资讯
IIC观察：元器件分销商如何应对当下诡谲行情？(2022-08-26)
华舒团队根据客户需求设计出来的解决方案。
PCBA代工：公司有自建PCBA代工工厂，厂房5000多平米，拥有20条生产线，包括贴片、后焊、组装等，具备专业SMT、DIP来料加工能力。可针对各类家电、智慧......
硬之城品牌、业务双升级，为产业链提供三大赋能(2021-04-07)
小科技型硬件企业提供BOM标准化、BOM报价、BOM交付和SMT（集成电路贴片加工）一站式“供应链+智造”解决方案的服务平台。目前已经推出的“BOM配齐”（面向代工厂）、“芯齐齐”（面向采购、工程......
连接IC设计与制造的桥梁——芯原(2017-07-06)
选择使用芯原所提供的标准单元库，芯原可以从芯片代工厂收取这些标准单元库的使用费用。这也是芯原初期主要的收入来源。后来，芯原的合作伙伴的名单中又增加了宏力半导体、上海先进、华虹NEC、无锡上华等芯片代工企业的名字。
然后，芯原......
中国台湾的电子行业现状分析2021(2021-08-16)
保留下来的都是具备较强竞争力的企业，比如被动元器件工厂，面板工厂，电源工厂，PCBA等工厂，当然台湾岛内是积聚了其研发队伍，目前也是防止技术被大陆超越，岛内政治和贸易战也促使部分企业回流了重要业务，从长远来看，台湾......
应对全球芯片缺货 特斯拉或预付资金锁定代工商产能(2021-05-27)
用于自动驾驶的高端芯片。
特斯拉供应链咨询公司Seraph Consulting的CEO安布罗斯·康罗伊（Ambrose Conroy）表示：“他们一开始会购买产能，但也在积极考虑收购芯片代工厂......
三星将采用4nm工艺量产HBM4芯片(2024-07-17)
有产品制造逻辑芯片，但第六代型号需要经过代工工艺，因为它配备了客户所需的定制功能。
4nm是三星标志性的芯片代工工......
中芯国际三家晶圆厂落户宁波，将主攻特种工艺IC(2016-11-21)
、引智工作。
中芯国际晶圆厂分布
中芯国际集成电路制造有限公司成立于2000年，总部位于上海，是世界领先的集成电路芯片代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片代工......
PCBA在光伏逆变器中的应用(2024-06-14)
了电磁干扰，提高了逆变器的整体性能。
元器件贴片与插件
在PCBA加工过程中，自动化贴片设备被用于将电阻、电容、电感、芯片等元器件精确地贴装到电路板上。DIP插件则用于连接那些无法通过SMT贴装......
三星170亿美元芯片厂选址已定？德州泰勒市将提供巨额房产税减免(2021-09-07)
创造至少1800个工作岗位。
泰勒已被选中最快本周宣布？
另据媒体日前报道，三星电子在美国的芯片代工厂已经最终选址于德州泰勒市，三星电子最快本周宣布这一消息。消息人士表示，三星在4、5处备......
为什么说电子厂PCB、SMT、PCBA三者联系与区别这么重要？(2024-11-24 22:59:00)
Board Assembly），PCB空板经过SMT上件，或经过DIP插件的整个制程，简称PCBA。SMT贴片和DIP插件都是在PCB板上集成零件的方式，主要区别是SMT不需要在PCB上钻孔，DIP需要......
突破封控！中国推出自有小芯片接口标准，加速半导体自研发(2023-04-07)
像中芯国际、华虹这样的芯片代工厂没有能力使用7nm以及以下的芯片先进工艺，所以厂商和代工厂更需要Chiplet这样的方案来提升芯片性能。由于中芯国际等代工厂无法在单芯片制造上和台积电、三星以及Intel叫板，所以这种多芯片方案反而是中国芯片代工厂......
2018代工销售市场：通信应用成主力输出(2022-12-29)
过去十年智能手机应用的巨大增长，通信市场的代工销售额飙升，目前来看，预计2018年通信应用芯片代工销售额将是计算机应用芯片代工厂销售额3倍多。
图1......
传联华电子明年一季度将再次提高芯片代工价格，上调10%(2021-11-16)
传联华电子明年一季度将再次提高芯片代工价格，上调10%;11月15日消息，据中国台湾电子时报报道，全球知名晶圆代工厂企业联电将在明年一季度开始，继续上调芯片代工价格约10％，新报......
