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研发客服电子DS部门负责人庆桂显（Kye Hyun Kyung）在第55届股东大会上宣布，将于2025年初推出人工智能（AI）芯片，正式进军市场。希望，能够在快速增长的人工智能硬件领域与其他公司进行竞争，比如英伟达。
本文引用地址：据SeDaily报道，属于ASIC设计，被定为为轻量级人工智能芯片，搭配产品。其拥有一项突破性的功能，与现有的设计相比，能显著降低了推理应用的内存带宽需求，仅为原来的八分之一，降低了87.5%。认为，这一创新设计将使在效率和成本效益方面具有竞争优势。
随着市场对人工智能设备和服务的需求不断增加，让三星坚定了进军人工智能芯片市场的决心。不过有三星这样想法的企业并不在少数，预计未来几年人工智能芯片市场的竞争会加剧，同时也进一步推动了行业的创新。虽然英伟达目前在该领域占据了主导地位，但三星有着完善的半导体供应体系，而且具备先进的半导体制造技术，某种程度上很可能使其成为一个强大的竞争者。
据了解，Mach-1目前已进行了基于FPGA的技术验证，正处于最终的SoC物理设计阶段，其中包括了放置，路由和其他布局的优化，预计将于今年底完成制造过程。
文章来源于:电子产品世界 原文链接
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