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传NAND Flash厂铠侠延迟IPO计划(2024-09-25)
传NAND Flash厂铠侠延迟IPO计划;
【导读】据日媒报导，铠侠在东京证券交易所IPO上市的时间据悉将自原先规划的10月往后推延至11月以后，主因全球半导体类股表现疲弱，铠侠分析上市时......
三星力求完美品质，传 Galaxy S8 将延至明年 4 月发布(2016-11-08)
据华尔街日报最新报导，Galaxy S8 明年将延后至 4 月发布，且实际上市时间可能会再晚两个月，好让供应链有充足的准备时间。然而如此一来，消费者大约要等到年中才拿的到新手机。
报导......
卖5800元！三星Galaxy S8发布日曝光：5.7/6.2寸双版(2017-01-17)
，上市时间是今年第17周，换算来就是4月24日到4月30日之间。
最重要的是，S8的价格定在849美元（约合5844元）乃至更高，这话里有话，应该可以理解为不止一款。
849美元......
回顾三星NOTE7爆炸门，究竟缺失在哪一环？(2016-11-11)
端出现一大堆电池燃烧或爆炸的问题。
也就是说，三星NOTE 7最初当然也是所有测项都有进行，但为了上市时程的策略性考量，三星选择了在上市前，跳过某些还有问题的测试项目，电池很可能就是其中一项。在这......
三星、Arm联手，强化下一代GAAFET制程(2024-02-22)
对性能和效率的苛刻要求。
透过Arm和三星间的合作，两家公司客户将能根据定制化设计需求，获得三星2nm优化版本的Cortex-A或Cortex-X核心的授权，从而简化开发流程，加快产品上市时间。外界猜测，这可能代表三星......
【全面分析】DDR5内存标准、上市时间、性能对比及价格波动(2021-06-07)
【全面分析】DDR5内存标准、上市时间、性能对比及价格波动;海外研究机构Canalys于2021年5月5日公布了第一季度全球电脑市场报告：全球电脑市场出货量同比增长53.1%，达到了1.221亿台......
消息称苹果和三星将在首次公开募股时投资Arm(2023-08-09)
消息称苹果和三星将在首次公开募股时投资Arm;国际电子商情9日讯 综合日本经济新闻、路透社报道，苹果和三星电子将在软银集团旗下芯片设计公司Arm预计于9月首次公开募股(IPO)中投资该公司。
上市时......
折叠手机面板市场第二季创新高 第三季面临挑战(2024-08-19)
款机型和荣耀的一款机型。
展望第三季，折叠式智能型手机面板出货量预计将季减30%，年减21%，至690万片。虽然仍为历史第三高，但由于三星上市时间的调整，第三......
美光将于2024年推出GDDR7显存，采用1β工艺节点(2023-06-30)
没有明确GDDR7的上市时间。
免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字......
苹果、三星新动作(2024-07-13)
苹果、三星新动作;在AI人工智能应用的不断拓展下，AI热潮有望给智能手机带来一轮新的购买潮。当地时间周三，智能手机领域的两大竞争对手苹果和三星在AI领域又有了新的动向。
苹果方面，彭博......
LambdaTest将三星Galaxy S24系列纳入其真实设备云，以此引领市场潮流(2024-01-29 09:17)
即时测试编排（JITTO）来协助企业大幅缩短产品上市时间、确保高质量发布和加速数字化转型。130多个国家/地区的超过1万家企业客户和200余万用户信赖 LambdaTest 来满足其测试需求。浏览器与App测试......
下行周期，半导体大厂们求新求变(2022-12-14)
希望在当下半导体下行期逐步完成Arm的上市。此前，Arm曾公开表示，因公司管理层担心全球经济低迷和科技股暴跌可能会吓退潜在投资者，Arm在伦敦证券交易所的上市时间将推迟到2023年晚些时候。......
Arm 和三星合作开发下一代 2nm 芯片(2024-03-25)
2nm 优化版本的 Cortex-A 或 Cortex-X 内核。这将简化开发过程并加快上市时间，这可能意味着我们可能会早日看到三星制造的用于数据中心和邻近应用的 2nm 设计。然而，就目......
LambdaTest将三星Galaxy S24系列纳入其真实设备云，以此引领市场潮流(2024-01-29)
款智能化全渠道企业执行环境，通过即时测试编排（JITTO）来协助企业大幅缩短产品上市时间、确保高质量发布和加速数字化转型。130多个国家/地区的超过1万家企业客户和200余万用户信赖 LambdaTest 来满......
