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石英股份拟不超过32亿元投建“半导体石英材料系列项目（三期）”(2022-10-12)
的石英部件主要有石英环、石英保护罩等，应用于扩散工艺的石英部件主要有石英舟、石英炉管、石英挡板、套管等。高端石英材料是能够满足其高温、洁净、抗污染和耐蚀等工艺环境要求的先进材料。公司将通过本项目进一步提高光伏及半导体......
SK启方半导体推出HVIC工艺技术，扩大高压代工服务组合(2024-10-25 08:55)
扩大和增强了高压代工服务组合。SK启方半导体的HVIC工艺特点在于，它可以在一个工艺中实现5V逻辑、25V高压器件、650V+ nLDMOS（横向双扩散金属氧化物半导体）以及650V以上自举二极管，这使......
SK启方半导体推出HVIC工艺技术，扩大高压代工服务组合(2024-10-24)
扩大和增强了高压代工服务组合。
SK启方半导体的HVIC工艺特点在于，它可以在一个工艺中实现5V逻辑、25V高压器件、650V+ nLDMOS（横向双扩散金属氧化物半导体）以及650V以上自举二极管，这使......
晶合/长电等在列，安徽首批重点项目清单公布(2023-02-22)
射频及毫米波器件项目、经开区8英寸MEMS晶圆生产线项目、经开区融薇科技6英寸MEMS晶圆生产线项目、泓冠集成电路先进封装、智能电器制造项目、年产18万片2英寸氮化镓单晶衬底项目、半导体扩散......
日本半导体设备厂爱发科推出半导体设备表面处理技术，可提升设备良率(2021-04-25)
日本半导体设备厂爱发科推出半导体设备表面处理技术，可提升设备良率;4月25日消息，据日经中文报道，日本半导体设备企业爱发科（ULVAC）已开始提供可提高半导体和显示器生产设备良品率（合格率）和耐......
外媒：三星电子正与合作伙伴开发半导体扩展部件(2022-07-08)
外媒：三星电子正与合作伙伴开发半导体扩展部件;据ETNews报道，三星电子正与合作伙伴开发半导体扩展部件。这些部件在晶圆蚀刻工艺中可以去除不必要的电路，也是制造DRAM和NAND Flash等存储半导体......
刷新行业记录：润阳N型组件功率624.9W 组件效率24.2%(2024-09-25 14:08)
组件封装材料的光学性质，优化电池绒面结构和减反膜层，进一步提升光学吸收；经过高效电池实验室测试分析，制备出新型掺杂的背面超薄poly层，提升长波段光学响应。通过模拟、表征复合损失，设计出低表面掺杂浓度的硼扩散工艺、匹配......
科德宝集团举办175周年展：回望创新之路共绘高质量发展蓝图(2024-08-19)
船集团广州船舶国际有限公司制造的双头豪华客滚船所采用，这也是当时世界上最大锂电池装机容量（8.8MWh）的混动船舶项目电池配套订单；被广泛应用于小鹏等本土新能源汽车品牌的威巴克空气弹簧；以及作为长征氢能翼展车燃料电池系统核心部件的科德宝气体扩散......
铭镓半导体扩产项目、特思迪半导体二期等项目签约北京(2023-05-29)
铭镓半导体扩产项目、特思迪半导体二期等项目签约北京;据北青社区报顺义版消息，5月28日，在中关村论坛上，北京（国际）第三代半导体创新发展论坛举办。
现场，北京市顺义区人民政府与北京国联万众半导体......
二极管选型指南(2024-04-08)
选用封装
禁止选用轴向插装的二极管封装、禁止选用Open-junction二极管。
O/J是OPEN JUNCTION的晶圆扩散工艺，在晶圆扩散后切片成晶粒，晶粒的边缘是粗糙的，电性能不稳定，需要......
刷新行业记录：润阳N型组件功率624.9W 组件效率24.2%(2024-09-25)
电池绒面结构和减反膜层，进一步提升光学吸收；经过高效电池实验室测试分析，制备出新型掺杂的背面超薄poly层，提升长波段光学响应。通过模拟、表征复合损失，设计出低表面掺杂浓度的硼扩散工艺、匹配......
