资讯

建设高端半导体装备,SRII赋能新一代集成电路制造;思锐智能携业界尖端的离子注入(IMP)和原子层沉积(ALD)技术亮相SEMICON China 2024,持续建设全球一流的高端半导体......
建设高端半导体装备,SRII赋能新一代集成电路制造;思锐智能携业界尖端的离子注入(IMP)和原子层沉积(ALD)技术亮相SEMICON China 2024,持续建设全球一流的高端半导体......
建设高端半导体装备,SRII赋能新一代集成电路制造;思锐智能携业界尖端的离子注入(IMP)和原子层沉积(ALD)技术亮相SEMICON China 2024,持续建设全球一流的高端半导体......
建设高端半导体装备,SRII赋能新一代集成电路制造;思锐智能携业界尖端的离子注入(IMP)和原子层沉积(ALD)技术亮相SEMICON China 2024,持续建设全球一流的高端半导体......
建设高端半导体装备,SRII赋能新一代集成电路制造; 思锐智能携业界尖端的离子注入(IMP)和原子层沉积(ALD)技术亮相SEMICON China 2024,持续......
市场,但半导体自主生产率低下,仍面临依赖海外先进半导体制造设备的现状。就国内来看,离子注入机是在集成电路前道工艺设备中国产化率最低的环节之一,也因此被认为是破除高新技术壁垒、实现......
面向全球的研发和生产制造基地,加快“ALD+IMP”双核心半导体装备产业的发展。 封面图片来源:拍信网......
思锐智能半导体先进装备研发制造中心项目封顶;9月27日,青岛集成电路先进装备园暨思锐智能半导体先进装备研发制造中心项目封顶仪式在青岛自贸片区·中德生态园内的青岛市集成电路产业园举行。 青岛集成电路先进装备园暨思锐智能半导体......
意法半导体超结MOSFET MDmesh的百亿里程碑;近日,意法半导体功率产品迎来了新的里程碑,其MDmesh超结MOSFET累计出货量达100亿颗,该系列产品旨在提高电源和电机的效率,在汽车、基站......
飞秒激光器等。碳化硅领域,大族半导体主要带来SiC 晶锭激光切片设备、SiC激光退火设备等产品。据悉,大族半导体主研应用于硅、SiC、砷化镓、GaN等材料的加工工艺,并一......
智能 本次展会,青岛思锐智能带来了离子注入(IMP)和原子层沉积(ALD)技术亮相,今年3月1日,青岛四方思锐智能技术有限公司宣布完成了数亿元B轮融资。思锐智能聚焦关键半导体前道工艺设备的研发、生产......
要在定时时间到之前对定时器进行复位。如果出现死循环,或者说PC指针不能回来,那么定时时间到后就会使单片机复位。常用的WDT芯片如MAX813,5045,IMP 813等。 ☀ 软件看门狗 而在某些情况下,也会......
消息称三星电子将调整半导体战略方向 扩大传统和特色工艺产能;韩国经济新闻报道称,致力于开发最尖端半导体代工工艺的三星电子调整战略方向,扩大投资“传统和特色”工艺。  据称,三星电子半导体......
电工证考试简易常识(2024-09-06 18:05:54)
高频脉冲广泛用在无线电技术中。在智能电表上,最左侧的灯为脉冲灯。电表中的脉冲主要用于计数。脉冲灯闪烁频率随用电负荷大小而变化:用电负荷越大,闪烁越快。1200imp/kWh是指一度电(kWh)1200个脉冲(imp......
”)。 《规划》提出,到2025年,重庆战略性新兴产业发展要实现多个目标,包括产业规模迈上万亿台阶、产业集群形成发展梯次、持续增强企业主体实力、显著提高产业创新能力等。 聚焦特色工艺、化合物半导体......
SK启方半导体将提供增强型0.13微米BCD工艺;加速汽车功率半导体业务转型韩国8英寸纯晶圆代工厂SK启方半导体(SK keyfoundry)今日宣布,该公司将提供增强型0.13微米BCD工艺,旨在帮助汽车功率无晶圆厂公司设计出高性能的汽车半导体......
SK启方半导体将提供增强型0.13微米BCD工艺; 加速汽车功率半导体业务转型 韩国8英寸纯晶圆代工厂SK启方半导体(SK keyfoundry)今日宣布,该公司将提供增强型0.13微米BCD工艺......
佳能发售面向后道工艺的3D技术i线半导体光刻机新产品;佳能发售面向后道工艺的3D技术i线半导体光刻机新产品 通过100X100mm超大视场曝光 实现大型高密度布线封装的量产 佳能将于2023年1......
意法半导体或将进军10nm工艺; 【导读】半导体产业分析师 Dylan Patel发布了一条推特称意法半导体未来将进军10nm工艺,不过考虑到提到的晶圆厂直到2026年才......
