资讯
TSMC 和 Synopsys 将 NVIDIA 开创性计算光刻平台投入生产(2024-03-19)
业界带来全新的生成式 AI 算法
美国加利福尼亚州圣何塞 —— GTC —— 太平洋时间 2024 年 3 月 18 日 —— NVIDIA 于今日宣布，为加快下一代先进半导体芯片的制造速度并克服物理限制，TSMC......
台积电、新思科技将英伟达计算光刻平台投入生产(2024-03-20)
台积电、新思科技将英伟达计算光刻平台投入生产;当地时间3月18日，（NVIDIA）宣布（TSMC）、（Synopsys）已将其投入生产，以加速下一代先进半导体芯片的制造，突破物理极限。本文......
重庆集成电路产业“十四五”规划出炉：这些12英寸半导体项目被划重点(2022-03-23)
晶圆产线项目、重庆万国12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地、以及CUMEC公司12英寸高端特色工艺平台等。
华润微12英寸功率半导体晶圆产线项目
2021年6月，由华......
中国实现芯片制造关键技术首次突破：一年内投入应用(2024-09-03)
的开关性能和更高的晶圆密度，一直被视为半导体技术的前沿。
然而，由于碳化硅材料的高硬度和制备过程中的复杂性，沟槽型碳化硅MOSFET芯片的制造工艺一直是一个难题。
技术总监黄润华指出，碳化......
TSMC 和 Synopsys 将 NVIDIA 开创性计算光刻平台投入生产(2024-03-19)
。半导体领先企业推进 cuLitho 平台的发展计算光刻是半导体制造工艺中高度计算密集型的工作负载，每年需要消耗数百亿小时的 CPU 计算时间。光掩模是芯片生产中的关键步骤，一个......
台积电、新思科技将英伟达计算光刻平台投入生产(2024-03-20)
，增强cuLitho。与当前基于CPU计算的方法相比，可显著改进半导体制造工艺。
英伟达指出，计算光刻是半导体制造过程中计算最密集的工作负载，每年消耗数百亿小时CPU运行时间。其中芯片......
我国首次突破沟槽型碳化硅 MOSFET 芯片制造技术(2024-09-03)
我国首次突破沟槽型碳化硅 MOSFET 芯片制造技术; 9 月 3 日消息，“南京发布”官方公众号于 9 月 1 日发布博文，报道称国家第三代半导体技术创新中心（南京）历时 4 年自主研发，成功......
台积电、新思科技首次采用NVIDIA计算光刻平台(2024-03-19)
计算光刻光平台，集成到其软件、制造工艺和系统中，在加速芯片制造速度的同时，也加快了对未来最新一代NVIDIA Blackwell架构GPU的支持。
在现代芯片制造过程中，计算光刻是至关重要的一步，是半导体制造......
台积电、新思科技首次采用NVIDIA计算光刻平台：最快加速60倍(2024-03-19)
前基 CPU计算的方法相比，极大地改进了半导体制造工艺。
“计算光刻是芯片制造的基石，”NVIDIA创始人兼CEO黄仁勋说。“我们与和新思科技合作在cuLitho上工作，应用......
重庆抛光硅片项目产品下线，打破技术壁垒(2016-10-29)
硅片市场几乎100% 为日本、美国等国外厂商所垄断。
和中国的半导体芯片设计及制造业的发展步伐相比较，中国的半导体硅片制造业和世界先进水平的差距没有缩小，反而拉大了。和中国国内近十年来发展起来的半导体制造......
成都一体化制造基地，助力芯成长(2021-8-16)
入中国以来，TI 已经在中国运营了35年，并于2010年成立了第一家晶圆厂。
TI成都是我们公司全球唯一的一体化制造基地，能够从事晶圆到芯片生产的全工艺流程。
从2010年成立以来，TI成都......
