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湖北：加快突破超高层三维闪存工艺、Chiplet等关键技术(2023-09-25)
水平整体提升，加快建设“世界存储之都”；以三维集成为基础布局车规级芯片、传感芯片等领域，突破先进制程，构筑三维集成全球制造高地；加快布局氧化镓、碳化硅等新一代半导体，推动创新链与产业链协同发展，打造全球化合物半导体创新中心......
武汉新芯3DLink™技术，赋能西安紫光国芯异质集成嵌入式DRAM(SeDRAM) 平台(2021-08-03)
效地为客户提供有竞争优势的产品解决方案。”
关于武汉新芯3DLink™
武汉新芯3DLink™是业界领先的半导体三维集成技术平台，可利用纳米级互连技术将多片晶圆或晶圆与芯片在垂直方向直接连接在一起。该平......
北京大学研究团队在氧化物半导体器件方向取得系列重要进展(2023-02-21)
镓锌氧化物（IGZO）为代表的非晶氧化物半导体具有极佳的综合性能，是后道兼容逻辑器件与存储器件的主要候选材料。
北京大学集成电路学院/集成电路高精尖创新中心吴燕庆研究员-黄如院士团队在过去五年中面向单片三维集成中的半导体......
1nm制程集成电路新赛道准备就绪！(2024-07-18)
面向1nm制程的二维半导体材料与芯片集成制造技术是我国破局“卡脖子”问题，实现换道超车的一个重要机遇。
张跃还表示，通过与新紫光集团共同建设“8英寸二维半导体晶圆制造与集成创新中心”，将进......
华为公布全新芯片制造技术专利！(2023-11-29)
可能应用在自家麒麟芯片中。
简单来说，这项新专利的核心技术在于，突破了现有三维集成以硅为衬底的基础，利用金刚石作为连接材料，实现硅基半导体与金刚石之间的无缝融合。这种全新的键合方式不仅可以提高芯片的集成......
北科大携手新紫光，打造面向1nm制程集成电路新赛道(2024-07-19 09:20)
培养等全方位合作。据悉，本次战略合作建立在前沿交叉科学技术研究院张跃院士团队与紫光集团长期深入合作基础上，主要包括共同建设“二维材料与器件集成技术联合研发中心”、“8英寸二维半导体晶圆制造与集成创新中心”等高......
湖南大学无锡半导体先进制造创新中心正式揭牌(2022-09-21)
湖南大学无锡半导体先进制造创新中心正式揭牌;据湖南大学无锡半导体创新中心消息，近日，湖南大学无锡半导体先进制造创新中心揭牌仪式在锡山区云林科创中心举行。
消息显示，此次揭牌成立的湖南大学无锡半导体先进制造创新中心......
高端装备检测创新中心揭牌(2023-12-28)
高端装备检测创新中心揭牌;12月27日，2023无锡中日超精密制造论坛暨高端装备检测创新中心成立会议在锡山召开。会上，湖南大学无锡半导体先进制造创新中心和中国机械总院集团云南分院有限公司签约共建高端装备检测创新中心......
集成电路特色工艺及封装测试制造业创新中心能力建设项目通过验收(2023-08-03)
集成电路特色工艺及封装测试制造业创新中心能力建设项目通过验收;据华进半导体消息，2023年7月31日，集成电路特色工艺及封装测试制造业创新中心能力建设项目验收会在华进半导体封装先导技术研发中心......
三维集成技术何以助力人工智能芯片开发，推动“新基建”？(2020-08-17)
三维集成技术何以助力人工智能芯片开发，推动“新基建”？;2020年4月，国家发展改革委首次明确“新基建”范围包括三大领域：信息基础设施、融合基础设施和创新基础设施。
其中，两大......
中新广州知识城总体发展规划发布：将建设国家级集成电路产业园(2021-11-01)
建世界级知识密集型产业体系方面，要大力发展知识密集型产业。其中，要打造创新赋能的集成电路产业链。推动建设国家级集成电路产业园和智能传感器产业基地，集聚芯片设计、制造、材料、装备和配套产业项目，支持广东省半导体和集成......
