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迷你晶圆厂干掉台积电?不存在的!(2017-05-12)
最终的成本品太低,则需要返回到集成技术阶段,再不行甚至需要重新改变组件技术。通常,从研发中心最初制定的工艺流程到形成能使批量生产工厂获得高成品率的工艺流程,通常需要5~10次反复。
理解了半导体的制造流程......
pogopin磁吸充电线的生产工艺流程(2024-06-17)
pogopin磁吸充电线的生产工艺流程;随着市场产品差异化竞争不断发展,用户体验成为智能产品设计者的追求,继传统插板自锁连接器产品之后,一种新的pogopin连接......
对于永磁电机来说完成电机制造所需要的工艺都包括哪些方面呢?(2024-03-06)
对于永磁电机来说完成电机制造所需要的工艺都包括哪些方面呢?;工艺是指利用各种生产工具对各种原材料、半成品进行加工处理,最终使之成为成品的方法、过程及技术。电机制造主要涉及以下工艺:铸造、锻造——机座......
变频器专用进线申抗器的功能(2023-09-07)
国外知名品牌相媲美。
生产工艺流程变频器专用进线电抗器的生产过程,是需要先把变频器专用进线电抗器的线圈和铁芯组装成一体,然后经过预烘→真空浸漆→热烘固化这一工艺流程。
变频器专用进线电抗器采用H级浔清漆,使电......
HDI板与通孔PCB的区别(2024-06-24)
电子设备厂家的采购人员来说,了解这两者的区别至关重要。
通孔PCB:通过机械方式制作通孔来实现层间线路的连接。通孔可穿过整个PCB板,从顶层到底层,主要用于插入和连接元件。结构相对简单,生产工艺流程较为成熟。
二、电气......
两会|全国政协委员、高德红外董事长黄立:加速特殊半导体产业链国产化(2021-03-09)
介绍说,特殊半导体已成为决定未来数字通讯、传感互联、人工智能产业发展的核心关键技术,但是,核心特殊半导体器件生产制造工艺流程繁琐复杂、产业链较长,人才集聚和培养难度大,上下游协同门槛高、成本高。目前,我国特殊半导体的......
汉威科技新品发布!护航半导体产业电子气体安全(2024-07-31)
尔时代,半导体行业的生产工艺难度不断加大,生产制造成本不断升高,电子特种气体的成本占比高达13%,部分高端进口气体价格非常昂贵,每公斤价格可达数万元,气体泄漏不仅会造成财产损失,还可能造成工伤事故。在此......
芯和半导体:Chiplet技术与设计挑战(2023-04-01)
理场的分析。
在验证方面,需要考虑芯片的生产工艺、封装的生产工艺,甚至要考虑系统级的生产工艺,而且要把这些生产工艺放在一起做验证。而芯和半导体在设计、仿真、验证,到最后的测试,都有......
浅析Studio 5000之SFC顺序功能图编程(2024-06-19)
过滤->气洗->气水混洗->水洗等,这种顺序执行的生产工艺特别适合使用SFC顺序功能图编程实现.
5.如上图①②③④⑤所示,SFC顺序功能图是由不同元素组成的,下图......
一文了解MEMS产业链,中国机会来了(2017-04-03)
集成电路市场增速约为 7 – 10%,横向对比而言,MEMS 器件市场的增速两倍于集成电路市场。
中国近年 MEMS 传感器市场规模(亿元)
MEMS产业链
MEMS 没有一个固定成型的标准化的生产工艺流程......
线路板级电子增材制造技术已实现全面突破,优势显著(2023-07-03)
并建立起了一套成熟的“线路板级电子增材制造(EAMP™)技术”体系。
通过大量实际产品及项目的验证,梦之墨技术在线路板产品尤其是柔性线路板的批量生产中优势明显,简捷的工艺流程可有效提高生产效率、降低生产成本,同时......
线路板级电子增材制造技术已实现全面突破,优势显著(2023-07-02)
并建立起了一套成熟的“线路板级电子增材制造(EAMP™)技术”体系。
通过大量实际产品及项目的验证,梦之墨技术在线路板产品尤其是柔性线路板的批量生产中优势明显,简捷的工艺流程可有效提高生产效率、降低生产......
