资讯
总投资100亿元，沛顿存储芯片封测项目将于12月投入生产(2021-03-24)
可有效配合上游厂商最新的业务发展进度。
合肥沛顿是深科技与地方政府共同投资建设的集成电路先进封测和模组制造项目，总投资金额100亿元，主要为国内自主存储半导体龙头提供封装和测试业务。
其中......
华大九天、中科晶上拟冲刺创业板！(2021-02-24)
华大九天、中科晶上拟冲刺创业板！;春节过后，又有不少半导体企业开始踏上IPO之旅。继拓荆科技后，日前再新增两家半导体企业启动上市辅导。
2月23日，北京证监局披露了北京华大九天科技......
如果Chiplet不带中国玩了……(2022-11-30)
系统及数据交互方法和系统体系架构》、《一种领域专用的软件定义晶圆级系统和预制件互连与集成方法》、《晶上系统开发环境搭建方法及系统》，涵盖了系统体系架构、拼装互连集成与开发环境工具等，共同......
晶上联盟全新起航 携手共建“芯”时代(2022-12-09 14:14)
委等“十四五”科技规划，纳入之江实验室、紫金山实验室、嵩山实验室、海河实验室等战略科技力量支持， 60多家单位参与软件定义晶上系统研究与开发工作，涵盖了集成电路设计、验证、工艺、制造、封测......
晶上联盟全新起航 携手共建“芯”时代(2022-12-09)
部、军委科技委等“十四五”科技规划，纳入之江实验室、紫金山实验室、嵩山实验室、海河实验室等战略科技力量支持， 60多家单位参与软件定义晶上系统研究与开发工作，涵盖了集成电路设计、验证、工艺、制造、封测......
晶上联盟全新起航 携手共建“芯”时代(2022-12-09)
力量支持，
60多家单位参与软件定义晶上系统研究与开发工作，涵盖了集成电路设计、验证、工艺、制造、封测等产业链单位。
在此中美大国科技竞争关键之际，团结现有晶上系统资源力量，实现......
晶上联盟全新起航 携手共建“芯”时代(2022-12-09)
发展战略研究》，列入国家科技部、军委科技委等“十四五”科技规划，纳入之江实验室、紫金山实验室、嵩山实验室、海河实验室等战略科技力量支持， 60多家单位参与软件定义晶上系统研究与开发工作，涵盖......
晶上联盟全新起航 携手共建“芯”时代(2022-12-09)
部、军委科技委等“十四五”科技规划，纳入之江实验室、紫金山实验室、嵩山实验室、海河实验室等战略科技力量支持， 60多家单位参与软件定义晶上系统研究与开发工作，涵盖了集成电路设计、验证、工艺......
晶上联盟搭台 产学研唱戏 开启中国芯“长征”路(2022-12-12 09:10)
系统技术与产业联盟大会”隆重举行。大会以“携手共建晶上系统‘芯’时代”为主题，采用线上直播形式，汇聚了来自中国顶尖高校院所、领军科技企业、权威行业协会和知名创新机构的百余位重磅嘉宾，就软件定义晶上系统（SDSoW）关键......
晶上联盟搭台 产学研唱戏 开启中国芯“长征”路(2022-12-12)
布3项核心专利，分别是《软件定义晶上系统及数据交互方法和系统体系架构》、《一种领域专用的软件定义晶圆级系统和预制件互连与集成方法》、《晶上系统开发环境搭建方法及系统》，涵盖了系统体系架构、拼装互连集成与开发......
晶上联盟搭台 产学研唱戏 开启中国芯“长征”路(2022-12-10)
领域专用的软件定义晶圆级系统和预制件互连与集成方法》、《晶上系统开发环境搭建方法及系统》，涵盖了系统体系架构、拼装互连集成与开发环境工具，共同组成了SDSoW的技术与产业发展之“根”，对SDSoW的技......
