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半导体检测设备研发生产商微崇半导体完成两轮数千万元融资;近日，微崇半导体完成数千万元Pre-A+轮、Pre-A++轮融资。其中，Pre-A+轮融资由中芯聚源独家战略投资；Pre-A++轮融......
高端功率器件半导体公司超致半导体完成数千万元A轮融资;近日，超致半导体完成数千万元A轮融资，据悉本轮融资完成后将主要用于开发全系列600V Trench FS IGBT和SJ IGBT、开发第3代多......
月推出大尺寸碳化硅单晶产品。 融资方面，2021年11月，超芯星半导体完成数亿元A+轮融资。本轮融资由招银国际领投，华业天成和软银中国跟投，老股东同创伟业追加投资。 2020年9月，超芯星半导体完......
基本半导体完成B轮融资，将加强碳化硅器件研发;2020年12月31日，基本半导体完成数亿元人民币B轮融资，由闻泰科技领投，深圳市投控资本、民和资本、屹唐长厚等机构跟投，原股东力合资本追加投资。本轮......
者不完全统计，截止今年1月27日，共有12家半导体企业完成相应融资。 1、芯测半导体完成5000万元新一轮融资 据合肥产投资本（1月2日）消息，近日，合肥芯测半导体有限公司（简称“芯测半导体”）完成......
微崇半导体完成Pre-A轮融资;2月9日，微崇半导体官方消息显示，近日，微崇半导体宣布完成数千万元Pre-A轮融资，由云启资本领投。 官方资料显示，微崇半导体于2021年创办，由海归半导体......
大提升存内计算芯片稳定性与易用性。 2 超芯星半导体完成亿元B轮融资 1月1日，江苏超芯星半导体有限公司（下称“超芯星半导体”）宣布已于近期完成亿元B轮融资。本轮融资由渶策资本领投，浙江创智、大有资本、佳银......
OSAT需求攀升 消息称日月光子公司将扩大苏州厂产能; 【导读】除了IC设计、芯片制造外，OSAT也是构成中国台湾半导体完整产业链的重要一环。据台媒《电子时报》报道，日月......
GPU芯片研发商芯瞳半导体完成A轮超亿元融资;近日，芯瞳半导体宣布完成A轮超亿元融资，本轮投资方由烟台市财金发展投资集团、山东省引导基金、金科君创领投，江诣创投、业达经发集团、龙鼎投资、正海......
佳恩半导体完成PreA轮融资 用于加大功率半导体器件研发;1月8日，青岛佳恩半导体有限公司（以下简称“佳恩半导体”）宣布公司于近日完成PreA轮融资。 佳恩半导体表示，本轮......
汉京半导体完成数千万元天使轮融资;近日，辽宁汉京半导体材料有限公司（以下简称“汉京半导体”）宣布完成数千万元天使轮融资，由浙商创投独家投资。本轮融资将主要用于半导体设备用碳化硅制品的研发投入、和设......
市市场监督管理局商事登记薄查询结果截图 2017年12月7日，威兆半导体完成A轮融资，投资方为小米长江产业基金；2020年6月29日，威兆半导体完成B轮融资，投资方有动平衡资本等。 2021年3月，威兆半导体获得OPPO与华......
国产GPU芯片设计公司芯瞳半导体完成Pre-A轮融资;3月1日，西安芯瞳半导体技术有限公司（以下简称“芯瞳半导体”）宣布完成Pre-A轮融资，本轮融资由盈富泰克、深创投、源禾资本联合领投，龙鼎......
乾晶半导体完成亿元Pre-A轮融资，将用于碳化硅衬底的技术创新和批量生产;1月15日，杭州乾晶半导体有限公司（以下简称“乾晶半导体”）宣布，公司于近期完成亿元Pre-A轮融资，本轮......
思远半导体完成近亿元B轮融资;近日，深圳市思远半导体有限公司（下称“思远半导体”）正式完成近亿元B轮融资，投资方为惠友资本。融资款项将主要用于公司新产品线以及团队的扩张，产品线涵盖消费类电子、工业......
希科半导体完成Pre-A轮融资，数台碳化硅CVD炉实现高品质外延片量产;5月15日，希科半导体科技（苏州）有限公司（以下简称“希科半导体”）官微宣布，公司完成了Pre-A轮融资，投资......
FPGA芯片企业高云半导体完成8.8亿元B+轮融资 已发布百余款芯片;近日，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）宣布完成总规模8.8亿元的B+轮融资，本轮......
