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意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术(2022-12-08)
汽车电动化和工业系统能效提升等转型目标
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)和世界先驱的创新半导体材料设计制造公司Soitec (巴黎泛欧证券交易所上市公司......
意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术(2022-12-09 10:36)
汽车电动化和工业系统能效提升等转型目标服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)和世界先驱的创新半导体材料设计制造公司Soitec (巴黎泛欧证券交易所上市公司......
意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术(2022-12-08)
)和世界先驱的创新半导体材料设计制造公司Soitec
(巴黎泛欧证券交易所上市公司) 宣布了下一阶段的碳化硅 (SiC)衬底合作计划，由意法半导体在今后18
个月内完成对Soitec碳化......
意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术(2022-12-08)
汽车电动化和工业系统能效提升等转型目标
2022年12月8日，中国---- 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)和世界先驱的创新半导体材料设计制造公司......
意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术(2022-12-08)
；)和世界先驱的创新半导体材料设计制造公司Soitec (巴黎泛欧证券交易所上市公司) 宣布了下一阶段的碳化硅 (SiC)衬底合作计划，由意法半导体在今后18 个月内完成对Soitec碳化......
总投资3.5亿元、年产1200万片 这个半导体项目开工(2021-03-09)
总投资3.5亿元、年产1200万片 这个半导体项目开工;扬杰科技官方消息显示，日前，扬杰科技子公司扬州杰利半导体有限公司的新能源汽车电子及大功率半导体晶圆项目开工仪式。
图片来源：扬杰......
2投晶圆代工企业，这家A股上市公司“挤进”功率半导体赛道(2022-02-21)
2投晶圆代工企业，这家A股上市公司“挤进”功率半导体赛道;2月20日，A股上市公司深圳市民德电子科技股份有限公司 （以下简称“民德电子”）发布公告称，拟向浙江广芯微电子有限公司（以下简称“浙江......
英飞凌率先开发全球首项300 mm氮化镓功率半导体技术，推动行业变革(2024-09-12 11:40)
芯片生产不仅在技术上更先进，也因为晶圆直径的扩大，每片晶圆上的芯片数量增加了 2.3 倍，效率也显著提高。
300 mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆
基于GaN的功率半导体正在工业、汽车、消费、计算......
英飞凌率先开发全球首项300 mm氮化镓功率半导体技术，推动行业变革(2024-09-12)
市场的发展。相较于 200 mm晶圆，300 mm晶圆芯片生产不仅在技术上更先进，也因为晶圆直径的扩大，每片晶圆上的芯片数量增加了 2.3 倍，效率也显著提高。
300 mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆
基于......
年产能120万片，国内新增晶圆代工项目(2021-10-19)
代工项目的成功落地，标志着丽水经开区进一步完善功率半导体产业“硅片—晶圆代工—设计公司”的全产业链生态圈布局，大幅提升功率半导体新产品开发效率。
A股上市公司增资参股
除了政府的政策支持外，浙江广芯微电子高端特色硅基晶圆......
370亿项目搬入光刻机(2024-03-12)
收将同比增长42.77%-57.27%，归属于上市公司股东的净利润同比增长53.44%-76.39%。
中国信息协会常务理事朱克力曾表示，随着5G、物联网、人工智能等新兴技术不断快速发展，半导体......
闻泰科技加码12英寸功率半导体 锚定关联方鼎泰匠芯晶圆产能(2022-12-14)
科技也并非鼎泰匠芯的唯一客户。
资料显示，鼎泰匠芯由闻泰科技大股东闻天下科技集团持股99.9667%，上市公司董事长张学政持股0.0333%，定位为国内首座12英寸车规级功率半导体晶圆厂，总投资120......
ST 和 Soitec 合作开发 SiC 晶圆制造技术(2022-12-26)
内开展。
意法半导体汽车与分立产品部总裁Marco Monti解释说，技术合作旨在不断提高产量和质量。Soitec 的 SmartSiC 是该公司专有的 SmartCut 工艺在 SiC 上的......
半导体工业的关键——晶圆专题(2024-02-23)
过制造硅锭、切割锭及研磨和抛光晶圆表面后，再经过抛光液和抛光机来抛光晶圆表面。在进一步加工之前抛光晶圆称为裸晶圆，表示尚未制造芯片。使用许多物理和化学工艺在裸晶圆上制造集成电路后，晶圆最终制作完毕。半导体晶圆......
鼎泰匠芯12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目封顶(2022-03-01)
可以广泛应用于消费，通讯，汽车，医疗，工业等电子产品领域。
鼎泰匠芯的控股股东闻天下也是A股上市公司闻泰科技的控股股东，依托于闻泰科技和世界一流半导体厂商安世半导体的支持，鼎泰匠芯填补中国在车规级半导体......