美光携手联想、联宝科技成立联合实验室，加速开发下一代PC和笔记本电脑(2021-01-25)
更好地满足用户的核心工作负载需求。
美光全球销售高级副总裁 Mike Bokan 先生表示：“美光始终致力于促进创新、推动科研和优化流程。通过与联想和联宝科技合作，我们希望能在客户产品开发早期就发现并解决技术问题，从而加快产品上市......
一期年产144万片晶圆，合肥集成电路产业链再添重要一环(2021-11-10)
存储预计今年年底建成投产，为合肥集成电路产业链再添重要一环。
去年4月，深科技全资子公司沛顿科技与合肥经开区签署战略合作框架协议，投资建设集成电路先进封测和模组制造项目。当年10月，沛顿科技与......
牵手国家大基金二期 合肥沛顿存储一期项目封顶！(2021-06-28)
FLASH 3840万颗，年产内存模组3000万条的生产能力，预计可实现年营收28亿元左右。
根据深科技此前公告，该项目非公开发行募资，共24名投资者参与询价申购，累计认购量21.08亿元......
深科技：具备最新一代DRAM产品的封测能力(2021-04-09)
内外存储芯片向高速、低功耗、大容量发展的行业趋势下，深科技不断推动DDR5、LPDDR5等新产品的技术开发，且具备最新一代DRAM产品的封测能力。
封面图片来源：拍信网......
半导体企业IPO进展；国内再添集成电路学院；华为再次牵手北航(2021-12-28)
稿）显示，东微半导体此次拟募集资金9.39亿元，扣除发行费用后将投资于超级结与屏蔽栅功率器件产品升级及产业化项目、新结构功率器件研发及产业化项目、研发工程中心建设项目、以及科技与发展储备资金...详情......
开启芯赛道，重塑芯产业，软件定义晶上系统揭秘(2022-12-05)
模块之间的连接支持软件定义，乃至各模块本身的功能，也可以支持软件定义。这样的晶上系统，既从系统角度突破了工艺对提高芯片集成度的限制，又有极强的灵活性与可扩展性，更有望解除我国信息技术产业被芯片科技“封印”的风险，通过......
开启芯赛道，重塑芯产业，软件定义晶上系统揭秘(2022-12-04)
各模块本身的功能，也可以支持软件定义。这样的晶上系统，既从系统角度突破了工艺对提高芯片集成度的限制，又有极强的灵活性与可扩展性，更有望解除我国信息技术产业被芯片科技“封印”的风险，通过......
开启芯赛道，重塑芯产业，软件定义晶上系统揭秘(2022-12-05 09:45)
各模块本身的功能，也可以支持软件定义。这样的晶上系统，既从系统角度突破了工艺对提高芯片集成度的限制，又有极强的灵活性与可扩展性，更有望解除我国信息技术产业被芯片科技“封印”的风险，通过......
开启芯赛道，重塑芯产业，软件定义晶上系统揭秘(2022-12-04)
各模块本身的功能，也可以支持软件定义。这样的晶上系统，既从系统角度突破了工艺对提高芯片集成度的限制，又有极强的灵活性与可扩展性，更有望解除我国信息技术产业被芯片科技“封印”的风险，通过......
宁德时代M3P电池落地“再下一城”(2024-03-11)
实现商业化应用，开始批量供应装车；目前正在推进韩国2万吨/年的磷酸锰铁锂正极项目。
此外，容百科技与LGES签署了联合研究与开发协议，双方将围绕磷酸锰铁锂、无前驱体正极材料和中镍高电压等材料领域，在技术开发......
深科技：合肥沛顿计划于2023年底至2024年初满产(2022-08-12)
深科技：合肥沛顿计划于2023年底至2024年初满产;8月11日，深科技在互动平台表示，深科技沛顿已完成基于8层超薄芯片堆叠技术的LPDDR颗粒以及19nm FCCSP存储颗粒量产，并且在40um......