山海半导体完成超千万美金融资 将于2022年量产数款中高端产品;1月18日，据同创伟业消息，国内高性能数模混合与信号链IC厂商深圳市山海半导体科技有限公司（以下简称“山海半导体”）于2021年内......
晶湛半导体完成数亿元C轮融资，美团、歌尔微电子现身投资方;近日，第三代半导体氮化镓外延领军企业晶湛半导体宣布完成数亿元C轮融资，这是继今年3月完成B+轮数亿元战略融资以来的又一轮融资。本轮......
原子半导体完成亿元Pre-A轮融资，专注于消费电子模拟芯片研发;3月21日，高性能模拟芯片公司原子半导体宣布获得近亿元Pre-A轮投资。据悉本轮融资将用于消费电子模拟芯片的研发、以及......
昕原半导体完成A轮数亿元融资，加速推进基于ReRAM的革新性存算一体产品落地;2021年12月31日，昕原半导体(上海)有限公司（以下简称“昕原半导体”）宣布完成数亿元A轮融资，本轮......
芯合半导体完成超亿元A轮融资;近日，苏州芯合半导体材料有限公司宣布完成超亿元A轮融资，浙商创投参投。本轮融资由闻芯基金领投，海通开元、永鑫方舟、浙商创投、国发文鑫、姑苏人才、东吴创投、中赢......
芯合半导体完成超亿元A轮融资;近日，苏州芯合半导体材料有限公司宣布完成超亿元A轮融资，浙商创投参投。本轮融资由闻芯基金领投，海通开元、永鑫方舟、浙商创投、国发文鑫、姑苏人才、东吴创投、中赢......
集成电路测试服务提供商威伏半导体完成数千万元A+轮融资;1月26日，国内领先的集成电路测试服务提供商嘉兴威伏半导体有限公司（以下简称“威伏半导体”）完成数千万A+轮融资，由华强创投、杭州......
超致半导体获得华虹战略投资入股 推出全球首款超结IGBT产品;近日，超致半导体获得华虹集团和华虹半导体旗下的产业基金的战略投资入股。 此前2021年12月，超致半导体完成数千万元A轮融资，由聚......
光后因其晶圆和机台的清洗工艺流程更长，也提高了SiC晶圆的制造成本。因此，目前SiC衬底的抛光液和清洗液由国际厂商主导，在国内仍属新兴领域。 海乾半导体完成A轮融资 3月18日，杭州海乾半导体......
吴越半导体完成数亿元A轮融资，深耕氮化镓自支撑衬底技术;2月15日，无锡吴越半导体有限公司（以下简称“吴越半导体”）近日完成了数亿元A轮融资。本轮融资由达晨财智领投，新投集团、清大海峡投资、龙鼎......
华泰半导体完成近亿元A+轮融资，专注于研发高性能模拟/混合信号芯片;据新恒利达消息，近日，西安华泰半导体科技有限公司（以下简称“华泰半导体”）完成近亿元A+轮融资。 本轮......
类比半导体完成近2亿元A轮融资;12月12日，高品质模拟及混合信号芯片设计企业上海类比半导体技术有限公司已完成近2亿元人民币A轮融资，本轮融资由上海自贸区基金及其临港新片区科创基金领投，海通......
威兆半导体完成C轮数亿元战略融资 曾获英特尔、OPPO、小米等投资;近日，深圳市威兆半导体股份有限公司（下称“威兆半导体”）宣布完成C轮数亿元战略融资，本次战略融资由北汽、ATL联合领投，深重......
碳化硅功率芯片研发商清纯半导体完成数亿元Pre-A轮融资;据清纯半导体官微消息，12月31日，国内碳化硅器件领域领先企业清纯半导体宣布完成数亿元Pre-A轮融资，由高瓴创投领投。据悉，资金......
又一碳化硅芯片公司完成近亿元产投融资;近日，中瑞宏芯半导体完成近亿元人民币的产投融资，由光伏微逆公司禾迈股份和汽车电子供应商纳芯微联合投资。本轮融资将继续用于碳化硅器件的技术研发创新、生产......
积塔半导体完成新一轮135亿元人民币融资;据铭盛资本消息，上海积塔半导体有限公司（以下简称“积塔半导体”）完成135亿元人民币融资，本轮融资汇聚多家国家基金、产业投资人、地方基金、知名......
