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传三星Galaxy S24系列SoC混搭,Exynos 2400、骁龙8 Gen 3各地区不同(2023-10-09)
传三星Galaxy S24系列SoC混搭,Exynos 2400、骁龙8 Gen 3各地区不同;
【导读】三星已预览最新的自研Exynos 2400 SoC芯片,其搭载最新AMD......
三星电子5纳米工艺由安霸应用于全新汽车Al域控制器芯片(2023-02-21)
纳米工艺的安霸CV3-AD685汽车AI域控制器SoC
近日,三星电子与美国边缘AI半导体公司安霸(Ambarella)联合宣布,三星将为安霸提供5纳米工艺,用于......
始于ARM 与三星:苹果自行设计的SoC 是怎么走到今天?(2017-04-21)
始于ARM 与三星:苹果自行设计的SoC 是怎么走到今天?;
来源:内容来自 technews ,谢谢。
2005 年的WWDC 上,乔布斯(Steve Jobs)公布了一项重要的计划:将......
三星电子5纳米工艺由安霸应用于全新汽车AI域控制器芯片(2023-02-27)
三星电子5纳米工艺由安霸应用于全新汽车AI域控制器芯片;近日,与美国边缘AI半导体公司(Ambarella)联合宣布,三星将为提供工艺,用于其新推出的CV3-AD685系统级芯片(SoC)。此次......
新思科技与三星扩大IP合作,加速新兴领域先进SoC设计(2023-06-30)
新思科技与三星扩大IP合作,加速新兴领域先进SoC设计;面向三星8LPU、SF5 (A)、SF4 (A)和SF3工艺的新思科技接口和基础IP,加速先进SoC设计的成功之路
摘要:
新思......
展锐2021年AP/SoC芯片组出货量比去年翻了一倍(2022-02-28)
展锐2021年AP/SoC芯片组出货量比去年翻了一倍;市场研究机构Counterpoint近日公布了2021 年第四季度全球智能手机 AP/SoC芯片组出货量数据,该季度出货量同比增长5%,其中5G......
联发科和高通并列第一?Q1全球智能手机芯片份额排名出炉!(2022-06-22)
其份额有所增加。例如realme、荣耀、摩托罗拉、三星、中兴和传音等都推出了搭载紫光展锐贲系列芯片的手机。
海思半导体:受美国禁令影响,华为无法生产海思麒麟芯片,目前麒麟SoC的库存已接近枯竭,总营......
三星电子5纳米工艺由安霸应用于全新汽车AI域控制器芯片(2023-02-22 09:17)
电子与美国边缘AI半导体公司安霸(Ambarella)联合宣布,三星将为安霸提供5纳米工艺,用于其新推出的CV3-AD685汽车AI域控制器系统级芯片(SoC)。此次合作有望令人工智能处理性能、功能......
三星电子5纳米工艺由安霸应用于全新汽车AI域控制器芯片(2023-02-21)
电子与美国边缘AI半导体公司安霸(Ambarella)联合宣布,三星将为安霸提供5纳米工艺,用于其新推出的CV3-AD685汽车AI域控制器系统级芯片(SoC)。此次合作有望令人工智能处理性能、功能......
新思科技与三星扩大IP合作,加速新兴领域先进SoC设计(2023-06-30 14:25)
新思科技与三星扩大IP合作,加速新兴领域先进SoC设计;
面向三星8LPU、SF5 (A)、SF4 (A)和SF3工艺的新思科技接口和基础IP,加速先进SoC设计的成功之路摘要:• 新思......
新思科技与三星扩大IP合作,加速新兴领域先进SoC设计(2023-06-30)
新思科技与三星扩大IP合作,加速新兴领域先进SoC设计;面向三星8LPU、SF5 (A)、SF4 (A)和SF3工艺的新思科技接口和基础IP,加速先进SoC设计的成功之路
摘要:
新思科技接口IP......
挤掉苹果,三星成为全球第三大智能手机处理器制造商(2020-03-25)
挤掉苹果,三星成为全球第三大智能手机处理器制造商;据市调机构Counterpoint Research发布的最新智能手机SoC(系统级芯片)的报告显示,三星已超越苹果,成为......
