北京市印发“十四五”时期国际科技创新中心建设规划:打造国际第三代半导体创新高地

发布时间:2021-11-25  

11月24日,北京市人民政府发布关于印发《北京市“十四五”时期国际科技创新中心建设规划》(以下简称“《规划》”)的通知。

图片来源:北京市人民政府官网截图

《规划》提出,到2025年,北京国际科技创新中心基本形成,建设成为世界主要科学中心和创新高地。

强化战略科技力量,加速提升创新体系整体效能

构建国家实验室体系

持续优化并争取更多国家创新平台在京落地。推动国家级技术创新中心、制造业创新中心等在京布局发展,形成跨领域、大协作、高强度的现代工程和技术科学研究能力。国家新能源汽车技术创新中心完善独立开放运行机制,进一步聚焦车规级芯片等行业共性关键技术,打造产业创新生态;与动力电池、轻量化材料成形技术及装备、智能网联汽车等平台加强技术协同,推动融合创新。

持续建设世界一流新型研发机构

持续支持已经布局的新型研发机构,优化人才支持政策,引进、培育高层次人才梯队,鼓励自主选题,引入项目经理人,争取在量子计算、超大规模新一代人工智能模型、微纳能源与自驱动传感技术、类神经元芯片和双向闭环脑机接口、干细胞治疗与再生医学等方面形成一批重大原创成果,在前沿技术领域谋划布局建设新一批世界一流新型研发机构。持续深化体制机制创新,发挥在运行管理机制、财政支持方式、绩效评价机制、知识产权激励、固定资产管理等方面优势,加大研究生培养力度,持续引进和培养创新人才和团队。优化世界一流新型研发机构配套支持政策,建立与国际接轨的治理结构和组织体系。

加强原创性引领性科技攻关,勇担关键核心技术攻坚重任

支持原创性基础研究

强化基础研究系统部署。持续加大对数学、物理、化学、生命科学等基础学科支持力度。着眼基础研究优势,部署量子科学、干细胞、脑科学与类脑研究等战略前沿领域,积极服务“科技创新2030-重大项目”和国家重点研发计划在京落地。对标关键新材料、集成电路等核心技术需求开展基础研究。对标人工智能、生物医药等优势产业需求开展基础研究。重点围绕城市发展、生态环境、智慧城市等民生领域发展需求开展基础研究。

推动重点领域前沿技术引领

支持开展量子信息前沿技术研发。承担国家量子计算重大科技任务,围绕电子型量子计算机和全球量子网络等战略方向,制定实施量子领域攻关计划,实现实用化功能的专用超导量子计算机;完成大规模多量子比特芯片的自动校准系统;完成针对气象、量子互联网络算法等应用场景的量子算法开发;建成基于安全中继的城际量子示范网络。

支持开展区块链前沿技术研发。持续开展区块链基础理论与关键共性技术攻关,抢占区块链技术发展制高点。研发共识机制、分布式存储、跨链协议、智能合约等技术,优化完善可持续迭代的技术架构体系。研发基于精简指令集(RISC)原则的第五代开源指令集架构(RISC-V)的区块链专用加速芯片,进一步提高芯片集成度,提高大规模区块链算法性能。推动区块链芯片规模化应用,保持区块链芯片研究与应用的全球引领地位。组建长安链生态联盟,建设覆盖全社会各行业、各领域的数字化可信协作基础设施。

突破重点领域关键核心技术

推动集成电路产研一体化研发。加快实施双“1+1”工程,围绕“集成电路试验线(小线)+生产线(大线)”工程建设,加速构建“大线出题、小线答题、产研一体”的产业创新发展模式。聚焦先进工艺生产线需求,开展关键装备、零部件和材料等技术攻关研发。聚焦动态随机存取存储器(DRAM)关键技术需求,开展先进DRAM及新型存储器技术等研发。构建集成电路专利池,开展知识产权合作与运营。

支持开展关键新材料“卡脖子”技术攻关。搭建硅基光电子、第三代半导体器件等重点领域共性技术平台,加速技术及产品研发进程。光电子板块围绕光传感、光电芯电、大功率激光器等方向材料制备、器件研制、模块开发等方面补短板。第三代半导体板块围绕碳化硅、氮化镓等高品质材料、器件、核心设备,打造高端产业链。碳基集成电路板块协同推进先导工艺电子设计自动化(EDA)平台开发、三维集成电路技术研发,推动碳基集成电路实现产业化。