注册资本52.6亿，超100亿半导体项目落地江阴(2022-01-24)
注册资本52.6亿，超100亿半导体项目落地江阴;近日，中段硅片制造和三维集成加工企业盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）与江阴市人民政府、江阴市高新技术产业开发区管理委员会（以下......
华为的“钻石芯片“专利，是什么？(2023-11-21)
和混合键合的重点在哪里？
专利文献显示，通过Cu/SiO2混合键合技术将硅基与金刚石基衬底材料进行三维集成能够融合硅基半导体器件成熟的工艺及产线、生产效率高、成本......
国家级名单公示，这两个集成电路产业集群成功上榜(2023-02-17)
国家级名单公示，这两个集成电路产业集群成功上榜;近日，科技部火炬中心公示了新一批创新型产业集群名单，此次公示的各类创新型产业集群共46家，包括2个集成电路产业集群，分别为无锡高新区集成电路制造创新型产业集群和萧山临江高新区集成电路制造创新......
DRAM价格跌幅预测；中国台湾地震；三方共建集成电路学院(2022-09-26)
升我国电子科技核心竞争力提供强有力的支撑。
无锡半导体产业再添“芯”平台
近日，湖南大学无锡半导体先进制造创新中心在无锡锡山经济技术开发区正式揭牌。
湖南大学无锡半导体先进制造创新中心由中国工程院院士丁荣军领衔，旨在围绕无锡市锡山区高端制造......
元旭半导体天津生产基地项目开工(2023-06-09)
晶圆材料、芯片器件、先进集成封装等核心技术研发及产业化布局，建立了第三代半导体全产业链集成设计制造创新中心和具有自主知识产权的‘IDM 2.0’创新模式技术体系，并着力破解半导体领域‘卡脖子’难题......
重庆集成电路产业“十四五”规划出炉：这些12英寸半导体项目被划重点(2022-03-23)
特色工艺生产线建设和技术能力提升
突破硅光集成、异质异构、三维集成、背照式图像传感器等特色制造工艺，90纳米工艺更加完善成熟，55纳米工艺实现量产，28纳米工艺实现小批量生产。瞄准汽车电子、工业控制、高端工业电源等应用需求，扩大功率半导体晶圆制造......
北京市印发“十四五”时期国际科技创新中心建设规划：打造国际第三代半导体创新高地(2021-11-25)
和检测等共性技术平台，打造国际第三代半导体创新高地；推动智能装备产业高质量发展，建设领域创新中心，推进智能控制系统和智能制造等技术集成创新；推动航空发动机、航空复合材料、机载航电系统等关键技术和零部件研发，发展......
工信部释放集成电路产业利好信号！(2022-03-01)
电路企业加大产业发展力度。”
二是鼓励技术创新。指导各地建设了一批制造业创新中心，提高技术供给能力，特别是加快新技术、新工艺、新设备的转移应用和商业化发展。同时制定相关标准，推广集成......
东莞一条TGV板级封装线投产(2024-07-22)
激光、一盏资本等战略投资。
2022年，三叠纪在东莞松山湖建成TGV基板与三维集成封装中试线，并参与组建“集成电路与半导体特色工艺战略科学家团队”，成为国内具有显著特色和优势的TGV研发......
我国两条12英寸产线带来好消息！(2024-11-04)
通线，珠海天成12英寸产线迎新进展
11月2日，珠海天成先进半导体科技有限公司（以下简称“天成先进”）12英寸晶圆级TSV立体集成生产线实现通线。当天，天成先进“九重”技术平台正式发布，为首个用中文命名的晶圆级三维集成......
总投资68亿元 常州芯创天地项目开工(2021-02-23)
进国家高新区为主战场，滚动编制年度工作计划。年内，力争引进5-7个技术含量高、成长性大、带动作用强的重大项目，集成电路产业产值突破50亿元；加快推进常州集成电路生态产业园、常州芯天地、西电化合物半导体创新中心......