传三星拟单独成立晶圆代工单位,冲刺订单(2016-11-23)
23 日报导,当前三星的系统半导体事业由 System LSI 部门包办,底下分为 4 个团队,包括系统单芯片(SoC)团队、负责开发移动处理器,LSI 团队、研发显示器驱动芯片和相机感测器;以及......
三星称晶圆代工将涨价! 市场忧推升GPU、SoC成本(2021-08-02)
三星称晶圆代工将涨价! 市场忧推升GPU、SoC成本;三星电子上周透露会调涨晶圆代工价格、以支援韩国平泽市(Pyeongtaek)附近的S5厂扩充计划,市场担忧,这恐推升GPU(图形处理器)、SoC......
AMD 发布声明延长与三星的战略 IP 授权协议(2023-04-07)
首次推出了其首款采用 AMD RDNA 2 图形架构的移动 SoC,即 Exynos 2200,该产品后来被用于部分 Galaxy
S22 型号。这项交易将把多代高性能、超低功耗的 AMD Radeon 图形解决方案带到三星......
三星 Exynos 7270 处理器量产,可穿戴设备处理器进入 14nm 时代(2016-10-26)
Note 7 时,也正式宣布了 14nm 可穿戴设备处理器 Exynos 7270 进入量产。
自 2015 年以来,三星就一直在 14nm 制程上处于领先地位,其智能手机和平板电脑的 SoC......
新思科技与三星扩大IP合作,加速新兴领域先进SoC设计(2023-06-30)
新思科技与三星扩大IP合作,加速新兴领域先进SoC设计;
摘要:
• 新思科技接口IP适用于USB、PCI
Express、112G以太网、UCIe、LPDDR、DDR、MIPI......
Q2全球智能手机AP/SoC排行榜:紫光展锐份额13%,全球第三(2024-09-19)
Q2全球智能手机AP/SoC排行榜:紫光展锐份额13%,全球第三;
【导读】全球市场研究机构Counterpoint Research发布了2024年第二季度全球智能手机AP/SoC市场......
华为海思手机SoC出货量暴增5121%!(2024-03-19)
%的出货同比增长,传音占紫光展锐智能手机SoC出货量的48%。
另外,联发科成为全球智能手机SoC领先的厂商,出货量同比增长21%,在2023年Q4出货1.17亿部。三星、小米和vivo......
2021年Q3智能手机SoC出货排名:联发科/高通/苹果前三(2021-12-31)
2021年Q3智能手机SoC出货排名:联发科/高通/苹果前三;据Counterpoint Foundry and AP/SoC Service的最新研究,全球智能手机AP(应用处理器)/SoC(片上......
不是台积电代工!Google二代Tensor传续找三星4纳米制程(2022-06-02)
不是台积电代工!Google二代Tensor传续找三星4纳米制程;Google在I/O2022开发者大会指出,新旗舰Pixel 7系列将搭载Google第二代SoC芯片Tensor,再度交由三星......
英特尔三星推4G基带,动摇高通地位(2017-03-16)
即将推出的Exynos 8895行动SoC配备8核心处理器,并支援1Gbps的最大下载速度。Exynos 8895与高通旗舰SoC Snapdragon 835一样,都采三星最先进的10奈米制程。Exynos......
Q3海思应用处理器(AP)出货量趋零 整体市场或明年下半年复苏(2022-12-21)
份额。
随着realme、HONOR、摩托罗拉和三星Tiger系列SoC手机的推出,以及包括中兴通讯、TECNO和三星Galaxy A系列相继引入UNISOC产品,使得......
2022Q3全球智能手机AP市场:高通升至31%,华为海思库存已耗尽(2022-12-21)
展锐继续在LTE产品组合驱动的低端市场(<99美元)中占有一席之地。随着realme、HONOR、摩托罗拉和三星推出带有T系列SoC的手机,紫光展锐扩大了其客户群,在中兴通讯和TECNO也赢......
机构:三星Exynos 2400芯片Q4发布,Galaxy S24机型部分搭载(2023-08-30)
四季度发布,并将有限搭载于三星Galaxy S24系列手机当中。
外媒Sammobile此前报道,三星Exynos 2400 SoC芯片集成了10核CPU,GPU性能......
