三星优化

三星大幅削减3D NAND生产用光刻胶用量;近期,媒体报道三星已在其最新3D NAND的光刻工艺中减少了厚光刻胶(以下简称“PR”)的使用量,从而大幅节省了成本。 据悉,三星优化

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三星大幅削减3D NAND生产用光刻胶用量

三星大幅削减3D NAND生产用光刻胶用量;近期,媒体报道三星已在其最新3D NAND的光刻工艺中减少了厚光刻胶(以下简称“PR”)的使用量,从而大幅节省了成本。 据悉,三星优化...

三星大幅削减3D NAND生产中光刻胶用量 供应商受影响

两项关键创新成功减少了光刻胶的使用量。首先,三星优化了应用过程中的每分钟转数 (rpm) 和涂布机转速,在保持最佳蚀刻条件的同时减少了 PR 的使用,在保持涂层质量同时大幅节省成本。其次,PR 应用...

美国航空公司封杀三星Note 7:禁止乘客携带登机

司正在与美国官员及航空公司进行协作,向所有的Note 7用户告知该紧急命令,并敦促航空公司向他们的乘客直接发布类似的通知。用户安全仍然是三星优先考虑的问题。 截至目前,Note 7已经在全球卖出了将近190万部,这个...

三星开始量产其最薄LPDDR5X内存产品,助力端侧AI应用

之前所有12GB及以上容量的LPDDR DRAM。此外,三星优化了背面研磨工艺[3],进一步压缩了封装厚度。三星计划通过向移动处理器生产商,和移动设备制造商供应0.65mm的LPDDR5X DRAM芯片,继续...

三星开始量产其最薄LPDDR5X内存产品,助力端侧AI应用

之前所有12GB及以上容量的LPDDR DRAM。此外,三星优化了背面研磨工艺[3],进一步压缩了封装厚度。三星计划通过向移动处理器生产商,和移动设备制造商供应0.65mm的LPDDR5X DRAM芯片,继续...

减产/去库存,手机头部厂商的“救赎”

普遍认为,三星砍单将给相关供应链公司带来压力。 有分析指出,三星砍单背后,一方面需要减少产量以清库存,另一方面需要提升利润率,所以靠低利润率冲量的中低端机型是三星优先考虑的对象。 产能方面,据韩...

三星或成中国半导体发展最大绊脚石

全球电子产业里面多元化最成功的公司,三星的多元化战略布局着眼点高,沉得住气,抗压能力强,当它把触角进一步向更深更远处延伸时,对整个电子产业发展未必是一件好事,尤其是三星优势产品的下游公司。即便是同业,三星也可以通过影响上游(例如...

半导体存储产业开启“狂飙”模式?

采用更先进的印刷电路板(PCB)和环氧树脂模塑料(EMC)工艺,新一代LPDDR DRAM的封装厚度仅0.65毫米(mm),超过之前所有12GB及以上容量的LPDDR DRAM。同时,三星优化了背面研磨工艺,进一...

三星宣布与Synposys合作优化2nm芯片:明年量产

三星宣布与Synposys合作优化2nm芯片:明年量产; 三星宣布与Synposys(新思科技)合作优化2nm工艺。据悉,Synopsys的AI驱动设计技术协同优化(DTCO)解决方案优化了三星...

三星宣布与Arm联合优化下一代基于GAA的Cortex-X CPU

三星宣布与Arm联合优化下一代基于GAA的Cortex-X CPU;三星电子日前宣布,将与Arm合作,提供基于三星代工厂最新的全环栅极(GAA)工艺技术开发的优化下一代Arm Cortex-X...

三星、Arm联手,强化下一代GAAFET制程

三星、Arm联手,强化下一代GAAFET制程; 【导读】近日,Arm和三星宣布展开合作,将共同优化下一代高性能Cortex-X和Cortex-A处理器设计,以适用三星即将推出的2nm级...

Arm 和三星合作开发下一代 2nm 芯片

Arm 和三星合作开发下一代 2nm 芯片;IP开发商和代工厂之间的设计协作对于最大限度地提高电路性能和功耗至关重要。2月21日,Arm 和宣布,他们将共同优化 Arm 下一代高性能 Cortex...

三星、AMD延长IP合作,一同发力移动GPU

三星、AMD延长IP合作,一同发力移动GPU; 【导读】三星电子4月6日宣布扩大与AMD的IP合作协议,三星将采用AMD最新的绘图技术来提升三星Exynos移动处理器所用到的GPU,并且优化...