索尔维扩建中国研究与创新中心——新研发楼在上海揭幕(2023-09-06)
。这一战略举措旨在满足汽车、新能源、生活解决方案与制药、智能设备及半导体等本地主要终端市场对定制化高性能材料解决方案日益增长的需求。
索尔维中国研究与创新中心成立于1997年，现已发展成为集团全球第三大研究中心......
索尔维扩建中国研究与创新中心——新研发楼在上海揭幕(2023-09-07 10:05)
战略举措旨在满足汽车、新能源、生活解决方案与制药、智能设备及半导体等本地主要终端市场对定制化高性能材料解决方案日益增长的需求。索尔维中国研究与创新中心成立于1997年，现已发展成为集团全球第三大研究中心......
全球SiC争霸赛，谁在豪掷千金？(2023-08-10)
高性能 SiC、GaN 材料在雷达、武器、电子通信与对抗等系统中的应用。
进入2013年，奥巴马成立了清洁能源制造创新学院，重点聚焦宽禁带半导体的研究和发展，2014年奥巴马又在北卡罗来纳州立大学建立下一代电力电子技术国家制造业创新中心......
基于弹性互连的三维射频前端模组的设计(2022-12-07)
射频垂直互连的设计和研究。通过4~18 GHz前端模组的试制，验证了基于三维集成架构的技术可行性，该射频前端模组具有高密度、高可靠、装配工序简单灵活的特点，可广泛应用于超宽带小型化射频系统。本文引用地址：
为适......
南海打造大湾区半导体制造业集聚区(2022-07-06)
产业，既是南海推动传统产业转型升级所需，也是壮大新兴产业所要，是坚持制造业强区的核心内容。
会上10个优质半导体项目集中签约落户，包括12英寸晶圆级三维集成先进封装制造线、4/6英寸滤波器晶圆制造......
扩建晶圆级封装生产线 云天二期项目签约(2021-04-09)
总投资超过10亿元的项目11个，计划总投资318亿元。行业覆盖投资、半导体、生物医药等领域。
图片来源：投资厦门
投资厦门报道称，现场签约的校友招商项目中，云天二期——云天半导体三维......
武汉发布《关于促进半导体产业创新发展的意见》：打造集成电路产业链聚集区(2022-01-18)
武汉发布《关于促进半导体产业创新发展的意见》：打造集成电路产业链聚集区;近日，湖北省武汉市人民政府办公厅发布《关于促进半导体产业创新发展的意见》（以下简称“《意见》”）。
图片来源：武汉......
《湖北数字经济强省三年行动计划（2022-2024年）》：打造特色集成电路产业集群(2022-09-16)
打造全国数字经济发展高地。
其中，要实施核心产业倍增行动，着力打造全国数字产业化引领区。
加强关键核心技术攻关。实施数字技术攻关工程，依托国家信息光电子创新中心、国家数字化设计与制造业创新中心和先进存储产业创新中心创新......
钻石，颠覆传统芯片(2023-12-25)
钻石，颠覆传统芯片;「钻石恒永久，一颗永流传。」这一句广告词，引起了诸多女人的疯狂，也让钻石成为了昂贵的爱情代表。本文引用地址：最近，「钻石」也开始走入半导体，华为和哈尔滨工业大学的专利《一种基于硅和金刚石的三维集成......
2022中国（深圳）集成电路峰会延期至10月举办(2022-09-07)
电路行业协会
粤港澳大湾区半导体产业联盟
深圳市新一代信息通信产业集群
国家第三代半导体技术创新中心
各国家集成电路设计产业化基地/芯火平台
各地方半导体行业协会等
峰会时间：
2022 年 10 月......
华为、哈工大联手：基于硅和金刚石的三维集成芯片专利公布(2023-11-21)
华为、哈工大联手：基于硅和金刚石的三维集成芯片专利公布;
11月21日消息，据企查查显示，近日，华为技术有限公司、哈尔滨工业大学申请的“一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法”专利......
佛山南海，目标规模600亿！(2022-07-06)
科技有限公司12吋晶圆级三维集成先进封装制造线、开元通信技术(厦门)有限公司4/6吋滤波器晶圆制造线、清华大学集成电路学院合作备忘录暨南海系统级封装与异质集成公共技术平台，华特气体半导体......
