资讯
8英寸碳化硅衬底材料装备开发及产业化工艺研究项目顺利通过中期验收(2023-12-15)
同意项目通过阶段验收评审。
据了解，8英寸碳化硅衬底材料装备开发及产业化工艺研究项目是2021年哈尔滨市科技专项计划项目，由哈尔滨承担，旨在推动8英寸碳化硅装备国产化和碳化硅衬底产业化，获得高性能8英寸碳化硅长晶装备和低缺陷碳化硅衬底......
科友半导体重大科技专项中期验收通过验收(2023-12-13)
同意项目通过阶段验收评审。
“8英寸碳化硅衬底材料装备开发及产业化工艺研究”是2021年哈尔滨市科技专项计划项目，由哈尔滨科友半导体承担，旨在推动8英寸碳化硅装备国产化和碳化硅衬底产业化，获得高性能8英寸碳化硅长晶装备和低缺陷碳化硅衬底......
年产能12万片，东尼电子卡位碳化硅半导体材料项目(2021-11-25)
电子研发投入7226.88万元，占营业收入的比例为7.79%。
东尼电子表示，公司拟投资建设的年产12万片碳化硅半导体材料项目能够实现对下游客户的稳定批量供应，顺应碳化硅衬底材料国产替代大趋势，同时可以缓解下游市场对碳化硅衬底材料......
平煤神马碳化硅半导体芯片材料成功下线(2023-01-09)
平煤神马集团投资7000万元，启动碳化硅基半导体材料示范线开发项目，主要研发生产第三代半导体碳化硅粉体和碳化硅衬底材料，打造千亿级芯片材料产业“试验田”。
报道称，该项目集聚中国平煤神马集团产业优势，上游......
达波科技首条4/6英寸碳化硅基压电复合衬底生产线通线(2024-11-26)
代）半导体碳化硅衬底材料研发、生产和销售的科技型企业。
封面图片来源：拍信网......
东尼电子：拟投资建设年产12万片碳化硅半导体材料项目(2021-04-13)
代半导体行业作为我国“新基建”战略的重要组成部分，将有望引发科技变革并重塑国际半导体产业格局。
东尼电子表示，公司拟投资建设的年产12万片碳化硅半导体材料项目能够实现对下游客户的稳定批量供应，顺应碳化硅衬底材料......
厂商“疯狂”发力碳化硅(2024-03-28)
相关厂商都在加速布局。近期，国内外又传来了一批关于碳化硅产业项目的投资、进展。
国际方面，三菱电机预计今年4月将在日本开建新的8英寸SiC工厂，并计划2026年投入运营；欧洲石墨材料和碳化硅衬底......
厂商“疯狂”发力碳化硅(2024-03-29)
产业项目的投资、进展。
国际方面，三菱电机预计今年4月将在日本开建新的8英寸SiC工厂，并计划2026年投入运营；欧洲石墨材料和碳化硅衬底供应商美尔森通过获得法国政府投资，扩充SiC衬底产能...
国内......
国内碳化硅第一股发布年报，归母净利润大增7.31亿元(2022-04-06)
万元，实现扭亏为盈，较上年同期增加7.31亿元。
去年销售衬底约5.7万片，产能持续提升
资料显示，天岳先进是国内宽禁带半导体（第三代半导体）衬底材料生产商，主要从事碳化硅衬底的研发、生产......
碳化硅大厂斥资5亿元扩产！(2024-03-06)
成本中占比高达~45%。
碳化硅产业正在高速发展中，作为上游材料的碳化硅衬底显得尤为重要。碳化硅单晶衬底材料是一种宽禁带半导体材料，和传统材料相比具有更加优异的物理性能，可以......
年产1600吨碳化硅衬底材料项目签约浙江安吉(2024-07-04)
年产1600吨碳化硅衬底材料项目签约浙江安吉;6月28日，浙江省湖州市安吉县在上海举行推介会。“安吉发布”官微消息显示，推介会上，35个项目集体签约，包括年产1600吨碳化硅衬底材料项目、高性能新能源电池覆膜材料......
