资讯
流体仿真是什么？(2024-11-01 09:45)
流体仿真是什么？;流体仿真是什么？流体仿真，也称为流体动力学仿真，是通过电脑来模拟气流或水流在各种情况下的运动和表现，所用到的软件叫计算流体力学软件，它可以模拟气流或水流的速度、压力、温度......
COMSOL中国：多物理场仿真在半导体行业中的应用(2022-11-10)
师需要考虑到这些相互作用，在仿真里面就叫多物理场。
半导体仿真涉及很多领域，如：制造过程里的结构力学，CFD、传热、化学反应，等离子体，光学，分子流，粒子追踪等；芯片/板卡/封装里的交流/直流电磁、传热、结构......
磁场定向控制（FOC）原理分析(2023-09-06)
实现永磁同步电机磁场定向的电压开环控制。Matlab/Simulink整体仿真框图如下所示：
4.1.1.仿真电路分析
直接给定同步旋转坐标系下Vd，Vq的电压值实现永磁同步电机磁场定向的电压开环控制。
此处......
永磁同步电机FOC控制的基本原理及Matlab/Simulink仿真分析(2023-10-07)
给定同步旋转坐标系下的Vd，Vq电压实现永磁同步电机磁场定向的电压开环控制。 Matlab/Simulink整体仿真框图如下所示：
4.1.1.仿真电路分析
直接给定同步旋转坐标系下Vd，Vq的电......
芯瑞微获数千万元A+轮融资，围绕Chiplet产业研发EDA物理场仿真软件工具(2022-09-14)
微创始人兼CEO郭茹表示，在工业软件及EDA工具中，仿真工具可称为工具中的工具，它需要在不清楚真实数据的情况下模拟出精准的现实。在这模拟过程中，它对算法、架构以及整体仿真精度和效能都提出了更高要求。“仿真......
技术货：IIC总线的FPGA实现(2024-12-18)
的波形如下：
图4 IIC内部时钟仿真图
经过计算，IIC内部所用的时钟频率为40KHz。
2、IIC整体仿真
相关程序在附件中。下面是仿真波形。
图5 IIC整体仿真......
350亿美元，新思科技收购Ansys(2024-01-17 10:28)
350亿美元，新思科技收购Ansys;美国当地时间2024年1月16日，EDA及半导体IP大厂新思科技和工业软件大厂Ansys正式宣布，双方已经就新思科技收购Ansys事宜......
350亿美元，新思科技收购Ansys(2024-01-17)
350亿美元，新思科技收购Ansys;美国当地时间2024年1月16日，EDA及半导体IP大厂新思科技和工业软件大厂Ansys正式宣布，双方已经就新思科技收购Ansys事宜达成了最终协议。
根据......
瞧，这就是硅谷公司(2022-12-29)
件还没有与人类密不可分，人们最容易接触到的采用半导体器件的设备恐怕还只有收音机，所以连霍夫勒的部分记者同行也搞不清硅谷意味着什么，甚至将其错拼为硅胶谷（Silicone Valley）。
不过，也是......
芯问科技太赫兹芯片集成封装技术项目通过验收(2024-02-04 10:07)
赫兹先进封装和系统集成提供理论方法和关键技术支撑。据悉，芯问科技在该项目中成功实现了三大创新：1、提出一种基于不连续结构分解的封装互联设计方法，将复杂的太赫兹三维封装互联结构拆分为子不连续结构，分别进行设计。降低了采用全波分析方法进行整体仿真......
芯问科技太赫兹芯片集成封装技术项目通过验收(2024-02-04)
进行设计。降低了采用全波分析方法进行整体仿真和工程优化的难度，从而显著提高了设计效率。
2、提出一种基于多层介质基板堆叠的微同轴传输结构的太赫兹信号传输线。基于这一结构，成功......
异步电机模型预测转矩控制MPTC中的一拍延迟补偿介绍(2024-06-27)
系统（a）无一拍延迟补偿（b）有一拍延迟补偿（c）系统整体仿真
图3-2 仿真波形变化的情况
从图（3-2）可以看出，加入一拍延迟补偿后的转矩纹波显著减小，系统的稳态性能得到明显改善。
......
芯片的未来：继续缩小OR改变封装？(2017-06-26)
设计套件将与其他工具一起使用，包括DFMtools和PCB分析和验证工具。
ANSYS总经理兼副总裁John Lee表示：“这些都是基于物理的仿真。这不仅仅是关于半导体的问题，还是......
NVIDIA 宣布与行业软件领先者推出 Omniverse 实时物理数字孪生产品(2024-11-19)
Blueprint推进仿真
Ansys率先使用Omniverse Blueprint并将其应用于Ansys Fluent流体仿真软件，以实现加速CFD仿真。
Ansys在Texas......
