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司正在与美国官员及航空公司进行协作，向所有的Note 7用户告知该紧急命令，并敦促航空公司向他们的乘客直接发布类似的通知。用户安全仍然是三星优先考虑的问题。 截至目前，Note 7已经在全球卖出了将近190万部，这个......
之前所有12GB及以上容量的LPDDR DRAM。此外，三星优化了背面研磨工艺[3]，进一步压缩了封装厚度。三星计划通过向移动处理器生产商，和移动设备制造商供应0.65mm的LPDDR5X DRAM芯片，继续......
之前所有12GB及以上容量的LPDDR DRAM。此外，三星优化了背面研磨工艺[3]，进一步压缩了封装厚度。三星计划通过向移动处理器生产商，和移动设备制造商供应0.65mm的LPDDR5X DRAM芯片，继续......
普遍认为，三星砍单将给相关供应链公司带来压力。 有分析指出，三星砍单背后，一方面需要减少产量以清库存，另一方面需要提升利润率，所以靠低利润率冲量的中低端机型是三星优先考虑的对象。 产能方面，据韩......
全球电子产业里面多元化最成功的公司，三星的多元化战略布局着眼点高，沉得住气，抗压能力强，当它把触角进一步向更深更远处延伸时，对整个电子产业发展未必是一件好事，尤其是三星优势产品的下游公司。即便是同业，三星也可以通过影响上游（例如......
采用更先进的印刷电路板(PCB)和环氧树脂模塑料(EMC)工艺，新一代LPDDR DRAM的封装厚度仅0.65毫米(mm)，超过之前所有12GB及以上容量的LPDDR DRAM。同时，三星优化了背面研磨工艺，进一......
三星宣布与Synposys合作优化2nm芯片：明年量产; 三星宣布与Synposys（新思科技）合作优化2nm工艺。据悉，Synopsys的AI驱动设计技术协同优化（DTCO）解决方案优化了三星......
三星宣布与Arm联合优化下一代基于GAA的Cortex-X CPU;三星电子日前宣布，将与Arm合作，提供基于三星代工厂最新的全环栅极(GAA)工艺技术开发的优化下一代Arm Cortex-X......
三星、Arm联手，强化下一代GAAFET制程; 【导读】近日，Arm和三星宣布展开合作，将共同优化下一代高性能Cortex-X和Cortex-A处理器设计，以适用三星即将推出的2nm级......
Arm 和三星合作开发下一代 2nm 芯片;IP开发商和代工厂之间的设计协作对于最大限度地提高电路性能和功耗至关重要。2月21日，Arm 和宣布，他们将共同优化 Arm 下一代高性能 Cortex......
三星、AMD延长IP合作，一同发力移动GPU; 【导读】三星电子4月6日宣布扩大与AMD的IP合作协议，三星将采用AMD最新的绘图技术来提升三星Exynos移动处理器所用到的GPU，并且优化......
日至 22 日在旧金山举行，是世界学术界和企业界公认的集成电路设计领域最高级别会议，届时三星将展示其 GDDR7 技术，主题是“具有 PAM3 优化 TRX 均衡和 ZQ 校准的 16Gb 37 Gb......
三星宣布开始量产其功耗最低的车载UFS 3．1存储器解决方案;全新UFS 3.1解决方案为IVI系统进行了优化，功耗降低33%，进一步为未来车载应用赋能三星将打造完整的UFS 3.1产品阵容，以满......
三星宣布开始量产其功耗最低的车载UFS 3．1存储器解决方案;全新UFS 3.1解决方案为IVI系统进行了优化，功耗降低33%，进一步为未来车载应用赋能三星将打造完整的UFS 3.1产品阵容，以满......
SerDes 等。 继 SF2 之后，三星将在 2026 年推出针对高性能计算（HPC）优化的 SF2P，以及于 2027 年推出针对汽车应用优化的 SF2A 工艺。同样在 2027 年，该公......
传三星加入英伟达AI芯片供应商; 【导读】传闻三星将加入英伟达AI供应商。花旗集团分析师在一份报告中写道，三星电子将从第四季度开始供应HBM3新一代内存，经过优化......
