概伦电子与东芯半导体宣布合作,共同打造业内存储芯片

2022-01-27  

1月26日,概伦电子与东芯半导体宣布合作,基于概伦电子双引擎FastSPICE电路仿真器NanoSpice Pro,加速东芯半导体NAND/NOR/DRAM芯片的设计。

东芯半导体董事、总经理谢莺霞称,基于概伦电子NanoSpice Pro,可显著提升公司芯片设计人员的生产力,解决东芯半导体中小容量存储器NAND/NOR/DRAM等复杂设计的验证难题。双方将继续深入合作,充分发挥各自技术特点。

据官方介绍,NanoSpice Pro是一款概伦电子自主研发的FastSPICE电路仿真器,可满足存储器单元设计、存储阵列和编译器验证、存储器特征化及全芯片验证等所有需求,相比其他同类仿真器性能提高10倍以上。

概伦电子董事、总裁、首席运营官杨廉峰表示,NanoSpice Pro可满足最苛刻的性能和精度的设计验证要求,并有助于实现其他电路仿真解决方案难以实现的目标。

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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