下行周期，三星、英特尔、Arm求新求变(2022-12-13)
司管理层担心全球经济低迷和科技股暴跌可能会吓退潜在投资者，Arm在伦敦证券交易所的上市时间将推迟到2023年晚些时候。
封面图片来源：拍信网......
Cortex-A8内核的处理器具有哪些功能特点？(2023-06-10)
使得设计者能够根据特定的市场需求交付完整的平台解决方案，同时加快产品上市时间最多可达40%。
基于MaxSim技术的全新的AMBA
Designer设计自动化工具为先进的AMBA互连......
本月发！国产厂商宣布首款10nm联发科X30手机：8G内存(2017-02-13)
2这款手机的顶配将采用Helio X30+8GB RAM+128GB ROM的配置。
此前，华硕ZenFone AR成为全球首款8GB内存安卓手机，Vernee则是第二款，只是不知道这次是纸面发布还是会拿出真机并公布上市时间......
Q3中国智能手机市场萎缩，唯一逆势增长的不是华为...(2020-11-03)
布的新款旗舰机型iPhone 12和Mate 40系列，虽然上市时间被推迟到第四季度，导致他们第三季出货量减少，但预计会有强劲的市场需求。此前iPhone 11 是当季最畅销机型，尽管没有5G功能。
此前华为5G智能......
全新27英寸电竞显示器PG27AQDM：配备LG的26.5英寸W OLED面板(2023-01-15)
获得了UDR 1500和UDR
2000认证，这意味着两款屏幕的峰值亮度分别为1500尼特与2000尼特。据官方介绍，这是目前业界亮度表现最高的智能手机屏幕面板，但具体上市时间未知。1 月 4
日消......
台积电、三星两大晶圆代工龙头最新产能规划、先进制程进展曝光！(2023-06-28)
2024年下半年投产；N3X聚焦高性能计算设备，计划2025年进入量产阶段；N3 AE专为汽车领域设计，具备有更强的可靠性，将有助客户缩短产品上市时间2~3年。
△Source：科技......
HBM外另一大关注重点：新一代存储器GDDR7是什么？(2024-10-08)
今年或明年推出，上市时间还没有明确答案。
值得注意的是，GDDR7还可用于其他设备，特别是AI加速器。顶级AI加速器仰赖HBM存储器，但如果是以推理为重点的设计，可选择GDDR7提供......
台积电：3nm良率领先业界 很快比肩5nm(2023-05-11)
以N3E为基础的汽车制程设计套件，将有助缩短客户产品上市时间2-3年。
除先进制程，台积......
2nm制程之争将全面打响，三家公司进展如何？(2023-07-17)
2024年下半年投产；N3X聚焦高性能计算设备，计划2025年进入量产阶段；N3 AE专为汽车领域设计，具备有更强的可靠性，将有助客户缩短产品上市时间2~3年。
2nm方面，台积电预计N2工艺......
SSD容量“狂飙”！(2023-04-04)
先用于数据中心产品，具体发布和上市时间待定。
SLC、MLC、TLC、QLC、PLC，NAND Flash容量逐步提升，因此，部分业界人士看好PLC在PB级SSD中的应用。不过，从SLC到PLC......
全球第二大NAND Flash大厂铠侠或在未来几天提出上市申请(2024-06-27)
全球第二大NAND Flash大厂铠侠或在未来几天提出上市申请;据知情人士透露，铠侠计划在8月提交一份完整的申请，10月底上市，不过上市时间可能会推迟到12月。
铠侠表示，其首次公开募股（IPO......
台积电、三星两大晶圆代工龙头最新产能规划、先进制程进展曝光！(2023-06-29)
是改进版，成本进一步优化；N3P性能将进一步提升，计划2024年下半年投产；N3X聚焦高性能计算设备，计划2025年进入量产阶段；N3 AE专为汽车领域设计，具备有更强的可靠性，将有助客户缩短产品上市时间......
Sondrel 为架构未来 IP 平台补充了封装供应链方案，以降低风险(2022-09-07)
Sondrel 为架构未来 IP 平台补充了封装供应链方案，以降低风险;Sondrel 为架构未来 IP 平台补充了封装供应链方案，以降低风险现成的设计和制造方案可以缩短上市时间
在新......
iPhone15 Pro系列屏幕生产遇阻 上市初期供应或受限(2023-07-25)
正处于被称为“风险提升”的制造阶段。这可能会导致9月份上市时供应量比预期要少，高端机型可能会出现缺货问题， 15 Pro Max遭遇的问题尤为明显，可能会出现更严重的短缺。本文引用地址：
综合《纽约邮报》报道......
