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则很好的解决了晶圆上复杂厚金属成型问题。 微机电铸造（MEMS-Casting）是一项将微纳原理引入宏观的铸造，可以在晶圆级实现复杂微金属结构批量铸造的技术。作为一项适合于在晶圆上批量制造复杂金属微型结构的技术，微机电铸造技术......
赋能VR/AR——硅基微显示芯片及其家族》。他介绍了硅基液晶（LCoS）微显示技术的特点，并详细阐述了其在激光投影、AR眼镜、车载HUD、激光雷达、3D调研等领域的应用进展。夏教授强调了微纳制造技术......
半导体制造技术扬声器应用，xMEMS MEMS扬声器改变未来音频发声;扬声器是一种将电信号转变为声信号的换能器件，广泛应用于众多的消费电子产品之中，为音频播放提供支持。扬声器的种类很多，在个......
年通线，2025年年底满产。 MEMS传感器被看作是未来传感器最重要的类型之一。MEMS即微机电系统（Micro-electro Mechanical Systems），利用集成电路制造技术和微机械加工技术......
硅衬底的微机电系统(MEMS)制造技术 主要产品：FBAR射频滤波器、射频前端MEMS滤波芯片 应用方案：无线射频滤波器、双工器和多工器解决方案、BAW射频方案 目标市场：无线通讯、手机终端和基站。 希美微纳 核心技术：RF......
/6/8寸微机电铸造的工艺需求，完成了新研发中心建设，打通了MEMS-Casting技术应用的上下游工艺环节。随着微机电铸造技术的进一步成熟以及各类应用可靠性验证的完成，下一阶段，迈铸......
斌博士表示，公司围绕MEMS-Casting技术产业化进行了4年探索，产品定位正逐渐清晰。目前，迈铸半导体主要围绕硅过孔互连 (TSV) 填充服务和µ-Casting ™线圈生产制造、销售......
实现了全频域的音质，同时提高了芯片的声压级别。 通过在复杂的声学MEMS制造技术中所取得的一系列革命性突破，DSR扬声器产品在微型数字阵列发声器领域将产生革命性影响，预期市场需求量巨大，这一......
发展6-8英寸碳化硅功率器件、氮化镓功率器件、氮化镓射频器件晶圆制造技术研发及产线建设，突破SiC MOSFET制造工艺、GaN HEMT等关键技术......
，它是以半导体制造技术为基础发展起来的， 批量化生产能满足物联网对传感器的巨大需求量和低成本要求。 物联网给MEMS带来新机遇 未来......
自旋量子比特晶圆 英特尔的量子硬件研究人员开发了一种300毫米低温检测工艺，使用互补金属氧化物半导体（CMOS）制造技术，在整个晶圆上收集有关自旋量子比特器件性能的大量数据。 量子......
“8英寸硅基压电薄膜及压电MEMS传感器制造工艺平台”项目启动;据赛微电子消息，近日，2023年度国家重点研发计划“智能传感器”重点专项“8英寸硅基压电薄膜及压电MEMS传感器制造工艺平台”项目启动暨实施方案论证会在北京经济技术......
镜的商业化规模量产。 赛微电子表示，尽管已在多领域实现MEMS制造技术的积累和突破，但公司北京FAB3在整体上仍处于运营初期，产线的产能爬坡、良率提升是一个持续的过程，产能......
过程。 近年来，赛莱克斯北京已在多领域实现MEMS制造技术的积累和突破，但赛莱克斯北京客观上仍处于运营初期，产线的产能爬坡、良率提升是一个持续的过程，产能......
华为公布全新芯片制造技术专利！; 业内消息，日前公布了和哈工大联合申请的全新专利，本次新专利技术将可能颠覆传统芯片制造工艺，为未来电子产品的性能和功耗带来更革命性进展。 据悉，该专利由华为和哈尔滨工业大学联合申请并应用于芯片制造技术......
发布三款芯片及相关的组件和产品。 CiMEMS先进感知技术发布现场 北理微电院是国内最前沿的MEMS研究......
，并保证充足的精度。AIS3624DQ将意法半导体的经过市场检验的叠片技术的全部优势带到了汽车市场。 意法半导体的解决方案基于8英寸MEMS产品制造技术，比使用6英寸MEMS制造技术......
