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研发客服现在，全球半导体供应链已经恢复到相对稳定的状态。在供应链混乱出现初期，大家的第一反应可能是：肯定有人意识到了这场严重的“破坏”即将到来。但真实的情况是——这是一场由复杂因素所导致的风暴，它到来前大家都预测到了“几乎所有可能出错的事情都会同时发生”。
如今，芯片市场不再互相推卸责任，而是从数据方面开始，重新评估自己的行为，防止供应链失衡的情况再次发生，或者至少在发生时能降低影响。
尽管设备制造商花费数百万美元开发软件来支持自己的工具，芯片制造商从第三方供应商处购买软件，但这两种解决方案都没有提供一个万全之策的做法。
相反，制造商已经开始自建软件解决方案，并在多个通常不兼容的平台上拼接解决方案。这种方法既费力又耗时。而且，许多芯片制造商就算拥有多种软件解决方案，他们也不具备提高效率和产量的先进分析能力。近四分之三的芯片制造商拥有具备诊断功能的软件工具，但他们尚未意识到预测性或规范性分析的优势。
也就是说，虽然可以获得有关设备运行和潜在故障的信息，但是由于这些信息不够精确或清晰，操作员无法依此来采取行动——在面对设备运行和潜在故障的信息时，许多人会觉得这些工具过于复杂。
另外，半导体制造/物流/分销也非常复杂。芯片制造商必须通过漫长、繁琐的手动过程来应用分析，以从他们所拥有的数据中获取情报。在需要时，使用带有专有代码库的多个平台，只会为获得所需的分析功能和情报制造障碍，如今这一问题越来越迫在眉睫。
在单个生态系统中聚合这些变量，将消除以商业秘密和专有情报为特征的数据孤岛。目前，很难知道每个人（每件事）都在做什么，也很难进行无缝协调。芯片市场将受益于开放、不可知的数据管理和分析。
例如，芯片制造商可以将基于分析和AI的解决方案，应用于生产线中的任何流程或设备组。一个可定制的解决方案——从仪表盘到数据管理、分析和情报——将实现无缝的工作流程，以满足每个芯片制造商的个性化需求。
Fabscape开放平台可以成为半导体领域监控和分析的行业标准。开放环境并不是新事物，但它们之所以会流行，很大程度是允许行业成员之间进行安全协作，并保证关键IP不会被泄露。一个开放平台可以成为一种安全的协作解决方案，让用户和芯片制造商社区能够借鉴其他人的经验。
当然，任何平台都必须配备重要的安全功能，以便用户能够创建自定义解决方案，并确保特定于供应商的IP安全。它还需要一种不可知的编程语言方法，可以便捷地适应所有或大部分编程语言。
半导体制造业目前面临着监控和分析的碎片化，这阻碍了它应对供应链中断带来的挑战的能力，供应链中断几乎肯定会在未来再次出现。一个开放的分析框架可大幅降低芯片市场的成本和开发时间，并提供前所未有的具有价值的情报。
本文主要内容翻译自《国际电子商情》姐妹平台EPSNews，原文标题
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