半导体制作流程

后端工艺的标准化，以有效、快速地提高产能。 后端工艺 半导体制作工艺可分为前端和后端：前端主要是晶圆制作和光刻（在晶圆上绘制电路）；后端主要是芯片的封装。 半导体制作流程与半导体...

到生产中，利用这项计算光刻技术推动关键的半导体微缩环节。 自去年推出以来，cuLitho 为 TSMC 的创新图案化技术带来了新的机遇。在共享工作流上进行的 cuLitho 测试显示，两家公司共同将曲线流程速度和传统曼哈顿式流程...

TSMC 和 Synopsys 将 NVIDIA 开创性计算光刻平台投入生产;NVIDIA cuLitho 可将半导体制造中高度计算密集型的工作负载加快 40-60 倍，并为...

合作，通过加速计算和生成式AI为半导体微缩开辟了新的方向。此外，英伟达还宣布推出可增强GPU加速计算光刻软件库 cuLitho 的全新生成式AI算法。与当前基于CPU的方法相比，大幅改进了半导体制...

微缩开辟了新的方向。” NVIDIA 还推出了能够增强 GPU 加速计算光刻软件库 cuLitho 的全新生成式 AI 算法。与当前基于 CPU 的方法相比，新方法大幅改进了半导体制...

半导体设备巨头日立：不会对日本次世代晶圆代工厂Rapidus出资;6 月 25 日消息，日立制作所近日举办了股东大会，社长小岛启二否认了将对次世代半导体制造商 Rapidas 出资的可能性，但表...

数据共享推动半导体制造零缺陷;随着数字技术的普及和芯片短缺的加剧，半导体行业面临着巨大的压力，既要生产缺陷尽可能少的产品，又要迅速向市场推出创新产品。如今产生的大量数据为整个行业创造了新的机会，以最...

士（DT MIS 业务）副总裁 Changsoo Lee 表示：“我们很高兴能够成为韩国首个通过二级认证的半导体制造商，这标志着 SK 海力士已经掌握了行业领先流程和知识。今后，我们也将继续努力，持续...

裁 Changsoo Lee 表示：“我们很高兴能够成为韩国首个通过二级认证的半导体制造商，这标志着 SK 海力士已经掌握了行业领先流程和知识。今后，我们也将继续努力，持续提升产品开发过程和质量，改进整个系统，为客...

像系统设计节省了数天的编辑时间，具备远程控制和摄像机光纤连接功能。32TB SSD双硬盘的每个硬盘都能有效存储 17 分钟未压缩的60fps视频。该系统不仅简化了电影制作流程，还通过集成的视频编辑工具改进了创作流程...

盘的每个硬盘都能有效存储 17 分钟未压缩的60fps视频。该系统不仅简化了电影制作流程，还通过集成的视频编辑工具改进了创作流程。 《来自地球的明信片》是第一部使用 Big Sky 摄像系统拍摄的电影作品，也是...

未压缩的60fps视频。该系统不仅简化了电影制作流程，还通过集成的视频编辑工具改进了创作流程。 《来自地球的明信片》是第一部使用 Big Sky 摄像系统拍摄的电影作品，也是 Sphere体验...

裁 Changsoo Lee 表示：“我们很高兴能够成为韩国首个通过二级认证的半导体制造商，这标志着 SK 海力士已经掌握了行业领先流程和知识。今后，我们也将继续努力，持续提升产品开发过程和质量，改进...

场角的便携式摄像机即可代替一个复杂的 8K 摄像机阵列。Sphere 的摄像系统设计节省了数天的编辑时间，具备远程控制和摄像机光纤连接功能。32TB SSD双硬盘的每个硬盘都能有效存储 17 分钟未压缩的60fps视频。该系统不仅简化了电影制作流程...

对设备运行和潜在故障的信息时，许多人会觉得这些工具过于复杂。 另外，半导体制造/物流/分销也非常复杂。芯片制造商必须通过漫长、繁琐的手动过程来应用分析，以从他们所拥有的数据中获取情报。在需要时，使用...