2022中国（深圳）集成电路峰会将于9月在深圳坪山举办(2022-08-22)
单位：国家第三代半导体技术创新中心
粤港澳大湾区半导体产业联盟
广东省集成电路行业协会
各国家集成电路设计产业化基地/芯火平台
各地方半导体行业协会等
峰会时间：
2022 年 9 月 13日至 9 月......
最新一批半导体项目迎来进展(2024-04-19)
。
越海集成聚焦于半导体晶圆级和系统级先进封装领域，以领先的TSV和2.5D/3D系统级封装技术，服务于快速增长的新能源汽车、自动驾驶、消费电子、安防监控、生物医疗、物联网、智能制造......
北大集成电路学院PEALD设备采购项目中标结果公示(2022-05-17)
器件、铁电场效应晶体存储器和三维集成技术等。
封面图片来源：拍信网......
中国科学家在半导体领域获突破(2024-06-11)
中国科学家在半导体领域获突破;经过数十年发展，半导体工艺制程已逐渐逼近亚纳米物理极限，传统硅基集成电路难以依靠进一步缩小晶体管面内尺寸来延续摩尔定律。发展垂直架构的多层互连CMOS逻辑电路以实现三维集成......
签约、开工、加码、投运...国内一大批半导体项目迎最新进展！(2022-12-12)
成果转化和企业孵化，引进孵化企业12家，服务企业40余家。
下阶段，锡山将加快打造一流重大科创平台，进一步强化江苏集萃集成电路应用技术创新中心、湖南大学无锡半导体先进制造创新中心等大院大所平台的“硬核......
赛微电子：子公司MEMS-IMU通过验证并启动试产(2024-01-02)
轻、能耗低等特点，以微小形态采集运动载体的加速度与角速度等惯性信息，可实时输出高精度的三维位置、速度、姿态等信息，并用于姿态平衡控制、导航定位、动作执行等环节。
由于通过半导体工艺进行生产制造......
蓄势新动能，概伦电子入选第一批“上海市创新型企业总部”(2023-12-06 09:59)
蓄势新动能，概伦电子入选第一批“上海市创新型企业总部”;为加快推动上海创新型经济发展，支持各类高成长性企业和研发机构升级打造创新型企业总部，培育壮大更多高能级创新主体，为建设具有全球影响力的科技创新中心......
蓄势新动能，概伦电子入选第一批“上海市创新型企业总部”(2023-12-06)
蓄势新动能，概伦电子入选第一批“上海市创新型企业总部”;为加快推动上海创新型经济发展，支持各类高成长性企业和研发机构升级打造创新型企业总部，培育壮大更多高能级创新主体，为建设具有全球影响力的科技创新中心......
湖北再添一存储器项目，加快建设全国先进存储“产业航母”(2023-01-04)
验室主要服务国家存储器基地建设，开展集成电路核心技术和未来颠覆性技术的基础研究，围绕新型存储材料器件及机理、三维集成核心关键工艺、新型存储器芯片架构与设计、存储器芯片制造用关键设备及基础材料等方向开展研究，为下......
最新一批半导体相关项目上马在即！(2023-08-10)
能力建设项目通过验收
据华进半导体消息，近日，集成电路特色工艺及封装测试制造业创新中心能力建设项目验收会在华进半导体封装先导技术研发中心有限公司举行。项目的结题验收，标志着创新中心在集成......
百度智能云物联芯片（温州）产业创新中心签约瓯江口 预计年产值达6亿元以上(2022-01-18)
百度智能云物联芯片（温州）产业创新中心签约瓯江口 预计年产值达6亿元以上;据瓯江口发布消息，1月12日，温州瓯江口产业集聚区管委会与百度在温州市政府举行项目签约仪式，以打造“一中心两载体三平台”为目......
“激发智能 持续创新”：第四届意法半导体工业峰会在深圳举行(2022-11-03 10:27)
还将和客户展示专业的智慧农业应用场景。例如，数字化农业的智能伴侣农业无人机和无人车，水下应急救援、渔业养殖、环保检测等场景的专业可靠伙伴工业级水下机器人/无人机。来自意法半导体三个工业技术创新中心......