金属刻蚀、剥离工艺。该新设备拓展了盛美半导体的SPM工艺产品,覆盖了高温SPM的工艺步骤,随着技术节点推进到10nm及以下,这些步骤数量将越来越多。 据官微介绍,新型单片高温SPM设备......
SK启方半导体推出第四代0.18微米BCD工艺;为提高移动和汽车功率半导体性能提供了解决方案韩国8英寸纯晶圆代工厂SK启方半导体(SK keyfoundry)今天宣布推出其第四代0.18微米BCD......
佳能发售面向后道工艺的3D技术i线半导体光刻机新产品;将于2023年1月上旬发售面向后道工艺的半导体光刻机新产品——i线※1步进式光刻机“FPA-5520iV LF2 Option”。该产......
SK启方半导体推出HVIC工艺技术,扩大高压代工服务组合;韩国8英寸纯晶圆代工厂SK启方半导体 (SK keyfoundry) 今日宣布推出HVIC(高压集成电路)工艺技术,从而......
SK启方半导体推出HVIC工艺技术,扩大高压代工服务组合; 韩国8英寸纯晶圆代工厂SK启方半导体 (SK keyfoundry) 今日宣布推出HVIC(高压集成电路)工艺技术,从而......
近50亿,全球半导体产业再添重大并购案;近日,日本富士胶片株式会社官网显示,将收购半导体材料厂商Entegris旗下开展半导体工艺化学 (HPPC) 业务的集团企业CMC Materials KMG......
干货分享丨一文讲透全电放电(ESD)保护,ESD细讲学问太深了!; 电子制造工艺技术大全(海量......
华虹半导体90nm BCD、90nm&55nm eFlash工艺产品规模量产交付;11月10日消息,据华虹宏力官方微信消息,华虹半导体有限公司(以下“华虹半导体”)与中微半导体(深圳)股份......
生产线目标,支撑我国“双碳”战略,缓解汽车电子缺货的困局。 2018年1月,积塔半导体特色工艺生产线项目正式立项,总投资359亿元,分两期完成。2018年4月,该项......
国内特色工艺产线项目迎新进展!;随着产业竞争不断加剧,半导体制造工艺逐渐走向细分化,特色工艺迎来发展空间。近期,国内特色工艺产线迎来新进展。 主厂房封顶,粤芯半导体三期建设刷新“进度......
西安8英寸高性能特色工艺半导体生产线项目迎来新进展;近日,西安8英寸高性能特色工艺半导体生产线项目传来新进展。据西安日报报道,位于西安高新区的8英寸高性能特色工艺半导体......
盈球半导体精彩亮相SEMICON CHINA 2024;以传统工艺设备开创全新价值之路 二手传统工艺设备领域的领先者——盈球半导体科技有限公司宣布(SurplusGLBOAL,展位号N2351......
华虹半导体95纳米SONOS eNVM工艺性能提升;2020年7月20日,纯晶圆代工企业——华虹半导体有限公司(“华虹半导体”或“公司”,股份代号:1347.HK)宣布,其95纳米SONOS......
基板、薄膜工艺、探针卡自动化生产四大研发项目设备已陆续入场调试生产。 据官微介绍,泽丰半导体先进晶圆级测试材料及自动化装备产业化研发项目是临港新片区管委会评审认定的战略新兴产业重点项目,一期......
芯和半导体片上无源电磁场仿真套件成功通过三星8LPP工艺认证;2021年5月14日,国内EDA厂商芯和半导体科技(上海)有限公司(以下简称“芯和半导体”)宣布,其片上无源电磁场(EM)仿真......
技术创新中心(苏州)2024年发展战略研讨会现场举行了《协同创新发展全面战略合作协议》签署仪式。 根据战略合作协议,双方瞄准第三代半导体产业应用需求,携手共建国家第三代半导体创新中心先进化合物半导体器件制造中心与第三代半导体工艺......
元,因此这意味着Nextin可能只提供了一台设备。 Nextin的“AEGIS-DP”和“AEGIS-II”设备,以光学图像对比方式检测半导体元件制造工艺半导体电路生成工艺)中的......
SEMI总裁倡导标准化半导体后端工艺,能有效提高芯片产能; 7 月 23 日消息,在接受日经媒体采访时,国际半导体设备与材料协会(SEMI)日本办事处总裁 Jim Hamajima 表示,希望推动半导体后端工艺......
要从系统应用、设计、制造、封测、装备、裁量、零部件形成内循环,然后对接国际资源构建国内国际双循环,最终主动打造一个以我为主的全球化的新生态。在百年未有之大变局下,半导体产业同样迎接巨变。随着半导体制造工艺......
要从系统应用、设计、制造、封测、装备、裁量、零部件形成内循环,然后对接国际资源构建国内国际双循环,最终主动打造一个以我为主的全球化的新生态。在百年未有之大变局下,半导体产业同样迎接巨变。随着半导体制造工艺......
韩国硅晶圆厂新签代工协议,发力8英寸GaN功率半导体;据韩媒报道,9月22日,东部高科(DB Hitech)与韩国半导体公司A-pro Semicon宣布签署了一项开发GaN功率半导体代工工艺......
