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PLC对机器人干涉区的控制和互锁信号控制(2023-08-25)
) & (E88 + !A88) & (E89 + !A89) & (E90 + !A90) WARTE BIS (E91 + !A91) & (E92 +!A92......
三星力求完美品质，传 Galaxy S8 将延至明年 4 月发布(2016-11-08)
据华尔街日报最新报导，Galaxy S8 明年将延后至 4 月发布，且实际上市时间可能会再晚两个月，好让供应链有充足的准备时间。然而如此一来，消费者大约要等到年中才拿的到新手机。
报导......
卖5800元！三星Galaxy S8发布日曝光：5.7/6.2寸双版(2017-01-17)
，上市时间是今年第17周，换算来就是4月24日到4月30日之间。
最重要的是，S8的价格定在849美元（约合5844元）乃至更高，这话里有话，应该可以理解为不止一款。
849美元......
回顾三星NOTE7爆炸门，究竟缺失在哪一环？(2016-11-11)
端出现一大堆电池燃烧或爆炸的问题。
也就是说，三星NOTE 7最初当然也是所有测项都有进行，但为了上市时程的策略性考量，三星选择了在上市前，跳过某些还有问题的测试项目，电池很可能就是其中一项。在这......
三星、Arm联手，强化下一代GAAFET制程(2024-02-22)
对性能和效率的苛刻要求。
透过Arm和三星间的合作，两家公司客户将能根据定制化设计需求，获得三星2nm优化版本的Cortex-A或Cortex-X核心的授权，从而简化开发流程，加快产品上市时间。外界猜测，这可能代表三星......
【全面分析】DDR5内存标准、上市时间、性能对比及价格波动(2021-06-07)
【全面分析】DDR5内存标准、上市时间、性能对比及价格波动;海外研究机构Canalys于2021年5月5日公布了第一季度全球电脑市场报告：全球电脑市场出货量同比增长53.1%，达到了1.221亿台......
消息称苹果和三星将在首次公开募股时投资Arm(2023-08-09)
消息称苹果和三星将在首次公开募股时投资Arm;国际电子商情9日讯 综合日本经济新闻、路透社报道，苹果和三星电子将在软银集团旗下芯片设计公司Arm预计于9月首次公开募股(IPO)中投资该公司。
上市时......
美光将于2024年推出GDDR7显存，采用1β工艺节点(2023-06-30)
没有明确GDDR7的上市时间。
免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字......
LambdaTest将三星Galaxy S24系列纳入其真实设备云，以此引领市场潮流(2024-01-29 09:17)
即时测试编排（JITTO）来协助企业大幅缩短产品上市时间、确保高质量发布和加速数字化转型。130多个国家/地区的超过1万家企业客户和200余万用户信赖 LambdaTest 来满足其测试需求。浏览器与App测试......
Arm 和三星合作开发下一代 2nm 芯片(2024-03-25)
2nm 优化版本的 Cortex-A 或 Cortex-X 内核。这将简化开发过程并加快上市时间，这可能意味着我们可能会早日看到三星制造的用于数据中心和邻近应用的 2nm 设计。然而，就目......
下行周期，半导体大厂们求新求变(2022-12-14)
希望在当下半导体下行期逐步完成Arm的上市。此前，Arm曾公开表示，因公司管理层担心全球经济低迷和科技股暴跌可能会吓退潜在投资者，Arm在伦敦证券交易所的上市时间将推迟到2023年晚些时候。......
LambdaTest将三星Galaxy S24系列纳入其真实设备云，以此引领市场潮流(2024-01-29)
款智能化全渠道企业执行环境，通过即时测试编排（JITTO）来协助企业大幅缩短产品上市时间、确保高质量发布和加速数字化转型。130多个国家/地区的超过1万家企业客户和200余万用户信赖 LambdaTest 来满......
Cortex-A8内核的处理器具有哪些功能特点？(2023-06-10)
使得设计者能够根据特定的市场需求交付完整的平台解决方案，同时加快产品上市时间最多可达40%。
基于MaxSim技术的全新的AMBA
Designer设计自动化工具为先进的AMBA互连......
下行周期，三星、英特尔、Arm求新求变(2022-12-13)
司管理层担心全球经济低迷和科技股暴跌可能会吓退潜在投资者，Arm在伦敦证券交易所的上市时间将推迟到2023年晚些时候。
封面图片来源：拍信网......