英特尔宣布：芯片代工服务部门任命新负责人(2024-05-14)
挥关键作用，利用英特尔代工厂通过弹性和可持续供应链提供工艺和封装技术的独特能力，帮助客户实现其目标。
业界认为，该公司选择一位行业资深人士来扩充芯片代工服务部门，旨在......
怎样设计SMT(表面组装)工艺流程？(2024-10-14 15:29:45)
怎样设计SMT(表面组装)工艺流程？;
表面组装印制电路板组件（Print Circiut Board Assembly，PCBA）的焊接，主要有再流焊接和波峰焊接两种工艺，它们......
芯片代工成本增加，2022年芯片价恐再涨1至2成(2021-05-13)
芯片代工成本增加，2022年芯片价恐再涨1至2成;2020年下半年多个行业积压的半导体需求集中爆发，导致全球半导体供应链产能持续吃紧。芯片代工厂大部分产能被预订一空，所有工艺工艺都处于满载水平。据市......
英特尔再出手，截胡台积电和三星代工订单，两强格局遭改写？(2023-04-17)
提供了两项突破性技术，用于优化功耗传输的PowerVia和用于优化性能和功耗的RibbonFET环绕栅极（GAA）晶体管架构。该技术可以优化芯片的功耗、提高性能，并增加英特尔在美国和欧盟的芯片代工厂......
传西部数据与铠侠合并谈判取得进展 合并后NAND市占将超三星(2023-01-26)
成立的新公司还将计划在日本双重上市。两家公司正努力争取在未来几个月内宣布达成协议，但细节尚未最终敲定，还有可能发生变化。
铠侠是东芝在2017年以180亿美元的价格将其NAND芯片代工厂60%的资......
IC设计厂不愿接受代工厂提价，继续寻求折扣(2023-03-21)
前为止，台海两地只有少数芯片代工厂对某些工艺进行了价格调整。业内人士普遍希望较低的晶圆开工率给芯片代工厂施加压力，要求代工厂在未来提供更大的价格折扣。芯片代工厂只为个别工艺提供折扣，并且......
中芯国际临港项目顺利封顶，大厂如何应对晶圆代工逆境？(2022-12-30)
中芯国际临港项目顺利封顶，大厂如何应对晶圆代工逆境？;《科创板日报》消息，中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线项目12月29日顺利封顶。该项目是中芯国际在上海第一个按照Twin Fab方式建造的超大逻辑芯片代工......
全球芯片供应短缺恐持续到2022年Q2(2021-05-24)
研究分析师Kanishka Chauhan表示：“半导体供应短缺将严重扰乱供应链并将在2021年制约多种电子设备的生产。芯片代工厂正在提高芯片的价格，而芯片公司也因此提高设备的价格。”
最初......
AMD表态考虑台积电以外的芯片代工厂(2023-07-24)
AMD表态考虑台积电以外的芯片代工厂;
7月22日消息，日前
CEO苏姿丰在回应三星拿下代工订单的消息时，反问大家真的相信韩国媒体报道吗?本以为是辟谣，没想到AMD随后又表示对代工......
Day2丨新质生产力聚链成势，近距离探索上游设备商们如何把握下游景气！(2024-03-22)
和速度达到了前所未有的完美匹配。不仅如此，它还配有标准的Hermes和CFX接口，提供了一个多功能解决方案，可以轻松集成到几乎任何智能工厂环境中。
光世代作为雅马哈的贴片、印刷设备的主要供应商，在现......
台积电创始人揭秘Intel失败原因：最不该做的就是芯片代工(2024-12-11)
台积电创始人揭秘Intel失败原因：最不该做的就是芯片代工;
12月11日消息，随着CEO帕特·基辛格下课，Intel目前面临后继无人的状态。在真正寻找到能带领其重回巅峰的领导人之前，其未......
最新报道曝光：全球晶圆代工巨头已获特斯拉全自动驾驶(FSD)芯片代工订单(2022-12-04)
最新报道曝光：全球晶圆代工巨头已获特斯拉全自动驾驶(FSD)芯片代工订单;
代工门指的是iPhone 6s/ Plus使用的A9芯片将交给台积电与三星两家芯片工厂代工。其中，三星......
