纽迪瑞科技入选快公司FastCompany最具创新力榜单:科技与制造TOP30

发布时间:2020-09-15  

近日,《快公司FastCompany》发布2020“粤港澳大湾区最具创新力榜单:科技与制造TOP30”,深圳纽迪瑞科技开发有限公司(简称“纽迪瑞科技”或“NDT”)入选,成为大湾区科技与制造领域30家最佳创新公司之一。共同登榜的企业还有腾讯、华为、比亚迪等以科技创新为核心竞争力的优秀企业。

《快公司FastCompany》是全球三大商业媒体之一,一直以独特的媒体焦点,关注科技创新等诸多领域。该榜单对粤港澳大湾区范围内的公司进行技术力、数据力、运营力、设计力、持续力和反哺力的探索研究,关注中国企业中的创新力量。在这个分榜单里,最新锐与最传统、最轻盈与最厚重、最飞扬与最沉淀的特质汇聚在一起。

近日,《快公司FastCompany》发布2020“粤港澳大湾区最具创新力榜单:科技与制造TOP30”,深圳纽迪瑞科技开发有限公司(简称“纽迪瑞科技”或“NDT”)入选,成为大湾区科技与制造领域30家最佳创新公司之一。共同登榜的企业还有腾讯、华为、比亚迪等以科技创新为核心竞争力的优秀企业。

《快公司FastCompany》是全球三大商业媒体之一,一直以独特的媒体焦点,关注科技创新等诸多领域。该榜单对粤港澳大湾区范围内的公司进行技术力、数据力、运营力、设计力、持续力和反哺力的探索研究,关注中国企业中的创新力量。在这个分榜单里,最新锐与最传统、最轻盈与最厚重、最飞扬与最沉淀的特质汇聚在一起。

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在对纽迪瑞科技的评语中,《快公司FastCompany》认为“纽迪瑞科技是业界领先的压感触控解决方案提供商,在手机压感触控市场拥有97.5%份额,同时在人机交互领域拥有近十年的专业积淀与丰富的产品布局;其高度垂直整合、易于集成等优势,帮助客户加速从产品研发到量产上市的周期,同时也为终端用户带来快捷、真实又自然的压感触控交互体验”。

随着持续的创新与技术迭代,纽迪瑞科技已拥有70余项专利技术,实现了多元化产品线的落地。除了持续向市场提供已被谷歌、vivo、小米等品牌客户采纳的支持手机压感智能边框触控的Edge Sensor产品线之外,纽迪瑞科技也推出可支持一体化压感笔记本触控板Touchpad的Printed Strain Gauge (PSG) 产品线、支持多功能压感交互TWS及汽车智能座舱的Micro Single Key (MSK) 产品线。同时,MSK产品系列也可广泛支持消费类电子、家用电器、医疗、安防监控等应用领域实现触控交互升级,市场容量规模超过百亿。

纽迪瑞科技创始人、首席执行官李灏博士表示:“很高兴我们能够入选这一创新力榜单!NDT一路走来,始终坚持对于创新的不懈追求,我们希望以创新的感知技术为人们的生活带来便捷。NDT推崇简单、人性化的产品理念,而压感触控是人类最本能的交互方式之一。作为一家专注于压力感应触控技术的企业,NDT着力于‘科技 x 人’的无感融合。人机交互本应‘自然而无感’,这是NDT对于数字化、智能化的理解与诠释。NDT正与产业链携手,在驱动市场创新的同时,为全球客户和终端消费者创造独特的价值。”

责编:Luffy Liu

 

在对纽迪瑞科技的评语中,《快公司FastCompany》认为“纽迪瑞科技是业界领先的压感触控解决方案提供商,在手机压感触控市场拥有97.5%份额,同时在人机交互领域拥有近十年的专业积淀与丰富的产品布局;其高度垂直整合、易于集成等优势,帮助客户加速从产品研发到量产上市的周期,同时也为终端用户带来快捷、真实又自然的压感触控交互体验”。

随着持续的创新与技术迭代,纽迪瑞科技已拥有70余项专利技术,实现了多元化产品线的落地。除了持续向市场提供已被谷歌、vivo、小米等品牌客户采纳的支持手机压感智能边框触控的Edge Sensor产品线之外,纽迪瑞科技也推出可支持一体化压感笔记本触控板Touchpad的Printed Strain Gauge (PSG) 产品线、支持多功能压感交互TWS及汽车智能座舱的Micro Single Key (MSK) 产品线。同时,MSK产品系列也可广泛支持消费类电子、家用电器、医疗、安防监控等应用领域实现触控交互升级,市场容量规模超过百亿。

纽迪瑞科技创始人、首席执行官李灏博士表示:“很高兴我们能够入选这一创新力榜单!NDT一路走来,始终坚持对于创新的不懈追求,我们希望以创新的感知技术为人们的生活带来便捷。NDT推崇简单、人性化的产品理念,而压感触控是人类最本能的交互方式之一。作为一家专注于压力感应触控技术的企业,NDT着力于‘科技 x 人’的无感融合。人机交互本应‘自然而无感’,这是NDT对于数字化、智能化的理解与诠释。NDT正与产业链携手,在驱动市场创新的同时,为全球客户和终端消费者创造独特的价值。”

责编:Luffy Liu

 

文章来源于:电子工程专辑    原文链接
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