“第五届软件定义晶上系统技术与产业联盟大会”即将召开(2022-12-01)
“第五届软件定义晶上系统技术与产业联盟大会”即将召开;为紧跟国家科技战略，最大化融合技术、产业和金融力量，“第五届软件定义晶上系统技术与产业联盟大会”将在12月10-11日隆重举行。大会以“携手共建晶上......
SDSoW聚力“破壁”，“第五届软件定义晶上系统技术与产业联盟大会”即将召开(2022-12-01)
SDSoW聚力“破壁”，“第五届软件定义晶上系统技术与产业联盟大会”即将召开;SDSoW聚力“破壁”，助中国芯片“逆境突围”“第五届软件定义晶上系统技术与产业联盟大会”即将召开
为紧跟国家科技......
“第五届软件定义晶上系统技术与产业联盟大会”即将召开(2022-12-01)
“第五届软件定义晶上系统技术与产业联盟大会”即将召开;
为紧跟国家科技战略，最大化融合技术、产业和金融力量，“第五届晶上系统技术与产业联盟大会”将在12月10-11日隆重举行。大会......
“第五届软件定义晶上系统技术与产业联盟大会”即将召开(2022-12-01 14:48)
“第五届软件定义晶上系统技术与产业联盟大会”即将召开;SDSoW聚力“破壁”，助中国芯片“逆境突围”“第五届软件定义晶上系统技术与产业联盟大会”即将召开为紧跟国家科技战略，最大化融合技术、产业......
容百科技与LGES将围绕磷酸锰铁锂等材料领域 开展深度合作(2024-02-02 15:23)
容百科技与LGES将围绕磷酸锰铁锂等材料领域 开展深度合作;容百科技2月1日公告，公司与LGEnergy Solution, Ltd.（简称“LGES”）于近日签署《联合研究与开发协议》。双方......
SDSoW聚力“破壁”，助中国芯片“逆境突围”(2022-12-01)
SDSoW聚力“破壁”，助中国芯片“逆境突围”;为紧跟国家科技战略，最大化融合技术、产业和金融力量，“第五届软件定义晶上系统技术与产业联盟大会”将在12月10-11日隆重举行。大会以“携手共建晶上......
总投资100亿，合肥沛顿存储封测项目首线设备搬入(2021-11-01)
建设再次取得的阶段性进展。
资料显示，合肥沛顿存储是深科技全资子公司沛顿科技与国家大基金二期、合肥产投、中电聚芯共同投资建设的集成电路先进封测和模组制造项目，总投资金额100亿元，主要......
中芯国际授予梁孟松40万股；TI收购美光300mm晶圆厂；半导体项目进展(2021-07-03)
有限公司一期项目正式封顶。此前资料显示，合肥沛顿是深科技全资子公司沛顿科技与国家大基金二期、合肥产投、中电聚芯于2020年10月共同投资建设的集成电路先进封测和模组制造项目，总投资金额100......
晶泰科技与 EDDC 再签合作，以机器人与大语言模型持续赋能生物医药研发(2023-11-22 10:32)
于2019年，由实验治疗中心（ETC）、药物发现与开发（D3）和实验生物治疗中心（EBC）整合而成。EDDC的目标是为新加坡、亚洲及全球患者开发具有挽救和改善生命作用的治疗药物和诊断方法。EDDC隶属于新加坡科技......
晶泰科技与 EDDC 再签合作，以机器人与大语言模型持续赋能生物医药研发(2023-11-22)
晶泰科技与 EDDC 再签合作，以机器人与大语言模型持续赋能生物医药研发;
近日，晶泰科技宣布与新加坡国家药物研发平台——实验药物研发中心 （EDDC）签署合作备忘录，扩展......
外媒：三星将BSPDN技术用于2nm芯片 开发晶圆背面(2022-10-14)
外媒：三星将BSPDN技术用于2nm芯片 开发晶圆背面;据外媒《TheElec》报道，三星正计划使用背面供电网络（BSPDN）的技术来开发2纳米芯片，该技术是上周由公司技术研究员ParkByung......