挑战ASML ？佳能推出纳米压印技术(2023-10-13)
挑战ASML ？佳能推出纳米压印技术;10月13日，日本佳能公司宣布推出FPA-1200NZ2C纳米压印半导体制造设备，该设备将执行最重要的半导体制造工艺——电路图案转移。
据介绍，佳能......
半导体大厂最新动作，锁定成都(2024-10-28)
引线框架的研发、设计、生产与销售业务，并置出原有的线缆用高分子材料业务，上市公司将专注于半导体封装材料和专用设备，落实上市公司聚焦半导体产业链的战略转型目标。
韩国企业一封测项目签约上海：近日......
英飞凌率先开发全球首项300 mm氮化镓功率半导体技术，推动行业变革(2024-09-14)
代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）今天宣布，已成功开发出全球首项300 mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆技术。英飞凌是全球首家在现有且可扩展的大规模生产环境中掌握这一突破性技术的企业。这项......
又一A股公司打入ASML供应链，国内电子特气厂商遇良机(2023-02-03)
等新兴行业和冶金、化工等传统行业。电子特气在半导体晶圆制造应用中占比约70%，其次是面板显示市场占比约20%。除此之外，电子特气还广泛应用于LED、太阳能电池、医疗健康等领域。
在集成电路等高端领域，电子......
民德电子拟参与浙江广芯微电子4.9180%股权转让竞拍(2024-11-15)
BCD产品等，预计今年底实现6英寸高端特色硅基晶圆代工产能上线3万片/月，产出2万/月。
民德电子表示，本次交易完成后，上游晶圆代工环节并入上市公司业务体系，与公司控股子公司功率半导体......
英飞凌率先开发全球首项300 mm氮化镓功率半导体技术， 推动行业变革(2024-09-11)
芯片生产不仅在技术上更先进，也因为晶圆直径的扩大，每片晶圆上的芯片数量增加了 2.3 倍，效率也显著提高。
300 mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆
基于GaN的功率半导体正在工业、汽车、消费、计算......
意法半导体与 Soitec 就碳化硅衬底制造技术达成合作(2022-12-06)
技术赋能电动汽车转型，助力工业系统提升能效
2022 年 12 月 5
日，中国北京——服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司(STMicroelectronics，简称......
国产遇良机！又一A股公司打入ASML光刻机供应链(2023-02-06)
广泛应用于集成电路、面板、医疗、光纤等新兴行业和冶金、化工等传统行业。
电子特气在半导体晶圆制造应用中占比约70%，其次是面板显示市场占比约20%。
除此之外，电子......
净利同增135.34%，IDM龙头华润微业绩再创新高背后？(2022-04-26)
资料显示，华润微的工厂目前主要分布在无锡、重庆和深圳大湾区，该公司拥有6英寸晶圆制造产能约为23万片/月，8英寸晶圆制造产能约为13万片/月。
目前，重庆12英寸功率半导体晶圆......
盛美上海获批量Ultra C wb槽式湿法清洗设备采购订单 计划2022年分两阶段发货(2022-02-14)
艺专门为解决槽式清洗中干燥技术难题而设计，例如先进半导体晶圆上的3D NAND结构及逻辑产品的高宽深比结构在槽式清洗中的干燥问题。
据悉，盛美上海已于2021年第三季度向一家中国存储器半导体......
英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆，突破技术极限并提高能效(2024-10-30)
英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆，突破技术极限并提高能效;
•英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司
•通过降低晶圆厚度将基板电阻减半，进而将功率损耗减少15......
英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆， 突破技术极限并提高能效(2024-10-30 10:46)
英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆， 突破技术极限并提高能效;• 英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司• 通过降低晶圆厚度将基板电阻减半，进而将功率损耗减少15% 以上• 新技......
长川科技半导体AOI设备业务总部落户苏州工业园区(2022-06-14)
项目计划落户在苏州工业园区人工智能产业园，是长川科技在国内成立的首个独立半导体AOI业务总部，计划未来五年内，苏州公司人员规模将达到600人，知识产权申请数量超150件。
苏州工业园区发布消息称，长川科技是一家集成电路封测装备上市公司......
Q2全球硅晶圆出货量达33.31亿平方英寸，环比增长2%(2023-08-02)
时，半导体销售在23Q2有在改善，晶圆半导体的行业低点似乎已过。
半导体硅晶圆主要厂商
1）海外主要企业：
信越化学：信越化学成立于1926年，在东京证交所上市公司，是世界最大的晶圆基片制造企业、世界......