本月发！国产厂商宣布首款10nm联发科X30手机：8G内存(2017-02-13)
2这款手机的顶配将采用Helio X30+8GB RAM+128GB ROM的配置。
此前，华硕ZenFone AR成为全球首款8GB内存安卓手机，Vernee则是第二款，只是不知道这次是纸面发布还是会拿出真机并公布上市时间......
Q3中国智能手机市场萎缩，唯一逆势增长的不是华为...(2020-11-03)
布的新款旗舰机型iPhone 12和Mate 40系列，虽然上市时间被推迟到第四季度，导致他们第三季出货量减少，但预计会有强劲的市场需求。此前iPhone 11 是当季最畅销机型，尽管没有5G功能。
此前华为5G智能......
全新27英寸电竞显示器PG27AQDM：配备LG的26.5英寸W OLED面板(2023-01-15)
获得了UDR 1500和UDR
2000认证，这意味着两款屏幕的峰值亮度分别为1500尼特与2000尼特。据官方介绍，这是目前业界亮度表现最高的智能手机屏幕面板，但具体上市时间未知。1 月 4
日消......
台积电、三星两大晶圆代工龙头最新产能规划、先进制程进展曝光！(2023-06-28)
2024年下半年投产；N3X聚焦高性能计算设备，计划2025年进入量产阶段；N3 AE专为汽车领域设计，具备有更强的可靠性，将有助客户缩短产品上市时间2~3年。
△Source：科技......
台积电：3nm良率领先业界 很快比肩5nm(2023-05-11)
以N3E为基础的汽车制程设计套件，将有助缩短客户产品上市时间2-3年。
除先进制程，台积......
2nm制程之争将全面打响，三家公司进展如何？(2023-07-17)
2024年下半年投产；N3X聚焦高性能计算设备，计划2025年进入量产阶段；N3 AE专为汽车领域设计，具备有更强的可靠性，将有助客户缩短产品上市时间2~3年。
2nm方面，台积电预计N2工艺......
SSD容量“狂飙”！(2023-04-04)
先用于数据中心产品，具体发布和上市时间待定。
SLC、MLC、TLC、QLC、PLC，NAND Flash容量逐步提升，因此，部分业界人士看好PLC在PB级SSD中的应用。不过，从SLC到PLC......
台积电、三星两大晶圆代工龙头最新产能规划、先进制程进展曝光！(2023-06-29)
是改进版，成本进一步优化；N3P性能将进一步提升，计划2024年下半年投产；N3X聚焦高性能计算设备，计划2025年进入量产阶段；N3 AE专为汽车领域设计，具备有更强的可靠性，将有助客户缩短产品上市时间......
Sondrel 为架构未来 IP 平台补充了封装供应链方案，以降低风险(2022-09-07)
Sondrel 为架构未来 IP 平台补充了封装供应链方案，以降低风险;Sondrel 为架构未来 IP 平台补充了封装供应链方案，以降低风险现成的设计和制造方案可以缩短上市时间
在新......
iPhone15 Pro系列屏幕生产遇阻 上市初期供应或受限(2023-07-25)
正处于被称为“风险提升”的制造阶段。这可能会导致9月份上市时供应量比预期要少，高端机型可能会出现缺货问题， 15 Pro Max遭遇的问题尤为明显，可能会出现更严重的短缺。本文引用地址：
综合《纽约邮报》报道......
Arm Neoverse路线图再拓展，推出新的V系列、N系列 CSS 产品(2024-03-01)
加速等。
此外，客户还能从CSS中额外获得选购优势，加速他们的产品上市时间、降低工程成本，同时还能够善用前沿的处理器技术。“我们创建CSS项目，是为......
易灵思正式宣布易构加速平台新方案的全面可用性(2020-10-14)
就能根据不同应用需求，定制外设与系统元素的组合，打造出最具成本效益的解决方案。易构所提供的合作选项意味着，客户可以选择与其市场和设计能力最为契合的，产品上市时间、投资额度、以及风险尺度。
禾川科技股份有限公司 (HCFA......
英飞凌重组！(2024-03-01)
重组还将优化英飞凌在全球的区域布局，以更好地支持其客户。通过减少客户接口的数量，英飞凌希望加快其半导体和解决方案支持的研发项目的上市时间，更好地适应快节奏的市场需求。
Andreas Urschitz......
新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程(2023-10-19)
新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程;多个设计流程在台积公司N2工艺上成功完成测试流片；多款IP产品已进入开发进程，不断加快产品上市时间
新思......