英伟达CEO暗示可能更换芯片代工伙伴(2024-09-13)
黄仁勋也承认，如果不跟台积电合作，而是找其他芯片代工厂合作，他们的芯片有可能出现质量下降。
“芯片需求是如此之大，每个人都想第一个拿到芯片，每个人都想拿到最多的芯片，”他表示，“现在......
三星重新赢回苹果A系列芯片订单，台积电面临新挑战(2017-07-19)
三星重新赢回苹果A系列芯片订单，台积电面临新挑战;
来源：内容来自凤凰科技 ，谢谢。
据《韩国先驱报》北京时间7月18日报道，在2013年被台积电夺走iPhone芯片代工订单后，三星......
华为禁令波及代工产业，后续影响恐不乐观(2020-05-21)
目前相关法规仍有进一步解释的空间，但从已知规范来看，在5月15日后若要额外增加投片，皆需要经过核准。加上美国对于华为或其他中国品牌的规范力道不排除将持续增强，因此对于晶圆代工厂的后续影响可能不容乐观。
根据......
新一代 P 沟道 JPFET 搭配先进 PDFN 封装成就国际领先性能(2022-07-07)
电路板组装 (PCBA) 的焊点良率，进一步保证终端的稳定工作和长期可靠性。
3、100V P沟道 MOSFET 的驱动电路相比 N 沟道 MOSFET 更加简单，满足了超性能运算 (HPC) 、工业......
全球芯片代工厂份额出炉：台积电位居第一(2024-04-03)
全球芯片代工厂份额出炉：台积电位居第一;根据Counterpoint Research的最新报告，2023年第4季度全球代工产值相比上一季度增长了约10%。
这主......
火力全开！从英特尔牵手Arm看未来晶圆代工产业发展(2023-04-13)
尔再宣布，旗下代工服务事业部（IFS）将与英国芯片设计公司Arm合作，以确保基于Arm技术的手机和其他移动产品的芯片能在英特尔工厂生产。
据悉，此次合作将首先关注移动SoC设计，但允......
节能元件：拟2560万元向上海胤登购买晶圆制造设备(2021-12-15)
金乃根据一般商业条款订立，不附带利息或抵押品。
节能元件指出，目前，集团生产的所有离散式功率半导体的晶圆加工工序均外判予外聘晶圆代工厂。由于5G及人工智能运算设备的强劲增长，晶圆将继续供不应求。董事会预期，由......
PCBA应力测试如何选择测试点位(2023-03-23)
PCBA应力测试如何选择测试点位;PCBA测试是PCBA制程中控制产品品质的一个重要环节，是为了检测PCBA板是否有足够的可靠性来完成以后的工作，这会直接关系到以后的用户体验和返修率，所以PCBA......
国产突围，汽车芯片-MCU篇(2022-08-01)
国际前五大厂商瑞萨电子（Renesas）、恩智浦（NXP）、英飞凌（Infineon）、德州仪器（TI）、意法半导体（ST）市占率总和超50%。代工环节中70%芯片由台积电（TSM）完成，但汽车芯片只占其每年芯片代工......
BGA贴片加工：5大注意事项揭秘！(2024-10-16 23:39:36)
BGA贴片加工：5大注意事项揭秘！;
BGA贴片加工工艺是现代电子制造业中的一项重要技术，它广泛应用于电脑、手机、平板......
真的进军芯片代工了！英特尔传斥资60亿美元收购高塔半导体(2022-02-16)
真的进军芯片代工了！英特尔传斥资60亿美元收购高塔半导体;英特尔真要进入代工产业了！《华尔街日报》报导，英特尔达成近60亿美元收购以色列芯片代工厂高塔半导体（Tower Semiconductor......
CEVA加入三星SAFE™晶圆代工计划(2023-08-15)
生态系统(Samsung Advanced Foundry Ecosystem, SAFE™)，利用三星的先进晶圆代工工艺，帮助获得CEVA授权......
CEVA加入三星SAFE 晶圆代工计划(2023-08-16)
生态系统(Samsung Advanced Foundry Ecosystem, SAFE™)，利用三星的先进晶圆代工工艺，帮助获得CEVA授权......
