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vivo将首发天玑9200芯片，体验再次1+1>2(2022-11-26)
，采用台积电第二代4纳米制程工艺。Cortex-X3超大核主频高达3.05GHz。2022年11月8日，36氪消息，天玑9200基于台积电第二代4nm制程打造，搭载八核旗舰CPU，CPU峰值......
天玑5G移动平台在高端市场取得突破，已站成功稳高端市场第一梯队(2023-01-16)
新一代8核旗舰CPU和天玑最强旗舰GPU，采用台积电第二代4纳米制程工艺，Cortex-X3超大核主频高达3.05GHz。
2022年11月8日，36氪消息，天玑9200基于......
性能王者：天玑9200豪华硬件堆料刷新性能天花板(2022-12-22)
玑最强旗舰GPU，采用台积电第二代4纳米制程工艺。Cortex-X3超大核主频高达3.05GHz。2022年11月8日，36氪消息，天玑9200基于台积电第二代4nm制程打造，搭载八核旗舰CPU，CPU峰值......
三星调教下骁龙8 Gen2跑出了单核1483、多核4709的成绩(2022-11-28)
核(小核，频率2.0GHz)。因为主频比第一代均有200~300MHz的增加，最终CPU性能提升35%、功耗减少40%。新一代Adreno
GPU，性能提升25%、功耗减少45%，支持Vulkan......
OPPO下一代Find X旗舰产品将率先搭载天玑9200 5G移动平台(2022-11-08)
发布的旗舰级天玑9200 移动平台基于台积电第二代4nm制程工艺打造，可令其CPU峰值性能功耗相较上代降低25%。天玑9200采用八核CPU设计，其中Cortex-X3超大核主频高达3.05GHz，性能......
跑分方面，苹果M2 Max单核跑到1889分，多核14586分(2023-01-16)
Max拥有12颗核心CPU，主频高达3.54GHz。相比之下，前代M1 Max则只有10颗CPU核心和32颗GPU核心，同时支持64GB内存。此外，虽然M2
Max的GPU数量没有显示，但是......
苹果全新自研芯片现身跑分平台，性能大幅提升(2022-12-13)
跑分也出现在平台，在性能上相较上一次有明显提升。
前一次GeekBench平台的信息显示，M2 Max拥有12颗核心，主频高达3.54GHz，并且配备96GB内存。
而作为对比，前代M1......
米尔电子2023年度发布核心板开发板10款(2024-01-16)
能的全志八核T527系列
3月，发布基于瑞萨RZ/G2L核心板
RZ/G2L核心板采用瑞萨RZ/G2L基于64 位Arm®的高端处理器 (MPU)，配备双核Arm Cortex-A55，主频高......
高通骁龙8 Gen4超越苹果A17 Pro：霸榜安卓(2024-08-08)
帧方案能让游戏帧率大幅提升，延迟远低于目前厂商采用的外挂独显芯片方案，媲美原生高帧率。
并且，骁龙8 Gen4首次采用了高通自研Oryon
CPU架构，CPU为2+6设计，其中2颗超大性能核心的CPU主频高......
工程师：这些国产RISC-V MCU非常能打！(2024-04-07)
的控制能力及丰富的多媒体功能。 内核方面，RISC-V内核支持双精度浮点运算及强大的DSP扩展，HPM6750旗舰型号双核主频高达816MHz，创下了高达9220 CoreMark和高达4651 DMIPS的......
新版麒麟9000s来了！同宗同源，性能不同(2023-11-30)
名博主@数码闲聊站11月28日爆料，麒麟9000S 5G同宗同源，但性能不同的新平台就要来了。1*2.49GHz+3*2.15GHz+4*1.53GHz，CPU架构等同于麒麟9000S，超大核主频......
面向OEM厂商和移动行业，高通推出全新骁龙870 5G移动平台(2021-01-20)
日，高通技术公司宣布推出高通骁龙870 5G移动平台，即骁龙865 Plus移动平台的升级产品，其采用了增强的高通Kryo 585 CPU，超级内核主频高达3.2GHz。
得益......
台积电代工！高通骁龙8 Gen3性能叫板苹果A16(2023-03-08)
提前发布，而骁龙8+ Gen2大概率是不会再推出了，毕竟三星定制版的骁龙8
Gen2无论是大核主频还是GPU主频都有所提升。
而前段时间，就曾传出过三星S24所搭载定制版骁龙8 Gen3......
透视麒麟9010：博采众长但依旧任重道远(2024-04-23)
9010目前看处理器最大的改变就是大核的主频从2.62GHz下降到2.3GHz，但单核的处理能力从1314提升到1442，麒麟9010的IPC值达到了627（作为对比，骁龙8Gen2 IPC值为636......
