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SK 海力士将参展 CES 2023，展示 PCIe 5.0 SSD PS101(2022-12-29)
SK 海力士将参展 CES 2023，展示 PCIe 5.0 SSD PS101;IT之家 12 月 27 日消息，据 SK 海力士官方消息，SK 海力士将参与明年 1 月 5 日至 8 日在......
3GPP 正式批准 6G LOGO(2024-04-25)
3GPP 正式批准 6G LOGO;IT之家 4 月 25 日消息，据中国通信标准化协会（CCSA）官方消息，4 月 23 日，3GPP 项目协调小组（PCG）在其第 52 次会......
电信天通卫星通信将覆盖中国香港：华为、小米等都能用(2024-05-07)
永不失联。
从官方消息来看，中国电信的天通一号系统将覆盖到香港地区，实现手机直连卫星通信。
除了传统的卫星电话之外，华为、小米、OPPO等支持天通的手机应该也能在香港使用了。
据悉，天通......
联发科 Wi-Fi 7 完整生态方案即将发布，采用其 6nm Filogic 芯(2023-01-03)
联发科 Wi-Fi 7 完整生态方案即将发布，采用其 6nm Filogic 芯;IT之家 1 月 3 日消息，据官方消息，作为 技术的首批采用者之一，将在 2023 年国......
15亿+19.2亿，这家第四代半导体公司接连签约两大项目(2023-05-17)
15亿+19.2亿，这家第四代半导体公司接连签约两大项目;根据东乡县融媒体中心官方消息，5月14日，在浙江省杭州市举行的甘肃省重点产业招商推介会上，东乡县与杭州鑫磊半导体科技有限公司（以下简称“鑫磊......
西数、铠侠被污染的闪存工厂恢复运营(2022-03-03)
西数、铠侠被污染的闪存工厂恢复运营;据西部数据官方消息，Kioxia（铠侠）与WDC（西部数据）位于四日市（Yokkaichi） 和北上（Kitakami ）的合资闪存制造设施的生产已于2月下......
碳化硅巨头Cree正式更名为Wolfspeed！向半导体企业成功转型(2021-10-08)
碳化硅巨头Cree正式更名为Wolfspeed！向半导体企业成功转型;10月8日，Cree, Inc.宣布正式更名为Wolfspeed, Inc，标志着向全球性半导体企业成功转型。
根据官方消息......
消息称华为秋季新品发布会将于 9 月 12 日举行，预热即将开始(2023-08-21)
网友参考。关于华为 Mate 60 系列手机的具体信息，以官方消息为准。......
天玑9400支持全球最快10．7Gbps LPDDR5X内存！手机顶规配置新标杆(2024-07-16)
天玑9400支持全球最快10．7Gbps LPDDR5X内存！手机顶规配置新标杆;近日，科技九州君在推文中表示，根据三星官方消息，天玑9400芯片预计将率先搭载全球最快的10.7Gbps......
vivo宣布全新旗舰：摄像头要逆天！(2016-10-31)
vivo宣布全新旗舰：摄像头要逆天！;一直有传闻称，vivo要在下个月发布全新手机，而现在官方消息已经公布。
就在刚刚，vivo官方宣布了全新旗舰手机，同时海报上还标注了新品“jiu”要来了，一起......
工信部副部长辛国斌：推动换电电池尺寸、接口、协议等标准统一(2023-06-09)
工信部副部长辛国斌：推动换电电池尺寸、接口、协议等标准统一;据工信部官方消息，6 月 9 日，工信部副部长辛国斌在 2023 世界动力电池大会上表示，要研究编制换电技术标准体系，推动......
德州仪器全新12英寸晶圆制造基地破土动工(2022-05-20)
德州仪器全新12英寸晶圆制造基地破土动工;德州仪器官方消息显示，5月19日，德州仪器（TI ）宣布其位于德克萨斯州谢尔曼 (Sherman) 的全新12英寸......
三星原全球常务副总裁，张端端加入梧升半导体(2021-08-03)
三星原全球常务副总裁，张端端加入梧升半导体;梧升半导体官方消息显示，近日，三星原全球常务副总裁张端端加入上海梧升半导体集团有限公司（以下简称“梧升半导体”），并担任董事。
张端端自2004年起......
