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研发客服【导读】TrendForce集邦咨询8月29日在X平台爆料，为了保持其先进的半导体制造专业知识和尖端研发能力，三星决定重启AP设计项目。新款Exynos 2400芯片将于2023年第四季度发布，并将有限搭载于三星Galaxy S24系列手机当中。
TrendForce集邦咨询8月29日在X平台爆料，为了保持其先进的半导体制造专业知识和尖端研发能力，三星决定重启AP设计项目。新款Exynos 2400芯片将于2023年第四季度发布，并将有限搭载于三星Galaxy S24系列手机当中。
外媒Sammobile此前报道，三星Exynos 2400 SoC芯片集成了10核CPU，GPU性能也是Exynos 2200的两倍。与即将于年内发布的高通骁龙8 Gen 3、联发科天玑9300类似，传言称三星Exynos 2400也将仅支持64位应用。这款SoC还会支持UFS 4.0闪存、8.5Gbps的LPDDR5X内存。ISP最高支持3.2亿像素的图像传感器，支持8K 60fps视频录制。这款芯片还有望兼容双向卫星通信，支持Wi-Fi 7、蓝牙5.3，5G连接速度最高可达3.87Gbps。
有传言称，三星在非洲、欧洲、亚洲部分地区销售的Galaxy S24系列手机中，将使用Exynos 2400；而在中国、韩国、美国销售的手机，则选择使用高通骁龙8 Gen 3芯片。
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