功率半导体发展大放异彩 扬杰科技2021年净利润同比翻番(2022-02-28)
进展顺利，已经封顶，建成后年产1200万片的新能源汽车电子及大功率半导体晶圆，保障公司的基本盘。
值得一提的是，自2020年2月与中芯绍兴签署战略合作协议以来，扬杰科技8英寸线上IGBT和MOSFET收入......
大基金2021年下半年投资转变，有的放矢，逐渐进入全面投资阶段(2021-10-21)
微电子于6月7日发布公告，旗下全资子公司华润微电子控股有限公司拟与国家大基金二期、重庆西永微电子产业园区开发有限公司发起设立合资公司，计划投资75.5亿元，由项目公司投资建设12英寸功率半导体晶圆......
凸版中芯与美迪凯光学签署CIS晶圆光路系统委托加工合同(2022-01-19)
签署合作协议。
签署CIS晶圆光路系统委托加工合同
1月18日，美迪凯发布关于自愿披露子公司签订合作框架协议公告。
图片来源：美迪凯公告截图
公告称，凸版中芯与美迪凯全资子公司浙江美迪凯光学半导体有限公司......
光刻机将成为历史！麻省理工华裔研究出 2D 晶体管，轻松突破 1nm 工艺！(2023-05-29)
晶体管只有 3
个原子的厚度，堆叠起来制成的芯片工艺将轻松突破 1nm。
目前的半导体芯片都是在晶圆上通过光刻/蚀刻等工艺加工出来的三维立体结构，所以......
半导体装备订单量实现同比快速增长 晶盛机电前三季度净利润同比预增70%-90%(2022-10-13)
半导体装备订单量实现同比快速增长 晶盛机电前三季度净利润同比预增70%-90%;10月11日，晶盛机电发布2022年前三季度业绩预告，公司预计前三季度归属于上市公司......
瞄准IGBT发展红利，这家企业拟收购爱特微52%股权(2020-12-31)
韩合资企业，其股东有三名，分别为悦金产投、韩国TRinnoTRinno、韩国iA集团，持股比例分别为57.50%、40.56%、1.94%。
爱特微主要从事IGBT芯片设计、制造和销售以及功率半导体晶圆......
意法半导体与 Soitec 就碳化硅衬底制造技术达成合作(2022-12-05 15:35)
技术赋能电动汽车转型，助力工业系统提升能效服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）与设计和生产创新性半导体......
意法半导体与 Soitec 就碳化硅衬底制造技术达成合作(2022-12-05)
技术赋能电动汽车转型，助力工业系统提升能效
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）与设计和生产创新性半导体......
意法半导体与 Soitec 就碳化硅衬底制造技术达成合作(2022-12-05)
技术赋能电动汽车转型，助力工业系统提升能效
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）与设计和生产创新性半导体......
重庆2023年重点项目名单公布：华润微2大项目同时上榜(2023-04-19)
面板级功率产品、特色功率半导体产品；生产产品主要应用于消费电子、工业控制、汽车电子、5G、AIOT等新基建领域。
华润微12英寸功率半导体晶圆生产项目由润西微电子（重庆）有限公司建设，项目......
英飞凌率先开发全球首项300 mm氮化镓功率半导体技术，推动行业变革(2024-09-12)
突破将极大地推动GaN功率半导体市场的发展。相较于 200 mm晶圆，300 mm晶圆芯片生产不仅在技术上更先进，也因为晶圆直径的扩大，每片晶圆上的芯片数量增加了 2.3 倍，效率......
新松公司引入中芯聚源等战略合作方 以业务模式创新推动企业跨越发展(2022-12-06)
补国内空白。本次上市公司引入产业基金为战略投资方，有利于增强苏州新施诺在半导体AMHS业务板块的综合实力，且在半导体设备国产化的趋势下，将促进开拓国内半导体AMHS业务，加速国产替代。
中芯......
Electroninks推出全球首款铜MOD墨水从而为先进半导体封装带来革命性变化(2024-09-05 09:46)
为客户提供更高的制造灵活性和更低的总拥有成本。Electroninks将于2024年9月4-6日在SEMICON Taiwan国际半导体展2号馆Q5152展位展示此全新铜墨水产品系列。
铜MOD墨水以及在晶圆上......
开启辅导备案，中欣晶圆拟A股IPO(2021-12-02)
开启辅导备案，中欣晶圆拟A股IPO;近日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称“中欣晶圆”）在其官网披露了《首次公开发行股票并上市辅导备案报告》，辅导机构为海通证券。
据披露，中欣晶圆......
