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研发客服HANMI Semiconductor将发布下一代高带宽内存（HBM）设备，旨在应对随着AI需求增强而快速增长的HBM市场。
据韩媒《Etnews》引述业内人士透露称，HANMI Semiconductor正在开发一种名为“New Dual TC Bonder”的新设备，最快将于下半年发布。与目前供应市场的第一代设备相比，新款设备明显提高了生产率和精度。
HANMI Semiconductor预计将通过下一代设备加速进入HBM市场。资料显示，HANMI Semiconductor是一家主要从事半导体设备制造的韩国公司。
HBM（全名为High Bandwidth Memory），是将很多DRAM通过3D技术集成在一个封装内，满足各种计算对高带宽的需求。
近期出现的ChatGPT等AI服务，由于需要处理海量数据，对高性能、大容量的半导体产品需求大幅增强，具备更高速、更高带宽、更高位宽、更低功耗、更小外形等优势的HBM因此被推上行业热榜。
据TrendForce集邦咨询6月21日表示，2023年ChatBOT等生成式AI应用带动AI服务器成长热潮，又以大型云端业者最积极投入，包含Microsoft、Google、AWS或其他中系业者如Baidu、ByteDance等陆续采购高端AI服务器，以持续训练及优化其AI分析模型。高端AI服务器需采用的高端AI芯片，将推升2023-2024年高带宽存储器（HBM）的需求，并将驱动先进封装产能2024年成长3~4成。
此前5月30日TrendForce集邦咨询研究指出，随着高端GPU如NVIDIA的A100、H100；AMD的MI200、MI300，以及Google自研的TPU等需求皆逐步提升，预估2023年HBM需求量将年增58%，2024年有望再成长约30%。
封面图片来源：拍信网
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