天玑8200芯片将基于上一代带来CPU和GPU的提频，安兔兔跑分超过90万(2022-12-15)
天玑9000+今年在手机市场的表现有目共睹，甚至在某些方面还要强于第一代骁龙8平台。
天玑9000采用台积电4nm先进制程，CPU部分共有八颗核心分别为：1个主频高达3.05GHz的X2 超大......
采用台积电新一代4nm，联发科发布天玑8200处理器(2022-12-09)
理器采用了1+3+4三丛集架构4大核心+4小核心设计，大核心是CortexA78，最高主频达3.1GHz，小核心则是CortexA55，主频高达2.0GHz，GPU采用了6核心的Mali-G610......
联发科发布新一代旗舰芯片天玑9200，支持光线追踪(2022-11-09)
性能、散热能力等再度提升，功耗降低25%。
据介绍，天玑9200搭载八核旗舰CPU，采用1+3+4架构，Cortex-X3超大核主频高达3.05GHz，性能......
新一代神U预定？全新一代骁龙8平台前瞻！(2022-11-25)
了使用了多年，我们所熟悉的1+3+4的三丛集架构，全面更换为了全新的1+2+2+3的8核特别架构。一颗Cortex X3超大核主频高达3.2GHz，2颗2.8GHz Cortex A715大核和两颗2.8GHz......
高通骁龙888旗舰移动平台升级版发布，主频高达3.0GHz(2021-06-29)
CPU，超级内核主频高达3.0GHz*，此外，其支持的第6代高通AI引擎的算力高达每秒32万亿次运算（32 TOPS），AI性能提升超过20%。
高通......
MR6450系列RISC-V核心板究竟有哪些过人之处？(2022-12-07)
RISC-V核心板，下面详细为大家介绍其具体参数与典型应用。
MR6450核心板性能如何？
MR6450系列核心板基于先楫半导体的HPM6450IVM1开发，主频高，支持......
MR6450系列RISC-V核心板究竟有哪些过人之处？(2022-12-07)
板，下面详细为大家介绍其具体参数与典型应用。本文引用地址：核心板性能如何？
系列核心板基于先楫半导体的HPM6450IVM1开发，主频高，支持高速数据处理能力，具有丰富的通信接口，适合于工业控制、仪器......
联发科天玑8200发布：升级台积电4nm、主频增加9%(2022-12-08)
联发科天玑8200发布：升级台积电4nm、主频增加9%;12月8日上午，联发科新一代5G移动芯片天玑8200正式发布，这一代主打冰峰能效、高能游戏。
天玑8200采用台积电4nm制程，CPU采用8......
联发科最强5G Soc 今年上线！对标骁龙8 Gen2(2023-03-13)
玑9200的升频版本，CPU频率会再度提升。当前天玑9200由1颗X3超大核、3颗A715大核和4颗A510小核组成，超大核主频是3.05GHz，GPU为Immortalis-G715......
天玑9200旗舰芯实测出炉，《王者荣耀》满帧运行，功耗太惊喜(2022-11-14 12:14)
十分下本，采用了台积电第二代4nm工艺和第二代Armv9架构，搭载八核旗舰CPU，包括1个主频高达3.05GHz的Cortex-X3超大核，3个2.85GHz主频的Cortex-A715大核，以及4个......
英飞凌推出XMC7000系列微控制器，可满足工业级应用对更高性能、更大内存、更先(2022-11-24)
慕尼黑国际电子元器件博览会上推出了用于工业驱动、电动汽车（EV）充电、电动两轮车、机器人等先进工业级应用的系列（MCU）。系列包括基于主频高达350-MHz 的32位Arm® Cortex®-M7处理器的单核......
天玑9200搭载Immortalis G715 GPU，游戏性能太强大了(2022-11-14 12:26)
通信技术等方面也取得了诸多突破。从官方公布的账面来看，天玑9200堆料十分下本，采用了台积电第二代4nm工艺和第二代Armv9架构，搭载八核旗舰CPU，包括1个主频高达3.05GHz的Cortex......
车规级BLE方案如何应用在智能汽车上(2024-07-24)
详细特性
► Core/Memory/System
• Arm® Cortex®-M0+内核主频高达48 MHz
• KW35: 512kB具有错误检查及纠错功能的编程Flash......
苹果A18 Pro测试结果出炉：CPU单核性能比A17 Pro提升17%(2024-09-14)
的性能提升。
从具体的Geekbench 6 测试成绩对比来看，A18 Pro的单核成绩相比A17 Pro约17%，多核成绩则提升了约15.2%。如果排除掉主频提升带来的影响，实际上CPU......
英飞凌推出XMC7000系列微控制器，可满足工业级应用及更大工作温度范围的要求(2022-11-24)
微控制器（MCU）。XMC7000系列微控制器包括基于主频高达350-MHz 的32位Arm® Cortex®-M7处理器的单核与双核产品，以及搭配主频为100-MHz 的32位Arm® Cortex®......