追赶国际步伐，国产碳化硅产业迎新进展，衬底材料将是未来竞争关键(2023-08-31)
追赶国际步伐，国产碳化硅产业迎新进展，衬底材料将是未来竞争关键;
【导读】业界消息显示，天岳先进、天科合达这两家中国企业正在加紧进行8英寸SiC碳化硅晶圆产能建设，近期......
华为正在成为碳化硅赛道最大投资者？(2022-10-13)
华为正在成为碳化硅赛道最大投资者？;以碳化硅和氮化镓为主的第三代半导体，是继硅材料之后最有前景的半导体材料之一。
其中，碳化硅是第三代半导体的核心材料，主要应用于以5G通信、国防军工、航空......
碳化硅技术再突破 烁科晶体、晶盛机电、露笑科技迎新进展(2022-03-04)
项目，该项目主要用于生产6英寸导电型碳化硅衬底材料，预计在2026年100%达产，将新增碳化硅衬底材料产能约30万片/年。
结语
纵观国内外，目前国际上已实现 6 英寸......
资本蜂拥的碳化硅衬底市场，各大项目进展如何？(2022-05-31)
晶圆的产能有着至关重要的影响，且具有更高的产品附加值，国内外企业纷纷加大对碳化硅衬底的研发和生产。
但TrendForce集邦咨询分析指出，碳化硅等第三代半导体关键衬底材料生长条件困难、工艺难度大、技术门槛高，将成为碳化硅......
业界首款300mm碳化硅衬底问世(2024-11-14)
产品，标志着其正式迈入超大尺寸碳化硅衬底的新时代。
图片来源：天岳先进
天岳先进表示，300mm碳化硅衬底材料，能够进一步扩大单片晶圆上可用于芯片制造的面积，大幅......
碳化硅衬底又传新动态！涉及晶盛机电/天岳先进(2023-12-06)
立长晶和加工研发实验线，于2022年成功研发出8英寸N型碳化硅晶体。2023年11月，公司正式启动进入了碳化硅衬底项目的量产阶段。
在碳化硅产业链中，衬底材料成本占据整体成本大概40%，成为降本关键环节，而大尺寸衬底......
12英寸SiC衬底，我国两家企业首发(2024-12-31)
产品，标志着碳化硅产业正式迈入超大尺寸碳化硅衬底时代。
据介绍，12英寸碳化硅衬底材料，能够进一步扩大单片晶圆上可用于芯片制造的面积，大幅提升合格芯片产量。在同等生产条件下，显著......
合盛硅业：子公司成功研发碳化硅半导体材料并具备量产能力(2023-05-24)
硅业表示，公司积极增加工业硅、有机硅、多晶硅&光伏全产业链、碳化硅及芯片产业的规模投入。目前碳化硅衬底产业呈现美国企业全球独大的格局，提高碳化硅衬底材料的国产化率、实现......
天岳先进：公司8英寸衬底开发进展顺利(2022-09-23)
英寸导电型衬底产业化突破，在前期自主扩径实现8英寸产品研发成功的基础上，加大技术和工艺突破，积极布局产业化。
资料显示，天岳先进是一家宽禁带半导体（第三代半导体）衬底材料生产商，主要从事碳化硅衬底......
募资20亿元投建碳化硅项目 山东天岳科创板IPO获受理(2021-06-01)
家国内领先的宽禁带半导体（第三代半导体）衬底材料生产商，主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售，产品可广泛应用于微波电子、电力电子等领域。目前，该公司主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底。
招股......
全球有多少座8英寸碳化硅厂？(2024-10-10)
的获得上，安森美也与ST一样主要通过外购、收购、自建的方式满足其需求。2019年安森美与Wolfspeed（Cree）签署了多年期协议购买碳化硅（SiC）裸片和外延片。2021年安森美以415亿美元收购了专门生产碳化硅衬底材料......
SEMICON2024收官，第三代半导体赛道竞争激烈！(2024-03-25)
与近年来电动汽车、光伏储能等产业的蓬勃发展紧密相关。
总体来看，第三代半导体相关设备壁垒较高，国际厂商依旧占据较大市场。材料上国产厂商则取得了长足进展，如天岳先进、天科合达成功打入全球导电型碳化硅衬底材料......