晶度半导体扩产：计划2年时间实现12寸晶圆先进封装年产能达到24万片(2021-12-24)
晶度半导体扩产：计划2年时间实现12寸晶圆先进封装年产能达到24万片;近日，据江苏句容开发区消息，作为江苏壹度科技旗下的全资子公司，江苏晶度半导体科技有限公司（以下简称“晶度半导体”）位于......
单笔融资超百亿元，汽车功率芯片这么热？(2023-09-06)
年6月通过IATF16949质量体系认证。
积塔半导体所生产的BCD、IGBT、SiC、MOSFET、FRD等工艺广泛应用于车灯控制、电源管理、新能源汽车逆变器、DCDC、OBC、直流......
台积电、新思科技首次采用NVIDIA计算光刻平台(2024-03-19)
计算光刻光平台，集成到其软件、制造工艺和系统中，在加速芯片制造速度的同时，也加快了对未来最新一代NVIDIA Blackwell架构GPU的支持。
在现代芯片制造过程中，计算光刻是至关重要的一步，是半导体......
台积电、新思科技首次采用NVIDIA计算光刻平台：最快加速60倍(2024-03-19)
前基 CPU计算的方法相比，极大地改进了半导体制造工艺。
“计算光刻是芯片制造的基石，”NVIDIA创始人兼CEO黄仁勋说。“我们与和新思科技合作在cuLitho上工作，应用......
北方华创、拓荆科技、芯源微中标上海积塔项目， 国内半导体设备市场持续升温(2022-05-12)
北方华创、拓荆科技、芯源微中标上海积塔项目， 国内半导体设备市场持续升温;据招标平台信息显示，5月10日，上海积塔半导体多项设备中标结果公布。北方华创、拓荆科技、芯源微、阿斯麦（ASML）等成功中标上海积塔特色工艺......
总投资7亿元，锦州神工半导体扩建项目开工(2022-05-08)
总投资7亿元，锦州神工半导体扩建项目开工;据太和区发布消息，5月5日，辽宁省锦州市神工半导体扩建项目暨太和区新材料产业重点项目举行集中开复工仪式。
消息显示，锦州神工半导体股份有限公司新建半导体......
8英寸SiC领域现强强联合！(2023-12-20)
领域发展，centrotherm下一步计划进一步增强宽禁带半导体工艺模块的扩散和退火工艺专业性，并将专业知识拓展至SiC/GaN及其他创新性宽禁带半导体材料领域。
作为......
罗姆集团旗下的SiCrystal与意法半导体扩大SiC晶圆供应合同(2024-04-23)
罗姆集团旗下的SiCrystal与意法半导体扩大SiC晶圆供应合同;
全球知名半导体制造商ROHM Co.,
Ltd.(以下简称“罗姆”)和为各种电子设备提供半导体的全球著名半导体制造商意法半导体......
一文看懂MOS器件的发展与面临的挑战(2017-07-10)
一文看懂MOS器件的发展与面临的挑战;
来源：内容来自半导体科技评论 ，作者温德通 ，谢谢。
随着集成电路工艺制程技术的不断发展，为了提高集成电路的集成度，同时......
罗姆集团旗下的SiCrystal与意法半导体扩大SiC晶圆供应合同(2024-04-22)
罗姆集团旗下的SiCrystal与意法半导体扩大SiC晶圆供应合同;全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）和为各种电子设备提供半导体的全球著名半导体制造商意法半导体......
罗姆集团旗下的SiCrystal与意法半导体扩大SiC晶圆供应合同(2024-04-22)
罗姆集团旗下的SiCrystal与意法半导体扩大SiC晶圆供应合同;全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）和为各种电子设备提供半导体的全球著名半导体制造商意法半导体......
越亚半导体三厂项目落户珠海富山工业园 计划明年7月完成量产投产条件(2021-07-27)
三厂扩建高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目。该项目是继越亚半导体珠海原工厂满载和南通越亚半导体扩建后，再次在珠海投资的重要规划。
图片来源：越亚半导体
越亚半导体介绍称，越亚半导体......