易灵思正式宣布易构加速平台新方案的全面可用性(2020-10-14)
就能根据不同应用需求，定制外设与系统元素的组合，打造出最具成本效益的解决方案。易构所提供的合作选项意味着，客户可以选择与其市场和设计能力最为契合的，产品上市时间、投资额度、以及风险尺度。
禾川科技股份有限公司 (HCFA......
Arm Neoverse路线图再拓展，推出新的V系列、N系列 CSS 产品(2024-03-01)
加速等。
此外，客户还能从CSS中额外获得选购优势，加速他们的产品上市时间、降低工程成本，同时还能够善用前沿的处理器技术。“我们创建CSS项目，是为......
英飞凌重组！(2024-03-01)
重组还将优化英飞凌在全球的区域布局，以更好地支持其客户。通过减少客户接口的数量，英飞凌希望加快其半导体和解决方案支持的研发项目的上市时间，更好地适应快节奏的市场需求。
Andreas Urschitz......
新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程(2023-10-19)
新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程;多个设计流程在台积公司N2工艺上成功完成测试流片；多款IP产品已进入开发进程，不断加快产品上市时间
新思......
晶圆代工大厂角逐先进制程迎新进展！(2023-10-17)
聚焦高性能计算设备，计划2025年进入量产阶段；N3
AE专为汽车领域设计，具备有更强的可靠性，将有助客户缩短产品上市时间2~3年。
2nm方面，台积电预计N2工艺将会在2025年进入量产。台积......
AMD Zen/七代APU国内上市时间、价格曝光：帅呆了！(2016-11-17)
AMD Zen/七代APU国内上市时间、价格曝光：帅呆了！;一份AMD明年桌面CPU的上市时间表在权贵论坛泄露，不知道是哪位合作伙伴的锅。
其中最左侧是已经上市的老款产品，应该......
2022年电竞监视器出货首度面临衰退，出货量下修至2,050万台(2022-10-31)
下调至2,050万台，年减10%。主因是欧洲通胀持续加剧以及北美升息，严重影响并排挤消费性电子产品需求，加上高阶显卡上市时间延迟，也让......
三星晶圆厂独立，台积电一家独大时代将终结？(2017-05-18)
择押宝台积电的 10 纳米制程。不过，受台积电的 10 纳米制程量产时间延迟，以及良率问题，使得 X30 错失上市时机。因此，联发科计划改选择以 12 纳米 FinFET 制程生产中阶芯片 P30 ，以回......
苹果推迟自研汽车上市时间并下调自动驾驶目标(2024-01-25)
苹果推迟自研汽车上市时间并下调自动驾驶目标;1月24日消息，据知情人士透露，公司将推迟上市时间，同时还会降低技术的目标。本文引用地址：据称，曾设想过制造一款真正意义上的无人驾驶汽车，但现......
业界最薄、集成双路光电检测器的光传感器方案发布(2020-07-09)
照最严格的医学标准测量生命体征，从而留出更多的时间开发产品的差异化功能，使新品上市时间缩短6个月以上，并为扩展功能提供额外时间和空间。
当前，可穿戴健康监测产品处于如火如荼的发展阶段，为人......
Semtech推出用于物联网端点的新型收发器LoRa Connect LR1121(2023-05-06)
LR1121一起使用，以提供更小的占用空间，缩短上市时间，并最大限度地减少设计迭代。
高度集成的LoRa Connect LR1121收发器为运行在470MHz......
使用可扩展的PMIC避免重新设计汽车摄像头模块电源电路(2024-07-22)
解决汽车摄像头模块设计的几个关键设计挑战，包括设计简化和平台可扩展性。
借助可扩展的PMIC简化设计并加快产品上市时间
维护一个通用电源设计平台有助于工程师缩短设计时间，从而缩短产品上市时间。具有......
晶圆代工大厂角逐先进制程迎新进展！(2023-10-17)
入量产阶段；N3 AE专为汽车领域设计，具备有更强的可靠性，将有助客户缩短产品上市时间2~3年。
2nm方面，台积电预计N2工艺将会在2025年进入量产。台积电介绍，在相同功率下，N2速度相比N3E提高......
Cadence 推出新版 Palladium Z2 应用，率先支持四态硬件仿真和(2024-01-22)
适用于一些先进的芯片领域，如人工智能和机器学习（AI/ML）、超大规模和移动通信。
当今的设计变得越来越复杂，客户需要一流的容量、性能和调试效率来满足产品上市时间要求。新推出的 ® 应用......