至纯科技拟6.7亿元在天津建设激光芯片项目 争取至微半导体二期项目落地(2021-09-04)
再生产线。
据至纯科技官微介绍，至纯科技成立于2000年，致力于半导体设备、半导体工艺系统以及相关专业服务，2017年初在上交所上市。至微半导体是至纯科技旗下半导体晶圆......
总投资1.72亿元 大摩半导体项目落户上海松江(2021-08-05)
总投资1.72亿元 大摩半导体项目落户上海松江;据投资松江消息，大摩半导体项目近日已在上海松江完成工商注册，正式落户松江。
消息显示，今年年初，生产基地位于浦东的江苏大摩半导体科技有限公司在半导体晶圆......
新松公司引入中芯聚源等战略合作方 携手打造国内半导体AMHS设备龙头(2022-12-05 15:06)
部署AMHS系统能够最优地提高先进工艺晶圆厂大规模量产效率。但目前全球半导体AMHS市场主要被日本等企业所占据， SYNUS将填补国内空白。本次上市公司引入产业基金为战略投资方，有利于增强苏州新施诺在半导体......
“半导体口粮”出口管制影响多大？上市公司回应来了(2023-07-05)
“半导体口粮”出口管制影响多大？上市公司回应来了;近日，商务部、海关总署发布公告，决定对镓、锗相关物项实施出口管制，自2023年8月1日起正式实施。镓被称作是“半导体工业新粮食”，而锗也是半导体......
佳能发售面向小尺寸基板的半导体曝光设备“FPA-3030i6”(2024-09-24)
），还可对应SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓）等化合物半导体晶圆，NA的调节范围也从现款机型的0.45～0.63扩大到0.30～0.63，通过选择更小的NA option，从而......
国内新增半导体公司；沛顿存储封测项目新进展；存储原厂财报回顾(2021-11-08)
”）发布2021年第三季度报告。
数据显示，2021年第三季度，普冉半导体营收为3.12亿元，同比增长63.56%，归属于上市公司股东的净利润为1.09亿元，同比大增437.26%；累计......
谁给了比亚迪半导体卷土重来的勇气(2023-08-11)
亿的估值来看待比亚迪半导体，相当于2倍的PB，23倍的PE，这在同样是涉及功率半导体及车规半导体的上市公司来说，是极具性价比的。
如果按照某机构的测算，2024年比亚迪半导体营收能够240亿，净利......
相关企业
;深圳优恩半导体公司;;优恩半导体1994年创立于台湾，公司专业开发设计生产半导体晶圆，以雄厚的技术实力建立了数个晶圆生产工厂，并为多家国际知名品牌代工晶圆。建立长久的合作伙伴关系，2000年创
;上海歆芯电子有限公司;;StarHope未来芯半导体股份有限公司专业从事于半导体晶圆扩散生产与销售。 公司本着服务客户，做第一流半导体晶圆的宗旨，为业内广大厂商所接受！发展近年来一直孜孜不倦，力
;东莞伟华半导体有限公司;;东莞伟华半导体有限公司隶属香港上市公司台和集团
;alltek sz;;是台湾上市公司，是一些国际知名半导体公司的授权代理商
;上海腾怡半导体有限公司;;ecs是一家设计研发生产销售为一体的生产型企业。是深圳上市公司怡亚通的子公司。
行业同样不可缺少的基本材料,涉足半导体耗材业务也是通过与国外多家硅原料,半导体晶圆生产商的合作而展开的,我们可以提供优质的6＇＇,8＇＇,12＇＇寸测试片用于试刀和研磨,所有材料均为国外进口.质量上乘价格低于市场平均水平.
;上海京徽电子;;上海京徽电子,长期致力于半导体行业和电力行业的专业发展,公司主要以代理国外先进半导体产品,以半导体技术和电力技术交叉结合为长期目标。在新能源领域传统变频,伺服控制,智能
;昆山美微电子科技有限公司;;美微的主要产品包括SMT高精密电铸模板、半导体晶圆凸块电铸模板、电铸镍合金雾化片，液晶触摸屏印刷模板及精密金属器件等，产品质量达到国外同类产品先进水平，填补
Microelettronica和法国汤姆逊半导体公司合并后，成立了今天的意法半导体公司。公司从1994年起成为上市公司，公司股票在纽约证券交易所（NYSE:STM）、泛欧巴黎证券交易所和意大利米兰证券交易所挂牌上市
化载带包装8.特制电池接触片半导体周边产品服务1.‘J’型支架2.专用耐高温桥夹具3.耐高温康纳夹4.扁平式支架5.框架式支架6.半导体晶圆切割支架