资讯
高测股份：硅片切割加工服务业务目前规划产能102GW(2024-03-08 10:40)
（一期）25GW项目正在爬产过程中，预计今年上半年可全部达产。依托公司“切割设备+切割耗材+切割工艺”技术闭环优势，公司硅片切割加工服务业务竞争力持续提升，目前公司盐城、乐山基地基本满产，宜宾（一期......
南京大学推出碳化硅激光切片技术(2024-05-05)
南京大学推出碳化硅激光切片技术;近日，据南京大学官方消息，南京大学成功研发出大尺寸碳化硅激光切片设备与技术，标志着我国在第三代半导体材料加工设备领域取得重要进展。该技术不仅解决了传统切割技术......
又拿下关键一环，国产SiC设备加速崛起！(2023-05-26)
回复的背后意味着国产碳化硅产业链又在一关键领域取得占位。
01
改善SiC良率的关键技术
由于SiC硬度大和易脆裂等特性，晶锭切割成为SiC器件制造核心瓶颈，对SiC器件的良率起着至关重要的作用。
传统的机械金刚石刀片切割......
激光技术在动力电池制造中有哪些应用？(2024-04-30)
阀通常采用拼接焊，复合焊。随着激光焊接工艺不断上行，激光焊接渗透率有望上行。
激光切割
激光切割技术可应用于锂电池制造过程中的极耳切割成型、极片分切以及隔膜分切等工序，相比模切，激光切割具有精确度更高、运营......
世名科技与华晟新能源战略合作 正式进军光伏和储能领域(2024-04-23 10:04)
的合作内容包括：硅片切割特种化学制品的项目开发合作、开拓“光储充”一体化市场、太阳能光伏制造过程中的技术开发合作、新材料在异质结领域的应用、商业资源共享等。
原公告如下：
......
英飞凌科技:迎接低碳化和数字化新挑战(2023-01-16)
能够更好的成就我们的生产效率和良率的提升。 2018 年我们收购了一家拥有碳化硅冷切割技术的高科技公司Siltectra。这种冷切割的芯片切割技术，对于碳化硅来说，非常......
半导体核心耗材及智能装备、浩澜工研科技创业投资基金等项目签约平湖(2023-05-10)
从事半导体核心耗材及智能装备的研发、生产和销售。项目投产后预计可实现产值1.5亿元以上。
据官网显示，西斯特成立于2015年，主营划片机刀片，可定制生产晶圆划片刀、晶圆切割刀、划刀片、硅片切割......
规划750吨/年，山西海纳半导体单晶生产基地项目投产(2024-10-02)
、销售及服务的国家级高新技术企业，同时也是众合科技旗下主力成员企业之一。公司拥有多项自主知识产权，在硅单晶体生长技术、硅材料缺陷研究、硅片切割研磨、硅晶圆抛光技术、硅片......
将大晶圆切割成小芯片，国产划片机已切入中高端机型市场(2023-09-04)
%。刀片切割预计将长期保持主流模式。
2、主流技术
金刚石切割是切割的主流技术。切割采用金刚石颗粒和粘结剂组成的刀片。切削......
总投资5.46亿元，山西海纳半导体硅单晶生产基地项目开工(2022-06-24)
海纳成立于2002年9月，前身是1970年成立的浙江大学半导体厂，是一家集研发、制造、销售及服务为一体的企业，在硅单晶体生长技术、硅材料缺陷研究、硅片切割研磨、硅晶圆抛光技术、硅片......
芯恒源存储芯片切割研磨封测项目提前实现正负零，预计12月投产(2023-04-24)
芯恒源存储芯片切割研磨封测项目提前实现正负零，预计12月投产;据青岛胶东临空经济示范区消息，4月13日，芯恒源存储芯片切割研磨封测项目达到全面正负零。该项目总工程师徐语晗表示，项目预计6月底......
首个！正泰新能泰国基地硅片项目正式投产！(2024-04-17)
首个！正泰新能泰国基地硅片项目正式投产！;4月15日，正泰新能首个硅片项目——泰国基地切片项目首刀硅片成功下线，正泰新能泰国基地业已落成硅片切片、光伏电池到光伏组件为一体的产业链条，带动......