公布。 专利摘要显示，本发明涉及芯片制造技术领域。 该方法包括：制备硅基Cu/SiO2混合键合样品和金刚石基Cu/SiO2混合键合样品后进行等离子体活化处理;将经等离子体活化处理后Cu/SiO2......
工厂进行全面升级。 具体来看，公司马萨诸塞州工厂将扩建洁净室，升级现有4英寸晶圆（涉及GaAs、GaN、硅和其他III-V材料）生产线，并引入先进的6英寸碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）制造技术......
工厂进行全面升级。 具体来看，公司马萨诸塞州工厂将扩建洁净室，升级现有4英寸晶圆（涉及GaAs、GaN、硅和其他III-V材料）生产线，并引入先进的6英寸碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）制造技术......
系统基于相同的平台，采用紧凑设计，晶圆处理系统已通过批量生产（HVM）验证。 EV集团研发项目经理Bernd Thallner博士介绍说：“EV集团创办40多年以来始终走在行业前端，坚持探索新技术，服务于微米和纳米制造技术......
等环节提供研发支撑能力，带动MEMS传感器产业在怀柔区集聚发展。 2、建设8英寸晶圆级封装测试规模量产线 建设和运营8英寸晶圆级封装测试规模量产线，建设MEMS先进封装测试能力，开展MEMS器件先进封装制造技术......
环境感知等领域。 近年来，子公司赛莱克斯北京持续加大研发投入，自主积累基础工艺，目前已在多领域实现MEMS制造技术的积累和突破。但是赛莱克斯北京仍处于运营初期，产线的产能爬坡、良率......
设备领导厂商，其生产的XT400和XT860的i-line和KrF经过升级，能够在硅基晶圆上制造氮化镓功率器件。据悉，ASML的i-line和KrF光刻机能提供最卓越的性能、市场上最高的生产效率以及最低的成本。双工件台技术......
巩固xMEMS作为硅基MEMS扬声器技术全球领导者的地位。” xMEMS的专利硅基扬声器技术将取代百年历史的动圈扬声器，允许使用半导体制造方法大批量、可靠地批量生产固态扬声器，并产生更精确、更高......
规模，打造具有全球影响力的MEMS封测产业集群。推动济南、青岛2市8英寸集成电路晶圆制造生产线形成量产能力，加快提升大尺寸硅片、光掩膜版、光刻胶等制造环节材料产能。 提升碳化硅衬底生产技术......
器完成了小批量试生产阶段。 赛微电子表示，2023年7月15日，该客户已与赛莱克斯北京同步签署《长期采购协议》，赛莱克斯北京开始进行BAW滤波器的商业化规模量产。 赛微电子称，尽管已在多领域实现MEMS制造技术......
通过世界上唯一用于个人音频产品的全硅单片MEMS微型扬声器重塑人们体验声音的方式，”xMEMS营销和业务发展副总裁Mike Housholder说。“随着公司规模化继续扩大，中国市场凭借其动态技术生态系统和强大的音频制造......
通过世界上唯一用于个人音频产品的全硅单片MEMS微型扬声器重塑人们体验声音的方式，”xMEMS营销和业务发展副总裁Mike Housholder说。“随着公司规模化继续扩大，中国市场凭借其动态技术生态系统和强大的音频制造......
把自己定位成音频的未来，因为xMEMS可以制造更好的扬声器。” 从技术层面看，微型MEMS扬声器的局限性在于位移幅度，不能像传统动圈扬声器那样可以上下大幅度振动，也就限制了其在低频部分的表现。 由于......
已在多领域实现MEMS制造技术的积累和突破，但公司北京FAB3仍处于运营初期，产线的产能爬坡、良率提升是一个持续的过程，产能扩充及产量目标的实现尚需一定时间。 封面图片来源：拍信网......
化与集成度也相对较高。 奥迪威作为行业领先的传感器制造商，在2022年推出了新一代MEMS传感器——AW101 MEMS超声波传感器，首创性地将压电薄膜作为功能薄膜与硅基......
充分利用当地优势资源要素，尤其是集成电路产业链及下游应用产业优势，积极把握半导体产业发展机遇，促进公司特色工艺晶圆代工业务的进一步发展。 据了解，赛微电子是全球领先、国际化运营的高端集成电路晶圆代工生产商，也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业晶圆制造......