华虹半导体DT-SJ工艺平台累计出货量已突破100万片晶圆;今天(12月14日),据华虹宏力官微消息,华虹半导体DT-SJ工艺平台累计出货量已突破100万片晶圆。 图片来源:华虹......
2024真的会是英特尔夺回半导体工艺技术领先地位的一年吗?;宣布计划在2024年或2025年追赶并超过当前公认的半导体工艺领导者TSMC。这绝对是一个艰巨的目标,因为在推出其10纳米SuperFin......
2023半导体制造工艺与材料论坛;—重塑供应链,从异构集成和Chiplet说起!重塑供应链,从异构集成和Chiplet说起!随着摩尔定律逐步逼近物理极限,行业......
先进封装领域新突破 华进半导体发布国内首个APDK;先进封装领域新突破近日,华进半导体联合中科院微电子所和华大九天发布了一项针对2.5D转接板工艺的APDK(Advanced Packaging......
意法半导体或将进军10nm工艺;12月8日,半导体产业分析师 Dylan Patel发布了一条推特称未来将进军工艺,不过考虑到提到的晶圆厂直到2026年才能满负荷生产18nm工艺,实现工艺......
格芯12寸晶圆厂落户成都对中国半导体产业的意义; 版权声明:本文内容来自海通电子陈平团队,如您觉得不合适,请与我们联系,谢谢。 2017年2月10日,全球......
华虹半导体拓展电源管理技术平台BCD工艺“8+12”齐发力;2020年4月29日,华虹半导体有限公司宣布,其高性能90纳米BCD工艺平台在华虹无锡12英寸生产线顺利实现产品投片。该工艺......
壹月科技半导体高纯电子工艺设备生产制造基地项目奠基;据合肥经开发布消息,近日,安徽壹月科技有限公司(以下简称“壹月科技”)半导体高纯电子工艺设备生产制造基地项目奠基仪式举行。 壹月科技半导体高纯电子工艺......
科友半导体重大科技专项中期验收通过验收;据科友半导体消息,2023年12月10日,哈尔滨市科技局组织省内外专家,在松北区组织召开“8英寸碳化硅衬底材料装备开发及产业化工艺研究”项目......
广东发布“十四五”规划纲要,要重点突破这些集成电路产业链短板;4月25日消息,广东省发布“十四五”规划纲要,纲要中提出,要加快培育半导体与集成电路产业,布局建设高端特色模拟工艺生产线和SOI(硅晶......

相关企业

;深圳市星亮电子有限公司;;深圳星亮电子有限公司是一家专业提供半导体的供应商,代理来自欧洲、新加坡、台湾、香港等地的CML、Melexis、MMT、KEMET、IMP等元器件。
;深圳市福田区兴久丰电子经营部;;公司主要经营MAXIM(美国美信)、JRC(日本无线电)、ROHM(罗姆半导体)、ISD(台湾华邦语音系列)、APLUS(台湾巨华语音系列)IMP(美国日银)、同时
;匹克半导体有限公司;;匹克半导体有限公司成立于2007年,本公司宗旨就是致力于发展中的中国半导体行业。本公司的主要任务是从西方引进半导体工艺设备和技术,并提供优质的售后服务。 匹克半导体有限公司采用了西方的客
;深圳市瑞朗伟业电子经营部;;深圳市瑞朗伟业电子是一家集代理、分销为一体的专业半导体元器件供应商。主要代理分销RAMTRON、FUJITSU、TI、IMP、3M工业胶、XILINX、SD时钟芯片等全球知名品牌半导体
;深圳富硕科技有限公司;;深圳富硕电子科技公司成立于2003年,公司致力于为广大产业伙伴提供全方位的半导体产品技术服务,公司专业代理分销SiliconBlue,Powervation,IMP
、Nexperia、MITSUMI、TDK、muRata等全球品牌半导体元器件。
、HONEYWEL、RENESAS、RFMD、ST、LALTERA、XILINX、CATALYST、CYPRESS、IMP等国际知名半导体产品,业务涉及CPLD/FPGA各种中高低端及现场可编程逻辑技术、高效
、ST、HONEYWEL、RENESAS、RFMD、LALTERA、XILINX、CATALYST、CYPRESS、IMP等国际知名半导体产品,业务涉及CPLD/FPGA各种
、HONEYWEL、RENESAS、RFMD、LALTERA、XILINX、CATALYST、CYPRESS、IMP等国际知名半导体产品,业务涉及CPLD/FPGA各种中高低端及现场可编程逻辑技术、高效的DSP
以品质为根本,以创新为突破点,走设备研发与工艺研究相结合的道路,使设备能够满足和引领最新的工艺。公司的研发团队由张宝顺博士、王敏锐博士、张永红博士等十多名在半导体、太阳能光伏及液晶行业有多年设备和工艺经验的专业人士组成。