支持开展通用型关键零部件研发。研发垂直腔面发射激光器(VCSEL)、高性能敏感器件、模拟芯片、单光子探测器、原子陀螺、增量式磁编码器、微量气体传感器、扭矩传感器、高精密减速器、电磁波探测器、光路控制元件等关键零部件。

支持开展关键仪器设备研发。支持挖掘一批服务于重大科技基础设施的定制化科学仪器和设备,重点突破研发小型高端质谱、新一代光谱、真空获得仪器等关键技术。

适应科学研究范式变革趋势

把握以大数据为特征的新科学研究范式变革窗口机遇期,加快推动集成电路、人工智能、区块链、车联网、慢病治疗等重点领域新型重大基础平台建设,突出“数据、算力、算法”核心驱动,推动前沿技术和底层技术快速迭代及创新突破,加速畅通基础研究到产业化的通道。

建设集成电路试验线平台。搭建国际化、开放式、综合性的先进工艺研发和测试验证平台,开展面向产业需求的先进工艺攻关、产品工艺库开发、国产装备材料验证。

部署“超大规模人工智能模型训练平台”。建成支撑我国人工智能领先创新发展的战略基础设施。建设高速互联人工智能算力平台,构建新一代人工智能基础软硬件技术体系,力争建成国家智算中心核心节点。研发基于中文、多模态、认知等的超大规模人工智能模型,建设高精度大规模生物智能模拟系统,实现亿级精细神经元模拟,为人工智能新型芯片及领先算法提供试验验证环境。

建设基于区块链的可信数字基础设施平台。构建并完善新型区块链底层技术平台及区块链专用芯片的软硬一体技术体系长安链。建立面向超大规模复杂网络的新型区块链算力平台。建设区块链即服务(BaaS)平台、统一数字身份等关键基础性数字化平台。融合软硬件技术体系、算力平台和数字化平台,打造区块链可信基础设施,形成赋能数字经济发展的区块链应用方案。

聚焦“三链”融合,加速培育高精尖产业新动能

支撑“双发动机”产业领先发展

新一代信息技术。以人工智能、区块链等底层核心技术为牵引,以先进通信网络、工业互联网、北斗导航与位置服务等应用技术为驱动,大力发展虚拟现实等融合创新技术,攻关一批底层核心技术,支撑壮大特色产业集群。人工智能领域以智能芯片、开源框架等核心技术突破为切入点,开展超大规模智能模型、算力与智算平台建设,为人工智能技术开发应用提供创新支撑。区块链领域围绕长安链底层平台和区块链专用加速芯片构成的技术底座,以先进算力、数字化等应用平台为支撑,提供适配各种场景的区块链解决方案,推动融合技术创新,培育产业应用。先进通信网络领域丰富5G技术应用,强化“5G+”融合应用技术创新,开展卫星互联网芯片、核心器件和整机研制,前瞻布局第六代移动通信(6G)潜在关键技术。工业互联网领域突破数字孪生、边缘计算、人工智能、互联网协议第6版(IPv6)、标识解析、低功耗分布式传感等技术,夯实北京工业互联网技术自主供给能力;研发一批行业专用工业APP、知识图谱等,加速工业互联网系统解决方案迭代优化。北斗导航与位置服务领域鼓励北斗与5G、物联网、人工智能等技术融合创新,突破关键引领技术,推动“北斗+”“+北斗”集成应用,带动北斗产业应用发展。虚拟现实领域加快近眼显示光学系统、多元感知互动、实时位置感知融合、多维交互等关键技术攻关,推动虚拟现实联调测试验证等共性技术平台建设,推进虚拟现实技术在治安防控、教育等领域应用示范。

支撑“先进智造”产业创新发展

新能源智能网联汽车。推动电动化、智能化、网联化的协同发展,构建新能源智能网联汽车关键技术策源地,加速释放产业发展新动能。电池技术方面重点突破全固态电池与燃料电池技术,实现全固态电池和燃料电池电堆的工程化应用。自动驾驶方面重点突破固态激光雷达、成像雷达、融合感知等先进环境感知技术,车规级芯片技术,基于域控制的电子电气架构技术,计算平台、车控操作系统等智能决策技术,基于轮毂电机的分布式驱动、高安全线控底盘等控制执行技术,并实现在车辆上集成应用。网联汽车方面重点突破低时延高可靠车联网技术、路侧实时感知与数据处理技术、云控平台分级架构技术等,实现车辆与路侧设施的协同感知与决策,推动单车智能与网联智能动态融合,加速高级别自动驾驶车辆规模化运行。

