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三星发展人工智能技术，在进博会上推出新品——创新赋能美好生活(2024-11-11)
三星发展人工智能技术，在进博会上推出新品——创新赋能美好生活;
第七届中国国际进口博览会持续打造全球新品首发地、前沿技术首选地、创新服务首推地，展示了400多项代表性新产品、新技术、新服务。这届......
PM9E1启动量产：三星当前最强PC SSD，专为人工智能应用打造(2024-10-08 09:35)
PM9E1启动量产：三星当前最强PC SSD，专为人工智能应用打造;PM9E1采用三星的5nm控制器和第八代V-NAND，性能和能效显著提升，适配人工智能 PC的需求与上一代产品相比，其顺序读/写速......
三星PC SSD PM9E1启动量产(2024-10-11)
特性上均有显著提升。
PM9E1采用三星的5nm控制器和第八代V-NAND，性能和能效显著提升, 适配人工智能 PC的需求
与上......
三星PC SSD PM9E1启动量产(2024-10-11)
特性上均有显著提升。
PM9E1采用三星的5nm控制器和第八代V-NAND，性能和能效显著提升, 适配人工智能 PC的需求
与上......
三星Mach-1芯片抢英伟达生意吃大单，Naver订购15~20万颗(2024-03-28)
三星Mach-1芯片抢英伟达生意吃大单，Naver订购15~20万颗;根据韩国媒体KED Global的报导，韩国最大的搜索平台Naver决定向三星订购价值7.52亿美元的Mach-1人工智能（AI......
三星推出其当前最快、专为人工智能应用优化的10.7Gbps LPDDR5X(2024-04-18)
三星推出其当前最快、专为人工智能应用优化的10.7Gbps LPDDR5X;
【导读】近日，三星宣布已开发出其首款支持高达10.7吉比特每秒（Gbps）的LPDDR5X DRAM。利用12......
三星推出其当前最快、专为人工智能应用优化的10.7Gbps LPDDR5X(2024-04-17 15:00)
三星推出其当前最快、专为人工智能应用优化的10.7Gbps LPDDR5X;功能亮点包括：性能提升25%、容量提高30%、能效提高25%新型LPDDR5X是未来端侧人工智能的理想解决方案，预计......
三星推出其当前最快、专为人工智能应用优化的10.7Gbps LPDDR5X(2024-04-17 15:00)
三星推出其当前最快、专为人工智能应用优化的10.7Gbps LPDDR5X;功能亮点包括：性能提升25%、容量提高30%、能效提高25%新型LPDDR5X是未来端侧人工智能的理想解决方案，预计......
人工智能时代来了 互联网科技巨头们都在干什么？(2016-10-15)
Labs
三星准备收购位于美国硅谷的人工智能平台开发商“VIV Labs”。据了解，Viv是由推出苹果语音识别服务Siri的核心开发者，在离开苹果公司后于2012年所成立的初创公司。三星表示，“Viv可通过智能对话界面来提供更高级别的人工智能......
三星发布其首款36GB HBM3E 12H DRAM，满足人工智能时代的更高要求(2024-02-28 09:36)
三星发布其首款36GB HBM3E 12H DRAM，满足人工智能时代的更高要求;三星HBM3E 12H DRAM是目前三星容量最大的HBM，凭借三星卓越的12层堆叠技术，其性能和容量可大幅提升50......
三星发布其首款36GB HBM3E 12H DRAM，满足人工智能时代的更高要求(2024-02-28 09:36)
三星发布其首款36GB HBM3E 12H DRAM，满足人工智能时代的更高要求;三星HBM3E 12H DRAM是目前三星容量最大的HBM，凭借三星卓越的12层堆叠技术，其性能和容量可大幅提升50......
李强会见三星李在镕，呼吁中韩企业深化人工智能合作(2024-05-28)
李强会见三星李在镕，呼吁中韩企业深化人工智能合作;当地时间5月26日下午，国务院总理李强在首尔出席第九次中日韩领导人会议期间会见韩国三星集团会长李在镕。
李强表示，三星......
消息称三星电子在硅谷开设先进处理器实验室，聚焦 RISC-V IP 开发(2024-04-19)
-V 架构的自研人工智能芯片，打破英伟达在人工智能芯片领域的霸权。
三星电子目前的大部分处理器产品均基于 Arm 架构，这意味着其受制于 Arm 公司的处理器设计，同时需要向 Arm 公司......