“中国大陆第三大晶圆代工厂”被实名举报采购索贿，官方紧急回应！(2024-01-12)
服务。
截至2022年，晶合集成的年营收突破100亿元，实现了在液晶面板驱动芯片代工领域市占率全球第一的目标，成为了中国大陆第三大晶圆代工企业。2023年5月，晶合集成正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，成为了安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工......
三星救场？传三星电子拿下英特尔CPU代工订单(2019-11-29)
尔为了产能不足的问题，正在积极与韩国三星电子、中国台湾的台积电和美国的GlobalFoundries等这三家全球芯片代工公司商讨CPU生产事宜。
一直以来，英特尔的CPU产品一直都是由自己的工厂生产。不过，在去......
2027年前将功率半导体/模拟芯片产能扩大至目前的2.5 倍(2022-12-22)
覆盖了芯片从设计到生产再到销售的全过程，产品绝大部分也都是在内部工厂制造。在IDM
2.0模式下，英特尔不仅要委托外部芯片代工厂生产自己的芯片，比如预定了台积电3nm的产能;与此同时，英特尔也要发展自己的芯片代工......
产能吃紧，传台系大厂拟Q4调涨逻辑IC代工价...(2021-09-07)
吋晶圆和12吋晶圆代工产能紧张，传出包括联电、世界先进、力积电等芯片代工商的代工价格，预计会更高。当时有业者认为 ，前述代工厂Q3还会再度调涨代工报价。（）......
总投资573亿元！中芯国际12英寸晶圆代工生产线新进展(2023-12-15)
芯国际发布的公告显示，该项目计划投资约88.7亿美元（折合人民币约573亿元），这也是中芯国际在上海的第一个按照方式建造的超大逻辑芯片代工生产厂房。合资公司注册资本金拟为55亿美元，其中......
国内最大“烂尾”晶圆厂易主！(2023-12-11)
国内最大“烂尾”晶圆厂易主！;
据悉，位于成都的美国公司项目，号称建成后将成为国内甚至世界上体量最大的晶圆代工厂之一，目前已经 “烂尾” 好几年了。
近日消息，该项......
PCBA的一些基本知识！电子小白也能懂！(2024-04-10)
PCBA的一些基本知识！电子小白也能懂！;PCBA，全称为Printed Circuit Board Assembly，即。它是现代电子设备中至关重要的组成部分，负责......
小米自研澎湃P1芯片被传是贴牌？南芯半导体回应(2022-02-09)
小米自研澎湃P1芯片被传是贴牌？南芯半导体回应;近期，网络上出现“小米澎湃P1充电芯片是买成品贴牌”的传闻，对此小米代工厂商上海南芯半导体（以下简称“南芯半导体”）2月8日发表了澄清说明，正式......
总投资573亿元 中芯国际12英寸晶圆代工生产线新进展(2023-12-19)
纳米及以上技术节点的集成电路晶圆代工与技术服务。
据中芯国际发布的公告显示，该项目计划投资约88.7亿美元（折合人民币约573亿元），这也是中芯国际在上海的第一个按照Twin Fab方式建造的超大逻辑芯片代工......
环球仪器携智能自动化设备亮相美国APEX展(2024-04-07)
一系列电子组装自动化解决方案，包括：作为行业标干的 Fuzion® 贴片机、多功能的 Uflex® 自动化平台、具经济效益的 Omni™ 插件机，以及 IQ360™ 智能智造工厂软件。
Fuzion贴片......
环球仪器携智能自动化设备亮相美国APEX展(2024-04-07)
IQ360™ 智能智造工厂软件。
具经济效益的 Omni™ 插件机
Fuzion贴片机系列为任何产品组合（从传统到复杂的电路板组装、从异形到各种半导体应用）实现较低的单次贴装成本，它能......
环球仪器携智能自动化设备亮相美国APEX展(2024-04-07)
一系列电子组装自动化解决方案，包括：作为行业标干的 Fuzion® 贴片机、多功能的 Uflex® 自动化平台、具经济效益的 Omni™ 插件机，以及 IQ360™ 智能智造工厂软件。本文引用地址：Fuzion贴片......
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;深圳动点科技有限公司;;专业制作小批量SMT贴片加工、贴片插件加工、电子产品加工厂、电子产品OEM加工、OEM/ODM加工、PCBA配套加工
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