Silicon Labs将主办“Works With”智能家居开发者大会(2020-08-13)
Silicon Labs将主办“Works With”智能家居开发者大会;致力于建立更智能、更互联世界的领先芯片、软件和解决方案供应商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ......
总投资约100亿，合肥沛顿存储正式投产(2021-12-20)
总投资约100亿，合肥沛顿存储正式投产;12月18日，深科技沛顿控股子公司——合肥沛顿存储科技有限公司（以下简称“合肥沛顿存储”）投产活动举行。
据官方介绍，合肥沛顿存储由深科技......
受产能需求拉动，中国IC封测厂业绩暴涨(2021-04-12)
导体存储封装测厂代表，深科技是国内最大的DRAM和Flash存储芯片封装测试企业之一。公司日前披露业绩预告显示，预计一季度公司实现净利润为1.63亿元–2.03亿元（人民币，下同），同比增长100%–150......
英特尔建2座晶圆厂；IC设计公司营收排名；合肥沛顿项目迎新进展(2021-03-28)
合肥沛顿项目建设进展顺利，一期厂房将于今年第四季度完成建设，并于12月投入生产，届时可有效配合上游厂商最新的业务发展进度。
合肥沛顿是深科技与地方政府共同投资建设的集成电路先进封测和模组制造项目，总投......
国内新增半导体公司；沛顿存储封测项目新进展；存储原厂财报回顾(2021-11-08)
显示，合肥沛顿存储是深科技全资子公司沛顿科技与国家大基金二期、合肥产投、中电聚芯共同投资建设的集成电路先进封测和模组制造项目，总投资金额100亿元，主要为国内自主存储半导体龙头提供封装和测试业务，专注......
华硕 Zenbo 机器人预购元旦开跑！首批限量版客户将获一对一服务(2016-12-22)
新报》摄）
华硕更与警政署跨界合作打造“智能居家安全联防计划”，将视频报案功能“警政服务 app”内建于 Zenbo 中，让 Zenbo 化身为守护家庭的小保全，在家中发生危急状况时能立即通报警方。透过科技与......
氢燃料电池汽车赛道上还挤满抢跑汽车厂商，“卡位战”正快速展开(2022-12-04)
汽车旗下的长安深蓝SL03氢电版为中国首款量产氢燃料电池汽车，目前该车型已正式上市，但现阶段只接受企业订单。
一位长安深蓝销售人士向‘探客深科技’透露，长安深蓝SL03氢电版将在年底前进行集中交付，未来......
张江高科携手芯华章达成战略合作 赋能科技企业数字化自主创新(2023-03-28)
张江高科携手芯华章达成战略合作 赋能科技企业数字化自主创新;近日，芯华章科技与上海张江高科技园区开发股份有限公司（以下简称张江高科）签署战略合作协议，为园区服务的集成电路、智能网联汽车、航空航天等科技......
张江高科携手芯华章达成战略合作 赋能科技企业数字化自主创新(2023-03-28 10:03)
张江高科携手芯华章达成战略合作 赋能科技企业数字化自主创新;近日，芯华章科技与上海张江高科技园区开发股份有限公司（以下简称张江高科）签署战略合作协议，为园区服务的集成电路、智能网联汽车、航空航天等科技......
是德科技与信曜科技共同推进5G O-RAN的研发(2022-12-16)
是德科技与信曜科技共同推进5G O-RAN的研发;是德科技与信曜科技共同推进5G O-RAN的研发
与信曜科技扩大合作伙伴关系，推进其5G Smart RAN技术的研发并缩短产品上市时间；是德科技......
创新创业赛道全面铺开，元宇宙、智能汽车引领新风向(2022-09-08)
画卷在此徐徐展开。今年是高通创投在中国举办创业大赛的第十四年，既有老朋友——比如十四年来从不缺席大赛评审团的重磅投资人，也有新风向——深科技与应用场景的结合更加紧密，元宇宙、智能汽车创新创业正当时。
此次......