MEMS行业迎来新篇章 xMEMS市场部副总裁Mike对话行业媒体; 2024年9月10日，解决方案公司xMEMS在深圳的“xMEMS Live – Asia 2024”技术研讨会成功举办，现场......
了，因为这项新技术能带来更好的声音表现、更高的制造效率以及更可靠的质量等，音频技术到了换代的时候。Q5媒体：如果用在OWS开放式耳机上，硅基MEMS扬声器会有哪些优势？xMEMS Mike：这个......
重庆东微电子推出高性能抗射频干扰MEMS硅麦放大器芯片;中国重庆，2023年10月16日 – 专业的模拟及混合信号芯片设计企业重庆东微电子股份有限公司日前宣布：成功开发并推出其第三代硅基......
耳机、声控玩具和其他多种系统设备。目前该产品已通过先期用户的测试并获得采用，完美配合了这些MEMS麦克风制造商的传感器及模组制造设备。EMT6913即将在2023年第四季度实现全面量产。 重庆东微电子的技术团队在传感器接口等领域拥有雄厚的技术......
表了朝着商业量子计算机所需的数千甚至数百万量子比特迈出的关键一步。英特尔量子硬件总监JamesClarke表示，公司继续在使用自己的晶体管制造技术制造硅自旋量子比特方面取得进展。实现的高产量和均匀性表明，在公司已建立的晶体管工艺节点上制造......
表了朝着商业量子计算机所需的数千甚至数百万量子比特迈出的关键一步。 英特尔量子硬件总监JamesClarke表示，公司继续在使用自己的晶体管制造技术制造硅自旋量子比特方面取得进展。实现的高产量和均匀性表明，在公司已建立的晶体管工艺节点上制造......
式微型冷却风扇。 通过首个基于“片上风扇（Fan-on-a-Chip）”的主动式微冷却（µCooling）技术，制造商可以利用厚度仅为1 mm的静音、无振动、固态xMEMS XMC-2400......
应用。 新产品成就创新设计 本周的New Tech Tuesday将展示来自英飞凌的创新MEMS器件。 英飞凌的XENSIV™ MEMS麦克风是音频传感器技术的一大突破。这些硅基......
募集资金扣除发行费用后的净额计划投入MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、二期晶圆制造项目、以及补充流动资金。值得一提的是，上述项目的总投资额高达219.04亿元。 其中，MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术......
材料、铁电材料、热电材料等被应用于MEMS产品开发 制造工艺：有传统硅基平面工艺向深反应离子刻蚀（DRIE）工艺，甚至微电火花加工、微电铸、激光加工等非硅基......
有计算机辅助工程一级荣誉学位、先进制造系统硕士学位和剑桥大学博士学位。 Silicon Sensing是硅基MEMS陀螺仪、加速度计和惯性测量系统的市场领导者，专注......
但不限于：导航和航位推算、车辆跟踪、远程信息处理、车门控制和视觉系统等。 利用TDK久经市场验证的高可靠MEMS传感器制造技术，IAM-20380HT与......
该产品已通过先期用户的测试并获得采用，完美配合了这些MEMS麦克风制造商的传感器及模组制造设备。EMT6913即将在2023年第四季度实现全面量产。 重庆东微电子的技术团队在传感器接口等领域拥有雄厚的技术......
玩具和其他多种系统设备。目前该产品已通过先期用户的测试并获得采用，完美配合了这些MEMS麦克风制造商的传感器及模组制造设备。EMT6913即将在2023年第四季度实现全面量产。重庆东微电子的技术团队在传感器接口等领域拥有雄厚的技术......
发科技的前身是博思发微系统，发明了多孔硅制造技术，利用标准的CMOS工艺制造MEMS器件及传感解决方案，包括气体和液体流量传感器、风速计和真空传感器等。该公司的传感产品旨在满足消费电子、暖通空调、医疗设备、数据......
发科技的前身是博思发微系统，发明了多孔硅制造技术，利用标准的CMOS工艺制造MEMS器件及传感解决方案，包括气体和液体流量传感器、风速计和真空传感器等。该公司的传感产品旨在满足消费电子、暖通空调、医疗设备、数据......
2.5亿欧元用于扩大其在德累斯顿的晶圆厂。博世还将探索使用氮化镓制造芯片，与传统的硅基功率芯片相比，氮化镓芯片的功率损耗可以减少4倍。 同时，针对消费品行业，博世......

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