100nm提升至50nm！中国长城半导体激光隐形晶圆切割技术取得重大突破(2021-09-30)
100nm提升至50nm！中国长城半导体激光隐形晶圆切割技术取得重大突破;100nm提升至50nm！
近日，半导体行业又传来一个好消息，中国长城在晶圆切割技术方面取得重大突破：其旗下郑州轨道交通信息技术......
募资8亿元建设半导体硅片项目，麦斯克创业板IPO获受理(2021-05-27)
的研发、生产与销售，主要产品包括4英寸、5英寸、6英寸以及8英寸半导体硅抛光片。目前麦斯克已掌握包含8英寸及以下半导体硅片生产的全套核心技术，主要包括单晶拉制技术、晶锭切割技术、研磨技术......
55亿元芯恒光存储芯片切割研磨及封测项目落户青岛胶州(2022-10-27)
55亿元芯恒光存储芯片切割研磨及封测项目落户青岛胶州;据青岛新闻网消息，10月26日，青岛胶州举行上合新区2022年第四季度项目集中签约、开工仪式，签约项目包括芯恒光存储芯片切割研磨及封测项目等34......
芯恒源存储芯片切割研磨封测项目已累计完成外资到账5338万美元，预计9月份投产(2023-03-01)
芯恒源存储芯片切割研磨封测项目已累计完成外资到账5338万美元，预计9月份投产;据“青岛胶东临空经济示范区”消息，目前，芯恒源存储芯片切割研磨封测项目，已累计完成外资到账5338万美元，项目预计9......
签约金额为66.8亿元！SMT贴片加工及封装项目等项目签约龙南(2021-10-19)
目包括第三代半导体与面射型激光芯片制造、封测及芯片切割设备先进制造项目，SMT贴片加工及封装项目，年产5000吨优质酱香型白酒生产项目。其中部分项目简介如下：
第三代半导体与面射型激光芯片制造、封测及芯片切割......
Zeta光学轮廓仪的太阳能电池量测解决方案(2023-06-27)
轮廓仪对太阳能电池的表面金字塔结构、激光开槽、金属栅线和主栅线结构的测量与分析。
Zeta光学轮廓仪广泛应用于太阳能电池的生产工艺流程中，包括： (i)用于硅片切割的金刚石线检测；(ii)硅片表面粗糙度、翘曲......
这家国内SiC设备厂商首签海外订单(2024-03-26)
体单线截断机、半导体金刚线切片机、半导体研磨机、半导体专用金刚线及倒角砂轮、滚圆砂轮和减薄砂轮。
针对近年来火热发展的SiC领域，高测股份已在2021年首次将金刚线切割技术引入SiC材料切割......
联发科天玑放大招，公布AI图像语义分割技术，兼顾手机拍摄高画质与低功耗(2022-10-17)
可实时识别图像中的场景内容，以优化建筑、风景、人像等场景下每帧画面的对比度、锐利度和色彩。另一方面，AI区域画质增强技术还可实时进行物体识别和切割，调节每帧画面中不同物体的图像参数。
除了显示方面，AI图像语义分割技术......
总投资80亿元、棒杰江山N型高效电池及切片项目正式开工！(2024-02-29 11:02)
江山项目总用地995亩，预计总投资近80亿元，建成后将聚焦N型技术，制造高效太阳能电池片及大尺寸硅片切片产品，可为当地提供就业岗位近3500个。
浙江棒杰控股集团股份有限公司成立于1993年，并于......
2023山西重点工程项目名单确定：中国电科、海纳半导体等在列(2023-04-28)
海纳半导体有限公司成立于2002年9月，前身是1970年成立的浙江大学半导体厂。
浙江海纳半导体有限公司在硅单晶体生长技术、硅材料缺陷研究、硅片切割研磨、硅晶圆抛光技术、硅片......