四维图新旗下杰发科技与IAR Systems达成战略合作(2022-12-27)
全系列车规级MCU芯片，帮助中国汽车行业开发者打造强大的嵌入式开发解决方案，助力汽车行业创新。双方将基于协议共同建立合作伙伴联盟，以期加速业务发展。
图：杰发科技与IAR Systems达成......
定增42亿元！景嘉微拟加码通用GPU芯片(2023-06-01)
资金使用金额为9.45亿元，拟通过建立前瞻性技术研发中心，主要面向满足未来高性能计算和数据处理需求的重要方向，通过开展“高性能计算核心架构的研究与开发”、“通用计算库与驱动的研究与开发”和“高性能GPU......
纽迪瑞科技入选快公司FastCompany最具创新力榜单：科技与制造TOP30(2020-09-15)
纽迪瑞科技入选快公司FastCompany最具创新力榜单：科技与制造TOP30;近日，《快公司FastCompany》发布2020“粤港澳大湾区最具创新力榜单：科技与制造TOP30”，深圳纽迪瑞科技开发......
打破日本垄断？传韩美半导体预计下半年完成开发晶圆切割设备(2022-05-12)
打破日本垄断？传韩美半导体预计下半年完成开发晶圆切割设备;据韩媒IT News报道，韩美半导体（HANMI Semiconductor）正在开发被日本公司垄断的晶圆切割设备，此举......
正面硬碰硬！这几大先进电池技术今年都将落地(2024-03-29 09:29)
新能源的固液混合电池均已经装车，其中，今年2月赣锋锂电的固液混合电池配套东风风神E70，装机量为0.4MWh。
除了上述几家企业，目前孚能科技、力神电池等企业的半固态电池也已经量产或开发完成。
预计......
海默科技与中科清能达成氢能产业战略合作(2024-06-25 09:54)
海默科技与中科清能达成氢能产业战略合作;6月20日，海默科技与河南中科清能科技有限公司（下称“中科清能”）在郑州正式签署氢能产业战略合作协议。
海默科技深耕中东市场20余年，尤其......
相关企业
;雷深科技;;技术开发,加工生产,OEM,ODM
;厦门爱美克科技有限公司;;厦门爱美克科技有限公司是一家集研发、生产和销售为一体的高科技企业。作为全球最大的空气过滤器产品供应商之一、拥有80年历史的美国AAF公司的中国战略合作伙伴，爱美克科技与
;金泰喷码科技(厦门)有限公司;;金泰喷码科技与美国HP惠普公司最新共同开发的小霸王TM-1000喷码系统,采用最新"光感印"喷码技术,除了可喷印在各式各样的材质以外,更采用一机多喷头设计,以降
历史的美国AAF国际集团的中国战略合作伙伴，爱美克科技与AAF国际共同合作致力于室内空气净化器、车载空气净化器等空气优化产品的研究与开发。
;深圳市友维深科技有限公司;;深圳市友维深科技有限公司是一家集生产加工、代理经销的有限责任公司，是松下电工和中兴模块的一级代理商。主要产品有：松下继电器、连接器、传感器、SD卡座、中兴GSM模块
;深圳市锐深科技有限公司;;深圳市锐深科技有限公司，是专精于锂电池管理系统（BMS）、微型电动车、相关系统套件的研发
;广州安达科技开发有限公司;;网上销售、批发晶振、陶振、滤波器、陷波器、压控振荡器、温补振荡器、恒温振荡器及SMD贴片晶振。产品质量稳定可靠，客户遍布全国。广泛应用于各种电子,网络通讯,消费
;深圳市云深科技有限公司销售部;;深圳市云深科技是深圳市高新技术企业之一，公司成立于2004年,致力于移动通讯数据,通讯产品,电子电器等软件,硬件开发与研究，专业的软件开发
;深科健光谱科技有限公司;;深科健是香港科健的国内经销，香港科健在电子行业已超过十年，对电子生产相当熟识。
;林深科技;;