德州仪器对后端制造业务的投资如何帮助满足未来几十年的产能需求(2023-6-13)
业务的关键部分，并且正在不断扩展，逐步实现现代化和自动化，以满足客户需求。
半导体芯片由纯硅薄片制造而成。这些名为晶圆的硅片，是在德州仪器晶圆制造厂中用于制造......
英特尔与Tower半导体宣布新的代工协议(2023-09-07)
元。
高盛的假设似乎是基于英特尔自 10 纳米节点以来在更小、更先进的制造工艺方面所面临的挑战。此外，正如分析师指出的那样，这家美国芯片制造商最近选择在其制造集团与其内部产品业务部门之间建立「类似......
引发全球芯片荒，“牛鞭效应” 何时平息？(2021-04-29)
万美元的电动车，半导体含量约600-700美元。而汽车厂商对车规级半导体器件的要求又特别严格，因此汽车半导体厂商大都采用比较成熟的制造工艺，在这类晶圆生产线上的投资也不像先进的数字芯片工艺那样大。多年......
2022国产芯片原厂图鉴(2022-12-13)
成为最重要的三大前道设备之一，所以并不是有了光刻机就能造芯片，光刻只是芯片制造工艺流程的中的一个，还需要其他6大前道工艺设备的支撑，其重要程度与光刻机同等重要。误区二：中国最紧迫的是造出光刻机？误区......
关于半导体芯片，华为轮值董事长发声！(2024-09-20)
关于半导体芯片，华为轮值董事长发声！;9月19日，华为副董事长、轮值董事长徐直军在“华为全联接大会2024”上表示，我们所能制造的芯片的先进性将受到制约，这是......
国产半导体12英寸超精密晶圆环切设备研发成功(2024-01-02)
产线要求，适合先进人工智能芯片的研发工艺需求。
资料显示，芯丰精密成立于2021年，一直致力于研发、生产超精密半导体芯片制造设备及相关耗材，产品主要应用于三维堆叠、人工智能、第三代半导体和先进封装等高端半导体制造工艺......
芯片制造工艺黑科技再现，那么中国是如何在限制下实现芯片自给自足？(2022-11-29)
芯片制造工艺黑科技再现，那么中国是如何在限制下实现芯片自给自足？;
在日本研发成功无需光刻机的NIL工艺之后，近日美国一家企业Zyvex Labs
也宣布推出无需的，并且制造工艺......
逾21亿元，SK集团收购越南半导体公司ISCVina(2024-10-23)
2030年，越南将组建至少100家设计企业、1家小型半导体芯片制造工厂和10家半导体产品封装测试工厂，到2050年，越南计划形成至少300家设计企业、3家半导体芯片制造工厂、20家半导体......
英特尔与五角大楼深化合作 开发世界最先进芯片(2024-04-23)
大楼以及由《CHIPS 法案》资助的国家安全加速器计划现已同意合作生产只能在欧洲或亚洲制造的先进制造工艺的早期测试样品。
这家制造商今天早些时候表示，有了 RAMP-C，美国政府将能够首次获得领先的芯片制造......
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺(2023-10-23)
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺;SEMulator3D®虚拟制造平台可以展示下一代半大马士革工艺流程，并使用新掩膜版研究后段器件集成的工艺假设和挑战
作者：半导体工艺......
“陕西光电子集成电路先导技术中试平台”通过验收(2021-09-23)
光电子集成电路先导技术中试平台”批复。通过项目支持建设，平台现已建成了一条可支持以VCSEL芯片为主的化合物半导体芯片研发、小试工艺线，具备了快测和全流程工艺流片能力，目前VCSEL4&6英寸快测及全流程工艺......
佳能发售面向后道工艺的3D技术i线半导体光刻机新产品(2022-12-07)
可以灵活应对再构成基板※5翘曲等在封装工艺中对量产造成阻碍的问题，以及在芯片排列偏差较大的再构成基板上测出Alignment mark，从而提高生产效率。
在面向半导体芯片制造的前道工艺和后道工艺中，佳能在不断扩充搭载先进封装技术的半导体......