三星电子和AMD延长IP战略许可协议,将AMD Radeon图形技术引入未来移动平台(2023-04-06)
三星电子和AMD延长IP战略许可协议,将AMD Radeon图形技术引入未来移动平台;
双方扩大移动图形合作范围,三星Exynos SoC扩展产品组合将引入AMD Radeon™前沿图形技术
三星......
OPPO芯片子公司已近2000人ISP已流片,正研发手机SoC(2021-09-02)
芯片,包含CPU和GPU)、BP(基带芯片)、ISP等多种芯片。
全球半导体公司里,目前仅有高通、联发科、紫光展锐等少数企业有设计手机SoC的能力。在自己研发SoC的手机公司中,目前只有苹果、三星......
三星电子和AMD延长IP战略许可协议,将AMD Radeon图形技术引入未来移动平台(2023-04-06 14:26)
三星电子和AMD延长IP战略许可协议,将AMD Radeon图形技术引入未来移动平台;双方扩大移动图形合作范围,三星Exynos SoC扩展产品组合将引入AMD Radeon™前沿图形技术三星......
三星高管称正推动 Exynos 芯片回归 Galaxy 旗舰手机(2023-04-28)
三星高管称正推动 Exynos 芯片回归 Galaxy 旗舰手机;三星 System LSI 执行副总裁 Kwon Hyuk-man 在财报会议上表示:“我们正推动 Exynos 回归 Galaxy......
汽车大厂宣布:自研智驾芯片(2024-04-08)
-hong领导的BOS Semiconductor。BOS Semiconductor 是一家无晶圆厂初创公司,为汽车应用设计高性能 SoC 系统半导体。它还继续与三星......
三星 XR 头显参数曝光:Exynos 2200 SoC 配 Micro-OLE(2023-08-16)
三星 XR 头显参数曝光:Exynos 2200 SoC 配 Micro-OLE;IT之家 8 月 15 日消息,上个月有消息称,原计划在 2024 年 2 月推出一款 XR 头戴设备,但由......
消息称三星 Exynos 2500 芯片良率目前不足 20%,能否用于 Gala(2024-06-21)
的良率水平离这条标准线还有不小距离。
电子为 Exynos 2500 芯片量产定下的最晚时间是今年年底,因此在 9~10 月前三星 LSI 部门还有一段时间提升下代旗舰自研手机 SoC 的良率。
如果到时良率仍然不足,那三星......
高通要价太高,三星 Galaxy S25 系列手机被曝用联发科定制天玑芯片(2024-06-27)
能否用于 Galaxy S25 系列手机尚不明朗。
韩媒报道指出,三星电子一般要到芯片良率超过 60% 后才会开始量产手机 SoC,目前的良率水平离这条标准线还有不小距离。
三星电子为 Exynos......
谷歌已经与台积电达成合作:首款芯片为Tensor G5,选择3nm工艺制造(2024-06-24)
于苹果、高通和联发科,谷歌的SoC显然在架构上不占优势,但是凭借同一制造工艺,可能会拉近性能上的差距。
三星依然被良品率所困扰,传闻Exynos 2500所采用的第二代工艺(SF3)的良品率“低于......
与苹果和高通竞争!曝三星组建了一个团队来开发定制的CPU核心(2023-03-07)
起来并不是所有事情都能按照我们的期望发生。
业内知情人士表示,如果开发进程成功,三星的首批定制CPU核心将在2027年投入使用。这是四年的开发工作,此前还要看到据称为未来Galaxy S系列量身定制的新定制SoC。至于......
三星和印度研究所合作推动印度半导体研发(2023-02-09)
进行,官方表示该研究产生的解决方案也将部署在三星的先进工艺节点中。
据悉,集成电路和 SoC 产品对于现阶段的所有系统都是必不可少的,对 ESD 故障非常敏感,尤其......
4nm之年:联发科的抢局,与高通的背水一战(2022-01-07)
%:实际上高通在这一市场上更多的是止步不前;而且单就高通的季报来看,高通在手机AP SoC市场的表现也还算不错。与此同时,海思、三星丢掉的市场不少。另一个市场增量不可小觑的力量是紫光展锐:2020 Q2......