线路板级电子增材制造技术已实现全面突破,优势显著(2023-07-03)
中优势明显,简捷的工艺流程可有效提高生产效率、降低生产成本,同时该技术还具备的轻量化、灵活化和绿色环保特点,可有效应对电子制造业面临的困境。
如上图所示,传统线路板生产多采用蚀刻工艺......
定义LOFA:翻开黑灯工厂智造新篇章,开创泛半导体产业新纪元(2024-03-19)
企业节约人力、精准监控及机台改造升级。
图:LOFA助力大型封测厂自动化升级最佳实践
PCBA(电路板生产工艺流程)环节整体面临市场竞争加剧、劳动力短缺及质量提升等痛点。特别是SMT行业......
电机控制器生产工艺流程详解(2024-02-28)
电机控制器生产工艺流程详解;原材料的选用要求
功率电阻要选用具有耐高温,工作温度范围宽的金属氧化膜电阻。
电解电容要选用高频、低阻,温度在105°C的情况下能连续工作2000小时。
线束......
科友半导体重大科技专项中期验收通过验收(2023-12-13)
阶段验收评审会。
专家组认为,科友半导体圆满完成了计划任务书2023年度阶段任务,成功获得了8英寸碳化硅单晶生长的新技术和新工艺,建立了碳化硅衬底生产的工艺流程,制定了相关工艺流程的作业指导书,一致......
国内首条!昕原半导体28/22nm ReRAM 12寸芯片生产线推出(2022-02-17)
线顺利完成了自主研发设备的装机验收工作,实现了中试线工艺流程的通线,并成功流片(试生产)。
公开资料显示,昕原半导体专注于ReRAM领域,是一家集核心技术、工艺制程、芯片设计、IP授权和生产服务于一体的......
新型存储技术公司昕原半导体研发项目在临港奠基(2022-08-29)
线顺利完成了自主研发设备的装机验收工作,实现了中试线工艺流程的通线,并成功流片。
6月,昕原半导体宣布其ReRAM新型存储技术在28nm工艺节点上通过严苛测试,“昕·山文”安全存储系列ReRAM产品......
周末分享:晶圆的生产工艺流程(2016-11-26)
周末分享:晶圆的生产工艺流程;
版权声明:本文转载自泰科天润,如您觉得不合适,请与我们联系,谢谢!
工程师们平时都见过芯片,也有很多工程师见过晶圆,但是你们知道晶圆的具体生产流程......
新能源汽车电池生产工艺流程图(2024-04-30)
新能源汽车电池生产工艺流程图;电池生产过程
其生产包含安装和测试两个方面。
1.导热垫、水管安装
2.模组安装
3.水冷系统气密性检测
通过加压、保压检测水冷系统气密性。
4.高低压线束安装
5......
柔性制造的基本概念 柔性制造系统的优缺点(2023-09-14)
成本,优化工艺流程,减少不必要的浪费和损失,同时也有效降低了人力管理成本。
4. 生产质量高:柔性制造系统实现了生产过程的数字化、自动化和信息化,能够实时监控生产过程各个环节,从而确保生产......
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺(2023-10-23)
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺;SEMulator3D®虚拟制造平台可以展示下一代半大马士革工艺流程,并使用新掩膜版研究后段器件集成的工艺假设和挑战
作者:半导体工艺......
泛林集团推出全球首个晶圆边缘沉积解决方案以提高芯片良率(2023-07-04)
续技术解决方案方面的专业知识,帮助泛林集团应对先进半导体制造方面的关键挑战。通过简化 3D 集成,Coronus DX大幅提高良率,使芯片制造商能够采用突破性的生产工艺。”
专有工艺......
镓仁半导体新突破:6英寸铸造法氧化镓单晶产业化(2024-03-25 14:52)
量及损耗相比其他方法大幅减少,成本显著降低;第二,铸造法简单可控,其工艺流程短、效率高、尺寸易放大;第三,铸造法拥有完全自主知识产权,中国和美国专利已授权,为突破国外技术垄断,实现国产化替代奠定坚实基础。
......