消息称三星晶圆代工已量产第一代 Warboy NPU 芯片：采用 14nm 工艺(2023-04-07)
消息称三星晶圆代工已量产第一代 Warboy NPU 芯片：采用 14nm 工艺;
4 月 7 日消息，据外媒报道，ChatGPT 人工智能聊天机器人的大火，推动了相关产品的研发及应用热潮，也推动了人工智能......
AI赛道，马力全开！(2024-05-10)
式进行原型试产，有望基于三星自家的4nm工艺。
此前，三星电子曾在股东大会上透露，将会在2025年初推出自家人工智能加速器芯片Mach-1。作为三星电子发展AI战略的重要一步，Mach-1芯片......
传三星4nm良率已达70%(2023-11-21)
传三星4nm良率已达70%;
【导读】三星电子的目标是，到2028年，将人工智能（AI）芯片在代工领域的销售比例提高到50%。此前媒体报道称，AMD正在认真考虑采用三星电子的4nm代工......
三星延长存储芯片产量削减计划 将专注高端人工智能芯片(2023-07-28)
三星延长存储芯片产量削减计划 将专注高端人工智能芯片;三星电子在报告今年第二季度存储芯片部门运营亏损34亿美元（4.36万亿韩元）后，继续削减其存储芯片产量，包括用于智能手机和 PC 的 NAND......
三星计划推出Mach-1：轻量级AI芯片，搭配LPDDR内存(2024-03-25)
三星计划推出Mach-1：轻量级AI芯片，搭配LPDDR内存;电子DS部门负责人庆桂显（Kye Hyun Kyung）在第55届股东大会上宣布，将于2025年初推出人工智能（AI）芯片，正式......
三星发布其首款36GB HBM3E 12H DRAM(2024-02-28)
的垂直密度比其HBM3 8H产品提高了20%以上。
三星电子存储器产品企划团队执行副总裁Yongcheol Bae表示，当前行业的人工智能服务供应商越来越需要更高容量的HBM，而新产品HBM3E 12H正是......
三星首发HBM-PIM内存计算技术，面向人工智能市场(2021-02-19)
三星首发HBM-PIM内存计算技术，面向人工智能市场;三星近日宣布了一项新的突破，面向AI人工智能市场首次推出了HBM-PIM技术，据介绍，新架构可提供两倍多的系统性能，并将功耗降低 71......
三星正开发AI大语言模型，已投入公司全部GPU资源(2023-06-10)
媒报道，三星认为这种人工智能工具可以大幅减少软件开发和半导体芯片设计所需的时间。除了三星以外，其它韩国公司也在开发自己的生成式人工智能解决方案，包括Kakao的KoGPT、LG的ExaOne、Naver的......
HBM芯片市场前景可期，三星2023年订单同比增长一倍以上(2023-09-13)
HBM芯片市场前景可期，三星2023年订单同比增长一倍以上;
【导读】据KED Global消息，在9月11日召开的2023年韩国投资周（KIW）半导体会议上，三星、SK海力士均表达了在人工智能......
美光携手三星打造 Galaxy S24 系列，开启移动 AI 体验时代(2024-03-06)
达克股票代码：MU)近日宣布，三星
Galaxy S24 系列的部分设备已搭载美光低功耗 LPDDR5X 内存和 UFS 4.0
移动闪存存储，为全球手机用户带来强大的人工智能()体验......
CEVA加入三星SAFE™晶圆代工计划(2023-08-15)
步降低供应链风险，核证CEVA业界领先无线连接和智能感知人工智能 IP的三星晶圆代工生产，从而无缝集成在芯片和芯粒设计中。
CEVA营销副总裁Moshe Sheier表示：“我们通过SAFE™计划与三星......
CEVA加入三星SAFE 晶圆代工计划(2023-08-16)
CEVA业界领先无线连接和智能感知人工智能 IP的三星晶圆代工生产，从而无缝集成在芯片和芯粒设计中。CEVA营销副总裁Moshe Sheier表示：“我们通过SAFE™计划与三星晶圆代工厂合作，从而......
英伟达寻求从三星采购HBM芯片(2024-03-21)
英伟达寻求从三星采购HBM芯片;
【导读】英伟达计划从三星采购高带宽存储（HBM）芯片，这是人工智能（AI）芯片的关键组件，三星试图追赶韩国同行SK海力士，后者......
晶圆代工两级分化：AI供不应求，其它领域复苏缓慢(2024-05-24)
晶圆代工营收第一季下降，因2023年圣诞节及2024年新年后，买智能手机人数减少。三星表示旗舰Galaxy S24销售稳定，但中低端设备需求持续变弱是主因。三星第一季财报显示，营收年增68%，归功于人工智能......