天玑9200实测成绩出炉，性能、能效表现堪称旗舰尖子生(2022-11-11)
9200堆料十分下本，采用了台积电第二代4nm工艺和第二代Armv9架构，搭载八核旗舰CPU，包括1个主频高达3.05GHz的Cortex-X3超大核，3个2.85GHz主频的Cortex-A715......
高端旗舰性能芯片：高通骁龙 8 Gen2、天玑 9200舍我其谁？(2023-01-05)
创新的芯片封装设计增强散热能力，CPU峰值性能的功耗较上一代降低25%。天玑9200搭载8核旗舰CPU，包含1颗主频高达3.05GHz的Cortex-X3超大核，3颗
主频为2.85GHz
的......
英飞凌推出XMC7000系列微控制器，用于工业级应用(2022-11-25)
人等先进工业级应用的XMC7000系列微控制器（MCU）。XMC7000系列微控制器包括基于主频高达350-MHz 的32位Arm® Cortex®-M7处理器的单核与双核产品，以及搭配主频为100-MHz 的32......
专访旭化成微电子：车载音频领域的隐形冠军(2023-06-16)
置，单核主频500MHz，妥妥地覆盖前后排座位分区、整车降噪、导航保持、警告音播放等多线程需求。”
值得一提的是，旭化成微电子在汽车降噪方面的布局比较有特色，除了......
消息称联发科天玑 9400 暂定 10 月发布，继续采用全大核设计(2024-03-22)
之前在中国上市。
该博主还提到了一款即将于
5 月份推出的天玑 9300 + 芯片，据悉其 Cortex-X4 超大核主频将提升至 3.4GHz，GPU 频率也将达到
1.3GHz。相比之下，目前......
什么是车规级MCU？国产控制芯片应用情况(2023-09-19)
Cortex-R5F，功能安全等级达到ASIL D，温度等级支持AEC-Q100 Grade 1，CPU主频高达800MHz，具有高达6个CPU内核，是现有量产车规MCU中性能最高的产品，填补......
汽车控制芯片(MCU)解析(2023-09-22)
主频高达800MHz。
高安全：车规可靠性标准AEC-Q100达到Grade 1级别，ISO26262功能安全等级达到ASIL D。采用的双核锁步CPU，可以实现高达99%的诊断覆盖率。内置......
车规级汽车MCU详解(2024-01-23)
Cortex-R5F，功能安全等级达到ASIL D，温度等级支持AEC-Q100 Grade 1，CPU主频高达800MHz，具有高达6个CPU内核，是现有量产车规MCU中性能最高的产品，填补......
一文读懂汽车控制芯片(MCU）(2024-02-27)
产品基于ARM Cortex-R5F，功能安全等级达到ASIL D，温度等级支持AEC-Q100 Grade 1，CPU主频高达800MHz，具有高达6个CPU内核，是现有量产车规MCU中性能最高的产品，填补......
什么样的MCU才叫车规级？(2024-08-22)
Grade 1，CPU主频高达800MHz，具有高达6个CPU内核，是现有量产车规MCU中性能最高的产品，填补国内高端高安全级别车规MCU市场的空白，凭借高性能和高可靠性，可以用于BMS、ADAS......
车载MCU在车身域、动力域、底盘域、座舱域和智驾域的应用(2024-08-14)
系列产品基于ARM Cortex-R5F，功能安全等级达到ASIL D，温度等级支持AEC-Q100 Grade 1，CPU主频高达800MHz，具有高达6个CPU内核，是现有量产车规MCU中性能最高的......
一文读懂汽车控制芯片（MCU）(2024-09-13)
等级支持AEC-Q100 Grade 1，CPU主频高达800MHz，具有高达6个CPU内核，是现有量产车规MCU中性能最高的产品，填补国内高端高安全级别车规MCU市场的空白。芯驰E3凭借......
龙芯预告下一代桌面端处理器 3B6600 与 3B7000：8 核，最高 3.5GHz(2024-04-25)
而非多核，近十年龙芯 CPU 单核通用性能提升了 20 倍，主频提升 2-3 倍，设计能力提升了 5-10 倍。
下一代龙芯笔记本芯片将集成八个 LA864 核心，3B6600 主频......
联发科：昨天你对我爱答不理，今天我甩个5G(2023-01-01)
Cortex-A55核心，其中大核主频高达2.6GHz，小核主频为2.0GHz。图形处理器方面，天玑1000采用ARM Mali-G77 GPU芯片。据悉Mali-G77可在5G速度......
龙芯3A3000流片成功：对比申威、飞腾性能如何？(2016-10-13)
就不将申威和飞腾这两款产品与龙芯3A3000做比较了。
接下来我们将3A3000与Intel的CPU做比较。在编译器为GCC5.2的情况下，Intel I5 4460在3.2G主频下SPEC2006的定......