的高要求。” Versatile Media Ltd.虚拟制作主管Raphaël Goudin表示：“NVIDIA RTX 6000 Ada架构GPU领先于我们不断进化的实景电影实时制作流程...

ERS electronic推出具备光子解键合和晶圆清洗功能的全自动Lumine;半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者宣布推出两款全新系列全自动设备：LUM300A1和 LUM300A2，这两...

外 Micro-LED 技术，利用无掩膜光刻的方式，不仅解决了半导体制造中的关键技术瓶颈，还提供了一条制造成本更低、曝光效率更高的解决方案。 高功率  AlGaN 深紫外Micro...

直接显示曝光图案，深紫外 Micro-LED 显示技术实现了图案与光源的集成，避免了掩膜版的复杂操作流程。此外，分辨率高达 320×140 像素、像素密度为 2540 PPI的 UVC Micro-LED 显示屏展现了其在半导体...

都有推荐匹配压接组合和对应的压接参数，都是原厂经过验证的，比较有权威性，只要按照推荐的压接参数制作压接模具刀片，验收放行就OK了，而且客户审核也比较好解释，按照原厂供应商推荐的参数设定的，就不会再追问压接参数的制作流程...

前各厂商手中仍有库存，因此对整体产业影响有限。 以往地震的影响 日本是个地震灾害多发国，在过去 20 年的时间里，曾经发生过多次地震，对其本土半导体产业的影响还是比较大的，这也是日本发展半导体制...

是德科技推出全新器件建模软件，助力实现一站式工作流程;是德科技公司日前发布了一个全新的建模（MG）环境。该环境可提高整个工作流程的自动化程度，进而提升半导体器件建模工程师的工作效率。是德...

PCB制作流程图解-93页...

《PCB制作流程及说明-75页...

设施迁移到亚马逊云科技，以支持其全面的制作流程，并借助亚马逊云科技的全球基础设施和计算、存储、安全、机器学习及数据分析服务，高效地在全球分配工作负载，如利用AmazonEC2的各种专用GPU实例...

日本佳能公司推出纳米压印半导体制造设备;10月13日，日本佳能公司宣布推出FPA-1200NZ2C纳米压印半导体制造设备，该设备执行电路图案转移，这是最重要的半导体制造工艺。 随着...

未来”为主题的广播影视技术盛会上，西部数据将于8月23日至26日展出期间带来全新的闪迪大师极客™G-DRIVE™致捷硬盘，并在现场通过模拟DIT（数字影像工程）、直播和影视教育三大应用场景的工作流，为参观者生动展示旗下全方位影视制作...

达还推出了新的生成式 AI 算法，增强了 cuLitho（GPU 加速计算光刻库），与当前基于 CPU 的方法相比，显著改进了半导体制造工艺。 计算光刻是半导体制造过程中计算最密集的工作负载，每年在 CPU...

NAS。同时，我们的设备功能包括回放、一键NTP授时、转码等一系列功能，为专业视频制作团队提供了前所未有的录制体验。CUBER1产品亮点多通道同步录制，灵活驾驭制作流程 支持1/4/9多通道的4K或者...

现场通过模拟DIT（数字影像工程）、直播和影视教育三大应用场景的工作流，为参观者生动展示旗下全方位影视制作存储解决方案。 西部数据公司中国及亚太区销售副总裁Stefan Mandl表示：“随着中国影视制作...

影像工程）、直播和影视教育三大应用场景的工作流，为参观者生动展示旗下全方位影视制作存储解决方案。 西部数据公司中国及亚太区销售副总裁Stefan Mandl表示：“随着中国影视制作...

在于GPU研究，改善半导体制造流程，而不是推出新款GPU产品，游戏玩家别期待了。本文引用地址： 韩媒Business Korea报导，投资GPU的细节并未对外揭露，但这次决策与以往专注于内存、晶圆...

 RF5.2mm F2.8 L DUAL FISHEYE 创作，带领观众身临其境的踏入大师充满想象和创意的瑰丽世界。负责前期技术测试和后期制作流程技术支持的傅华洋现场分享了通过本次VR 拍摄总结得出的 3D 180...

