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是英文SmallOutlinePackage的缩写，即小外形封装。SOP封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装......
于信号链的任何点，包括检测、调理和输出驱动。更重要的是，它可以在 ADALM2000 主动学习模块提供的 +/-5V 低电压电源下工作。 EVAL-KW4502Z 分别在薄小外形晶体管 (TSOT)、标准小外形封装......
Quartus® II beta软件和早期使用文档。基于TSMC的55 nm嵌入式闪存工艺技术，MAX 10 FPGA在小外形封装、低成本和瞬时接通可编程逻辑器件中采用了先进的工艺，是革......
和下拉元件集成到单个 20 引脚、紧凑型收缩小外形封装 (SSOP) 封装中。 这些评估板针对隔离器的每一侧都有单独的接地平面和电源平面。这种分离使我们能够对 ADuM3165/ADuM3166 进行......
，高度比QFP 低，为目前比较流行的封装类型。 6、SO类型封装 SO类型封装有很多种类，可以分为：SOP(小外形封装......
式闪存工艺技术，MAX 10 FPGA这一革命性的非易失FPGA在小外形封装、低成本和瞬时接通可编程逻辑器件封装中包含了双配置闪存、模拟和嵌入式处理功能。MAX 10 FPGA现在已经开始发售，由多......
解决方案，获得帮助，凭借CapTIvate技术加速开发。   封装和供货 和 MCU的批量生产采用20引脚超薄四方扁平无引线（VQFN）封装和16引脚薄型紧缩小外形封装（TSSOP......
SSOP 封装示例 二、PCB封装的类型和尺寸？ PCB 封装有多种类型，最常见的是： 1、SOP（小外形封装......
意义上的平均值用均方根的值来确定。高引脚数IC以及小外形封装这两种趋势使得厂商 能够同时改进产品的功能和性能。下表可帮助 用户计算各种BGA应用中的连接盘图形尺寸变差，并各自对本标准识别的9个焊......
10 FPGA在小外形封装、低成本和瞬时接通可编程逻辑器件封装中包含了双配置闪存、模拟和嵌入式处理功能。 ·增强JNEye串行链路分析工具进一步简化了电路板级设计和规划。JNEye工具结合Arria......
Outline Package，小外形封装） SOP封装是一种小型化封装，引脚分布在封装的两边。它具有体积小、安装密度高等特点，广泛应用于各类电子设备。SOP封装的变种有SOJ......
效率和性能上具有重大提升。 HL990x系列在一个紧凑的小外形封装中集成了六个高压N-MOSFET及驱动电路。这种整合降低了系统设计的复杂性并提高了可靠性，是要求苛严应用的理想解决方案，例如......
）：小外形封装，常见的集成电路封装之一。 56. SOJ（Small Outline J-lead Package）：小外形 J 引脚封装。 57......
的高级系统开发套件支持完整的BSP (电路板支持包)，包括固件和PCI Express® (PCIe®)流驱动等。它还兼容PCIe外形封装，支持客户在商用现成(COTS)和专......
作频率下， MB85AS8MT的平均读取电流仅为高密度EEPROM器件的5% 除了提供与EEPROM兼容的8针脚小外形封装 (SOP) 外，还可提供2mm x 3mm的超小型11针脚WL......
家居或建筑物中的无线传感器节点）或IP网络摄像头等应用。 封装、供货情况 预量产版的8引脚无引线塑料小外形封装的和现已可购，仅通过供货。上提供了多种付款方式和发货方式。此系列器件还提供模拟输出和带保护盖封装......
制满足几乎所有客户的低成本、大批量系统需求。器件提供多种密度范围和各种封装选择，适用于小外形封装应用。其增强功能包括硬核PCI Express® (PCIe®) IP模块和硬核存储器控制器，简化了系统开发，提高......
Circuit Package）即小外形集成电路封装，指外引线数不超过 28 条的小外形集成电路，由 SOP (Small Out-Line Package）封装派生而来，一般有宽体和窄体两种封装形式，是表面贴装集成电路封装......
增加密节距器件与安装基板的间距是重要的。除了免清洗助焊剂之外， 平贴于基板（小于250μm）的密节距器件几乎都会产生清洁问题。因为小外形封装时清洗溶液易于渗透，为了能够获得更好的清洗效果，基于BGA的封装尺寸推荐使用间隙高度为0.4mm......
型适配器）封装，集成 PMBus™ 通信、EMI 滤波及电压瞬态保护功能。VIA 的平面外形封装可简化热管理，能够与各种不同的散热技术轻松对接。 该 BCM 既可用于军用级（-55至100℃）应用，也可......
一路延续至今... 据公开资料，SOIC（Small Outline Integrated Circuit Package）即小外形集成电路封装，指外引线数不超过 28 条的小外形集成电路，由 SOP......
SMT BGA制程工艺术语清单(2024-11-03 06:42:34)
Fine-Pitch Ball Grid Array 小外形密节距球栅阵列 56. LMC: Least Material Condition......
系列绕线功率电感，这类电感拥有超小外形，高度仅0.5毫米，非常适合需要高能效设计，节省空间和成本的应用。 电气......
。   　　下面介绍一下STM32F103C8T6的封装及最小系统原理图。 　　STM32F103C8T6封装 　　STM32F103C8T6封装为LQFP48-48引脚小外形四方扁平封装外形，如下......
LTC4095数据手册和产品信息;LTC®4095是一款用于单节锂离子 / 锂聚合物电池的完整恒定电流 / 恒定电压线性充电器。其小外形 2mm x 2mm DFN 封装......