系统级精度，并可加速低功耗验证，尤其适用于一些先进的芯片领域，如人工智能和机器学习（AI/ML）、超大规模和移动通信。
当今的设计变得越来越复杂，客户需要一流的容量、性能和调试效率来满足产品上市时间......
ADI全新集成24位ADC、有效降低成本并加快产品上市时间(2019-10-14)
ADI全新集成24位ADC、有效降低成本并加快产品上市时间;Analog Devices, Inc推出集成24位ADC的AD4110-1模拟前端，该产品适用于工业过程控制系统。AD4110-1是一......
新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程(2023-10-19)
新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程;多个设计流程在台积公司N2工艺上成功完成测试流片；多款IP产品已进入开发进程，不断加快产品上市时间
摘要......
苹果造车项目再传“噩耗”(2024-10-14)
今年的“L2+级别”。与此同时，汽车上市时间也一再跳票，从2026年推迟至2028年。
直到今年2月，苹果终于宣称取消发布自动驾驶汽车的所有计划，并对项目中近2000名员工进行了裁员或再分配，许多......
英飞凌采用Qt图形解决方案增强Traveo T2G MCU系列，实现智能渲染技术(2024-03-07)
英飞凌采用Qt图形解决方案增强Traveo T2G MCU系列，实现智能渲染技术;【2024年3月7日，德国慕尼黑讯】在竞争激烈的全球半导体市场，制造商一直在努力缩短产品上市时间。同时，他们......
河洛半导体支持英飞凌OPTIGATM TPM安全芯片固件烧录，加速设备制造商产品上市时间(2023-04-17)
河洛半导体支持英飞凌OPTIGATM TPM安全芯片固件烧录，加速设备制造商产品上市时间;
【导读】英飞凌科技股份公司 及台湾IC烧录......
SoC开发成本并缩短上市时间，从而使双方客户受益
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先硅产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司宣布加入Arm Total Design......
CEVA推出基于CEVA－XC DSP的HSPA＋软件物理层IP(2011-07-20)
架构的一项重要提升。CEVA的SDR参考架构与其现有的LTE程序库相结合，提供了高度优化的多模解决方案，能够显着降低基于软件的基带设计的开发成本，并大大缩短上市时间。
Forward Concepts公司......
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;强茂股份有限公司;;公司成立时间：1986年5月20日总部设在：台湾高雄注册资本：5250万美金上柜时间：1999年12月22日上市时间：2001年9月24日职员人数：5000人（总人数）2004
;强茂电子股份有限公司;;公司成立时间：1986年5月20日总部设在：台湾高雄注册资本：5250万美金上柜时间：1999年12月22日上市时间：2001年9月24日职员人数：5000人（总人
板和盲埋孔板等）！插件，贴片，元器件采购，产品克隆复制，按样定做电子产品!一条龙服务！ 为您节省大量的产品上市时间！其各项均达国际无铅等标准！ 客户信息绝对保密！ 以质量为本,诚信经营,客户至上!
科技公司是一家领先的单片机和模拟半导体供应商，提供低风险的产品开发，更低的系统总成本和更快的上市时间，为成千上万的世界各地不同客户的应用。总部设在美国亚利桑那州Chandler市，Microchip提供
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今瞬息万变的互联世界中低功耗、小尺寸、低成本客制化解决方案市场的领导者。无论是为消费电子市场实现更智能的终端设备，为工业市场实现智能的自动化应用，还是为通信市场实现各种互连，全球的电子产品制造商都可通过采用莱迪思的解决方案获得最快的产品上市时间
大的制造商合作设计和制造开发套件和电路板的经验，可为各种规模的客户提供可在任何阶段应用的经验，以缩短从产品研究和设计支持到原型和测试再到生产服务的上市时间。
司与国内各大代工厂渠道有着良好的合作关系，能在部份货源和最新产品上市时间的领先上与国际同行共享资源。致力于对产品成本的控制，努力为各级合作伙伴创造更大的效应。同时，我们诚心对等每一位客户，订单有大有小，但我
致力于为各种需要高保真放音的场合提供高品质、简单易用的解决方案。 BA系列高保真放音模块是我公司最新推出的高保真放音系列产品，其具有使用灵活简便、体积小巧等特点再结合公司提供的免费元件库、驱动程序和技术支持，可以最大限度的缩短用户产品的上市时间