赢创将在北美建设首座超高纯硅溶胶工厂(2023-11-22)
厂将更好地支持赢创硅烷产品组合进行战略性发展。我们正在加强对高吸引力、技术驱动型增长市场的产品供应,致力成为客户的创新合作伙伴。”
赢创是半导体和电子行业超纯四氯化硅和其他硅烷的主要供应商,并在这一领域拥有覆盖全球的生产......
SK海力士引领High-k/Metal Gate工艺变革(2022-11-08)
现单元阵列结构,与后续工艺流程中对通用逻辑半导体的处理方式截然不同。由于这个原因,HKMG本身的可靠性下降,导致在传统逻辑半导体中未出现相互作用。因此,必须对HKMG工艺本身和现有DRAM集成工艺......
浙江旺荣半导体项目竣工投产(2023-12-12)
现年产24万片8英寸晶圆的生产能力,专注于0.18μm~0.35μm功率分立器件研发与制造。竣工投产后将聚焦半导体等关键领域技术创新,投入资金对半导体生产工艺、生产技术革新进行研发,为半导体......
弥费科技宣布完成晶圆厂整厂AMHS系统验证交付(2023-09-27)
套完全不同的标准,不能兼容。
半导体芯片制造流程复杂,生产工序达上千道,晶圆制作过程技术要求较高。晶圆厂的AMHS系统由硬件设备及全自动控制软件构成,数量众多的AMHS设备在AMHS软件......
弥费科技宣布完成晶圆厂整厂AMHS系统验证交付(2023-09-27 15:32)
套完全不同的标准,不能兼容。
半导体芯片制造流程复杂,生产工序达上千道,晶圆制作过程技术要求较高。晶圆厂的AMHS系统由硬件设备及全自动控制软件构成,数量众多的AMHS设备在AMHS软件......
变频器在离心式循环压缩机上的应用(2022-11-27)
变频器在离心式循环压缩机上的应用;通过对离心式循环压缩机运行工艺的了解,山东某化工企业采用英威腾研发、生产的高压变频器对电机进行调速改造,取得了很大的节能效益。
1.应用环境分析
工艺流程如图1......
浅谈新能源车扁线电机行业发展驱动力(2024-08-15)
利)
www.tecnofirma.com
驱动电机的生产工艺可分为组件生产与总装测试两个阶段:
-组件生产阶段的关键工艺步骤包括:定子铁芯和转子铁芯的冲压、叠压、焊接;定子绕线、嵌线、浸漆;壳体......
超20年行业经验加持,智现未来携AI创新引领工程智能新标杆(2024-03-14)
展有赖于工业高度自动化发展,而半导体行业因其严格的生产要求以及精细化管理需求,生产过程高度自动化,为工程智能的发展提供了土壤。
芯片产品经设计类EDA完成设计后,进入晶圆生产、芯片封装、成品测试等流程......
半导体巨头:2025年碳化硅将全面升级为8英寸(2024-07-01)
半导体巨头:2025年碳化硅将全面升级为8英寸;6月28日,据韩媒报道,意法半导体(ST)将从明年第三季度开始将其碳化硅(SiC)功率半导体生产工艺从6英寸升级为8英寸。该计划旨在提高产量和生产......
欲在中国建“山寨版”芯片厂,三星前高管涉盗取机密被起诉(2023-06-12)
空间的环境条件)、工艺流程图(记载半导体生产8大核心工序的布局、面积等信息的图纸)、设计图等信息。涉案技术为用于制造30纳米以下动态随机存取存储器(DRAM)和闪......
国产替代加速,AMHS厂商大有可为!(2024-10-24)
为天车系统,是半导体制造过程中,保障晶圆稼动率及品质一致性的重要产品之一,对满足效率需求、减少人员对无尘车间及晶圆品质的影响至关重要。
AMHS主要用于快速准确按照工艺流程在生产......