技术创新再突破——通威全球创新研发中心半片切片中试线首片顺利下线(2024-07-31 16:55)
技术创新再突破——通威全球创新研发中心半片切片中试线首片顺利下线;7月30日，通威全球创新研发中心（下文简称“研发中心”）传来喜讯——半片切片中试线首片顺利下线，这标志着研发中心在光伏切片技术......
“石”力担当丨英威腾自动化方案赋能桥切机升级(2023-03-24)
的工作量占很大的比重，切割技术影响着企业的生产成本，切割效率、切割质量则是直接影响生产效益。因此客户想通过方案升级使桥机切自动运行来实现对石材的自动、智能化切割加工，以达到石板的批量化、标准化的切削加工，同时......
晶盛机电第1000台金刚线切片机下线(2022-10-08)
12英寸多规格的高质量切片需求。
晶盛机电表示，作为行业领先的掌握G12大硅片切片技术的供应商，此次下线的第1000台金刚线切片机，历经两次技术迭代升级，设备......
预言：HPBC或将再现光伏茅(2023-12-13)
次的成功不能单凭单晶硅和金刚线的自身条件，也不能单凭隆基的技术研发。试想，有没有比单晶硅或金刚线更好的选择？有没有提升多晶硅比单晶硅转换效率更高的技术？有没有比金刚线更牛的切割技术？有没......
除了爱旭、隆基，这些企业都在布局BC电池(2023-09-20 10:32)
电池的浆料产品，是多家龙头客户BC电池的浆料供应商。
宇晶股份：硅片切割设备可应用于BC电池所用的硅片型号
BC电池属于晶硅电池线路，会用到光伏硅片，公司生产的硅片切割设备可应用于BC电池所用的硅片......
展出移动GPU、AI、通信神技术…联发科旗舰技术沟通会干货来了！(2022-10-13)
可实时识别图像中的场景内容，以优化建筑、风景、人像等场景下每帧画面的对比度、锐利度和色彩。另一方面，AI区域画质增强技术还可实时进行物体识别和切割，调节每帧画面中不同物体的图像参数。
除了显示方面，AI图像语义分割技术......
碳化硅激光剥离设备国产化，中电科二所取得突破性进展(2022-02-11)
代半导体中的光刻机”，科利用光学非线性效应，使激光穿透晶体，在晶体内部发生一系列物理化学反应，最终实现晶片的剥离。这种激光剥离几乎能避免常规的多线切割技术导致的材料损耗，从而在等量原料的情况下提升SiC衬底产量。此外......
10.5亿元！连城数控加码大硅片设备产能(2024-01-11)
专注于为全球客户提供可靠增值的太阳能发电设备及其解决方案，主要从事光伏与半导体单晶硅生长、硅晶体、硅片切磨加工、电池组件、蓝宝石、碳化硅、锂电以及硅料微波加热破碎、氩气净化回收等设备的研发、生产......
利用全面功率产品组合，英飞凌迎接绿色未来(2024-09-09)
仅提高了系统输出电流能力，还延长了器件的使用寿命。
在工艺方面，英飞凌还独创了冷切割（COLD SPLIT）节约成本。2018年，英飞凌收购初创企业SILTECTRA，将创新的激光材料分离技术与薄晶圆技术相结合。相比普通的切割技术......
国巨推出具备耐高压、抗湿及抗硫特性之高精密度薄膜电阻(2023-04-25)
。
由于VT系列采用精密的镭射切割技术，相较于市场上的薄膜电阻，具备更好的耐高压能力，在承......
SIP模组风头正劲！环旭电子营收亮眼，歌尔股份、立讯精密等加码布局(2022-03-30)
电子高密度SMT技术实现了最小零件间距50微米和3DSMT贴装，塑封制程实现专业的双面塑封和薄膜塑封，激光切割和传统锯刀刀切割技术相结合的新型切割技术。
目前，其SiP模组产品主要涉及WiFi模组......
通快激光技术助力先进显示高效生产(2024-07-02)
加快显示行业高速发展，其展位号为特6A25。
TruMicro 6320：OLED切割技术的革新者
在OLED显示屏制造中，通快TruMicro 6320紫外激光器以其超短脉冲技术和高脉冲能量，实现......