三星将在 2024 IEEE ISSCC 上展示 GDDR7 内存,速率 37 Gb/s 领先全球

日至 22 日在旧金山举行,是世界学术界和企业界公认的集成电路设计领域最高级别会议,届时三星将展示其 GDDR7 技术,主题是“具有 PAM3 优化 TRX 均衡和 ZQ 校准的 16Gb 37 Gb...

三星宣布开始量产其功耗最低的车载UFS 3.1存储器解决方案

三星宣布开始量产其功耗最低的车载UFS 3.1存储器解决方案;全新UFS 3.1解决方案为IVI系统进行了优化,功耗降低33%,进一步为未来车载应用赋能三星将打造完整的UFS 3.1产品阵容,以满...

三星宣布开始量产其功耗最低的车载UFS 3.1存储器解决方案

三星宣布开始量产其功耗最低的车载UFS 3.1存储器解决方案;全新UFS 3.1解决方案为IVI系统进行了优化,功耗降低33%,进一步为未来车载应用赋能三星将打造完整的UFS 3.1产品阵容,以满...

三星更新工艺技术路线图:2025 年 2nm,2027 年 1.4nm

SerDes 等。 继 SF2 之后,三星将在 2026 年推出针对高性能计算(HPC)优化的 SF2P,以及于 2027 年推出针对汽车应用优化的 SF2A 工艺。同样在 2027 年,该公...

传三星加入英伟达AI芯片供应商

三星加入英伟达AI芯片供应商; 【导读】传闻三星将加入英伟达AI供应商。花旗集团分析师在一份报告中写道,三星电子将从第四季度开始供应HBM3新一代内存,经过优化...

能效优化23%、性能提升10% 三星上半年将量产4nm SF4X工艺

能效优化23%、性能提升10% 三星上半年将量产4nm SF4X工艺;5 月 12 日消息,三星电子表示将在日本举行的 2023 年 VLSI 研讨会上,发表一篇关于 SF4X 的论文。这是...

三星推出其当前最快、专为人工智能应用优化的10.7Gbps LPDDR5X

三星推出其当前最快、专为人工智能应用优化的10.7Gbps LPDDR5X; 【导读】近日,三星宣布已开发出其首款支持高达10.7吉比特每秒(Gbps)的LPDDR5X DRAM。利用12...

消息称三星 HBM 内存芯片因发热和功耗问题未通过英伟达测试

款定制内存产品,需要“根据客户需求进行优化流程”,并补充说,该公司正在通过与客户的密切合作来优化其产品。它拒绝对特定客户发表评论。英伟达拒绝置评。 三位消息人士称,自去年以来,三星...

三星计划将 TC-NCF 用于 16 层 HBM4 内存生产,将推整体 HBM 定制服务

-NCF 生产相同层数的 HBM 内存会相对更厚。 三星表示,其前不久成功采用 TC-NCF 键合工艺推出了 12 层堆叠的 36GB HBM3E 内存。在该内存生产过程中,三星针对发热进行了结构优化...

消息称三星Exynos 2500芯片秘密开发中 自研GPU将基于AMD技术

为 Exynos 2500 芯片研发 GPU,该 GPU 基于 AMD 技术,而且特别专注于优化。 这款新的 SoC 据说是为 Galaxy 系列的智能手机而设计的,暗示着三星最终将不再依赖高通。不过,要做...

消息称三星Exynos 2500芯片秘密开发中 自研GPU将基于AMD技术

研发 GPU,该 GPU 基于 AMD 技术,而且特别专注于优化。 这款新的 SoC 据说是为 Galaxy 系列的智能手机而设计的,暗示着三星最终将不再依赖高通。不过,要做到这一点,必须...

三星推出其当前最快、专为人工智能应用优化的10.7Gbps LPDDR5X

三星推出其当前最快、专为人工智能应用优化的10.7Gbps LPDDR5X;功能亮点包括:性能提升25%、容量提高30%、能效提高25%新型LPDDR5X是未来端侧人工智能的理想解决方案,预计...

三星推出其当前最快、专为人工智能应用优化的10.7Gbps LPDDR5X

三星推出其当前最快、专为人工智能应用优化的10.7Gbps LPDDR5X;功能亮点包括:性能提升25%、容量提高30%、能效提高25%新型LPDDR5X是未来端侧人工智能的理想解决方案,预计...

传三星MX部门组建AP解决方案开发团队,开发Galaxy专用芯片

三星电子DS部门开发的Exynos系列AP 也应用于部分设备。然而,由于今年早些时候“Galaxy S22”卷入了与“游戏优化服务(GOS)”相关的争议,人们对 Exynos的性能提出了质疑。这让...