韩国要求美国放宽芯片法护栏，允准半导体在华增产10%(2023-05-24)
护栏条款实施不应让投资美国的业者承受不合理的负担，希望美国政府重新讨论规定中「具体扩张（material expansion）」和「传统制程（Legacy）」等关键词汇的定义。
根据护栏条款，获得美国半导体补贴的业者，未来10......
为应对三星半导体扩张，台积电计划建 10 座晶圆厂(2023-03-17)
为应对三星半导体扩张，台积电计划建 10 座晶圆厂;
据业内信息报道，前不久韩国表示投入 2300 亿美元打造全球最大生产基地，作为直接竞争对手，将计划在台湾新建 10 座来扩产未来
2......
泛林集团推出先进介电质填隙技术，推动下一代器件的发展(2020-09-24)
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半导体制造行业一直以来使用的填隙方法包括传统的化学气相沉积 (CVD)、扩散/熔炉和旋涂工艺。然而，由于这些技术需要在质量、收缩率和填充率之间权衡取舍，因此已无法满足当前3D NAND......
世界半导体极简编年史(2023-01-02)
面型晶体管进入商业生产
仙童（Fairchild）半导体生产双扩散硅台面晶体管，以满足苛刻的航空航天应用。
1958年：隧道二极管有望实现高速半导体......
泛林集团推出先进介电质填隙技术，推动下一代器件的发展(2020-09-24)
产品系列，欲了解该系列产品的更多信息，请访问。
半导体制造行业一直以来使用的填隙方法包括传统的化学气相沉积 (CVD)、扩散/熔炉和旋涂工艺。然而，由于这些技术需要在质量、收缩......
氢燃料电池汽车走进C端，咋就这么难？| 请回答2024(2024-02-08)
丰田发布的燃料电池堆生产流程示意图，其电池堆形成的过程为主要从催化剂浆料的掺和制备开始，到间歇槽模涂布制备催化层，接着转印到质子交换膜上，再与防水处理后的气体扩散层热压制备成MEA，最后......
氢燃料电池汽车走进C端，咋就这么难？(2024-03-11)
池堆形成的过程为主要从催化剂浆料的掺和制备开始，到间歇槽模涂布制备催化层，接着转印到质子交换膜上，再与防水处理后的气体扩散层热压制备成MEA，最后与表面改性后的钛金属板组装成Mirai燃料电池堆。
根据盖世汽车分析师表述，电堆......
NVIDIA发布地球气候数字孪生(2024-03-19)
助我们更好地应对极端天气，使我们可以采取行动以缓解极端天气的影响。”
专门用于气候的开创性生成式AI
Earth-2 API提供各种AI模型，并且新添加一种名为CorrDiff的全新NVIDIA生成式AI模型。该模型基于领先的扩散......
华灿光电加速半导体扩张，在广东成立全资子公司，注册资本1亿元(2022-12-08)
华灿光电加速半导体扩张，在广东成立全资子公司，注册资本1亿元;2022年12月5日，华灿光电（广东）有限公司（以下简称“华灿光电广东”）正式成立，注册资本为1亿元人民币，该公......
【干货】抛开教材，从实用的角度聊聊MOS管(2022-11-29)
绝缘栅极场效晶体管，以硅片为秤体，利用扩散工艺制作.......有N沟道和P沟道两个型。不仅如此，它还有两个兄弟，分别是结型场效应管以及晶体场效应管.......
面对这么大一段话，我不......
二季度晶圆厂设备总收入预计将减少8.2%(2023-09-27)
恢复强劲增长的道路。」
代工领域继续引领半导体行业的扩张
晶圆代工领域预计将在 2023 年以 490 亿美元的投资引领半导体扩张，增长 1%。随着对前沿和成熟工艺节点投资的继续增加，2024 年的......
外媒：半导体制程元件使用的石英市价大涨(2022-03-08)
外媒：半导体制程元件使用的石英市价大涨;据MoneyDJ援引韩媒etnews（4日）报道，石英组件厂高层说，半导体制程元件使用的石英，市价大涨10%以上。近来半导体扩产，导致石英用量大增；供需......
