LT1721数据手册和产品信息

发布时间:2024-11-11 09:18:17  
2.7V to 6V Crystal Oscillator with TTL/CMOS Output
Propagation Delay vs Overdrive
Product Package 1
Product Package 2
Product Package 3
Product Package 4
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特性
  • 超快:
    • 4.5ns (采用 20mV 过驱动电压)
    • 7ns (采用 5mV 过驱动电压)
  • 低功率:每个比较器的电流消耗为 4mA
  • 专为 3V 和 5V 工作电源而优化
  • 引出脚配置专为高速易用性而优化
  • 输入电压范围扩展至负电源轨以下 100mV
  • TTL/CMOS 兼容型轨至轨输出
  • 具规定限值的内部迟滞
  • 低动态耗用电流;15μA/(V-MHz),在大多数电路中受负载的支配
  • 纤巧型 3mm x 3mm x 0.8mm DFN 封装 (LT1720)

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LT ® 1720/LT1721 是 UltraFast 双通道/四通道比较器,专为单工作电源而优化,并具有一个 2.7V 至 6V 的电源电压范围。输入电压范围从地电位以下 100mV 扩展至电源电压以下 1.2V。内部迟滞使 LT1720/LT1721 具备了易用性,即使在采用缓慢移动的输入信号时也不例外。轨至轨输出可直接连接至 TTL 和 CMOS 电路。或者,也可以运用对称输出驱动,以适应模拟应用的要求或实现至其他电源逻辑电平的简易变换。

LT1720 可采用 3 种 8 引脚封装;每个比较器具有 3 个引脚,再加上电源引脚和接地引脚。除了 SO 和 MSOP 封装之外,还提供了一种适合空间受限型应用的 3mm x 3mm 扁平 (高度仅 0.8mm) 双侧引脚细间距无引线封装 (DFN)。LT1721 采用 16 引脚 SSOP 和 S 封装。

LT1720/LT1721 的引出脚配置通过把最敏感的输入 (反相) 置于远离输出的地方 (被电源轨所屏蔽),较大限度地减轻了寄生效应。对于那些最重视小外形尺寸和低功率的系统而言,LT1720/LT1721 堪称理想之选。


应用

  • 高速差分线路接收器
  • 晶体振荡器电路
  • 窗口比较器
  • 门限检测器/鉴别器
  • 脉冲展延器
  • 零交叉检测器
  • 高速采样电路

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ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的 质量和可靠性计划和认证 以了解更多信息。

产品型号 引脚/封装图-中文版 文档 CAD 符号,脚注和 3D模型
LT1721CGN#PBF 16-Lead SSOP (Narrow 0.15 Inch) external-link
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LT1721CGN#TRPBF 16-Lead SSOP (Narrow 0.15 Inch) external-link
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LT1721CS#PBF 16-Lead SOIC (Narrow 0.15 Inch) external-link
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LT1721CS#TRPBF 16-Lead SOIC (Narrow 0.15 Inch) external-link
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LT1721IGN#PBF 16-Lead SSOP (Narrow 0.15 Inch) external-link
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LT1721IGN#TRPBF 16-Lead SSOP (Narrow 0.15 Inch) external-link
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LT1721IS#PBF 16-Lead SOIC (Narrow 0.15 Inch) external-link
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LT1721IS#TRPBF 16-Lead SOIC (Narrow 0.15 Inch) external-link
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产品生命周期

PCN

10月 3, 2024

- 24_0235

(QSOP/SSOP PKG) Migrating Bottom Trace Code Marking to Top Side Laser Marking

LT1721CGN#PBF

量产

LT1721CGN#TRPBF

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LT1721IGN#PBF

量产

LT1721IGN#TRPBF

量产

10月 11, 2022

- 22_0235

Epoxy Change from Henkel 8290 to 8290A for GN Package

LT1721CGN#PBF

量产

LT1721CGN#TRPBF

量产

LT1721IGN#PBF

量产

LT1721IGN#TRPBF

量产

4月 6, 2022

- 22_0066

Laser Top Mark for 16QSOP Assembled in ADPG [PNG]

LT1721CGN#PBF

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LT1721CGN#TRPBF

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LT1721IGN#PBF

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LT1721IGN#TRPBF

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10月 24, 2024

- 24_0246

Migrating Bottom Trace Code Marking to Top Side Laser Marking for SOIC_N Package

LT1721CS#PBF

量产

LT1721CS#TRPBF

量产

LT1721IS#PBF

量产

LT1721IS#TRPBF

量产

10月 12, 2022

- 22_0252

Epoxy Change from Henkel 8290 to 8290A for 16-Lead SOIC Package

LT1721CS#PBF

量产

LT1721CS#TRPBF

量产

LT1721IS#PBF

量产

LT1721IS#TRPBF

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8月 6, 2022

- 22_0173

Laser Top Mark Conversion for SOICN14 and SOICN16 Packages Assembled on ADPG [PNG]

LT1721CS#PBF

量产

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LT1721IS#PBF

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LT1721IS#TRPBF

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PCN

10月 3, 2024

- 24_0235

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(QSOP/SSOP PKG) Migrating Bottom Trace Code Marking to Top Side Laser Marking

LT1721CGN#PBF

量产

LT1721CGN#TRPBF

量产

LT1721IGN#PBF

量产

LT1721IGN#TRPBF

量产

10月 11, 2022

- 22_0235

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Epoxy Change from Henkel 8290 to 8290A for GN Package

LT1721CGN#PBF

量产

LT1721CGN#TRPBF

量产

LT1721IGN#PBF

量产

LT1721IGN#TRPBF

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4月 6, 2022

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Laser Top Mark for 16QSOP Assembled in ADPG [PNG]

LT1721CGN#PBF

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