TSMC 和 Synopsys 将NVIDIA 开创性计算光刻平台投入生产(2024-03-19)
。
半导体领先企业推进 cuLitho 平台的发展
计算光刻是半导体制造工艺中高度计算密集型的工作负载，每年需要消耗数百亿小时的 CPU 计算时间。光掩模是芯片......
佳能发售面向后道工艺的3D技术i线半导体光刻机新产品(2022-12-07)
项基本性能。例如可以灵活应对再构成基板※5翘曲等在封装工艺中对量产造成阻碍的问题，以及在芯片排列偏差较大的再构成基板上测出Alignment mark，从而提高生产效率。
在面向半导体芯片制造的前道工艺和后道工艺......
新一轮超级周期开启，中国半导体产业如何在创新求变？(2023-01-14)
是否真正成熟的标准，也是芯片制造企业面临的最艰难的挑战。
据中国科学院院士、上海交通大学党委常委、副校长毛军发所言，半导体芯片未来的发展路线有两条，一是延续摩尔定律，二是......
国产替代加速，AMHS厂商大有可为！(2024-10-24)
国产替代加速，AMHS厂商大有可为！;在晶圆制造过程中，需要完成数千道工艺流程，在此期间，以光刻机、刻蚀机等为代表的半导体设备受到广泛关注。不过还有一些设备虽没有光刻机、刻蚀机一样被业界熟知，但也在芯片制造......
对话东方晶源：打造中国芯片制造的GoldenFlow(2024-04-03)
相关EDA工具。最终目的是最大化地发挥光刻机等芯片制造设备的潜能，以达到使用同样的设备制造出比传统工艺流程更先进的芯片。这在后摩尔时代，特别是在中国没有高端光刻机等设备的限制下，能够制造出高端芯片......
8051单片机由什么组成 8051单片机有多少管脚(2024-03-12)
更低的功耗和更高的可靠性。现在市面上的8051单片机多数采用的是CMOS工艺，其制造工艺技术已经相当成熟。
8051单片机的工艺指的是制造该芯片的工艺流程和技术。一般来说，芯片的工艺流程是一个复杂的、多步骤的过程，需要......
半大马士革集成中引入空气间隙结构面临的挑战(2023-12-18)
半大马士革集成中引入空气间隙结构面临的挑战;帮助imec确定使用半大马士革集成和空气间隙结构进行3nm后段集成的工艺假设
作者：泛林集团Semiverse™ Solution部门半导体工艺......
摩尔定律将继续影响电子信息产业的发展(2023-03-28)
年增加一倍"。问世已超过50年，人们不无惊奇地看到半导体芯片制造工艺水平以一种令人目眩的速度提高。
摩尔定律手绘图（图片来源于网络）
后人深入研究摩尔定律，发现其核心内容主要有三个，一是......
迷你晶圆厂干掉台积电？不存在的！(2017-05-12)
最终的成本品太低，则需要返回到集成技术阶段，再不行甚至需要重新改变组件技术。通常，从研发中心最初制定的工艺流程到形成能使批量生产工厂获得高成品率的工艺流程，通常需要5~10次反复。
理解了半导体的制造流程......
研发2纳米芯片需要多少钱？答案是7.25亿美元(2022-12-13)
的成本主要由人力与研发费用、流片费用、IP和EDA工具授权费等几部分组成。同时芯片制造环节涉及到的晶圆厂投资、晶圆制造以及相关设备成本也将会分摊到芯片整体成本之中。
因此，在工艺制程的演进下，半导体芯片......
全球再添12英寸代工厂和存储厂；NAND Flash最新排名(2022-09-05)
前道制程有图形检测设备国产化的一次突破。中导光电的NanoPro-1XX产品系列最高灵敏度达100nm，适用于半导体芯片0.13μm-0.18μm及以上制造工艺需求。
中导......
