5 月 12 日消息,三星电子表示将在日本举行的 2023 年 VLSI 研讨会上,发表一篇关于 SF4X 的论文。这是针对高性能计算(HPC)客户的 4nm 代工工艺,有望在今年上半年投入量产。三星电子在论文中表示,SF4X 可以将能效优化 23%,性能提高 10%。
三星电子于去年开始,将 4nm 工艺从 2 种细分为 5 种,逐步扩大 HPC 和汽车半导体等半导体应用。IT之家从报道中获悉,业内人士称三星最近通过各种措施,正稳步提高 4 纳米工艺的良率。
三星电子计划通过批量生产 SF4X 工艺,积极吸引像英伟达这样的客户。这家韩国科技巨头于 2022 年 6 月开始量产全球首款用于 HPC 的 3 纳米芯片,并将于 2024 年开始量产第二代 3 纳米工艺。
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