资讯
首届SiC.GaN加工技术展览会全面启动(2024-07-16)
于这些材料非常坚硬，并且耐热和耐化学腐蚀，因此需要很长时间才能加工，降低高加工成本是当务之急。
SiC.GaN加工技术展览会是面向参与这些先进功率半导体晶圆加工的技术人员、先进功率半导体......
8寸晶圆的产能在2022增长5%，2023年增长3%，2024年增长2%(2022-12-30)
8寸晶圆的产能在2022增长5%，2023年增长3%，2024年增长2%;
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成......
Ferrotec（中国）孙公司投资10亿元 建设年产240万枚晶圆再生项目(2021-03-30)
称安徽富乐德）投资建设年产240万枚半导体晶圆再生项目，计划总投资10亿元。该项目建设周期15个月，建成后将形成年产240万枚300mm半导体晶圆精密再生生产线。
中欣晶圆介绍称，该项目采用300mm晶圆......
这座晶圆厂获4.69亿元投资(2024-12-04)
镑（约4.69亿人民币），纽波特晶圆厂是英国最大的半导体晶圆制造工厂，这项投资得到了威尔士政府500万英镑的资金支持。
公开资料显示，Vishay公司于1962年在美国特拉华州成立，是一家分立半导体......
拓宽半导体产业布局 江丰电子拟出资600万元参设芯丰精密(2021-08-21)
器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电子专用设备制造等。
以下为芯丰精密的股权结构：
图片来源：江丰电子公告截图
江丰电子在公告中表示，芯丰精密的设立旨在制造半导体晶圆加......
民德电子拟向丽隽半导体增资2000万元 加强功率半导体产业链布局(2022-08-30)
主要产品为特高压平面MOS，摩斯法特主要产品为中低压屏蔽栅深槽（SGT-MOS）、沟槽型MOS。
丽隽半导体采用Fabless轻资产模式运营，上游向硅片企业采购外延片，并委托晶圆代工厂进行晶圆加......
国内半导体正在破局—专利项(2024-07-30)
线程等许多企业纷纷向外公布了一项项已授权的专利，旨在为半导体产业提供攻克技术壁垒的方案。
华虹宏力：两项
据天眼查信息，近日，上海华虹宏力半导体制造有限公司（以下简称“华虹宏力”）两项专利技术获得授权。
其中，一项名为“用于晶圆......
DELO 推出用于扇出型晶圆级封装的紫外线工艺(2024-10-25 10:51)
著减少翘曲和芯片偏移。此外，这还能缩短固化时间，最大限度地降低能耗。扇出型晶圆级封装将众多芯片封装在一个载体上，是半导体行业一种成本效益较高的方法。但这种工艺的典型副作用是翘曲和芯片偏移。尽管晶圆......
节能元件：拟2560万元向上海胤登购买晶圆制造设备(2021-12-15)
金乃根据一般商业条款订立，不附带利息或抵押品。
节能元件指出，目前，集团生产的所有离散式功率半导体的晶圆加工工序均外判予外聘晶圆代工厂。由于5G及人工智能运算设备的强劲增长，晶圆将继续供不应求。董事会预期，由......
芯源微拟定增募资10亿元 用于半导体设备扩产升级(2021-06-15)
公司产业扩张需求等。
公告指出，公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻 蚀机），可用于8/12英寸单晶圆处理（如集成电路制造前道晶圆加......
半导体设备和材料供应商盘点︱产业链专题(2023-01-02)
或面板。
佳能开发了一系列的半导体光刻设备，旨在满足传统半导体晶圆加工之外的广泛应用的技术要求。产品包括KrF扫描仪/步进器、适用于前端（FEOL）应用的i-line步进器、适用于后端（BEOL）和高......
广东微纳院半导体微纳加工中试平台通线(2024-07-15)
广东微纳院半导体微纳加工中试平台通线;据广东微纳院消息，7月11日，广东中科半导体微纳制造技术研究院（以下简称“广东微纳院”）半导体微纳加工中试平台通线暨项目签约仪式在佛山南海举行。会上，广东微纳院半导体......