国产桌面四核芯片性能比拼 龙芯3A3000夺冠(2016-10-20)
计算性能方面，在1.5GHz主频下，GCC4.4.7编译的SPEC CPU2006定点和浮点单核分值分别超过11分和10分，四核分值为定点36分，浮点33分；访存性能方面，Steam分值超过13GB......
英飞凌推出XMC7000系列微控制器(2022-11-25)
/ OTCQX代码：IFNNY）在2022慕尼黑国际电子元器件博览会上推出了用于工业驱动、电动汽车（EV）充电、电动两轮车、机器人等先进工业级应用的XMC7000系列微控制器（MCU）。XMC7000系列微控制器包括基于主频高......
英飞凌推出XMC7000系列微控制器(2022-11-25 09:02)
/ OTCQX代码：IFNNY）在2022慕尼黑国际电子元器件博览会上推出了用于工业驱动、电动汽车（EV）充电、电动两轮车、机器人等先进工业级应用的XMC7000系列微控制器（MCU）。XMC7000系列微控制器包括基于主频高......
骁龙8 Gen3曝光：台积电4nm登顶之作(2023-03-06)
的Cortex-X4，大核为Cortex-A715，小核是Cortex-A515。
既然是新一代芯片，且架构不变，要想提升性能，就只能提升主频了。据悉，第三代骁龙8的超大核主频......
芯驰科技E3高性能MCU正式量产出货 客户超过100多家(2022-10-29)
科技E3系列产品基于ARM Cortex-R5F，功能安全等级达到ASIL D，温度等级支持AEC-Q100 Grade 1，CPU主频高达800MHz，具有高达6个CPU内核，是现有量产车规MCU......
天玑9400引领旗舰能效新标准，满帧低功耗再创手机芯片巅峰(2024-10-14)
端智能手机市场树立了新的标杆。无论是性能控还是能效控，这款芯片都能满足期待。
先来看看天玑9400各个方面的账面数据最新升级。天玑9400采用了业界最先进的第二代台积电3nm制程，第二代全大核CPU架构包含1个主频高......
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;昭营科技（西安）有限公司;;昭营科技（西安）有限公司，专业从事嵌入式工控主板的研发和生产，主要产品有低功耗X86构架CPU：Vortex86Dx（主频800MHz）和Vortex86Sx（主频
;深圳市迈瑞思智能技术有限公司;;承接工业级平板主板进行二次开发或行业开发定制，主控以飞思卡尔IMX51/53/6系列为主，主频从单核800M到双核1.5G;系统可以二次开发为Windwos
：48； 最小BGA PIN 间距：0.5mm 最高速信号：3.125G 差分信号最大BGA管脚数：1428个芯片最高主频：双内核主频 1GHZ 设计领域：无线通讯设备：如 无线基站；光网络传输设备：如
多BGA数目：156 ；最小BGA PIN 间距：0.5mm 最高速信号：3.125G 差分信号最大BGA 管脚数：1428个芯片最高主频：双内核主频 1.86GHZ 承接高速PCB设计： ☆高速率、高密
双核 L7200（1.33GHz） 最高主频:1330MHz 内存大小:2048MB 硬盘大小:160GB 光驱类型:康宝 屏幕尺寸:12.1英寸 惊爆价1500元 联想 昭阳 E42A 笔记本CPU
电源、高压测试仪器设备等多种产品专业化生产厂。其中高压硅堆主要分为：低频高压硅堆、高频高压硅堆、超高频高压硅堆、脉冲高压硅堆、雪崩高压硅堆、耐冲击高压硅堆、X光机专用高压硅堆、油浸高压硅堆、半桥
市绿色电子有限公司经营的IC、CHIPSET，芯片、LCD、CPU畅销消费者市场。深圳市绿色电子有限公司的产品在消费者当中享有较高的地位，公司与多家零售商和代理商建立了长期稳定的合作关系。深圳
测试仪器设备等多种产品专业化生产厂。其中高压硅堆主要分为：低频高压硅堆、高频高压硅堆、超高频高压硅堆、脉冲高压硅堆、雪崩高压硅堆、耐冲击高压硅堆、X光机专用高压硅堆、油浸高压硅堆、半桥式高压硅堆、组合式高压硅堆、小体
畅销消费者市场。公司的产品在消费者当中享有较高的地位，公司与多家零售商和代理商建立了长期稳定的合作关系。本公司经销的CPU、硬盘、内存、主板品种齐全、价格合理在国内市场具有领先优势。公司实力雄厚，重信
,Q06HCPU,A1SJ61BT11,QC1008, Q172J2BCBL1M,A6TBX36-E,Q2MEM-2MBS,Q2ACPU A0J2-CPU,A1S-CPU,A1SH-CPU,A1SJH-CPU