历时 7 年研制，赛微电子 MEMS-OCS 光链路交换器件实现量产(2024-01-02)
于姿态平衡控制、导航定位、动作执行等环节。由于通过半导体工艺进行生产制造，MEMS-IMU 往往还可以集成多种 MEMS 惯性传感器的功能，同时具备极好的环境适应性，可被广泛应用于智能手机、可穿......
武汉新芯推出超小尺寸低功耗SPI NOR Flash产品XNOR™——XM25LU128C(2021-09-27)
2006年在武汉成立，是一家领先的集成电路研发与制造企业。武汉新芯专注于先进特色工艺开发，重点发展三维集成技术3DLink™、特色存储工艺和数模混合工艺平台，致力于为全球客户提供高品质的创新......
国家集成电路设计自动化技术创新中心（EDA 国创中心）获批落地南京(2023-02-01 15:05)
国家集成电路设计自动化技术创新中心（EDA 国创中心）获批落地南京;南京宣布将建设国家集成电路设计自动化技术创新中心（简称 EDA 国创中心）。EDA 国创中心由东南大学与江北新区联合打造，并落......
芯片算力创新、3D IC、Chiplet...2023芯和半导体用户大会专家论道热点技术(2023-10-26)
设计分析”为主线，以“芯和Chiplet EDA设计分析全流程EDA平台”为旗舰，以“EDA²，上海市集成电路行业协会和上海集成电路技术与产业促进中心”为指导单位，包含主旨演讲和技术分论坛两部分，主题涵盖芯片半导体......
相关企业
;佛山市南海康恒盛进出口有限公司;;我公司经营进口外国牌子的半导体集成电路、晶体三极管、晶体二极管等半导体电子元器件贸易,主要品牌有Sanyo,TOSHIBA,Philips,NEC,VISHAY
;石家庄裕翔机械厂;;石家庄裕翔机械厂是快速制造国家工程研究中心河北省示范中心、河北省现代集成制造工程技术研究中心、石家庄快速制造技术服务中心对外宣传、商务活动平台。我们是激光快速成型件、快速
;深圳市台茂电子科技;;台茂科技有限公司专注于半导体封装、芯片研发、进口集成IC半导体测试业务，为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。成为国内半导体封装测试系统化公司，现已拥有企业技术中心
;深圳大雁科技实业有限公司;;深圳大雁科技实业有限公司是由一批多年从事半导体行业的专业人士团队与香港创维集团合作的合资企业。公司位于深圳市南山区西丽，是一家专业化半导体封装制造商（中国半导体
scsemicon;华芯半导体;;山东华芯半导体公司是中国领先的存储器芯片设计研发和高端集成电路芯片封装测试企业。公司总部位于济南，下设西安华芯半导体有限公司（存储器研发中心）、固态存储事业部、封装
;宁波东盛科源电子有限公司;;公司成立于2007年2月16日，由宁波东盛集成电路元件有限公司与美国晶盛有限公司共同投资，注册资本1000万人民币，专业从事半导体器件、半导体测试设备、集成
1W---50W。 公司一直坚持自主创新，积极参与国家标准制订， 是国家半导体照明工程研发及产业联盟单位、信息部国家半导体照明标准化工作组成员，是国家半导体照明标准制定的重要参与者；是中国科学院半导体研究所半导体照明技术研发中心
;广东华冠半导体;;广东华冠半导体有限公司是一家专业从事半导体器件的研发，封装、测试 和销售为一体的高新技术企业。公司建立了国际先进水平的半导体分立器件和集成电路封装测试生产线，有丰富的半导体
;苏州中科半导体集成电路研发中心;;主要致力与无线芯片的研发
;江西省道一半导体科技有限公司;;江西省道一半导体科技有限公司创建于2008年6月是一家专业制造半导体IC及分立器件的民营高科技企业，江西省重点高新技术企业，拥有国家级企业技术中心、集研发制造