总投资2.28亿美元，晶汇半导体IC晶圆半导体项目签约(2023-06-13)
竣工投产后，预期可实现开票销售3亿元。
资料显示，晶汇半导体成立于2000年8月，主要从事于专业4-12寸各类晶圆加工，通过不断引进先进的半导体设备和技术，为客户提供晶圆测试(CP)，晶圆研磨（减薄），晶圆......
又一重大项目签约临港，加速涂胶显影设备国产化(2021-03-11)
又一重大项目签约临港，加速涂胶显影设备国产化;加速12英寸涂胶显影设备量产进度
据《国际电子商情》了解，众鸿是在半导体集成电路设备制造领域涉猎设备再制造、软硬件优化产能提升、核心配件维修等服务，其核......
Gartner：中国2020年将获得14nm制造能力(2017-02-04)
投资则占比为2%。
在此轮投资中，半导体设备提供商将会看到中国市场对于新的晶圆加工厂需求不断增加。我们认为大部分晶圆加工厂将于2020年之前正式投产。虽然......
全球功率及化合物半导体设备支出下半年复苏，明年将创高(2020-05-11)
全球功率及化合物半导体设备支出下半年复苏，明年将创高;国际半导体产业协会(SEMI)在最新发布的《功率暨化合物半导体晶圆厂展望报告》(Power& Compound Fab Report......
弥费科技宣布完成晶圆厂整厂AMHS系统验证交付(2023-09-27)
缪峰受邀出席并在27日的专题论坛「集成电路专用设备的机遇与挑战」中带来《适用于半导体晶圆厂的国产自动物料传送系统AMHS》的主题演讲，分享半导体晶圆厂国产化AMHS的关键性技术挑战与市场机会，并首次公开了在半导体......
弥费科技宣布完成晶圆厂整厂AMHS系统验证交付(2023-09-27 15:32)
科技董事长、CEO缪峰受邀出席并在27日的专题论坛「集成电路专用设备的机遇与挑战」中带来《适用于半导体晶圆厂的国产自动物料传送系统AMHS》的主题演讲，分享半导体晶圆厂国产化AMHS的关键性技术挑战与市场机会，并首次公开了在半导体......
总投资约5亿元 基尔彼半导体晶圆衬底制造项目签约(2024-07-08)
总投资约5亿元 基尔彼半导体晶圆衬底制造项目签约;据崇川在线消息，7月5日，基尔彼半导体晶圆衬底制造项目签约仪式在南通市北高新区举行。
基尔彼半导体晶圆......
半导体晶圆载具制造项目、菲莱半导体测试设备制造项目签约(2023-09-12)
半导体晶圆载具制造项目、菲莱半导体测试设备制造项目签约;据南通市北高新消息，9月8日，半导体晶圆载具制造项目签约仪式、菲莱半导体测试设备制造项目签约仪式在市北高新区举行。
半导体晶圆......
韩国埃珀特功率半导体晶圆研磨及封测项目落户上海临港(2024-10-23)
韩国埃珀特功率半导体晶圆研磨及封测项目落户上海临港;近日，韩国埃珀特功率半导体晶圆研磨及封测项目签约仪式在上海临港开发区举行。
本次落户临港的项目总投资4000万美元，计划新建1条晶圆......
总投资约7.5亿元，星曜半导体5G射频滤波器硅基晶圆片项目签约温州(2023-04-18)
总投资约7.5亿元，星曜半导体5G射频滤波器硅基晶圆片项目签约温州;据温州发布消息，4月14日，星曜半导体年产12万片5G射频滤波器硅基晶圆片项目签约落户温州市温州湾新区。
据悉，温州首家晶圆......
年产240万枚半导体晶圆再生项目迎来设备搬入节点(2021-01-12)
年产240万枚半导体晶圆再生项目迎来设备搬入节点;近日，安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司年产240万枚半导体晶圆再生项目举行重大设备搬入仪式，标志着该项目即将进入试生产阶段，这是继2020年11......