A股上市企业与武汉理工开发SiC晶圆外延设备(2024-06-14)
电池设备及产品相关配件,专注设备与产品的相关制造工艺和应用技术、控制软件、工艺流程控制软件及相关生产自动化软件的研发、应用。
技术方面,汇成真空重点发展连续式磁控镀膜生产线、柔性......
总投资5亿元,微纳光学器件及半导体光掩模生产项目签约(2023-04-25)
的光掩模产品在技术上突破了传统纳米压印制作光学器件的路径,简化了工艺流程,其也是国内唯一掌握了把半导体技术用于量产纯石英结构光学产品的公司。
封面图片来源:拍信网......
泛林集团推出全球首个晶圆边缘沉积解决方案以提高芯片良率(2023-07-04)
续技术解决方案方面的专业知识,帮助泛林集团应对先进半导体制造方面的关键挑战。通过简化 3D 集成,Coronus DX大幅提高良率,使芯片制造商能够采用突破性的生产工艺。”
专有工艺......
江苏容泰半导体二期项目竣工投产(2024-07-11)
集成电路芯片级(CSP)封装项目投资1.97亿元,建设年产集成电路芯片级封装(CSP)2500万PCS生产项目。
容泰半导体总经理钟泽武表示,目前,晶圆覆膜、划片、固晶、键合等工艺流程的设计和生产......
江苏芯梦TSV先进封装研发中心揭牌(2024-08-10)
设备有限公司打造,中心以水平式电化学沉积工艺为核心,以自主研发为导向,构建先进封装产业全工艺流程测试平台。该研发中心总面积1232.8㎡,拥有千级和百级两种测试洁净环境。配备自研生产的Xtrim-ECD 电镀......
泛林集团推出全球首个晶圆边缘沉积解决方案以提高芯片良率(2023-06-29 10:41)
续技术解决方案方面的专业知识,帮助泛林集团应对先进半导体制造方面的关键挑战。通过简化 3D 集成,Coronus DX大幅提高良率,使芯片制造商能够采用突破性的生产工艺。”专有工艺推动良率提升Coronus DX 采用了一流的精确晶圆中心定位和工艺......
天府储能招聘启事(2024-03-14)
开发任务,确保相关技术领域生产工艺的先进性,负责萃取工艺等相关新工艺的可行性研究;负责完成萃取工艺相关的新产线项目的设计、建设相关工作,确保项目按进度完成;组织新工艺开发的立项评审、阶段......
华邦电子导入新型LTS低温锡膏焊接工艺,助力减缓全球变暖(2022-11-16 10:25)
过程中的二氧化碳排放,简化并缩短 SMT 工艺流程,并降低生产成本
全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布其闪存产品生产线将正式导入新型低温锡膏焊接(Low Temperature......
Zeta光学轮廓仪的太阳能电池量测解决方案(2023-06-27)
轮廓仪对太阳能电池的表面金字塔结构、激光开槽、金属栅线和主栅线结构的测量与分析。
Zeta光学轮廓仪广泛应用于太阳能电池的生产工艺流程中,包括: (i)用于硅片切割的金刚石线检测;(ii)硅片表面粗糙度、翘曲......
Toppan Photomask与EV Group达成合作(2022-09-20)
公司已达成协议,共同推广赋能光电产业的大批量制造(HVM)工艺—纳米压印光刻技术(NIL)。
EV Group和Toppan Photomask
此次合作结合NIL系统的领先供应商和开创者与半导体......
泛林集团推出全球首个晶圆边缘沉积解决方案以提高芯片良率(2023-06-30)
续技术解决方案方面的专业知识,帮助泛林集团应对先进半导体制造方面的关键挑战。通过简化 3D 集成,Coronus DX大幅提高良率,使芯片制造商能够采用突破性的生产工艺。”
专有工艺推动良率提升
Coronus DX......
方寸之间,ABB助力构建安全、智慧、绿色科技"芯"标杆(2024-08-27)
迭代快、下游应用广泛等特点。例如,一颗小小的芯片要历经上千道工序才能将复杂的电路和数以百亿计的晶体管巧妙地压缩至方寸之间。而精密的雕刻艺术背后,每一道工艺流程都是对精度和稳定性等方面的"极限挑战"。时刻脉动在各生产环节的电能是破解电子与半导体......