品为两位大师携新一代强者全画幅专微相机 EOS R5 Mark ll 搭配 VR 镜头 RF5.2mm F2.8 L DUAL FISHEYE 创作，带领观众身临其境的踏入大师充满想象和创意的瑰丽世界。负责前期技术测试和后期制作流程...

所精密电子事业公司，是一家以半导体制造设备为主的营销，干式真空泵维修以及售后服务的外商独资企业。 精密...

意见稿》提出重点支持高端通用芯片、专用芯片和核心芯片、化合物半导体芯片等芯片设计；硅基集成电路制造；氮化镓、碳化硅等化合物半导体制造；高端电子元器件制造；晶圆级封装、三维封装、Chiplet（芯粒...

半导体制造工艺——挑战与机遇;涉及到一系列复杂的制作过程，将原材料转化为成品元件，以应用于提供各种关键控制和传感功能应用的需求。——Andreas Bier | Sr Principal...

美国商务部公布390亿美元半导体制造补贴最新申请流程;6月25日消息，据彭博社报道，当地时间本周五，美国商务部正式公布了大型半导体供应链项目的补贴的申请流程，并表示将在秋季晚些时候发布针对小型半导体供应链项目的单独流程...

工艺（前道工艺、晶圆加工）中的花纹缺陷和杂质。 据了解，在半导体制作过程中，前道工艺领域的国产化率远低于后道封装工艺（package process），特别...

研究的元器件设计者而推出的扩展的Python API，简化单片微波集成电路和模块设计流程 新型半导体封装技术可实现更高的密度和性能，比如flip chip bonding等。这类封装也需要采用多种技术和工艺进行联合设计，以便...

研究的元器件设计者而推出的扩展的Python API，简化单片微波集成电路和模块设计流程 新型半导体封装技术可实现更高的密度和性能，比如flip chip bonding等。这类封装也需要采用多种技术和工艺进行联合设计，以便...

研究的元器件设计者而推出的扩展的Python API，简化单片微波集成电路和模块设计流程 新型半导体封装技术可实现更高的密度和性能，比如flip chip bonding等。这类...

件可以助力设计团队在快速迭代的技术环境下创建更高效，可靠，具有竞争力的半导体解决方案。这是实现新一代半导体设计的关键一步。   Tempus DRA 套件是广泛 Cadence 数字与签核工作流程的组成部分，支持 Cadence...

Tempus DRA 套件加速先进节点技术;在身处技术驱动的大环境中，半导体设计需要做到更迅速，更节能以及更稳健。为了满足这一需求，半导体制造企业需要不断突破技术创新。通过...

年以上QMS系统规划和建设经验,成功实施百余个QMS项目,曾主导中国商飞集团、中联重科集团、海信集团、中环领先半导体等龙头企业集团级QMS项目实施。 半导体质量管理业务流程贯通设计、采购、来料、生产...

东芝、环球晶圆（GlobalWafers）、多层陶瓷电容器（MLCC）制造商村田制作所（Murata Manufacturing）、联电、新唐、高塔半导体、国际电气等。 目前...

是德科技助力三星半导体印度研究所实现5G外场到实验室工作流程简化和自动化; 测试自动化解决方案能够快速分析现场日志，并将复杂的5G外场问题以测试脚本的形式复制到实验室中 该解决方案助力三星半导体...

是德科技助力三星半导体印度研究所实现5G外场到实验室工作流程简化和自动化; •测试解决方案能够快速分析现场日志，并将复杂的5G外场问题以测试脚本的形式复制到实验室中 •该解决方案助力三星半导体...

设计阶段主要由芯片设计企业主导完成，其基于晶圆厂提供的PDK或IP和标准单元库进行电路设计、仿真验证和物理实现；芯片制造阶段主要由晶圆厂根据物理实现后设计文件完成制造。 EDA产业链流程图 图源：全球半导体观察根据公开信息制作...

是德科技助力三星半导体印度研究所实现5G外场到实验室工作流程简化和自动化; 测试自动化解决方案能够快速分析现场日志，并将复杂的5G外场问题以测试脚本的形式复制到实验室中 该解决方案助力三星半导体...