智能制造。其中,智能装备领域面向高端装备、航空航天、生物医药、新能源智能网联汽车、电子信息、数控加工等行业,聚焦通用关键零部件、智能生产线、“黑灯工厂”以及协同制造等重点方向,推动高性能敏感器件、模拟芯片、数据融合、设备互联互通、工艺流程优化与控制等底层关键技术突破,以及数字孪生、边缘计算、系统协同控制等共性技术集成创新。科学仪器与传感器领域瞄准4D时间分辨超快电镜技术、光子超精密制造、智能微系统等领域开展协同攻关。

构建新技术全域应用场景,支撑国际一流的和谐宜居之都建设

加快打造全球数字经济标杆城市

突破一批数字底层核心技术。加强微型芯片、多功能传感器等感知技术以及物联网、边缘计算研发。加速融合通信、工业互联网、车联网等技术创新与应用,打通数据高效传输链条。突破大数据、人工智能、云网边端融合计算等核心技术。攻克区块链、隐私计算、大数据交易、网络身份可信认证、安全态势感知等技术。发展数字孪生、数字内容生成、数字信用、智能化交互等技术。

建成数字技术与经济融合创新平台。面向智能感知器件研发,搭建科研公共支撑平台,推动智能微系统设计、集成制造、封装测试等智能微系统平台建设。面向新兴产业培育,搭建融合应用试验平台。建设路侧感知设施、分级云控平台、5G网络等智能车联网城市基础设施平台。

优化提升重点区域创新格局,辐射带动全国高质量发展

加快建设“三城一区”主平台

提升创新型产业集群示范区。瞄准集成电路、医药健康、新能源智能汽车、新材料、智能装备等产业领域高端发展需求,加快建成北京经济发展新增长极,打造具有全球影响力的高精尖产业主阵地。北京经济技术开发区发挥产业生态优势,建设集成电路设计和制造高地,推进双“1+1”工程建设,推动关键核心技术、装备、零部件、材料和工艺等技术突破和工艺装备验证,开展新型存储器和先进制造工艺技术研究。建成生物药研发生产平台、高端制剂定制研发生产(CDMO)平台、疫苗大规模生产基地、细胞与基因治疗研发中试基地、mRNA疫苗技术平台与生产基地等,提升医药健康平台创新支撑作用。围绕车规级芯片、自动驾驶计算平台和操作系统等搭建公共服务平台,攻克关键共性技术,支持新能源智能网联汽车集群发展。支持高级别自动驾驶示范区建设,加快网联云控式自动驾驶技术规模化运用。顺义区聚焦新材料、智能制造以及航天领域,推动第三代半导体产业集聚,建设工艺、封装和检测等共性技术平台,打造国际第三代半导体创新高地;推动智能装备产业高质量发展,建设领域创新中心,推进智能控制系统和智能制造等技术集成创新;推动航空发动机、航空复合材料、机载航电系统等关键技术和零部件研发,发展地理信息、北斗导航、卫星遥感等高技术服务。

加强对全国创新驱动引领作用

深化国际科技创新中心协同合作。围绕集成电路、人工智能、医药健康等领域,加强与上海、粤港澳大湾区等地合作开展基础研究、应用基础研究及关键核心技术攻关。支持北京怀柔综合性国家科学中心与上海张江、合肥、粤港澳大湾区综合性国家科学中心开展合作,建立重大科技基础设施跨区域共建共享机制。

激发人才创新活力,加快建设世界重要人才中心和创新高地

加大青年人才等创新型人才培养力度

强化创新团队培养和支持。发挥科学家在创新人才培养中的导师作用,稳定支持一批创新团队。支持国家级创新基地、新型研发机构等与高校联合培养研究生。依托集成电路、量子信息、人工智能等领域创新平台,培养急需紧缺人才和团队。加大服务国家战略、承担国家使命的重点团队的激励保障力度。

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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