AMD Zen/七代APU国内上市时间、价格曝光：帅呆了！(2016-11-17)
AMD Zen/七代APU国内上市时间、价格曝光：帅呆了！;一份AMD明年桌面CPU的上市时间表在权贵论坛泄露，不知道是哪位合作伙伴的锅。
其中最左侧是已经上市的老款产品，应该......
晶圆代工大厂角逐先进制程迎新进展！(2023-10-17)
聚焦高性能计算设备，计划2025年进入量产阶段；N3
AE专为汽车领域设计，具备有更强的可靠性，将有助客户缩短产品上市时间2~3年。
2nm方面，台积电预计N2工艺将会在2025年进入量产。台积......
2022年电竞监视器出货首度面临衰退，出货量下修至2,050万台(2022-10-31)
下调至2,050万台，年减10%。主因是欧洲通胀持续加剧以及北美升息，严重影响并排挤消费性电子产品需求，加上高阶显卡上市时间延迟，也让......
三星晶圆厂独立，台积电一家独大时代将终结？(2017-05-18)
择押宝台积电的 10 纳米制程。不过，受台积电的 10 纳米制程量产时间延迟，以及良率问题，使得 X30 错失上市时机。因此，联发科计划改选择以 12 纳米 FinFET 制程生产中阶芯片 P30 ，以回......
苹果推迟自研汽车上市时间并下调自动驾驶目标(2024-01-25)
苹果推迟自研汽车上市时间并下调自动驾驶目标;1月24日消息，据知情人士透露，公司将推迟上市时间，同时还会降低技术的目标。本文引用地址：据称，曾设想过制造一款真正意义上的无人驾驶汽车，但现......
业界最薄、集成双路光电检测器的光传感器方案发布(2020-07-09)
照最严格的医学标准测量生命体征，从而留出更多的时间开发产品的差异化功能，使新品上市时间缩短6个月以上，并为扩展功能提供额外时间和空间。
当前，可穿戴健康监测产品处于如火如荼的发展阶段，为人......
Semtech推出用于物联网端点的新型收发器LoRa Connect LR1121(2023-05-06)
LR1121一起使用，以提供更小的占用空间，缩短上市时间，并最大限度地减少设计迭代。
高度集成的LoRa Connect LR1121收发器为运行在470MHz......
Cadence 推出新版 Palladium Z2 应用，率先支持四态硬件仿真和(2024-01-22)
适用于一些先进的芯片领域，如人工智能和机器学习（AI/ML）、超大规模和移动通信。
当今的设计变得越来越复杂，客户需要一流的容量、性能和调试效率来满足产品上市时间要求。新推出的 ® 应用......
系统级精度，并可加速低功耗验证，尤其适用于一些先进的芯片领域，如人工智能和机器学习（AI/ML）、超大规模和移动通信。
当今的设计变得越来越复杂，客户需要一流的容量、性能和调试效率来满足产品上市时间......
晶圆代工大厂角逐先进制程迎新进展！(2023-10-17)
入量产阶段；N3 AE专为汽车领域设计，具备有更强的可靠性，将有助客户缩短产品上市时间2~3年。
2nm方面，台积电预计N2工艺将会在2025年进入量产。台积电介绍，在相同功率下，N2速度相比N3E提高......
ADI全新集成24位ADC、有效降低成本并加快产品上市时间(2019-10-14)
ADI全新集成24位ADC、有效降低成本并加快产品上市时间;Analog Devices, Inc推出集成24位ADC的AD4110-1模拟前端，该产品适用于工业过程控制系统。AD4110-1是一......
新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程(2023-10-19)
新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程;多个设计流程在台积公司N2工艺上成功完成测试流片；多款IP产品已进入开发进程，不断加快产品上市时间
摘要......
河洛半导体支持英飞凌OPTIGATM TPM安全芯片固件烧录，加速设备制造商产品上市时间(2023-04-17)
河洛半导体支持英飞凌OPTIGATM TPM安全芯片固件烧录，加速设备制造商产品上市时间;
【导读】英飞凌科技股份公司 及台湾IC烧录......
英飞凌采用Qt图形解决方案增强Traveo T2G MCU系列，实现智能渲染技术(2024-03-07)
英飞凌采用Qt图形解决方案增强Traveo T2G MCU系列，实现智能渲染技术;【2024年3月7日，德国慕尼黑讯】在竞争激烈的全球半导体市场，制造商一直在努力缩短产品上市时间。同时，他们......