索尔维将携先进材料解决方案亮相2023 SEMICON CHINA(2023-06-29)
的化学稳定性和高耐热性，同时为半导体高端应用领域提供高效率与长期可靠性。此外，索尔维还提供多种高纯度、高质量和高稳定性的半导体工艺用化学品，主要用于半导体芯片制造的清洗和蚀刻工艺。
在2023年上海国际半导体......
湖北省首个芯片制造协同设计平台启动运营(2023-02-24)
和测试仪器平台资源。
报道显示，武创院芯研所聚焦国家半导体芯片制造—封装工业软件面临的“卡脖子”问题，针对半导体芯片集成工艺及可靠性关键核心技术攻关、小试中试服务、产学研转化孵化等问题，将建设先进芯片材料及工艺......
用于电动汽车的液冷GaN和SiC功率模块(2024-01-02)
指出，电动汽车应用的功率转换器，需要通过液体冷却进行有效的散热。液体冷却器和电源模块通常由汽车零部件和半导体制造商独立设计，可能导致热通道效率低下。紧凑型GaN智能功率模块（IPMs）的替代制造工艺，一体......
中导光电纳米级有图形晶圆缺陷检测设备出机客户(2022-08-31)
业巨匠加盟指导，是国内IGBT制造领域的知名企业。
据悉，中导光电的NanoPro-1XX产品系列最高灵敏度达100nm，适用于半导体芯片0.13μm-0.18μm及以上制造工艺......
市场趋势：中国半导体制造业的本土化程度持续提高(2022-10-08)
特气、CMP材料等一些半导体制造材料环节，中国企业已经能够支持成熟制程节点芯片制造。在沉积、刻蚀、离子注入、CMP、清洗等主要的半导体制造工艺中，中国设备商可以在部分工艺步骤中支持28纳米，甚至14纳米制程节点制造......
湖北：加快突破超高层三维闪存工艺、Chiplet等关键技术(2023-09-25)
形成具有全球竞争力的光电子信息产业链。
集成电路板块。以存储器芯片、三维集成、化合物半导体和硅光芯片为引领，重点发力中游制造环节，加快突破超高层三维闪存工艺、绝缘体上硅（SOI）芯片制造工艺、晶粒......
陕西光电子先导院先进光子器件工程创新平台在西安全面启用(2023-03-31)
服务能力的柔性中试平台。
同时，先进光子器件工程创新平台将有效解决第三代化合物半导体芯片制造的外延生长与制程等关键问题，为光电芯片、功率器件、射频器件等芯片设计企业、高校、科研......
整合模式深化合作，围绕Foundry EDA工具开发验证、车规级芯片工艺平台研发适配等领域开展全面合作。
资料显示，积塔半导体是专注于集成电路芯片特色工艺的研发和生产制造基地，为汽车电子、工业......
鸿芯微纳攻关EDA技术，目前支持5nm EUV(2023-04-03)
鸿芯微纳攻关EDA技术，目前支持5nm EUV;
随着半导体芯片功能、性能提升，设计难度也越来越高，EDA电子设计软件成为关键，被称为“芯片产业皇冠上的明珠”，此前这个领域主要是美国三大EDA厂商......
以色列塔尔半导体（Tower Semiconductor）将在印度建立芯片制造工(2023-10-25)
以色列塔尔半导体（Tower Semiconductor）将在印度建立芯片制造工;去年，公司就已经试图在建立芯片制造工厂。现在，这家总部位于的公司重新燃起了在该国制造芯片的兴趣。本文引用地址：值得......
集成数千原子量子比特的半导体芯片问世，为创建大规模量子通信网络奠定基础(2024-06-21)
架构允许为大规模量子计算提出一种新的“纠缠复用”协议。
为了构建QSoC，团队开发了一种制造工艺，将金刚石色心“微芯片”大规模转移到CMOS（互补金属氧化物半导体）背板上。他们首先用一块实心金刚石制作出金刚石色心微芯片......