为什么要使用SVPWM策略？SVPWM调制策略要点讲解(2024-08-19)
是以三角波为例，正弦波与之类似）
4.Simulink仿真和程序讲解
总体仿真模型（代码来源见图中备注）
4.1三相逆变电路部分由总体模型所示
4.2开关逻辑的实现如下图所示
1.前言
SVPWM（Space......
罗德与施瓦茨JCAS参考测试装置获得GTI移动技术创新突破奖(2023-04-14)
&S测试解决方案通过将R&S AREG800A汽车雷达回波发生器与R&S FE44S外部前端相结合,实现了FR2频段
(可能的候选频段)内的物体仿真。在世......
基于永磁直驱风机的并网及高低穿控制(2023-01-30)
侧电压1200V，风机出口电压690V，并分别通过0.69/35kV及35/220kV两级升压，接入220kV交流电网。
图3整体仿真模型
控制部分模型如下，无论稳态还是高低穿器件，机侧......
罗德与施瓦茨JCAS参考测试装置获得GTI移动技术创新突破奖(2023-04-24 09:17)
;S AREG800A汽车雷达回波发生器与R&S FE44S外部前端相结合，实现了FR2频段（可能的候选频段）内的物体仿真。在世界移动大会上展示的测试装置，包括信号发生器、信号和频谱分析仪，以展......
巨磁阻多圈位置传感器的磁体设计(2023-12-04)
型制造差异而产生的最大和最小预期磁场。
1 ADMT4000发布之前，操作窗口可能会发生变化。
磁体仿真
机械操作环境中磁体的仿真可以采取不同的形式。通常用于设计磁体的仿真有两种类型：解析仿真或有限元分析(FEA......
以创新动能迎战存储市场周期性挑战(2023-01-05)
制造企业带来极大挑战。为了应对这些挑战，华为提供了整套解决方案。对于半导体仿真、CIM智能制造以及质检等几大应用方向，华为提供了一系列的存储产品和解决方案，用更国产化的器件来构建更高性能和更具可靠性的系统，帮助......
微波频段介电特性的测量(2023-04-04)
特征阻抗为50Ω的空气介质同轴传输线，设计结果——内导体直径3mm、外导体内径7mm，传输线长度理论上不影响特征阻抗，这里任意选取为20mm。仿真中，忽略同轴线导体损耗（亦即设置为PEC材料）。待测......
浅谈高性能汽车仿真技术的定义及发展历程(2023-03-27)
CAM和CAD的增速则为12.7% 当前汽车仿真行业在企业往智能制造转型以及下游客户对仿真技术的认知度与重视度日益加强的背景下，仿真软件对辅助企业产品研发的重要性逐步凸显，其渗透率逐步提高，整体仿真......
以AT89S52单片机为控制核心的数字频率计设计(2023-09-07)
的计数器位均为主从触发器CP1非（和CP0）的下降沿计数器以二进制进行计数，在时钟脉冲线上使用施密特触发器对时钟上升和下降时间无限制。其在系统中的电路构成在后面的整体仿真图有阐述。根据系统框图的介绍，一般......
山东“十四五”规划草案：到2025年，打造百亿级国家第三代半导体产业高地(2021-11-17)
器件的新能源汽车应用和GaN功率器件的消费类快充市场，促进产学研合作以及成果转化，引导器件设计企业上规模、上水平，提升设计产业集聚度，大力发展第三代半导体仿真设计软件自主品牌产品，建设......
2023第四届中国新能源汽车热管理创新国际峰会(2023-11-01)
汽车CO2热泵空调系统应用实践与高效热管理技术开发
高比能半固态电池的热失控防护
动力电池安全设计和日产Ariya电池超安全技术解密
基于用户场景需求的新能源汽车功热一体仿真......
Chipletz 采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品(2022-09-21)
定律放缓和对高性能计算的追求正在引领先进封装时代的到来，这必将带来对于像芯和半导体先进封装仿真EDA解决方案的迫切需求，”Chipletz CEO Bryan Black 评论道，“芯和半导体及其 Metis 电磁场仿真工具在仿真......
芯和半导体片上无源电磁场仿真套件成功通过三星8LPP工艺认证(2021-05-14)
芯和半导体片上无源电磁场仿真套件成功通过三星8LPP工艺认证;2021年5月14日，国内EDA厂商芯和半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯和半导体”）宣布，其片上无源电磁场（EM）仿真......
高云半导体将引入DSim Cloud作为高云半导体FPGA的EDA解决方案(2022-10-31)
高云半导体将引入DSim Cloud作为高云半导体FPGA的EDA解决方案;
越来越多FPGA设计者在对FPGA进行编程之前使用仿真确保他们设计的完整性并能发挥预期的功能。直到如今，FPGA设计......