三星宣布成立 AGI 计算实验室，研究满足未来需求的下一代半导体(2024-03-22)
上月报道，三星进军 AI 半导体逻辑芯片，在硅谷开设通用人工智能计算实验室，由禹东赫（Dong Hyuk Woo）负责，其在谷歌参与的最后一个项目是 Gemini Nano AI 模型。
三星希望，通过......
苹果要在中国上线AI 传正与百度阿里百川等谈合作(2024-06-21)
及其长期合作伙伴谷歌提供技术支持。在中国，三星转而选择与两家中国公司合作。其中负责处理Galaxy S24系列智能手机的“即圈即搜”、文本汇总和其他人工智能功能；软件开发商美图秀秀则为基于人工智能......
美光携手三星打造 Galaxy S24 系列，开启移动 AI 体验时代(2024-03-06 14:40)
4.0 移动闪存存储，为全球手机用户带来强大的人工智能（AI）体验。Galaxy S24 系列由三星的生成式人工智能工具套件 Galaxy AI 提供支持，能够......
三星公布芯片制造技术路线图，增强AI芯片代工竞争力(2024-06-13)
三星公布芯片制造技术路线图，增强AI芯片代工竞争力;据彭博社报道，当地时间6月13日，三星电子在其年度代工论坛上公布了芯片制造技术路线图，以增强其在AI人工智能芯片代工市场的竞争力。
三星......
三星推FO-PLP 2.5D先进封装技术追赶台积电(2023-09-15)
三星推FO-PLP 2.5D先进封装技术追赶台积电;韩国媒体指出，三星为了追上台积电先进封装人工智能(AI)芯片，将推出FO-PLP的2.5D先进封装技术吸引客户。
韩国媒体Etnews报导......
传三星加入英伟达AI芯片供应商(2023-09-03)
传三星加入英伟达AI芯片供应商;
【导读】传闻三星将加入英伟达AI供应商。花旗集团分析师在一份报告中写道，三星电子将从第四季度开始供应HBM3新一代内存，经过优化配合人工智能......
三星将大规模量产HBM内存芯片(2023-06-29)
的领导者。
HBM是一种高附加值DRAM产品，可实现高带宽，适用于超级计算机、人工智能......
三星公布芯片制造技术路线图，增强AI芯片代工竞争力(2024-06-13)
三星公布芯片制造技术路线图，增强AI芯片代工竞争力;据彭博社报道，当地时间6月13日，电子在其年度论坛上公布了技术路线图，以增强其在AI人工智能芯片市场的竞争力。本文引用地址：预测，到2028年......
HBM市场前景乐观，将推动三星等半导体业务的进一步增长(2023-08-02)
HBM市场前景乐观，将推动三星等半导体业务的进一步增长;
【导读】据Business Korea报道，由于参与云服务器业务的全球科技公司对人工智能芯片的需求不断升级，对人工智能......
三星推出面向人工智能的全新存储器技术(2022-10-25)
三星推出面向人工智能的全新存储器技术;据韩媒《BusinessKorea》报道，三星于近日宣布，公司已经成功运行了HBM-PIM芯片的AMD GPU加速器MI-100，并展示了其性能。
三星......
三星宣布与NAVER合作，联手开发针对超大规模AI优化的半导体解决方案(2022-12-07)
三星宣布与NAVER合作，联手开发针对超大规模AI优化的半导体解决方案;12月6日，三星电子宣布与韩国最大搜索引擎和门户网站公司NAVER合作，共同开发为超大规模人工智能(AI)模型......
美光携手三星打造Galaxy S24系列，开启移动AI体验时代(2024-03-06)
快速而全面的搜索结果。S24 系列还搭载了 Galaxy 的 ProVisual Engine 创意和图像捕捉工具套件，帮助用户利用人工智能在创意的每个环节中都能产生最有价值的内容。
三星......
内存芯片需求疲软，三星二季度利润暴跌 95%(2023-07-28)
分析师之前对该季度的预期为 60.8
万亿韩元；二季度的营业利润约为 0.67 万亿韩元(约合 5.24 亿美元)，同比下滑 95%，公司之前预期为 0.6 万亿韩元。
三星声称强劲的人工智能需求导致第二季度 DRAM......
三星：预计2024年芯片市场复苏，进一步调整产量(2023-11-02)
三星：预计2024年芯片市场复苏，进一步调整产量;
【导读】据路透社报道，三星电子周二表示，将继续减产以缓解芯片供应过剩，并为 2024 年做好准备，预计全行业投资和生产将集中在高用于生成人工智能......
