《科创板日报》消息，中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线项目12月29日顺利封顶。该项目是中芯国际在上海第一个按照Twin Fab方式建造的超大逻辑芯片代工生产厂房，月产能将达10万片。

2021年9月，中芯国际发布公告称，和上海自贸试验区临港新片区管委会签署合作框架协议。根据合作框架协议，双方有意在上海临港自由贸易试验区（“临港自由贸易区”）共同成立合资公司，该合资公司将规划建设产能为10万片╱月的12英寸晶圆代工生产线项目，聚焦于提供28纳米及以上技术节点的集成电路晶圆代工与技术服务。

晶圆代工进入调整期，大厂如何应对？

在疫情、高通货膨胀等因素下，消费电子市场“旺季不旺”，需求持续萎靡。受此影响，半导体市场进入下行周期，晶圆代工迎来新一轮调整时期。

为应对当前境况，各大晶圆代工厂商已经有所预判，并做出了调整策略。不少厂商选择削减资本支出，谨慎扩产。比如台积电表示2022年资本开支计划由400亿美元调整为360亿美元；联电将2022年资本开支计划由36亿美元下调至30亿美元；格芯2022年资本开支计划由40亿美元下修到30亿美元-33亿美元区间。

与之相比，中芯国际选择逆势上调资本支出，以应对外界风险。中芯国际全年资本支出计划从50亿美元上调为66亿美元。

中芯国际在财报中表示，结合当前宏观经济的走势和去库存的节奏，公司还未看到行业有复苏的迹象，由于这一次周期叠加多重复杂的外部因素，调整持续时间可能更长。公司的发展在行业景气的时候离不开乘势而为，在行业困难的时候更离不开坚持和耐心，我们对于公司中长期的发展依然充满信心。

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