通快激光技术助力先进显示高效生产(2024-07-03 08:40)
加快显示行业高速发展，其展位号为特6A25。TruMicro 6320：OLED切割技术的革新者在OLED显示屏制造中，通快TruMicro 6320紫外激光器以其超短脉冲技术和高脉冲能量，实现了对OLED材料......
存储芯片封测，中国赛道积极“抢跑”！(2022-12-07)
税收贡献超亿元。”
芯恒光存储芯片切割研磨及封测项目签约山东青岛
2022年10月26日，芯恒光存储芯片切割研磨及封测项目签约山东青岛胶州。
据“大众胶州网介绍”，芯恒光存储芯片切割......
中核纪元之光碳化硅材料生产项目将投产(2023-07-10)
污染小的高科技产业项目，建成后将成为延安地区芯片切割、封装、电子科技发展的关键性高新技术企业，为带动高科技企业入驻延安起到引领示范作用。产品主要用于第三代半导体芯片衬底，在军工、航空航天、新能......
MediaTek展示天玑旗舰技术，先进科技引领移动平台创新趋势(2022-10-13)
GPU周边技术，实现保持系统资源平衡的基础上，满足高复杂度内容的计算需求。从性能和能效提升、生态发展、平台软件优化、自研算法等不同维度布局技术。
AI 图像语义分割技术，高效释放多媒体潜能
旗舰......
羊城盛会，中润光能携绿色解决方案实力出圈(2024-08-13 13:54)
光能客户支持总监王聚涛在专题演讲中详细介绍了该款产品的优势。产品采用中润成熟的无损切割技术、SMBB技术及高密度封装技术，缩短电池片间距，优化版型设计，增加有效发电面积。同时，该款产品在传统182-72版型......
TDK推出性能增强型PhaseCap Energy Plus PFC电容器(2022-05-26)
热点温度高达85 °C。
PhaseCap Energy Plus电容器结合了经久耐用的绕组设计和波纹切割技术，能承受相当于额定电流500倍的大冲击电流，并且具有自愈功能，并获得CE和UL认证。内置......
TDK推出性能增强型PhaseCap Energy Plus PFC电容器(2022-05-26)
热点温度高达85 °C。
PhaseCap Energy Plus电容器结合了经久耐用的绕组设计和波纹切割技术，能承受相当于额定电流500倍的大冲击电流，并且具有自愈功能，并获得CE和UL认证。内置......
全领域切割专家：一机在手，切割无忧(2024-10-09 09:25)
全领域切割专家：一机在手，切割无忧;在当今的型钢切割技术领域，尽管专用切割设备能够满足特定的生产需求，但它们所带来的问题同样不容忽视。无论是平板切割、坡口切割、型钢切割，还是圆管切割、方管切割，每项......
第三代半导体的技术价值、产业发展和技术趋势(2021-08-25)
层面值得关注的领域很多。例如碳化硅晶圆的冷切割技术，器件沟道结构优化，氮化镓门极结构优化，长期可靠性模型、成熟硅功率器件模块及封装技术的移植等等，都会对第三代半导体长期发展产生深远的影响。这几......
“造芯”热潮下，关于半导体材料你知道多少？(2020-09-01)
融的单质硅凝固时，其晶核长成晶面取向相同的晶粒，形成单晶硅。单晶硅材料的形成可粗略分为石英砂-冶金级硅-提纯和精炼-沉积多晶硅锭-单晶硅-硅片切割等阶段，主要用于半导体和太阳能光伏发电等行业，一般......
合肥沛顿存储项目即将投产，沛顿科技先进封装布局抢先看(2021-12-14)
的减薄切割技术，基板的handling技术，多层叠die技术，warpage控制技术等等；对于3D TSV技术，除了工艺技术挑战之外，还包括散热挑战与应力挑战；对于Hybrid bonding技术，工艺......
EV集团为EVG®850 NANOCLEAVE™系统采用革命性的层转移技术，实现批量生产(2023-12-13)
红外激光切割技术实现了纳米级精度的硅基板超薄层转移，为先进封装和晶体管微缩的三维集成带来革命性的变化）
首批EVG850 NanoCleave系统已被安装于客户生产车间，EV集团......