芯和半导体喜获2021年度技术突破EDA公司奖(2021-03-20)
仿真求解技术、丰富的半导体合作伙伴生态圈以及云计算等一系列前沿技术，形成了覆盖芯片、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案。接下来，我们将在这些核心能力上继续发挥深耕技术的匠心文化，进一步围绕5G移动......
如何快速实现“QFN封装仿真”？(2021-08-17)
结构对电路性能的影响也越来越明显，因此需要借助电磁场仿真技术提前对QFN封装的电性能进行预判。
本文介绍了众多5G基站、移动终端公司正在采用的QFN封装仿真流程，涉及到芯和半导体的Hermes 3D......
Chipletz 采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品(2022-09-21)
先进封装技术的基板设计初创公司 Chipletz，已采用芯和半导体的Metis电磁场仿真EDA，用于 Chipletz 即将发布的 Smart Substrate™ 产品设计，使能异构集成的多芯片封装。“摩尔......
芯和半导体在DesignCon2023大会上发布新品Notus，并升级高速数字解决方案(2023-02-02 10:15)
完整分析和热分析的全新EDA平台Notus。本届DesignCon大会在美国加州的圣克拉拉会展中心举办，从1月31日到2月2日，为期三天。Notus平台基于芯和半导体强大的电磁场和多物理仿真引擎技术，为设......
芯和半导体在DAC上发布高速数字信号完整性、电源完整性EDA2023软件集(2023-07-11)
芯和半导体在DAC上发布高速数字信号完整性、电源完整性EDA2023软件集;芯和半导体于2023年7月10日在美国旧金山西莫斯克尼会议中心举办的DAC2023设计自动化大会上，正式......
芯和半导体在DAC上发布高速数字信号完整性、电源完整性EDA2023软件集(2023-07-11 10:35)
芯和半导体在DAC上发布高速数字信号完整性、电源完整性EDA2023软件集;芯和半导体于2023年7月10日在美国旧金山西莫斯克尼会议中心举办的DAC2023设计自动化大会上，正式......
芯和半导体：Chiplet技术与设计挑战(2023-04-01)
理场的分析。
在验证方面，需要考虑芯片的生产工艺、封装的生产工艺，甚至要考虑系统级的生产工艺，而且要把这些生产工艺放在一起做验证。而芯和半导体在设计、仿真、验证，到最后的测试，都有......
上正式发布了针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案，包括针对Chiplet先进封装及板级系统的信号完整性、电源完整性、电磁仿真、热和应力等多个EDA分析平台。
作为国内EDA的代表，这已是芯和半导体......
Simcenter 车辆能量管理解决方案——使用虚拟原型设计加速创新(2024-09-20)
.Simcenter Amesim 有助于优化后处理系统设计以减少排放。
从一开始，系统模型就可以与 3D 流体仿真相结合，无论是引擎盖下的热管理还是空气动力学。在早期设计中，简化......
芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布 全新板级电子设计EDA平台Genesis(2022-12-27)
*日，中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体，在近日厦门举行的ICCAD 2022大会上正式发布全新板级电子设计EDA平台Genesis，这是国内首款基于“仿真驱动设计”理念、完全......
软硬件创新融合,开辟航空法规与半导体测试新纪元(2023-09-04)
软硬件创新融合,开辟航空法规与半导体测试新纪元;专业的功率电子测试测量仪器厂商ITECH继SAS1000系列太阳能电池矩阵仿真软件、BSS2000系列电池模拟仿真软件、FCS3000燃料电池特性仿真......
芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesis(2022-12-27)
工具位于不同的软件环境，导致仿真优化参数无法自动同步，对于人工设置的依赖极易出错。
产品定位
与传统的PCB工具不同，Genesis提出“仿真驱动设计”的理念，它依托芯和半导体“国际领先的SI/PI分析......
芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesis(2022-12-27 16:16)
工具位于不同的软件环境，导致仿真优化参数无法自动同步，对于人工设置的依赖极易出错。产品定位与传统的PCB工具不同，Genesis提出“仿真驱动设计”的理念，它依托芯和半导体“国际领先的SI/PI分析......
芯和半导体在DesignCon2023大会上发布新品Notus，并升级高速数字解决方案(2023-02-02)
2月2日，为期三天。
Notus平台基于芯和半导体强大的电磁场和多物理仿真引擎技术，为设计师提供了一种更加高效且自动的方式，满足在信号完整性、电源完整性和热分析方面的设计需求。Notus平台提供了一套综合的仿真......
软硬件创新融合，开辟航空法规与半导体测试新纪元(2023-09-04 15:25)
软硬件创新融合，开辟航空法规与半导体测试新纪元;专业的功率电子测试测量仪器厂商ITECH继SAS1000系列太阳能电池矩阵仿真软件、BSS2000系列电池模拟仿真软件、FCS3000燃料电池特性仿真......