微崇半导体完成Pre-A轮融资(2022-02-12)
微崇半导体完成Pre-A轮融资;2月9日，微崇半导体官方消息显示，近日，微崇半导体宣布完成数千万元Pre-A轮融资，由云启资本领投。
官方资料显示，微崇半导体于2021年创办，由海......
郭明錤：苹果MR头显再延期，或于2023年下半年量产(2022-12-05)
示屏幕方面，此前有多方消息爆料，苹果的MR头显采用的是索尼和LG Display提供的Micro-OLED显示屏，以及三个来自LG Innotek的3D感应模块，含包括来自中国供应商的中低端摄像头。目前这些消息并未得到官方......
东风汽车碳化硅功率模块将于2023年实现量产(2022-12-13)
东风汽车碳化硅功率模块将于2023年实现量产;据东风汽车官方消息，东风旗下智新半导体碳化硅功率模块项目将于2023年实现量产装车。
同时，东风汽车与中国信科共建的汽车芯片联合实验室，正在......
华为辟谣：这些言论均为谣言！(2023-08-23)
。对此，媒体向华为相关负责人求证，对方回复“此消息不实，一切以官方消息为准”。
8月12日，针对日前市场上关于“华为将进军房地产开发”的传闻，华为官方正式发布声明，称公......
鼎龙（仙桃）半导体材料产业园投产仪式举行(2023-11-20)
鼎龙（仙桃）半导体材料产业园投产仪式举行;鼎龙控股集团官微消息，11月16日，鼎龙（仙桃）半导体材料产业园投产仪式举行。
据官方消息披露，鼎龙（仙桃）半导体材料产业园占地218亩，建筑......
ASML 向英特尔交付首台高数值孔径光刻设备(2023-12-22)
并未说明向交付了哪款型号的光刻设备，非官方消息来源称本次交付的是 Twinscan EXE：5000 原型，交付给英特尔位于俄勒冈州的研究中心。
报道称本次交付采用了 250 个大箱包装，共计占用了 13 个集装箱，考虑......
“All in”新能源 红旗即将发布“旗帜”超级架构混动技术平台(2023-04-07)
“All in”新能源 红旗即将发布“旗帜”超级架构混动技术平台;4月7日消息，据官方消息，红旗汽车将于4月8日正式发布“旗帜”电动智能超级架构（FMEs）的第三大平台——混动技术平台。
据了......
媒体泄密小米汽车将赔三百万罚金：提前发布实车照片(2023-12-18)
汽车相关人士回应已锁定泄密媒体，将根据签署的《保密承诺函》进行追责，据悉该保密协议签署金额为三百万人民币。
值得注意的是，结合近期多方消息和官方回应来看，小米汽车很可能会在本月底正式发布。
官方此前辟谣12月28日发......
传华为Mate60停产，供应链转向P70？(2024-03-25)
。对此，华为相关人士向媒体表示是假的，目前还没有官方消息透露。
知情人士透露，华为正在努力根据新产品调整供应链，不希望 P70 系列面临任何生产问题和 “缺货” 问题，所以......
动力电池巨头们加速全球化布局(2023-09-15)
动力电池巨头们加速全球化布局;近年来，中国动力电池企业纷纷推进在海外布局建厂。据记者了解，近期多家企业正开启新一轮海外扩产潮。当地时间9月8日，美国伊利诺伊州官方消息显示，国轩......
多个碳化硅项目迎最新动态(2023-05-09)
微恩半导体明年投产
据“北京顺义”5月5日官方消息，位于北京顺义区科创芯园壹号的瑞能微恩半导体（北京）项目正在进行厂房施工和洁净室设计，预计明年一季度投产。
据悉，2021年12月15日，瑞能......
联发科3纳米芯片预计2024年量产(2023-09-07)
纳米制程技术的逻辑密度增加约60 %，在相同功耗下速度提升18 %，或者在相同速度下功耗降低32%。
目前联发科并未说明最新一代天玑旗舰芯片的型号，业界部分人士猜测这或许是天玑9300。官方消息......