三星新款Galaxy S24在韩销量28天突破100万部(2024-02-28)
三星新款Galaxy S24在韩销量28天突破100万部;
【导读】三星电子的人工智能（AI）智能手机 Galaxy S24 系列在推出28天后（截至2月27日）在韩国销量突破100万部......
英伟达加速认证三星HBM内存芯片：掀起GPU技术革命浪潮(2024-11-25)
英伟达加速认证三星HBM内存芯片：掀起GPU技术革命浪潮;
11月24日综合报道，CEO黄仁勋近日在接受媒体采访时透露，公司正在加速对三星电子的人工智能内存——HBM(High......
三星拿下Preferred Networks的2nm订单(2024-02-18)
三星拿下Preferred Networks的2nm订单;近日，三星电子宣布拿下日本人工智能巨头Preferred Networks Inc.（PFN）的首个2nm工艺AI芯片生产订单，从而在2nm......
韩国芯片巨头，All in HBM(2024-03-08)
韩国芯片巨头，All in HBM;SK 海力士公司正在加大在先进芯片封装方面的支出，希望能更多地满足人工智能开发中关键组件（高带宽内存）不断增长的需求。
前三星电子公司工程师、现任 SK 海力......
三星电子预计存储芯片市场2024年复苏(2023-11-01)
续减产以缓解芯片供应过剩，并为 2024 年做好准备，预计全行业投资和生产将集中在高用于生成人工智能的终端芯片。
三星电子预计第四季度存储芯片价格将较本季度上涨。该公司预计，随着人工智能应用的发展，此类......
三星或将采购AMD MI300X数据中心GPU以训练AI(2024-10-09)
三星或将采购AMD MI300X数据中心GPU以训练AI;韩媒消息，近期三星向AMD采购大批GPU，用以加速人工智能开发应用。
据悉，这是三星首次购买英伟达以外厂商GPU，AMD没有......
存储芯片巨头涌向新赛道(2022-11-17)
零部件等领域投资逾220亿美元，其中大部分投资由三星电子承担;2021年8月，三星再次公布未来三年会投资240万亿韩元(约合2055亿美元)到生物制药、人工智能、半导体、机器人等领域。从2018年的220亿美......
三星半导体在ODCC 2023分享人工智能和大数据时代的存储解决方案(2023-09-13)
三星半导体在ODCC 2023分享人工智能和大数据时代的存储解决方案;
9月13日， 由开放数据中心委员会（ODCC）主办的"2023开放数据中心峰会"在北京国际会议中心顺利召开。三星......
掘金AI浪潮 ，存储大厂如何各显神通？(2024-07-26)
商将延续涨价态度
人工智能需求的激增是本轮存储市场扭转的主要原因之一。据报道，有供应链企业透露，三星将提供高达三成既有DRAM产能生产HBM3e，造成庞大的产能排挤效应，将导......
相关企业
科技的机器人技术（网络技术、人工定制、视觉识别、语音识别、人工智能等）距离我们不再遥远，真正融入人们的日常生活当中。
;厦门天远科技;;公司最早成立于1998年，是一家集计算机网络系统工程、信息技术安全工程、人工智能技术、应用系统软件开发、网络内容服务提供为一体的现代化高科技企业
仪表、工业自动化、医疗电子设备、人工智能、传感器、放大器、数据通讯、数据转换、通讯、军工、家电等产品。 ,二,三极管
航空，机械仪器设备，人工智能等各个领域。我们始终秉承品质第一，走可持续发展道路，互惠共赢！
;厦门百工智能工程有限公司;;
;浙江申工智能科技有限公司;;
)、物联网(IoT)及人工智能(AI)等。 供货商涵盖欧、美、日本及台湾半导体及其它零组件大厂；含括美商思佳讯半导体(SKYWORKS)、展讯信息(SPREADTRUM)、东芝电子(TOSHIBA
电视、HDTV和激光立体电视工程、人工智能系统六个领域的科技项目研究开发工作。先后被深圳市政府综合评为深圳市最大30家民营科技企业第3名和第23名。
于通信、铁路、军事等行业。公司有员工20人，主要为科研一线人员，70％为本科以上学历。公司产品有蓄电池放电仪、维护仪、监测仪、内阻测试仪、通信电源（逆变器、整流器），环境监控以及其他人工智能产品。
来开始转战民用商用领域，实现军民两用供应。并与国内外多数厂商签订了战略合作协议，在源头上确保了产品的质量跟到货时间效率，产品供应涉及航天，工控，雷达，卫星，造船，无人驾驶，无人机，数码机床，人工智能等国内高尖端科技企业。