8英寸碳化硅，如火如荼(2024-08-14)
器件合资制造工厂。此外，三安光电还将利用自研的碳化硅衬底工艺，单独建造和运营一个新的8英寸碳化硅衬底制造厂。
重庆三安意法SiC项目总规划投资约300亿元人民币，项目达产后将建成全国首条8英寸SiC衬底......
国内6英寸、8英寸碳化硅衬底片迎来新进展(2023-11-07)
国内6英寸、8英寸碳化硅衬底片迎来新进展;11月4日，晶盛机电“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目”正式签约启动，此举旨在攻关半导体材料端关键核心技术，最终实现国产替代。
据悉......
碳化硅衬底厂商们在行动！(2022-07-23)
项目；并计划在上海临港新片区建设碳化硅衬底生产基地，满足不断扩大的碳化硅半导体衬底材料的需求。露笑科技已完成非公开募集资金25.67亿，投向第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目、大尺寸碳化硅衬底......
总投资25亿元，上海天岳碳化硅半导体材料项目开工(2021-08-20)
产年，形成年产导电型碳化硅晶锭2.6万块，对应衬底产品30万片的生产能力。
宽禁带半导体衬底材料在5G通信、新能源、国防军工等市场具有明确且可观的市场前景，是半导体产业重要的发展方向。
资料......
SEMICON2024收官，第三代半导体赛道竞争激烈！(2024-03-26)
替代卓有成效
展会现场展出了许多半导体材料，如美科瑞先进材料带来了多款抛光液，容大感光、科华、宁波南大光电均展出了光刻胶等材料，材料厂商也非常多，天岳先进携其高品质6英寸、8英寸碳化硅衬底产品亮相展会；天科......
第三代半导体碳化硅，又传动态(2024-11-28)
东天岳先进科技股份有限公司是苏州达波新材科技有限公司第二大股东。
苏州达波新材科技有限公司专注于多层单晶复合半导体材料的研发、生产、销售及服务；山东天岳先进科技股份有限公司是一家专注于宽禁带（第三代）半导体碳化硅衬底材料研发、生产......
GaN在射频功率领域会所向披靡吗？(2017-08-01)
圆和大量射频硅代工厂。因此，它很快就会以价格为竞争优势对抗现有硅和砷化镓技术，理所当然会威胁它们根深蒂固的市场。
碳化硅衬底氮化镓： 这是射频氮化镓的“高端”版本，SiC衬底......
一期年产15万片！集芯先进碳化硅项目首批设备进场(2023-11-20)
达产后预计可实现年产值约85亿元。
根据今年7月集芯先进项目招标公告，该项目将主要生产6/8英寸碳化硅衬底材料。
集芯先进材料消息显示，集芯先进专注于第三代半导体碳化硅（SiC）材料研发与制造，产品......
SiC供需缺口较大，天岳先进：已与英飞凌、博世集团等加强合作(2023-07-05)
英飞凌、博世集团等全球知名企业。
碳化硅单晶衬底材料是一种宽禁带半导体材料，和传统材料相比具有更加优异的物理性能，可以有效提升下游器件的功率密度和整体性能，在电......
总市值374.49亿元，天岳先进科创板首秀小涨5.27%(2022-01-12)
先进成立于2010年，主营业务是宽禁带半导体（第三代半导体）碳化硅衬底材料的研发、生产和销售，产品可应用于微波电子、电力电子等领域，主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底。目前，其6英寸半绝缘型和6英寸导电型衬底......
乾晶半导体首批碳化硅衬底正式进行工艺验证(2021-11-08)
乾晶半导体首批碳化硅衬底正式进行工艺验证;杭州乾晶半导体有限公司（以下简称“乾晶半导体”）宣布碳化硅衬底晶片通过公司内部品质检验，达到同行业产品质量标准。
图片来源：乾晶......
全球有多少座8英寸碳化硅芯片厂？(2024-10-10 12:57:53)
主要通过外购、收购、自建的方式满足其需求。2019年安森美与Wolfspeed（Cree）签署了多年期协议购买碳化硅（SiC）裸片和外延片。2021年安森美以415亿美元收购了专门生产碳化硅衬底材料......