重大进展！中国团队成功实现12英寸二维半导体晶圆批量制备技术(2023-07-11)
重大进展！中国团队成功实现12英寸二维半导体晶圆批量制备技术;近日，《科学通报》以《模块化局域元素供应技术批量制备12英寸过渡金属硫族化合物》为题，在线发表了松山湖材料实验室/北京......
欧洲IMEC 也参与，日本 Rapidus 宣布推进2nm半导体生产(2023-01-11)
厂可能将生产索尼擅长的图像传感器，从而夯实国内基础。
设备制造商也正在国内建设新工厂，生产半导体晶圆加工设备的日本国际电气公司斥资240亿日元在日本砺波市建厂，计划于2024年完工，产能......
国家意志下，我国半导体行业将何去何从？(2016-11-07)
制造（多指晶圆加工），根据设计出的电路板图，通过炉管、湿刻、淀积、光刻、干刻、注入、退火等不同工艺流程在半导体晶圆基板上形成元器件和互联线，最终输出整片已经完成功能及性能实现的晶圆片。 属于......
117.5亿元，华润微将在重庆建12英寸功率半导体晶圆产线和封装基地(2021-08-13)
117.5亿元，华润微将在重庆建12英寸功率半导体晶圆产线和封装基地;8月12日，公众号“重庆发布”发文指出，华润微电子控股有限公司（以下简称“华微控股”）决定追加投资42亿元，建设功率半导体......
晶格领域：公司液相法生长碳化硅晶圆项目开始试生产(2021-04-08)
晶格领域：公司液相法生长碳化硅晶圆项目开始试生产;4月8日消息，日前，北京晶格领域半导体有限公司（以下简称“晶格领域”）投资设立的液相法生长碳化硅半导体晶圆项目厂房已装修完毕，第一......
美迪凯拟定增募资不超3亿元用于半导体晶圆制造及封测项目等(2023-08-14)
美迪凯拟定增募资不超3亿元用于半导体晶圆制造及封测项目等;近日，美迪凯发布2023年度以简易程序向特定对象发行A股股票预案。本次以简易程序向特定对象发行股票拟募集资金总额不超过3亿元，不超......
重庆集成电路产业“十四五”规划出炉：这些12英寸半导体项目被划重点(2022-03-23)
特色工艺生产线建设和技术能力提升
突破硅光集成、异质异构、三维集成、背照式图像传感器等特色制造工艺，90纳米工艺更加完善成熟，55纳米工艺实现量产，28纳米工艺实现小批量生产。瞄准汽车电子、工业控制、高端工业电源等应用需求，扩大功率半导体晶圆......
总投资75.5亿元，华润微12英寸晶圆生产线项目预计明年投产(2021-12-31)
总投资75.5亿元，华润微12英寸晶圆生产线项目预计明年投产;据重庆日报报道，华润微12英寸先进功率半导体晶圆生产线项目预计明年建成投产，届时将形成月产3万片的晶圆生产能力，主要生产新一代功率半导体......
英飞凌于马来西亚启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂(2024-08-08)
英飞凌于马来西亚启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂;•马来西亚总理、吉打州州务大臣与英飞凌管理层共同出席了新晶圆厂一期项目的生产运营启动仪式。
•新晶圆厂将进一步巩固和增强英飞凌在全球功率半导体......
年产12万片5G射频滤波器硅基晶圆片项目签约落户浙江温州湾新区(2023-04-17)
亿元，规划用地面积约60亩。项目投产后，能减少晶圆加工生产对外依赖，助力形成稳定产能。
资料显示，浙江星曜半导体有限公司（以下简称“星曜半导体”）成立于2022年1月，致力......
ASML确认！荷兰管制新规将影响这几种型号光刻机出口(2023-07-02)
ASML确认！荷兰管制新规将影响这几种型号光刻机出口;
当地时间6月30日，荷兰政府正式颁布了有关先进半导体设备的额外出口管制的新条例。正如其在今年3月发布的消息中所述，这些......