总投资10亿元！安徽富乐德长江半导体12英寸再生晶圆项目量产(2021-09-18)
再生晶圆项目为安徽省重点项目，也是义安区半导体材料增值服务园的核心项目。该项目投资10亿元，实现量产将有利于满足国内外半导体晶圆再生市场的需求。
据此前官方消息，半导体12英寸再生晶圆项目于2019年10月开工，2020年......
华为跟夏普签新专利协议：包含4/5G专利(2023-11-27)
华为跟夏普签新专利协议：包含4/5G专利;
11月27日消息，据官方消息，华为与夏普于今日宣布签订一份新的长期全球专利交叉许可协议。
从公布的消息中看，该协议覆盖了包括4G和5G在内......
荣芯半导体首批产品量产(2022-10-12)
荣芯半导体首批产品量产;荣芯半导体官方消息显示，10月10日，首批产品正式量产，并将于年底前向客户交付。
官方资料显示，荣芯半导体成立于2021年4月，公司于同年8月经......
广汽集团冯兴亚：今后有必要在印度生产电动汽车(2023-03-13)
广汽集团冯兴亚：今后有必要在印度生产电动汽车;IT之家 3 月 13 日消息，据官方消息，总经理冯兴亚 3 月 11 日接受采访时就芯片问题、发展、国际化等内容进行交流。本文引用地址：
针对......
苹果WWDC大会定档！ios17将亮相(2023-03-31)
苹果WWDC大会定档！ios17将亮相;
3月30日消息，宣布2023年的WWDC开发者大会定档。
根据官方消息，苹果 WWDC 2023 将会在北京时间6月6日到6月10日期间举办，届时......
小米公司正式通报汽车泄密事件处罚：100万罚款(2023-02-03)
小米公司正式通报汽车泄密事件处罚：100万罚款;
自从宣布造车以来，不论是手机数码行业，还是汽车行业都非常关注。
按照官方消息，小米汽车将会在2024年实现首款车量产，进展......
总投资8亿元，复睿微电子总部项目落户合肥高新区(2022-11-24)
总投资8亿元，复睿微电子总部项目落户合肥高新区;据复睿微电子官方消息，11月21日，复睿微电子（上海）有限公司（以下简称“复睿微电子”）总部项目签约仪式在合肥高新区举行。
据悉，复睿......
比亚迪赵长江：腾势汽车累计用户已经突破 10 万，8 月将推 D9 新车型(2023-07-26)
SUV 腾势 N7，首批交付车辆也已于近日向全国开启发运。据腾势此前官方消息，腾势 N7 汽车发布之后，大定开启 24 小时内订单便达到了 11687 台。
......
减产/扩产？存储市场释放新信号(2024-11-25)
的销售有所停滞。
NAND方面，综合行业多方消息显示，2023年主要的NAND生产线利用率下降至50％之后，在2024年中期产能利用率曾恢复到80%~90%。而至今年三四季度，市场......
曝AMD将进军手机领域！推出“Ryzen AI”移动SoC(2024-11-20)
论如何，现在还没有任何官方消息，考虑到AMD进入手机市场是一项重大决策，现在最好还是对这个消息持保留态度。
AMD此举若属实，将是公司在智能手机领域的一次重大扩张，可能......
忆芯科技完成总额5亿元B轮融资 将推出最新主控芯片(2021-12-29)
芯片研发及方案开发，其中包括即将推出的面向数据中心和企业级市场的高性能PCIe Gen4 SSD主控芯片STAR2000的研发和方案开发，及下一代PCIe Gen5 SSD主控芯片的预研。
忆芯科技官方消息......
中欣晶圆完成33亿元融资！建设12英寸硅片第二个10万片产线(2021-09-06)
国盛资本等企业亦均实力不俗。
脱胎于Ferrotec集团半导体材料业务
据了解，中欣晶圆成立于2017年，脱胎于日本Ferrotec集团半导体硅片材料业务。
根据中欣晶圆官方消息，Ferrotec集团......
Marvell宣布与台积电合作2nm生产平台(2024-03-12)
Marvell宣布与台积电合作2nm生产平台;据（电子）官方消息，日前，宣布与扩大合作，共同开发业界首款针对加速基础设施优化的芯片生产平台。本文引用地址：据悉，将与协作提升芯片性能和效率，投资......