郑州合晶：实现高纯度单晶硅量产，12 英寸大硅片订单排到 2026 年(2024-06-14)
的小批量生产，并已成功吸引全球硅晶圆头部供应商签单，部分订单已排到 2026 年。
以 5 纳米芯片为例，相较于 8 英寸硅片，一片 12 英寸硅片能够多切割出 300 多片的芯片，从而大幅提高生产效率，该公......
江西2022重点招商引资项目公布，多个半导体产业项目上榜(2022-03-31)
和生产消费类整机电子产品的集成电路及晶体管、半导体光电元器件等。
半导体支架项目，总投资额为20亿元，建设封装支架生产基地。
贵溪市硅片切片及芯片封装项目，总投资额为30亿元，聚焦......
稳居全球OSAT榜首，江阴长电先进WLCSP月出货量突破6亿只(2017-01-04)
封装工艺过程均在晶圆上进行，而且需要利用到与晶圆制造工艺相似的先进光刻工艺，完成封装工艺的晶圆最终通过测试之后才被切割成单个封装体，其封装面积与芯片面积大小完全一样。
这种封装技术具有封装尺寸小、功耗低、成本......
徐州鑫晶半导体重磅亮相SEMICON China2021(2021-03-22)
装备的专业团队与客户和供应商进行了深入交流，扩大了市场知名度和品牌影响力。据悉，鑫晶半导体掌握了业界先进的硅片技术路线，在美国和中国有两个研发中心，拥有488项专利，覆盖长晶、切割、研磨、抛光、清洗、外延、包装、硅片检测等硅片......
相关企业
焊接机，激光标刻机和激光医疗机。粤茂激光产品可应用于多种行业：半导体电子硅片切割，新能源电池片切割，薄膜电池划线，手机电池及各种金属部件的焊接，金银首饰的焊接，五金电器打标、刻字，木材，塑料的雕刻。 粤茂
建成单、多晶硅片切割产线，年生产能力2000万片。
;山东济南雷东经贸有限公司;;Hypertherm Inc。美国海别得有限公司（前身美国海宝）作为等离子弧金属切割技术的世界领先者，被推举为等离子切割系统的“全世界最大”的制造商。自1968年创
;郑州博辉机电设备有限公司;;郑州博辉机电设备有限公司是美国HYPERTHERM（海别得）公司在河南地区的销售及技术服务中心, 美国HYPERTHERM（海别得）公司是世界先进的高温金属切割技术
;武汉奥诺数控焊接有限公司;;武汉奥诺数控焊接有限公司，位于“九省通衢”的湖北省武汉市，是一家具有焊割专业特色集研发、制造、销售一体的高新技术企业。公司拥有一批从事焊接与切割、机电一体化 、自动控制技术
;北京兴东瀚科技有限公司;;北京兴东瀚科技有限公司主营为市政建设及装饰工程小型机械（电）商品的研发和国内外市场营销，。兴东瀚将本着品质优先，诚信专业，体贴客户，尊重实践的精神，努力做好业内名副其实的建筑切割技术专家。
设备;外延钟罩清洗机（专利技术）；硅片电镀台；硅片清洗机；石英管清洗机；LED清洗腐蚀设备等。 光伏太阳能：全自动多晶硅块料腐蚀设备；多晶硅硅芯硅棒腐蚀清洗机；太阳能硅片切片后全自动腐蚀设备；太阳能硅片
折弯机及配件和易损件。欢迎各界朋友业务洽谈。我们将以最好的服务来获取客户的信任和满意，欢迎各位朋友来我公司洽谈！ 我们的产品覆盖现代金属工业切割工作的所有范围。利用不同的热切割技术，我们
甩干机，六工位全自动冲洗甩干机，单片清洗机，石英钟罩清洗机，导片机，全自动石英炉管清洗机，单晶圆清洗机，自动装片设备，全自动半导体芯片湿法清洗设备硅片边缘腐蚀机，硅片切片后清洗机（全自动硅片清洗机），扩散
;杭州瀚诚焊割技术有限公司;;