能效优化23%、性能提升10% 三星上半年将量产4nm SF4X工艺;5 月 12 日消息，三星电子表示将在日本举行的 2023 年 VLSI 研讨会上，发表一篇关于 SF4X 的论文。这是......
三星推出其当前最快、专为人工智能应用优化的10.7Gbps LPDDR5X; 【导读】近日，三星宣布已开发出其首款支持高达10.7吉比特每秒（Gbps）的LPDDR5X DRAM。利用12......
款定制内存产品，需要“根据客户需求进行优化流程”，并补充说，该公司正在通过与客户的密切合作来优化其产品。它拒绝对特定客户发表评论。英伟达拒绝置评。 三位消息人士称，自去年以来，三星......
-NCF 生产相同层数的 HBM 内存会相对更厚。 三星表示，其前不久成功采用 TC-NCF 键合工艺推出了 12 层堆叠的 36GB HBM3E 内存。在该内存生产过程中，三星针对发热进行了结构优化......
为 Exynos 2500 芯片研发 GPU，该 GPU 基于 AMD 技术，而且特别专注于优化。 这款新的 SoC 据说是为 Galaxy 系列的智能手机而设计的，暗示着三星最终将不再依赖高通。不过，要做......
研发 GPU，该 GPU 基于 AMD 技术，而且特别专注于优化。 这款新的 SoC 据说是为 Galaxy 系列的智能手机而设计的，暗示着三星最终将不再依赖高通。不过，要做到这一点，必须......
三星推出其当前最快、专为人工智能应用优化的10.7Gbps LPDDR5X;功能亮点包括：性能提升25%、容量提高30%、能效提高25%新型LPDDR5X是未来端侧人工智能的理想解决方案，预计......
三星推出其当前最快、专为人工智能应用优化的10.7Gbps LPDDR5X;功能亮点包括：性能提升25%、容量提高30%、能效提高25%新型LPDDR5X是未来端侧人工智能的理想解决方案，预计......
，三星电子DS部门开发的Exynos系列AP 也应用于部分设备。然而，由于今年早些时候“Galaxy S22”卷入了与“游戏优化服务（GOS）”相关的争议，人们对 Exynos的性能提出了质疑。这让......
数据报告》（以下简称《报告》）。报告显示，以三星为主的中高端机型与系统更倾向于 Root，卸载预装、刷新系统、手机优化依然是用户 Root 的主要原因，并且亚洲与中国用户的 Root 意愿最强。而......
分享了 Exynos 2400 处理器 NPU 芯片的更多细节。 报告称三星大幅优化了 NPU 芯片对非线性运算的支持，通过架构调整等优化手段，Exynos 2400 在 MobileBERT 基准......
中国竞争对手的崛起有关。该公司代工业务Q3录得高达1万亿韩元的亏损。为了优化资源配置，三星电子决定出售部分旧设备和产线，以此减少不必要的开支，并提升盈利能力。 朝鲜日报早些时候的报道就提到，由于其代工业务在Q3巨额亏损，三星......
认计划于 2023 年上半年开始部署到北美市场。三星希望以美国为起点，向全球运营商提供其下一代虚拟 RAN 功能。 5G vRAN 3.0 技术包含一系列新的“智能”功能，并经过诸多项目优化......
技术和内置的DRAM缓存，Memory-Semantic SSD在AI和ML应用程序中可以将随机读取和延迟的表现提高20倍，通过针对性的优化，非常适合越来越多需要快速处理的较小数据集。 三星......
，从而大大加快产品开发速度。 构建首个的CXL基础设施 作为该基础设施的首个成果，三星本月成功验证了其CMM-D产品，这也是三星在业界首例。三星还可以在早期开发阶段优化产品，从而......
，专门为 Galaxy Z Fold 和 Flip 5 等可折叠手机开发游戏。 三星电子和这些游戏公司还有一条“热线”，除共同开发新游戏外还在努力为现有热门游戏进行针对性地优化。 有分析师预测称，三星......
，并经过诸多项目优化以满足前瞻性运营商的需求。根据路线图，该公司还展示了其 vRAN 已证明的智能网络功能。 三星的 vRAN 3.0 具有先进的功能 / 特性，包括增加对大规模 MIMO 无线......