美国加码半导体产业研发布局(2021-06-01)
产业竞争。
在半导体产业链建设方面，美国已经感觉到了本土在芯片制造领域的严重短板，虽然美国在半导体产业链有较高的话语权，但在半导体研发、设计和软件的领先优势解决不了芯片制造不足带来的问题，因为全球先进制程的芯片制造工......
研究人员在自旋电子器件制造工艺方面获新突破，或成半导体芯片行业新标准(2023-03-24)
研究人员在自旋电子器件制造工艺方面获新突破，或成半导体芯片行业新标准;据美国明尼苏达大学官网消息，近日，美国明尼苏达大学的研究人员与国家标准与技术研究院 (NIST) 的联合团队一起开发了一种制造自旋电子器件的突破性工艺......
逾20座半导体工厂被规划！(2024-10-08)
投资，其目标是组建至少100家设计企业、1家小型半导体芯片制造工厂和10家半导体产品封装测试工厂；开发多个行业的专用半导体产品；实现半导体产业年度收入规模达到250亿美元以上，增加值达到10-15......
索尔维将携先进材料解决方案亮相2023 SEMICON CHINA(2023-06-30 09:26)
高端应用领域提供高效率与长期可靠性。此外，索尔维还提供多种高纯度、高质量和高稳定性的半导体工艺用化学品，主要用于半导体芯片制造的清洗和蚀刻工艺。在2023年上海国际半导体展览会上，索尔......
索尔维将携先进材料解决方案亮相2023 SEMICON CHINA(2023-06-30)
高端应用领域提供高效率与长期可靠性。此外，索尔维还提供多种高纯度、高质量和高稳定性的半导体工艺用化学品，主要用于半导体芯片制造的清洗和蚀刻工艺。
在2023年上海国际半导体展览会上，索尔......
相关企业
;扬州杰利半导体有限公司;;扬州杰利半导体有限公司主要由扬杰电子科技有限公司投资建立的半导体芯片制造工厂，公司成立于二零零九年五月，总设计月产能15万片4英寸半导体芯片。所用设备主要是从美国、日本
行业科研院所长期紧密合作，消化吸收国际先进的高端半导体芯片工艺技术并不断创新，目前已经成为国内硅基太阳能专用肖特基芯片市场的最大供应商，塑造了国内外肖特基芯片
;上华恒润;;秉承了美国美高森美集团在宇航、医疗及军工等高可靠性应用领域出众且独特的 芯片制造工艺技术。 公司主要生产高可靠性大功率玻璃钝化整流二极管芯片（GPP）、瞬态电压抑制二 极管（TVS
elpida;尔必达;;尔必达（ELPIDA）是日本最主要的DRAM半导体芯片制造厂商，主要生产DRAM颗粒，并且自己制造原产的ELPIDA内存条.Elpida在欧美市场以提供高品质的DRAM类产
;半导体芯片;;
自身独具的行业和技术有利条件，进行POWERMOS芯片制造生产线的建设，在深圳高新技术产业带宝龙工业城， 建成占地10万平方米的深爱半导体生产园区，已经形成了CMOS-IC芯片制造工艺平台与MOSFET功率器件制造
;天津南大强芯半导体芯片设计有限公司;;
;黄山市瑞宏电器有限公司;;黄山市瑞宏电器有限公司是半导体芯片和电力电子半导体器件的专业生产企业。先进的技术工艺、完善的检测设备、严格的生产管理是我们为您提供稳定可靠产品质量的保证。
;天津市南大强芯半导体芯片设计有限公司;;国有企业
;上海永歆机电有限公司;;主营：日本东芝半导体芯片、液晶屏、热敏打印头；韩国HTC稳压芯片、KEC二三极管。