英飞凌于马来西亚启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂(2024-08-08)
英飞凌于马来西亚启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂;
【2024年8月8日，马来西亚居林讯】全球推进低碳化的举措拉动了对的市场需求。顺应这一趋势，科技股份公司（FSE代码：IFX......
光刻机将成为历史！麻省理工华裔研究出 2D 晶体管，轻松突破 1nm 工艺！(2023-05-29)
晶体管只有 3
个原子的厚度，堆叠起来制成的芯片工艺将轻松突破 1nm。
目前的半导体芯片都是在晶圆上通过光刻/蚀刻等工艺加工出来的三维立体结构，所以......
又一半导体晶圆厂通线(2024-07-03)
又一半导体晶圆厂通线;6月28日，桑德斯微电子全资子公司鸿瑞绅半导体晶圆厂通线仪式在南京浦口举行。
资料显示，桑德斯微电子（SMC）成立于1997年，是一家中美合资集研发、设计、制造、销售......
环球晶圆合并 SunEdison 冲市占 日本企业感到忧心(2016-10-18)
秀的日本企业。
另外，徐秀兰也希望环球晶圆透过收购 SunEdison 能产生协同效应，借该公司拥有制造高效率节能产品的技术，以及 SunEdison 则在针对高效能半导体晶圆方面具有的优势，使得......
传韩国晶圆设备制造商Nextin向中国客户供应第三代晶圆检测设备(2023-11-30)
元件电路制作工艺（前道工艺、晶圆加工）中的花纹缺陷和杂质。
据了解，在半导体制作过程中，前道工艺领域的国产化率远低于后道封装工艺（package process），特别......
德州仪器 (TI)全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工(2022-5-18)
德州仪器 (TI)全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工;
2022年5月19日——德州仪器(纳斯达克股票代码：TXN)今日宣布其位于德克萨斯州谢尔曼（Sherman）的全新12英寸半导体晶圆......
机构：2024年功率半导体晶圆市场规模将同比增长23.4%(2024-05-27)
机构：2024年功率半导体晶圆市场规模将同比增长23.4%;
【导读】近日，日本市场研究公司富士经济发表了一份研究报告《功率器件晶圆市场的最新趋势和技术趋势》，总结了功率半导体晶圆......
Qorvo、SK Siltron CSS宣布签署碳化硅多年供货协议(2022-11-04)
衬底和外延片多年供货协议。
据了解，SK Siltron CSS本是杜邦的SiC事业部，于2019年被韩国SK集团旗下SK Siltron收购，成为后者在美国的子公司，主要向半导体制造商提供化合物半导体晶圆......
我国成功制备6英寸氧化镓单晶，第四代半导体正式“撒网”(2023-03-01)
在氧化镓方面的研发进展也频传捷报。
北京铭镓半导体于2022年12月完成4英寸氧化镓晶圆衬底技术突破，成为国内首个掌握第四代半导体氧化镓材料4英寸（001）相单......
果纳半导体晶圆传输设备及相关零部件新建项目FAB厂房封顶(2023-07-26)
果纳半导体晶圆传输设备及相关零部件新建项目FAB厂房封顶;据上海果纳半导体消息，7月24日，浙江果纳半导体技术有限公司晶圆传输设备及相关零部件新建项目FAB厂房封顶。
此前消息显示，2022年......
TI宣布兴建12吋半导体晶圆制造厂(2021-11-18)
TI宣布兴建12吋半导体晶圆制造厂;国际电子商情18日获悉 全球模拟芯片巨头德州仪器(TI)宣布于官网宣布，计划在2022年在德克萨斯州北部的谢尔曼(Sherman)开始建造新的12英寸半导体晶圆......
8英寸年产240万片、12英寸年产360万片，中欣晶圆项目预计本月竣工(2022-10-26)
产运营。据悉，浙江丽水中欣晶圆大直径硅片外延项目是2022年浙江省重点建设项目以及2022年丽水市重点建设项目。
官方指出，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司成立于2017年，主要从事高品质集成电路用半导体晶圆......