3家半导体企业签约金桥综保区：安集微电子、中微半导体扩产，芯跃半导体新入驻(2021-08-02)
3家半导体企业签约金桥综保区：安集微电子、中微半导体扩产，芯跃半导体新入驻;据浦东时报消息，7月29日，金桥股份举办金桥综合保税区关键技术研发企业集中签约仪式，6家重点企业集中签约，包括......
15亿元！拉普拉斯光伏及半导体工艺设备研发制造基地项目签约落户(2022-09-29)
15亿元！拉普拉斯光伏及半导体工艺设备研发制造基地项目签约落户;据西咸新区泾河新城消息，9月28日，拉普拉斯光伏及半导体工艺设备研发制造基地项目签约落户西咸新区泾河新城。
消息称，该项目主要涉及光伏工艺......
4家碳化硅厂商完成新一轮融资(2024-03-21)
外延片。
博湃半导体完成数亿元A轮融资
近日，苏州博湃半导体技术有限公司（以下简称“博湃半导体”）完成数亿元A轮融资，本轮融资由天创资本领投，永鑫方舟跟投，融资资金主要用于博湃半导体扩......
NVIDIA 发布地球气候数字孪生(2024-03-19)
们可以采取行动以缓解极端天气的影响。”
专门用于气候的开创性生成式 AI
Earth-2 API 提供各种 AI 模型，并且新添加一种名为 CorrDiff 的全新 NVIDIA 生成式 AI 模型。该模型基于领先的扩散......
NVIDIA 发布地球气候数字孪生(2024-03-19)
可以从高分辨率数据集中学习小范围局部天气的物理特性。
台湾气象部门（CWA）计划使用这些扩散模型来更加精准地预测台风登陆地点。在台风警报发布后，首先要做的就是根据相关机构（如台湾灾害防救科技中心）提供的高质量信息，及早开展疏散工作，从而......
SiC赛道火热，比亚迪、意法半导体等传来新动态(2022-06-22)
2.44亿美元，意法半导体扩大SiC功率器件封装产能
据外媒消息，意法半导体在近日开启一条全新的SiC功率器件封装产线。
据悉，新产线所在工厂位于摩洛哥卡萨布兰卡-塞塔特地区的博斯克库拉。扩建......
签约、落户、开工、投产...半导体项目最新盘点(2023-06-09)
元器件与机电组件设备销售、集成电路芯片及产品销售等。
中电化合物半导体扩产项目或9月投产
近日，据宁波前湾新区发布消息，中电化合物半导体扩产项目计划于今年9月完成厂房装修并投产。
公开......
出售后被强制撤回，英国最大晶圆厂NWF将裁员100人(2023-09-07)
表示，“当安世半导体首次收购NWF工厂时，我们看到了其高技能人才的长期积极未来。因此安世半导体扩大了那里的团队，并提供加薪、奖金和改进的养老金计划。”但是，由于英国政府的限制，该公......
不低于10亿元 中晶科技拟投建器件芯片用硅扩散片等项目(2021-09-01)
不低于10亿元 中晶科技拟投建器件芯片用硅扩散片等项目;8月31日，浙江中晶科技股份有限公司（以下简称“中晶科技”）发布对外投资公告，拟不低于10亿元投建新项目，加快半导体......
铭镓半导体预计2023年底完成扩产计划，将建成氧化镓完整产业线(2022-08-04)
氧化镓衬底年产量可达2000片左右，主要应用于新能源汽车、光伏、风电等行业。
消息指出，此次，氧化镓扩大加工线及洁净室落地工宇园区是铭镓半导体扩产的第一步，2023年底完成扩产计划后，铭镓半导体......
泛林集团推出先进介电质填隙技术，推动下一代器件的发展(2020-09-22)
统还具备更低的持续运行成本和更好的技术延展性，以满足半导体产业技术路线图的发展。
全新的工艺方案——先进的Striker® FE平台
半导体制造行业一直以来使用的填隙方法包括传统的化学气相沉积(CVD)、扩散......