AI手机浪潮仅限旗舰级(2024-04-16)
经下修全年出货预期之外,三星电子方面也下调了全年出货预期。
虽然手机SoC大厂联发科在2024年第1季业绩超出预期,但市场对于手机需求的前景,看高......
ADI公司的RadioVerse SoC帮助提高5G射频的效率和性能(2021-12-10)
用广泛的软件定义收发器。
三星电子网络业务副总裁兼硬件研发部主管Dong Geun Lee表示:“三星电子和ADI长期合作,致力于在全球市场快速部署5G。我们非常高兴看到ADI成功推出新款SoC......
ADI公司的RadioVerse SoC帮助提高5G射频的效率和性能(2021-12-10)
用广泛的软件定义收发器。
三星电子网络业务副总裁兼硬件研发部主管Dong Geun Lee表示:“三星电子和ADI长期合作,致力于在全球市场快速部署5G。我们非常高兴看到ADI成功推出新款SoC......
谷歌与台积电达成合作:首款芯片为Tensor G5、3nm工艺制造(2024-06-24 14:37)
来几个月内状况得不到显著改善,三星或将在其明年推出的Galaxy S25系列中放弃搭载此款SoC,转而全面采用高通平台。这一转变无疑将加剧智能手机市场的竞争态势。......
谷歌与台积电达成合作:首款芯片为Tensor G5、3nm工艺制造(2024-06-24)
来几个月内状况得不到显著改善,三星或将在其明年推出的Galaxy S25系列中放弃搭载此款SoC,转而全面采用高通平台。这一转变无疑将加剧智能手机市场的竞争态势。
......
谷歌与台积电达成合作:首款芯片为Tensor G5、3nm工艺制造(2024-06-24)
科等业界巨头相比,谷歌的SoC在架构上可能稍显逊色,但借助台积电的3nm工艺,谷歌有望在性能上缩小与竞争对手的差距。
另一方面,三星近期面临良品率问题。据传,Exynos 2500所采......
三星电子聘用前高通公司副总裁,发力汽车芯片业务(2023-02-09)
电子美国公司的核心研发中心 —— 三星奥斯汀研究中心(SARC)和高级计算实验室(ACL)的负责人。
据悉,这次招聘是三星电子努力扩大其具有巨大增长潜力的汽车系统芯片(SoC)业务......
2023Q4全球智能手机AP市场:联发科第一,华为以1%份额居第六!(2024-03-16)
四季度全球智能手机应用处理器(AP)市场,联发科以36%的出货量市占率份额位居第一,紧随其后的是高通(23%)、苹果(20%)、紫光展锐(13%)、三星(5%)和华为海思(1......
HBM4,掀起波澜(2024-07-18)
在基础裸片上,并通过TSV技术进行垂直连接而成。
三星方面,媒体报道该公司已经成立了新的“HBM开发团队”,将专注HBM3、HBM3E和下一代HBM4技术的相关开发工作,以提高三星在HBM市场......
研究机构公布2023年三季度全球智能手机AP市场报告(2022-12-22)
科仍位居第一,但市场份额降至了35%。排名第二的高通的市场份额则上升到了31%。之后的三到五名分别为苹果、展锐和三星。原本在一季度的还有1%份额的华为海思,在二季度降至0.4%之后,三季......
三星量产首款14nm可穿戴处理器Exynos 7270:省电20%(2016-10-11)
型SoC的一个范例。
目前已知的一个应用实例是三星今年9月在德国IFA上发布的,其搭载的Exynos 7270主频1GHz,支持LTE,续航提升到4天一充(中度使用,开启......
三大手机芯片厂商激战MWC,高通还是最后赢家(2017-03-04)
性能最高的CPU与GPU。」
Demler指出,比较各家供应商的最新一代智能手机SoC,一个普遍的趋势是采用「big.little」架构,包括苹果与高通都是如此;三星与联发科的芯片架构尤其明显,Exynos......
“三星需要借助一流的硬件仿真技术来开发最先进、最复杂的 SoC,多年来我们一直是 Cadence Palladium Emulation System 的忠实用户。借助新的四态硬件仿真应用,我们......
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