重庆2023年重点项目名单公布：华润微2大项目同时上榜(2023-04-19)
封装载板生产线扩建项目、华润微电子12英寸功率半导体晶圆生产项目等。
而重点前期规划研究项目301个，总投资约1.4万亿元，包括化合物半导体项目、12英寸集成电路特色工艺线一期、以及......
英飞凌于马来西亚启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂(2024-08-09)
英飞凌于马来西亚启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂;
• 马来西亚总理、吉打州州务大臣与英飞凌管理层共同出席了新晶圆厂一期项目的生产运营启动仪式。• 新晶圆厂将进一步巩固和增强英飞凌在全球功率半导体......
英飞凌于马来西亚启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂(2024-08-09)
英飞凌于马来西亚启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂; 马来西亚总理、吉打州州务大臣与英飞凌管理层共同出席了新晶圆厂一期项目的生产运营启动仪式。 新晶圆厂将进一步巩固和增强英飞凌在全球功率半导体......
至纯科技拟6.7亿元在天津建设激光芯片项目 争取至微半导体二期项目落地(2021-09-04)
15日，由至纯科技投资10亿元的至微半导体晶圆再生基地（一期）项目在合肥新站高新区举行量产仪式。该项目包括晶圆再生和半导体部件再生。其中，晶圆再生项目是服务于中国半导体高阶市场的首条投产的12英寸晶圆......
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;深圳优恩半导体公司;;优恩半导体1994年创立于台湾，公司专业开发设计生产半导体晶圆，以雄厚的技术实力建立了数个晶圆生产工厂，并为多家国际知名品牌代工晶圆。建立长久的合作伙伴关系，2000年创
;上海歆芯电子有限公司;;StarHope未来芯半导体股份有限公司专业从事于半导体晶圆扩散生产与销售。 公司本着服务客户，做第一流半导体晶圆的宗旨，为业内广大厂商所接受！发展近年来一直孜孜不倦，力
;珠海南科电子(深圳办);;集团主要从事高新技术集成电路生产包括：单晶硅晶圆制造（SILICON WAFER）、晶圆加工（WAFER FOUNDRY）、集成电路设计（IC.DESIGN）及集
行业同样不可缺少的基本材料,涉足半导体耗材业务也是通过与国外多家硅原料,半导体晶圆生产商的合作而展开的,我们可以提供优质的6＇＇,8＇＇,12＇＇寸测试片用于试刀和研磨,所有材料均为国外进口.质量上乘价格低于市场平均水平.
;南科/贺望祥;;中国南科集团是由吴纬国博士所创立。集团主要从事高新技术集成电路生产包括：单晶硅晶圆制造（SILICON WAFER）、晶圆加工（WAFER FOUNDRY）、集成
发展测试实验室,在台湾设立晶圆加工中心,在台湾和中国大陆设立制造中心,销售分支和市场开拓遍布全球.年营业收入2亿美金,代工生产DIODEINC.CENTALSEMICONDUCTOR飞兆半导体.自有
;昆山美微电子科技有限公司;;美微的主要产品包括SMT高精密电铸模板、半导体晶圆凸块电铸模板、电铸镍合金雾化片，液晶触摸屏印刷模板及精密金属器件等，产品质量达到国外同类产品先进水平，填补
化载带包装8.特制电池接触片半导体周边产品服务1.‘J’型支架2.专用耐高温桥夹具3.耐高温康纳夹4.扁平式支架5.框架式支架6.半导体晶圆切割支架
制专业团队以技术服务为导向做为公司市场定位与行销策略，加强新产品代理销售管道，以求公司之长远发展；迄今已陆续取得到半导体晶圆厂，光电厂所需之各种制程设备材料代理销售权及技术服务合约，并确立以最新制程技术及新产业所需之各种未来产品为主要业务。
;深圳强茂电子有限公司;;强茂集团是专业的半导体封装及晶圆生产厂家，是台湾上市公司。产能及品质目前在台湾排名前4，分别在台湾/大陆/美国防设有封装工厂，在美国及欧洲设有研发中心及试验室，在台湾设有晶圆加