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研发客服荣芯半导体官方消息显示，10月10日，首批产品正式量产，并将于年底前向客户交付。
官方资料显示，荣芯半导体成立于2021年4月，公司于同年8月经拍卖获得位于江苏省淮安市的原德淮资产，并对生产设备进行了整理和扩充，组建团队完成工艺开发和产品验证。
据了解，荣芯主营业务为12英寸晶圆制造及晶圆级封装测试，下游产品为图像传感器、显示驱动、功率器件、电源管理、快速闪存器等高性能模拟芯片。公司与国内一线芯片设计公司形成“高度绑定的虚拟IDM合作模式”，进行深度的资本和业务绑定，技术合作研发，为公司提供基础订单保障，确保公司能够顺利地实现产能爬坡和规模量产。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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