涨知识！氮化镓（GaN）器件结构与制造工艺(2024-06-17)
开尔文)，还不及硅的，而碳化硅的热导率最优，在传递热负荷方面优于氮化镓和硅三倍。这种散热性能使碳化硅在高功率和高温应用中具备极大的优势。
（二）衬底材料的Ga HEMT对比
表 5 不同衬底材料的GaN......
全自动金刚石生长炉研发成功，晶盛机电破解“终极半导体”材料(2022-03-08)
亿SiC衬底晶片项目即将开工
资料显示，晶盛机电是国内领先的半导体材料装备和LED衬底材料制造的高新技术企业，主要围绕硅、碳化硅、蓝宝石三大主要半导体材料开展业务。
近年来，晶盛......
功率半导体巨头拓展中国“朋友圈” 国产碳化硅商业化按下“加速键”(2023-05-16)
尼电子定增募投年产12万片碳化硅项目，对于募投项目最新进展，东尼电子在年报介绍，2022年公司碳化硅衬底材料已形成阶段性成果，开始小批量供货；但碳化硅募投行项目受技术要求高、迭代快，受研发进度、下游......
总投资25亿元的碳化硅半导体项目封顶(2022-03-22)
交通以及大功率输电变电等领域。
资料显示，天岳先进成立于2010年，主营业务是宽禁带半导体（第三代半导体）碳化硅衬底材料的研发、生产和销售，产品可应用于微波电子、电力电子等领域，主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底......
明年产能已经卖完，芯片下行趋势下为何SiC还能气势长虹？(2022-12-26)
天岳拟将募集的25亿资金，全部投向碳化硅半导体材料项目，该项目主要用于生产6英寸导电型碳化硅衬底材料，预计在2026年100%达产，将新增碳化硅衬底材料产能约30万片/年。2021年山......
碳化硅功率半导体：进入放量窗口期，降本提质是关键(2023-04-12)
扩产6英寸导电型碳化硅衬底材料，露笑科技也推出定增募资25.67亿元用于大尺寸碳化硅衬底片等项目。张真榕认为，一方面通过技术创新，提高效率和良率；另一方面实现规模化生产；此外，还需要设备、材料......
意法半导体在意大利打造世界首个一站式碳化硅产业园(2024-06-07)
”) 是一种由硅和碳两种元素组成的重要的复合材料（和技术）。在电力应用领域，与传统的硅材料相比，碳化硅具有多重优势。碳化硅的宽禁带及其固有特性，例如，导热性更好，开关速度更快，耗散功率更低，使其......
科友半导体第三代半导体产学研聚集区二期工程将于近期开工(2023-03-27)
线搭建、单晶衬底材料制备等，并在此基础上进一步实现了8英寸碳化硅单晶衬底制备。
科友半导体建设的省重点项目第三代半导体产学研聚集区一期工程已投入生产，碳化硅长晶炉、籽晶、衬底......
三菱电机投资氧化镓功率半导体(2024-04-03)
生能源和铁路等需要特别高耐压的应用中很有前途。
三菱电机还在努力增加用于器件制造的碳化硅衬底的尺寸。2023年5月，公司宣布将与美国相干（Coherent）公司共同开发尺寸为8英寸（200mm）的碳化硅衬底......
火热的碳化硅持续“爆单”(2024-04-28)
在量产时间上与国际大厂仍然存在一定时间差，但是目前天岳先进、天科合达两家大厂已经成功打入全球导电型碳化硅衬底材料市场前十榜单；天域半导体则在碳化硅外延片处于领先地位。
从近期技术研发动态上看，科友半导体于3月27日与俄罗斯N公司......
碳化硅掀衬底价格战！市场供需如何演变？(2024-04-01)
206.93%。
一些国际碳化硅大厂也开始选择中国的衬底材料，作为其长期供应商。例如，英飞凌为满足市场对碳化硅器件持续增长的需求，积极寻求与中国的碳化硅衬底......
成本可降低10%，日本推碳化硅衬底新技术(2024-07-01)
成本可降低10%，日本推碳化硅衬底新技术;据日经中文网报道，日本中央硝子（Central Glass）开发出了用于功率半导体材料“碳化硅（SiC）”衬底的新制造技术。
据介绍，中央硝子开发出了利用含有硅和碳......