为什么三星用户Root多?《全球安卓手机Root数据报告》给你答案

数据报告》(以下简称《报告》)。报告显示,以三星为主的中高端机型与系统更倾向于 Root,卸载预装、刷新系统、手机优化依然是用户 Root 的主要原因,并且亚洲与中国用户的 Root 意愿最强。而...

AI 处理能力快 14.7 倍,三星 Exynos 2400 芯片 NPU 信息曝光

分享了 Exynos 2400 处理器 NPU 芯片的更多细节。 报告称三星大幅优化了 NPU 芯片对非线性运算的支持,通过架构调整等优化手段,Exynos 2400 在 MobileBERT 基准...

消息称三星电子将出售西安工厂旧设备及产线

中国竞争对手的崛起有关。该公司代工业务Q3录得高达1万亿韩元的亏损。为了优化资源配置,三星电子决定出售部分旧设备和产线,以此减少不必要的开支,并提升盈利能力。 朝鲜日报早些时候的报道就提到,由于其代工业务在Q3巨额亏损,三星...

三星与 AMD 达成合作,改进 5G vRAN 以实现网络转型

认计划于 2023 年上半年开始部署到北美市场。三星希望以美国为起点,向全球运营商提供其下一代虚拟 RAN 功能。 5G vRAN 3.0 技术包含一系列新的“智能”功能,并经过诸多项目优化...

巨头公布下一代存储技术!两款企业级SSD已进入量产阶段

技术和内置的DRAM缓存,Memory-Semantic SSD在AI和ML应用程序中可以将随机读取和延迟的表现提高20倍,通过针对性的优化,非常适合越来越多需要快速处理的较小数据集。 三星...

三星GDDR7:独家供应RTX 50

三星GDDR7:独家供应RTX 50; 12月26日消息,RTX 50系列显卡即将发布,一大卖点就是升级GDDR7显存,而在桌面上将全部由三星提供,笔记本上三星...

三星电子宣布成功构建其首个红帽认证的CXL基础设施

,从而大大加快产品开发速度。 构建首个的CXL基础设施 作为该基础设施的首个成果,三星本月成功验证了其CMM-D产品,这也是三星在业界首例。三星还可以在早期开发阶段优化产品,从而...

消息称三星正在与 Epic、Krafton 等公司合作为折叠屏手机开发游戏

,专门为 Galaxy Z Fold 和 Flip 5 等可折叠手机开发游戏。 三星电子和这些游戏公司还有一条“热线”,除共同开发新游戏外还在努力为现有热门游戏进行针对性地优化。 有分析师预测称,三星...

三星推出整合 AI 的 5G vRAN 3.0,今年上半年将部署到北美市场

,并经过诸多项目优化以满足前瞻性运营商的需求。根据路线图,该公司还展示了其 vRAN 已证明的智能网络功能。 三星的 vRAN 3.0 具有先进的功能 / 特性,包括增加对大规模 MIMO 无线...

三星电子宣布成功构建其首个红帽认证的CXL基础设施

该基础设施的首个成果,三星本月成功验证了其CMM-D产品,这也是三星在业界首例。三星还可以在早期开发阶段优化产品,从而为客户提供定制化解决方案。"我们非常高兴能与红帽合作,为我们的客户提供更可靠的CXL存储...

FD-SOI卷工艺:三星/ST力推18nm,GlobalFoundries直奔12nm!

/RVT/HVT),能够帮助设计人员在不影响性能的情况下进一步优化芯片的功耗。 3)三星18FDS工艺提供PPA(功率、性能和面积/成本)的分析功能可以帮助设计人员。 4)三星18FDS工艺...

三星或将采购AMD MI300X数据中心GPU以训练AI

,大概是吸引三星采购原因。 这批AMD芯片将先交给三星研究院测试。 三星目前基础设施使用英伟达芯片,AMD芯片用于人工智能开发还需时间优化三星相关人士透露,部分AMD GPU已送达三星...

三星电子宣布成功构建其首个红帽认证的CXL基础设施

该基础设施的首个成果,三星本月成功验证了其CMM-D产品,这也是三星在业界首例。三星还可以在早期开发阶段优化产品,从而为客户提供定制化解决方案。 "我们非常高兴能与红帽合作,为我们的客户提供更可靠的CXL存储...

新思科技与三星扩大IP合作,加速新兴领域先进SoC设计

含设计故障模式与影响分析(DFMEA),能够为汽车SoC应用的开发工作节省数月的时间。 新思科技IP战略和产品管理高级副总裁John Koeter表示:“我们携手三星在EDA和IP领域持续加强协同优化,协助汽车、移动...