该基础设施的首个成果，三星本月成功验证了其CMM-D产品，这也是三星在业界首例。三星还可以在早期开发阶段优化产品，从而为客户提供定制化解决方案。"我们非常高兴能与红帽合作，为我们的客户提供更可靠的CXL存储......
/RVT/HVT），能够帮助设计人员在不影响性能的情况下进一步优化芯片的功耗。 3）三星18FDS工艺提供PPA（功率、性能和面积/成本）的分析功能可以帮助设计人员。 4）三星18FDS工艺......
，大概是吸引三星采购原因。 这批AMD芯片将先交给三星研究院测试。 三星目前基础设施使用英伟达芯片，AMD芯片用于人工智能开发还需时间优化。 三星相关人士透露，部分AMD GPU已送达三星......
该基础设施的首个成果，三星本月成功验证了其CMM-D产品，这也是三星在业界首例。三星还可以在早期开发阶段优化产品，从而为客户提供定制化解决方案。 "我们非常高兴能与红帽合作，为我们的客户提供更可靠的CXL存储......
含设计故障模式与影响分析（DFMEA），能够为汽车SoC应用的开发工作节省数月的时间。 新思科技IP战略和产品管理高级副总裁John Koeter表示：“我们携手三星在EDA和IP领域持续加强协同优化，协助汽车、移动......
希荻微负载开关芯片为三星旗舰手机Galaxy S22 Ultra保驾护航;  日前，在Insight Analytical Labs最新发布的Galaxy S22 Ultra（后称:S22）拆解......
三星量产QLC第9代V-NAND; 【导读】三星电子宣布，已开始大规模生产其1太比特 (Tb) 四级单元 (QLC) 第9代垂直NAND (V-NAND......
技术将鳍式场效应晶体管(FinFET)转向为全门纳米线晶体管(Gate-All-Around)架构，较前代技术相比频率提升 22%、能效改善 34%、PPA 优化 21 %。 尽管三星......
组——Exynos Connect U100。该款UWB解决方案精度可达几厘米，针对移动、汽车和物联网（IoT）设备进行了优化，可提供精确的距离和位置信息。 三星Exynos Connect U100......
手机创新性地采用超闭合轻薄精工铰链，优化折叠、展开使用体验，合上屏幕薄至10.6mm，展开屏幕薄至4.9mm，内外大屏峰值亮度均达到2600nit，即使在艳阳高照的户外，也不必担心强光扰屏。心系天下三星W25 Flip拥有......
科技将提供包括基础IP、USB、PCI Express、112G以太网、UCIe、LPDDR、DDR、MIPI等广泛IP组合。此外，新思科技还将针对三星SF5A和SF4A汽车工艺节点优化IP，以满......
三星欲夺3nm GAA领域先机，但外媒曝相关专利数量不够;实际上，拥有更多预先存在的IP，有助于芯片代工厂获得订单。Foundry厂充足的IP数量，有助于缩短Fabless的芯片开发周期。而现......
打开了新市场。10月18日，三星宣布，其最新的LPDDR5X内存已通过验证，可在骁龙（Snapdragon®）移动平台上使用，该内存速度可达到当前业界最快的8.5 千兆比特每秒（Gbps）。通过优化......
上出现。 此前有报道称，三星Galaxy S25系列将全系采用自研Exynos处理器。 为此三星还专门成立团队来优化Exynos，通过采用三星第二代3nm制程技术打造，并希望通过S25新机展现成果。 然而......
电子为Exynos 2500芯片定下的量产时间是今年年底，这意味着在接下来的几个月中，三星LSI部门还有机会进一步优化设计方案，以确保产品的高性能和稳定性。 ......
%、固件本身对充电优化等手段也降低了燃爆的概率。 再次，三星已经在新西兰、澳洲、加拿大、美国等出台了断网政策。 此前，三星承诺年底前公开Note 7爆炸的官方说明，有消息称，实质上完整报告已经完成，但仅......
三星正在开发HBM4，目标2025年供货;三星电子副总裁兼内存业务部DRAM开发主管Sangjun Hwang日前表示，计划开始提供HBM3E样品，正在开发HBM4，目标2025年供货。他透露，三星电子还准备针对高温热特性优化......

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