方寸之间,ABB助力构建安全、智慧、绿色科技“芯”标杆(2024-08-27 09:08)
设备提供更高的可靠性、安全性和高效性。• 可靠供电大型电子与半导体工厂的负荷容量巨大,通常需要设置一个220kV或110kV变电站,两路电源线供电,生产工艺和动力用电设备配备用电源,生产工艺......
8051单片机由什么组成 8051单片机有多少管脚(2024-03-12)
经过多次的掩膜制备、光刻、刻蚀、沉积、清洗、烘烤等工艺步骤。
在制造8051单片机时,采用的工艺流程通常是MOS工艺或CMOS工艺。这些工艺都是现代半导体工艺中比较成熟和常用的工艺之一。其中,CMOS......
成都一体化制造基地,助力芯成长(2021-8-16)
入中国以来,TI 已经在中国运营了35年,并于2010年成立了第一家晶圆厂。
TI成都是我们公司全球唯一的一体化制造基地,能够从事晶圆到芯片生产的全工艺流程。
从2010年成立以来,TI成都......
相关企业
各种电子温度计、室内外温度计、温湿度计、兽用温度计、温度计模块、土壤湿度计等。 万谷科技依靠雄厚的技术力量、高科技的生产检测设备、严谨的质量管理体系、合理的生产工艺流程,为公
家集设计开发、生产、销售为一体的高品质绝缘配件、硅(橡)胶配件制造专业公司。 公司拥有先进科学的管理模式以及一批拥有二十多年经验的技术管理人员,组成一支“勇于探索、锐意创新”的专业技术团队,并引进国内外一流的生产机械设备和精密的检测仪器以及精湛的生产工艺流程
世界上高新技术,精湛的生产工艺流程,实行TQC全面品质规范化管理,是一家集科技研发、生产和销售为一体的创新型高科技企业。 主要开发,生产,销售LED天花灯,LED射灯,LED路灯,LED贴片
机集研发、生产、销售、服务于一体的高新技术企业。 公司以科技研发为龙头,紧跟世界SMT行业最先进的技术发展趋势,采用现代化的生产工艺流程,自主研制成功了高品质、高精度、高效率、高稳定性的全自动视觉(锡膏、钢网
位服务于客户!的经营理念,竭诚为您服务。公司注册时间1997年,注册资金1000万,现有员工100多人。我们郑重声明:金龙矿山选矿专家还为您提供最新磁铁矿选矿工艺流程、赤铁矿选矿工艺流程、褐铁矿选矿工艺流程
电源领域专业能力极强、工作经验丰富的研发团队,以确保设计出高效率、高稳定性产品,我们从源头把关,采购的电子元器件都经过长期验证的、高可靠性的,并以精细化的生产工艺流程、先进的生产设备,100%过程受控,以及
拥有资深的研发队伍,成熟的生产管理队伍和专业的售 后服务队伍,公司引进相关技术设备并建立了科学完备的生产工艺流程。 公司厂房面积2000多平方米,引进了回流焊、波峰焊等先进设备,建立 了产品老化房,并形
英产品的应用、设计、研究开发及生产工艺流程有独到的理念。专业生产销售石英玻璃管、高纯石英玻璃棒、石英玻璃板、石英玻璃片、厚壁石英管、低羟基石英管(3ppm以下)、滤紫外石英管(20ppm以下)、无臭氧石英管、臭氧
;江阴诚信调度自动化厂;;我厂(江阴诚信调度自动化厂)专业生产马赛克调度模拟屏、马赛克控制屏、热控屏。粮食工艺流程图、化工及其它工艺流程图,各种调度成套设备。并生产相关各类数显仪表、电流变送器、电压
;东莞市远东金属表面处理材料有限公司;;东莞市远东金属表面处理材料有限公司主营:电镀,电镀材料,电镀原材料,电镀添加剂,电镀化工,电镀化工材料,电镀化工原材料,电镀技术,电镀工艺,电镀工艺流程,电镀环保工艺