DesignCon2024 芯和半导体发布针对下一代电子系统的“SI／PI／多物理场分析”EDA解决方案(2024-02-04 09:39)
上正式发布了针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案，包括针对Chiplet先进封装及板级系统的信号完整性、电源完整性、电磁仿真、热和应力等多个EDA分析平台。作为国内EDA的代表，这已是芯和半导体连续第11年参......
/PI/多物理场分析EDA解决方案，包括针对Chiplet先进封装及板级系统的信号完整性、电源完整性、电磁仿真、热和应力等多个EDA分析平台。
作为国内EDA的代表，这已是芯和半导体连续第11年参......
芯和半导体联合新思科技业界首发“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台(2021-08-30)
据自己的应用场景选择最佳的模式，以实现仿真速度和精度的权衡，更快地收敛到最佳解决方案。
2021年8月30日， EDA企业芯和半导体发布了前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。该平台联合了全球EDA排名......
什么是DC-DC转换器的热仿真(2022-12-02)
等两种或多种不同影响因素的交叉作用和相互影响，并对稳态和瞬态进行计算的一种分析方法。其示意图如下：
在该热仿真中，不仅可以确认在电路工作过程中发生变化的半导体结温（芯片温度）TJ、封装顶部表面温度TT......
芯和半导体成为首家加入UCIe产业联盟的国产EDA(2022-04-29)
的接口标准对于Chiplet的发展和生态系统的构建至关重要。
芯和半导体是国内唯一覆盖半导体全产业链的仿真EDA公司，产品从芯片、封装、系统到云端，打通了整个电路设计的各个仿真节点，以系统分析为驱动，支持......
概伦电子与东芯半导体宣布合作，共同打造业内存储芯片(2022-01-27)
概伦电子与东芯半导体宣布合作，共同打造业内存储芯片;1月26日，概伦电子与东芯半导体宣布合作，基于概伦电子双引擎FastSPICE电路仿真器NanoSpice Pro，加速东芯半导体NAND/NOR......
芯和半导体在DesignCon 2022大会上发布新品Hermes PSI及众多产品升级(2022-04-07)
PSI，芯和半导体还在大会上带来了其先进封装解决方案和高速数字解决方案的重要升级，以下是其中的部分亮点：
2.5D/3DIC 先进封装电磁仿真工具Metis: 其内......
相关企业
;自贡市博一艺术有限公司;;博一彩灯：承接彩灯（灯会、灯展）策划、布展、设计、制作、展出、撤展工程。博一仿真艺术：承接活体仿真恐龙、恐龙骨架、恐龙化石策划、布展、设计、制作、展出；仿真动物、史前
zetex;;;Zetex专门设计和制造适合不同应用的高性能分立及仿真半导体解决方案，涵盖功率管理、发光二极管(LED)驱动器、高性能数码音频解决方案及卫星广播控制电路等不同领域。公司
;深圳市欧恩光电技术研究所;;欧恩光电技术研究所是一家经深圳市政府部门批准成立的专业光电半导体器件研发、设计和制造的微电子研究所。研究所拥有一支多年从事光电半导体芯片设计、微控
;深圳市欧恩光电技术研究所（市场部）;;欧恩光电技术研究所是一家经深圳市政府部门批准成立的专业光电半导体器件研发、设计和制造的微电子研究所。研究所拥有一支多年从事光电半导体芯片设计、MCU微控
） 、国际整流器（IR）、台湾硅成（ICSI）、三星（Samsung）、瑞萨（Renesas）、东芝（Toshiba）、意法（ST）、摩托罗拉（Motorola）、仙童（Fairchid）、美国美商半导体
;深圳欧恩光电技术研究所;;深圳市欧恩光电技术研究所是一家经深圳市政府部门批准成立的专业光电半导体器件研发、设计和制造的微电子研究所。研究所拥有一支多年从事光电半导体芯片设计、微控
;苏州硅能半导体科技股份有限公司;;苏州硅能半导体科技股份有限公司创立于2007年11月12日，注册资本5000万人民币，是一家股东结构完善，包含国内外半导体专家、苏州固锝电子（上市公司）以及
、台湾华邦WINBOND、美国ATMEL、台湾STC等品牌的集成电路产品和各种半导体分立器件。 二、代理销售：LCD/LCM液晶模块、HOLTEK合泰仿真器、EMC义隆仿真器、PIC微芯仿真
;通高电子;;通高（TG）是一家经上海市政府部门批准成立的专业光电半导体器件研发、设计和制造的微电子研究所。研究所拥有一支多年从事光电半导体芯片设计、MCU微控
公司的元器件被大量应用于工业传动、无功补偿、励磁、整流、变频调速、高压软启动、电网补偿等装置中。 在代理ABB半导体公司产品的同时，我公司还是ABB传感器、瑞士PLECS仿真软件，法国TPC(AVX)电容、丹麦BUSSMANN快熔