锐骏半导体完成C轮融资 将持续投入IGBT、碳化硅SIC SBD/SIC MOS研发等;据同创伟业3月28日消息，近日，深圳市锐骏半导体股份有限公司（以下简称“锐骏半导体”）宣布完成C轮融资。据已......
华进半导体完成A轮第一批融资，加速推进先进封装项目;1月8日，华进半导体微信公众号发布消息称，2021年12月，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司（以下简称“华进半导体”）顺利完成A轮第一批超2......
布局，增资后可有效缓解当前浦峦半导体经营资金压力， 促进浦峦半导体稳健良性发展，打通工控领域相关IGBT芯片设计和晶圆代工，进而实现台基股份IGBT芯片自主可控目标，形成功率半导体完......
芯测半导体完成近5000万元新一轮融资 主要用于建设晶圆重组产线等;据合肥产投资本（1月2日）消息，近日，合肥芯测半导体有限公司（简称“芯测半导体”）完成近5000万元新一轮融资，合肥......
获中芯聚源等投资，科阳半导体完成超5亿元融资;近日，苏州科阳半导体有限公司（以下简称“科阳半导体”）完成超5亿元融资，本轮融资由中芯聚源、临芯资本领投，同时有镇江国控、财通创新、鼎晖......
年3月，东科半导体完成A轮融资，由毅达资本领投。2021年11月13日，东科半导体拟A股IPO，海通证券于当日发布关于东科半导体（安徽）股份有限公司首次辅导备案报告。 封面图片来源：拍信网......
汽车芯片厂商欧冶半导体完成A1轮融资;近日，欧冶半导体宣布完成A1轮融资，由国投招商领投、上汽创投、临芯资本、苏高新创投、光远投资和青稞资本联合投资、老股东太极华青佩诚和安智持续加注。欧冶半导体......
云天半导体完成逾数亿元B轮融资 资金主要用于二期量产线建设;近日，厦门云天半导体科技有限公司（以下简称“云天半导体”）宣布完成逾数亿元B轮融资，投资方包括中电中金（中金资本旗下基金）、金浦......
基本半导体完成C4轮融资 加强碳化硅产业链研发制造;9月20日，深圳基本半导体有限公司（以下简称“基本半导体”）宣布完成C4轮融资，由新股东德载厚资本、国华投资、新高地等机构联合投资，现有......
我国早期半导体硅材料奠基人梁骏吾院士逝世;据央视新闻客户端消息，6月24日，中科院半导体所发布讣告：中国工程院院士、中国科学院半导体研究所研究员、我国著名半导体材料学家梁骏吾先生因病医治无效，不幸......
星曜半导体完成10亿元B轮融资;近日，国产TF-SAW射频滤波器厂商浙江星曜半导体有限公司（以下简称“星曜半导体”）宣布正式完成总额达10亿元B轮融资。本轮......
压SGTMOS系列以及IGBT等。值得一提的是，2020年7月，东微半导体获得华为旗下投资机构哈勃科技的投资，聚源聚芯亦是东微半导体的股东之一。 如今，东微半导体完成上市辅导工作，其科......
速通半导体完成A2轮3亿人民币融资，环旭电子、平安海外控股等现身投资方;据“耀途资本Glory Ventures”消息，高端无线芯片设计公司苏州速通半导体科技有限公司（以下简称“速通半导体”），宣布......
充电桩等关键零部件。 图片来源：积塔半导体 值得一提的是，2021年11月，积塔半导体完成了80亿元人民币战略融资，重点是提升自身的车规级芯片制造优势，包括加大车规级电源管理芯片、IGBT和碳......
广东粤芯半导体完成45亿元战略融资 瞄准“工控+车规”级芯片制造;近日，广州粤芯半导体技术有限公司（以下简称“粤芯半导体”）宣布完成45亿元最新一轮融资。本次融资主要将用于粤芯半导体......
专注于大尺寸SiC衬底，超芯星半导体完成亿元B轮融资;近日，江苏超芯星半导体有限公司（下称“超芯星”）宣布完成亿元B轮融资。本轮融资由渶策资本领投，浙江创智、大有资本、佳银资本跟投，多维......
资本等。资金将继续用于增加碳化硅外延产线的扩产以及持续加大碳化硅大尺寸外延生长研发投入。 公司成立于2009年，是我国最早实现第三代半导体碳化硅外延片产业化的企业。 美浦森半导体 美浦森半导体完......

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