希荻微负载开关芯片为三星旗舰手机Galaxy S22 Ultra保驾护航

希荻微负载开关芯片为三星旗舰手机Galaxy S22 Ultra保驾护航;  日前,在Insight Analytical Labs最新发布的Galaxy S22 Ultra(后称:S22)拆解...

三星量产QLC第9代V-NAND

三星量产QLC第9代V-NAND; 【导读】三星电子宣布,已开始大规模生产其1太比特 (Tb) 四级单元 (QLC) 第9代垂直NAND (V-NAND...

三星公布第二代 3nm 工艺良率等细节信息

技术将鳍式场效应晶体管(FinFET)转向为全门纳米线晶体管(Gate-All-Around)架构,较前代技术相比频率提升 22%、能效改善 34%、PPA 优化 21 %。 尽管三星...

三星推出厘米级精度超宽带芯片组 适用于移动与汽车设备

组——Exynos Connect U100。该款UWB解决方案精度可达几厘米,针对移动、汽车和物联网(IoT)设备进行了优化,可提供精确的距离和位置信息。 三星Exynos Connect U100...

三星亮相进博会,AI显示“玩”出新花样

手机创新性地采用超闭合轻薄精工铰链,优化折叠、展开使用体验,合上屏幕薄至10.6mm,展开屏幕薄至4.9mm,内外大屏峰值亮度均达到2600nit,即使在艳阳高照的户外,也不必担心强光扰屏。心系天下三星W25 Flip拥有...

新思科技与三星扩大IP合作,加速新兴领域先进SoC设计

科技将提供包括基础IP、USB、PCI Express、112G以太网、UCIe、LPDDR、DDR、MIPI等广泛IP组合。此外,新思科技还将针对三星SF5A和SF4A汽车工艺节点优化IP,以满...

三星欲夺3nm GAA领域先机,但外媒曝相关专利数量不够

三星欲夺3nm GAA领域先机,但外媒曝相关专利数量不够;实际上,拥有更多预先存在的IP,有助于芯片代工厂获得订单。Foundry厂充足的IP数量,有助于缩短Fabless的芯片开发周期。而现...

8.5 Gbps!三星LPDDR5X DRAM运行速度创新高

打开了新市场。10月18日,三星宣布,其最新的LPDDR5X内存已通过验证,可在骁龙(Snapdragon®)移动平台上使用,该内存速度可达到当前业界最快的8.5 千兆比特每秒(Gbps)。通过优化...

自研处理器始终和高通有差距:三星S25放弃全系采用Exynos

上出现。 此前有报道称,三星Galaxy S25系列将全系采用自研Exynos处理器。 为此三星还专门成立团队来优化Exynos,通过采用三星第二代3nm制程技术打造,并希望通过S25新机展现成果。 然而...

相关企业

口到十个国外厂家,在行业中离有极高的声誉。 董事长王广水真诚与您合作,欢迎选用南星优质产品,并向您提供迅捷全方位的售后服务。

;旭程LED有限公司;;旭程电子有限公司 经销批发的三星LED、出售三星LED、出口LED、白光LED、LED光源、三星LED一级代理、日本专利LED、三星5630LED、三星LED总代理、三星

;深圳佰瑞特商贸有限公司销售部;;佰瑞特公司系韩国三星LED产品的一级代理商,专业代理韩国三星LED系列光源,主要产品包括三星5630、三星2323、三星3623、三星3535、三星AC LED等

;三星半导体代理商-升邦科技;;深圳升邦科技最专业的三星半导体代理商|SAMSUNG半导体代理商|三星芯片代理商-三星芯片官网中国授权三星半导体代理商-升邦科技你身边最优秀的三星

;深圳市诚硅有限公司;;SAMSUNG配件/三星SMT配件/SMT配件/三星配件,三星配件/三星SMT配件/SAMSUNG配件/深圳SMT配件;深圳市诚硅有限公司. SAMSUNG配件/三星SMT

;深圳伟德乐贸易有限公司;;深圳伟德乐贸易有限公司位于中国深圳市福田区车公庙NEO大厦C座13I,是一家代理三星LED***率/大功率SMD、三星5252贴片、三星Sunnix6大功率、三星

;天津三星视界有限公司;;天津三星视界有限公司. 天津三星SDI

;三星电子;;三星

;惠州三星电子有限公司;;三星集团是韩国规模最大、最具实力的国际性跨国集团。下属31个子公司,主要以电子、机械、造船及综合化工为中心,集金融、贸易、信息服务为一体,多行业并行发展。三星

;长信成(香港)有限公司;;深圳市长信成机电设备有限公司专业销售:三星贴片机SM421,SM481,SM482,SM471.三星贴片机SM421S ,三星贴片机SM411,三星SM421多功