三菱电机投资氧化镓功率半导体(2024-04-03)
，氧化镓具有更高的带隙能量，在电力基础设施、可再生能源和铁路等需要特别高耐压的应用中很有前途。
三菱电机还在努力增加用于器件制造的碳化硅衬底的尺寸。2023年5月，公司......
意法半导体在意大利打造世界首个一站式碳化硅产业园(2024-06-07)
到运营将全部融入可持续发展的理念，确保以负责任的方式消耗水、电力等资源。
补充信息
碳化硅 (“SiC”) 是一种由硅和碳两种元素组成的重要的复合材料（和技术）。在电力应用领域，与传统的硅材料相比，碳化硅......
聚焦碳化硅业务，露笑科技剥离非主营业务(2021-03-26)
科技曾发布非公开发行股票预案称，拟募集资金总额不超过10亿元用于投资生产碳化硅晶体材料和研发中心。
其中，总投资6.95亿元的新建碳化硅衬底片产业化项目已于2020年7月30日正式开工。该项目拟生产碳化硅衬底......
相关企业
;山东天岳先进材料科技有限公司;;山东天岳先进材料科技有限公司是专业从事蓝宝石和碳化硅单晶生长加工的高新技术企业。公司的主要产品有2-6英寸蓝宝石和2-4英寸碳化硅单晶衬底，其产
硅管）,规格有:2寸,3寸,4寸,5寸,6寸碳化硅管;碳化硅舟,规格有:2寸,3寸,4寸,5寸,6寸;型号有:棒型舟（或叫四方舟）,半圆型舟,平板舟.桶型舟等;悬臂梁.和碳化硅浆（可以替代进口）可以
;淄博兴德碳化硅有限公司;;本公司目前致力于开发｜磁性材料炉用推板 碳化硅莫来石结合新型耐火材料
和销售于一体的综合性企业。公司专业生产刚玉、碳化硅，刚玉莫来石耐火材料，产品广泛应用于磁性材料厂、陶瓷厂和玻璃窑炉等行业。现主要产品有：规格为25KG-1T的刚玉-碳化硅坩埚、浇口；粉体煅烧匣钵；氧化
全自动液压震动成型机和高速升温烧成梭式窑（1750℃）可生产大面、超厚、超薄耐火材料制品，主要产品有：碳化硅、莫来石、刚玉-莫来石、堇青石-莫来石、硅线石（红柱石）-莫来石系列产品，其中二氧化硅结合碳化硅转、莫来石结合碳化硅砖、刚玉
;江苏环能硅碳陶瓷有限公司;;泰州市环能硅碳棒制造有限公司是一家专业生产碳化硅制品企业，公司致力于研发高性能硅碳棒及碳化硅陶瓷，并与高等科研所合作开发新型高温电热元件，是一
余人，高中级技术人员20余人，总资产1000万元以上。 本公司专业生产各种高低压电瓷和碳化硅窑具产品。主要有盘形悬式瓷绝缘子、针式瓷绝缘子、棒形支柱瓷绝缘子、穿墙瓷套管、变压器瓷套和碳化硅棚板、碳化硅
;枣庄市鑫阳磨料磨具有限责任公司;;碳化硅 枣庄市鑫阳磨料磨具有限责任公司 地址：山东省滕州市经济工业园区 电话：0632－5883388 5883366 传真：0632－5883366 电子
;陕西特瓷精细材料有限公司;;陕西特瓷精细材料有限公司是由原西安特瓷精细窑具厂改制而来。西安特瓷精细窑具厂成立于1995年，是国内最早从事于反应烧结碳化硅陶瓷制品研制的民营高科技企业。在公
;宜兴市康盛耐火材料有限公司;;电力行业循环流化床锅炉用耐磨浇注料、耐磨砖、耐磨可塑料，铸造行业用莫来石质、堇青石质直孔陶瓷，碳化硅质、锆质、氧化铝质泡沫陶瓷、增碳剂。石油化工行业用低硅刚玉砖、高刚