控制等领域。SIT1044Q可细分三种型号： 1)SIT1044QT、SIT1044QT/3，SOP-8封装，2500颗/盘； 2)SIT1044QTK/3，HVSON8（DFN3*3-8）封装，小外形、无引......
面量产，采用 3 引脚纤薄小外形晶体管 (TSOT) 表面贴装式封装，是独立 PCB 应用的理想之选。......
使 LTM4607 的频率与一个外部时钟相同步，以减少无用的频率谐波。 故障保护功能包括过压和折返电流保护。该 DC/DC μModule® 采用小外形的耐热性能增强型 15mm x 15mm x......
。 LT1720/LT1721 的引出脚配置通过把最敏感的输入 (反相) 置于远离输出的地方 (被电源轨所屏蔽)，较大限度地减轻了寄生效应。对于那些最重视小外形尺寸和低功率的系统而言，LT1720......
产品组合由25种器件组成，其中包括低RDson MOSFET以及可将电流能力最高提升至3.2 A的低饱和通用晶体管。该全新产品系列凭借其超小外形和高性能，非常......
器的高门限准确度再加上能够闭锁比较器，确保了 LT6108 捕获高速事件的能力。 LT6108 的技术全面规格在 -40°C 至 125°C 的工作温度范围，从而使其成为工业和汽车应用的合适之选。LT6108 采用小外形......
(PlasticLeadedChipCarrier,塑料有引线芯片载体),SOP(SmallOutlinePackage,小尺寸封装),TOSP(ThinSmallOutlinePackage,薄小外形封装),SOIC......
的 22V/μs 转换速率在诸如有源滤波器和仪表放大器等应用中改善了大信号性能。 LT1469 采用一种节省空间的 4mm x 4mm 无引线封装以及小外形和 DIP 封装。另外，还提......
LTC2471数据手册和产品信息;LTC®2471 / LTC2473 是小外形的 16 位模数转换器，具有一个集成的精准基准和一个可选的 208sps 或 833sps 输出速率。它们......
类型 小外形集成电路（SOIC）和四方扁平无引脚（QFN） 小外形晶体管（SOT）-23 SOT-23 晶片级封装（WCSP......
上的一个电容器负责设置启动期间的输出电压斜坡上升速率。当 VOUT 位于编程输出电压的 ±9% 以内及出现故障情况时，PG 标记将发出指示信号。LT8612 采用小外形 3mm x 6mm 28 引脚 QFN 封装......
脚与 LTC1757 相兼容，但是它具有改善的 RF 检波范围。该器件的输入电压范围针对采用单节锂离子电池或 3 节镍氢金属 (NiMH) 电池的工作进行了优化。RF 功率控制和保护所需的若干功能被集成在一个小外形......
一个数字 CMOS 输入引脚 ACC 替代了 READY 引脚，该 ACC 引脚负责启用和停用上升时间加速器电流。 LTC4300A 采用小外形 8 引脚 MSOP 封装。 应用......
上的一个电容器负责提供受控的浪涌电流 (软起动)。当 VOUT 达到编程输出电压的 91% 时，电源良好标记电路将发出指示信号。LT3971A 采用具有裸露衬垫的小外形10 引脚 MSOP 封装，旨在实现低热阻。 相比......
量的半导体产品需求大幅增强，具备更高速、更高带宽、更高位宽、更低功耗、更小外形等优势的HBM因此被推上行业热榜。 据TrendForce集邦咨询6月21日表示，2023年ChatBOT等生成式AI......
估板采用具有裸焊盘的 8 引脚小外形集成电路 (SOIC) 封装。此评估板的设计注重简易性和易用性。此评估板是一款双层板，可在输入和输出端容纳边缘安装型微型 A (SMA) 连接器。使用 SMA 连接......
汽车通信时间标准，能够在不降低数据速率的情况下，在IVN上扩展信号的范围和可靠性。 封装、供货情况 ISO7741E-Q1 0级数字隔离器现可从TI和授权经销商处购买，它采用了10.3mm x 7.5mm 16引脚小外形......
iPhone7上的秘密武器，完全解码扇形封装;......
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； ●   高抗电磁干扰（EMI）能力； ●   提供HVSON8 / DFN3*3-8，小外形，无引脚封装。 推荐阅读： ......
Vishay推出具有最小外形尺寸和最新AllnGaP技术的新款汽车级电源指示LED，实现高亮度和大驱动电流;提供PLCC-2和超小尺寸MiniLED封装版本，器件通过AEC-Q101认证......
形式SOP8、SOP14/16（小型引脚外形封装）、 TSSOP8（小外形贴片封装）、SOT89-3/5（贴片三极管）、 DIP-8、 DIP。 MCU厂商正在考虑调价 2024年1月......
耗音频应用的理想选择。 尺寸 选择WLCSP（晶圆级芯片封装）用于需要最小外形尺寸的应用，如消费电子或医疗一次性用品、可穿戴或ID标签。RSL10 WLCSP具有2.32 mm×2.36 mm的微小尺寸，厚度仅为0.35......
器是一个专用硬件块，用于对音频数据进行最高效、最低功耗的压缩/解压）。我们的EZAIRO® 7160无线预配置DSP含RSL10，是助听器等小外形、低功耗音频应用的理想选择。 尺寸 选择WLCSP（晶圆级芯片封装......
晶体管 (SOT) (small outline transister) 采用小外形封装结构的表面组装晶体管。 2、小外形二极管 (SOD......

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