泛林集团推出先进介电质填隙技术，推动下一代器件的发展(2020-09-22)
统还具备更低的持续运行成本和更好的技术延展性，以满足半导体产业技术路线图的发展。
全新的工艺方案——先进的Striker® FE平台
半导体制造行业一直以来使用的填隙方法包括传统的化学气相沉积(CVD)、扩散......
两家碳化硅材料公司获新一轮融资(2023-11-03)
外延及氧化扩散等工艺、第三代半导体外延、新一代光伏等领域实现了量产供应。
值得一提的是，另一家碳化硅涂层相关企业湖南德智新材料有限公司近日也宣布完成由国风投（北京）智造基金、博华资本、元禾......
第三代半导体迎来“大杀器”：应用材料全新设备助力产能倍增 行业正处加速扩张期(2021-09-13)
第三代半导体迎来“大杀器”：应用材料全新设备助力产能倍增 行业正处加速扩张期;《科创板日报》（上海，研究员 郑远方）讯，以硅为代表的“传统”半导体的工艺极限渐近，后摩尔时代技术已开始崭露头角，其中第三代半导体......
已获批量订单，这家设备企业首批半导体全自动湿法设备成功交付(2021-07-26)
类型，覆盖晶圆尺寸从100mm~200mm。
资料显示，捷佳伟创作为一家太阳能电池设备企业，而太阳能电池设备是半导体工艺的应用领域之一，清洗制绒、扩散、刻蚀、PECVD均与半导体工艺......
相关企业
;江白电子有限公司;;我公司成立于2002年，主要经营半导体单晶硅的开发、研制、加工、研磨、抛光、扩散等业务。产品质量有保证。现公司有大量半导体单晶硅扩散片，电阻率15---60之间，厚度在260
新为突破点，走设备研发和工艺研究相结合的道路，使设备能够满足和引领最新的工艺。公司的研发团队由张宝顺博士、王敏瑞博士、张永红博士等十多名在半导体、太阳能光伏及液晶行业有多年设备和工艺经验的专业人士组成。 主要
;上海歆芯电子有限公司;;StarHope未来芯半导体股份有限公司专业从事于半导体晶圆扩散生产与销售。 公司本着服务客户，做第一流半导体晶圆的宗旨，为业内广大厂商所接受！发展近年来一直孜孜不倦，力
;青岛福盟微电子设备有限公司管式炉;;青岛福盟微电子设备有限公司是一家集控制技术、真空技术、热工技术为一体的高新技术企业。目前主要产品有半导体专用设备：太阳能扩散炉、程控高低温扩散炉、微控高低温扩散
;德欧泰克半导体;;德国专业二三极管公司上海工厂,40年的二三极管历史,从芯片扩散到产品封装都从强大的研发团队.拥有为客户订制二极管的能力
;匹克半导体有限公司;;匹克半导体有限公司成立于2007年，本公司宗旨就是致力于发展中的中国半导体行业。本公司的主要任务是从西方引进半导体工艺设备和技术，并提供优质的售后服务。 匹克半导体有限公司采用了西方的客
;常州市新世纪电子有限公司;;常州市新世纪电子有限公司是一家集扩散、封装、打印一体化生产半导体元器件的股份制大型企业。公司座落在江南鱼米之乡的长江三角洲区域，占地面积4万
市场注入新的动力。 深爱半导体有限公司具有较强的技术开发能力。近年来，在吸收、消化引进技术的基础上，不断创新，深爱公司采用三重扩散SIPOS钝化高压平面工艺稳定进行高压双极型器件规模化生产的工艺，荣获
;襄阳仪波达微电子设备有限公司业务部;;襄阳仪波达微电子设备有限公司是可控硅芯片磨角机、扩散炉、真空烧结炉、旋转腐蚀机、半导体光刻机、匀胶机、清洗机、扩散炉体、晶闸管测试台、温度
以品质为根本，以创新为突破点，走设备研发与工艺研究相结合的道路，使设备能够满足和引领最新的工艺。公司的研发团队由张宝顺博士、王敏锐博士、张永红博士等十多名在半导体、太阳能光伏及液晶行业有多年设备和工艺经验的专业人士组成。