CEVA推出基于CEVA－XC DSP的HSPA＋软件物理层IP(2011-07-20)
架构的一项重要提升。CEVA的SDR参考架构与其现有的LTE程序库相结合，提供了高度优化的多模解决方案，能够显着降低基于软件的基带设计的开发成本，并大大缩短上市时间。
Forward Concepts公司......
SoC开发成本并缩短上市时间，从而使双方客户受益
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先硅产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司宣布加入Arm Total Design......
英飞凌宣布重组销售与营销组织(2024-03-04)
过提供来自不同事业部的互补产品来满足客户的特定需求。此外，此次重组将减少英飞凌客户的接口数量，有助于缩短英飞凌半导体和解决方案支持的研发项目的上市时间。
英飞凌科技首席营销官Andreas Urschitz......
英飞凌宣布重组销售与营销组织(2024-03-04)
过提供来自不同事业部的互补产品来满足客户的特定需求。此外，此次重组将减少英飞凌客户的接口数量，有助于缩短英飞凌半导体和解决方案支持的研发项目的上市时间。
英飞凌科技首席营销官Andreas Urschitz表示，受到创新速度和更快上市时间......
传印度已暂停进口中国Wi-Fi模组半年，或倒逼相关产业链在本土落地？(2021-05-08)
-Fi模组产品已经影响到了美国PC巨头戴尔、惠普以及中国手机巨头小米、OPPO、vivo及联想等公司在印度的新品上市时间。
日前，印度中资手机企业协会秘书长杨述成在接受媒体采访时透露，当前......
新思科技与英特尔深化合作，以新思科技IP和经Intel 18A工艺认证的EDA流程加速先进芯片设计;芯片制造商与EDA解决方案和广泛的IP组合紧密合作，能够提升产品性能并加快上市时间
摘要......
新思科技与Arm强强联手，加快下一代移动SoC开发(2023-06-05)
用于系统架构到设计和制造流程，以优化功耗、性能和面积(PPA)，并加快产品上市时间。
· 新思科技验证系列产品，可针对采用Arm Cortex®-X4、Cortex-A720和Cortex-A520......
新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程(2023-10-20 09:57)
新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程;多个设计流程在台积公司N2工艺上成功完成测试流片；多款IP产品已进入开发进程，不断加快产品上市时间......
相关企业
;强茂股份有限公司;;公司成立时间：1986年5月20日总部设在：台湾高雄注册资本：5250万美金上柜时间：1999年12月22日上市时间：2001年9月24日职员人数：5000人（总人数）2004
;强茂电子股份有限公司;;公司成立时间：1986年5月20日总部设在：台湾高雄注册资本：5250万美金上柜时间：1999年12月22日上市时间：2001年9月24日职员人数：5000人（总人
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)、日东科技集团（香港上市）合作，拥有深圳市时代超声设备有限公司、上海台姆超声设备有限公司、时代超声设备（宁波）有限公司三家全资公司及顺德、东莞、苏州三家分公司。凭借十几年研发、制造和经营经验，已经成为中国专业生产超声波工业设备的大型企业。
;乐清市时继电器厂;;本公司主要经营时间继电器等。公司秉承"顾客至上，锐意进取"的经营理念，坚持"客户第一"的原则为广大客户提供优质的服务。欢迎惠顾！
今瞬息万变的互联世界中低功耗、小尺寸、低成本客制化解决方案市场的领导者。无论是为消费电子市场实现更智能的终端设备，为工业市场实现智能的自动化应用，还是为通信市场实现各种互连，全球的电子产品制造商都可通过采用莱迪思的解决方案获得最快的产品上市时间
大的制造商合作设计和制造开发套件和电路板的经验，可为各种规模的客户提供可在任何阶段应用的经验，以缩短从产品研究和设计支持到原型和测试再到生产服务的上市时间。
;深圳宝安电子城高飞有限公司;;D-A90 D-A93 D-A93V D-A97 D-F8B D-F9B D-F9BV D-F9N D-J51 D-M9B D-M9BV D-T99V1 D-Y69B
司与国内各大代工厂渠道有着良好的合作关系，能在部份货源和最新产品上市时间的领先上与国际同行共享资源。致力于对产品成本的控制，努力为各级合作伙伴创造更大的效应。同时，我们诚心对等每一位客户，订单有大有小，但我