国际知名平台OpenCV拥抱龙芯CPU自主架构！性能大涨(2022-12-09)
国际知名平台OpenCV拥抱龙芯CPU自主架构！性能大涨;据中科官方消息， 近期，开源社区正式合入了对LoongArch龙架构的支持代码，基于龙架构自主指令系统，优化后的性能显著提升。本文......
广汽资本投资旗芯微半导体，后者系车规级芯片供应商(2022-03-18)
增至1009.30万元，增幅2.74%。
旗芯微半导体官方消息显示，公司成立于2020年10月，将基于ARM Cortex M4、M7等系列架构构建面向汽车不同应用场景的高性能、高可......
小马智行获深圳市智能网联汽车高快速路测试许可(2024-08-30)
小马智行获深圳市智能网联汽车高快速路测试许可;据小马智行官方消息，近日，该公司获得深圳市智能网联汽车高快速路测试许可，成为深圳市首家获得该许可的自动驾驶企业。
获得该许可后，小马......
马来西亚投资热，英飞凌、博世再现扩产新动态(2022-07-16)
献20亿欧元新增产值，也将使英飞凌更好满足功率半导体需求增长。
博世计划在半导体领域再投资 30 亿欧元
此外，博世官方消息显示，博世计划在2026 年之......
华为鸿蒙明年将不再兼容安卓(2023-11-22)
未来iOS、鸿蒙、将为三个各自独立的系统。据开发者联盟官方消息，美团、百度、去哪儿旅行、工商银行、邮储银行等多家企业纷纷参加鸿蒙实训营，为该生态助力。
与此同时，近期有消息称字节、网易......
印度实业巨头塔塔集团拟投资3亿美元设半导体组装部门，潜在客户包括英特尔等(2021-11-29)
的潜在客户包括英特尔、超微半导体公司和意法半导体等企业。并且，工厂预计将在明年年底开始运营，可能会雇用多达4000名工人。
官方消息显示，塔塔集团控制着印度最大的软件服务出口商塔塔咨询服务公司(Tata......
安徽微芯长江半导体项目建设工程竣工 深入布局碳化硅领域(2021-11-29)
月止，计划2021年3季度完成厂房建设和设备安装调试，2021年12月底完成中试并开始试销。
官方消息显示，徽芯长江半导体成立于2020年10月，其公司经营范围包含：碳化硅锭、碳化硅片的销售、生产......
总投资16亿元，两大重点项目落户无锡锡山集成电路装备产业园(2021-11-16)
大学新型半导体材料与装备无锡研发中心等研发平台。
根据规划，园区将重点聚焦半导体核心设备和关键零部件等领域，力争到“十四五”末园区产值实现200亿元，2030年产值突破500亿元。
此外，官方消息......
别克新GL8官图发布：豪华感倍增！(2016-10-15)
于现款车型看起来更加大气。据悉，新车的轴距为3088mm，和现款车型保持一致，不过新车后悬和前后轮距有所增加，据官方消息称其空间表现相比于现款车型要有所提升。
动力方面，全新一代别克GL8将会......
盛美上海获多台Ultra ECP map及Ultra ECP ap电镀设备订单(2022-02-19)
后道先进封装电镀设备的多个采购订单。
图片来源：盛美上海
据官方消息，其中10台设备订单为一家中国集成电路制造厂商的追加订单。这份订单也是盛美上海ECP map电镀......
比亚迪半导体推出集成 PFC 的 IGBT 模块(2022-11-30)
比亚迪半导体推出集成 PFC 的 IGBT 模块;11 月 30 日消息，据比亚迪半导体官方消息，目前，PFC（功率因数校正）电路设计正朝着高效、高频、小体积、低成本以及集成化的方向发展。比亚......
联发科天玑 5G 芯片完成基于 R17 和 RedCap 的技术验证(2022-12-05)
联发科天玑 5G 芯片完成基于 R17 和 RedCap 的技术验证;IT之家 12 月 4 日消息，据官方消息，2022 年 12 月 1 日，选用的 5G 网络模拟解决方案，在其 5G 芯片......
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出口商品交易会会刊》编辑部编辑、发行。《广交会会刊》是广交会正式的最权威的刊物，全面刊登中国对外经贸政策及广交会官方消息。《广交会会刊》全力推介中国产品走出国门、走向世界最直接、最有效的宣传媒体，于每
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