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于拥有13块电池组的二代换电站而言，进一步提升了车辆20%的换电效率，同时日服务次数相比二代站提升30%，达到408次。 不仅如此，第三代换电站还布局了2颗激光雷达，配备2颗英伟达Orin x芯片......
。   “TA990SA-A1”即Orin X芯片代号，从“2347A1”的丝印来看，推测这颗芯片应该产于23年47周。     Orin X芯片算力可达254TOPS，即每秒可计算254万亿......
ob3353代换料AP3160液晶电视常用背光驱动芯片方案;OB3353是一款具有成本效益的LED驱动器，广泛应用于 LCD显示器和LCD TV背光，随着国际市场芯片......
ob2500pcp电源代换芯片PN8370/PN8680;OB2500PCP 可以用PN8370 替代 ，2-3 接短路即可，推荐应用：12V 1A 用PN8370M5V 2.1A 用......
详细的参数规格书发给客户确认，才能正常出货。如果晶振型号选择不当，将导致应用错误。 五、代换原则 一个晶振如果损坏了，原则上应选用原型号晶振代换。在没有原型号时，最好经过测试后，可以考虑用其他型号或其他类型的晶振来代换。 ......
为输出极性切换开关 将降压二极管拆除，用电感代替实现 CLC滤波 改造方法 手头没有同体积的2200uf电容，只能找一只小体积1000uf电容如图布置，刚好不影响合盖 用7806代换7805，散热......
图达通Robin W助力蔚来首批第四代换电站正式上线;2024年6月13日，图达通高性能中距广角激光雷达Robin W（灵雀W）助力蔚来首批第四代换电站正式上线。 蔚来第四代换电站，分别......
图达通Robin W助力蔚来首批第四代换电站正式上线;图达通高性能中距广角激光雷达Robin W（灵雀W）助力蔚来首批第四代换电站正式上线。蔚来第四代换电站，分别在左右侧及后方共署6颗Robin W......
等都做了进一步的优化，将驱动集成于芯片内，能够直接供电给氮化镓芯片，可兼容代换ON安森美NCP1342，针对快充应用，PN8213外围电路更为简单，并具有较大的成本及供货优势。凭借其高度集成的芯片......
产品等市场中获得竞争优势，选择优质的IGBT是非常重要的。市场中FHF20T60A的IGBT单管是优质代换NCE20TD60BF参数型号，帮助提高产品的稳定性、可靠性。 600V、20A 的IGBT代换使用，对于......
？ 提及芯片代工，根据近日半导体市场研究公司 IC Insights 公布的 2016 年上半年全球前二十大半导体公司（包括集成电路、光电器件、感应器和分立器件）销售额排名，台积电仅凭移动芯片......
的危机已经迫使几家汽车厂商停工或关闭工厂。评级机构惠誉表示，这些问题预计将使该行业损失5%的销售额。 一些芯片代工商已经支持大客户预付定金，以锁定某些订单的价格。对芯片代工商来说，这种做法以往非常少见。为来......
启动管和X电容放电功能，专用于高性能的快速充电开关电源，待机功耗小于50mW。采用QR-Lock技术，具有市电欠压保护、输出过压保护、原副边防直通保护、过载保护、过温保护等，可兼容代换NCP1342......
英伟达CEO暗示可能更换芯片代工伙伴;国际电子商情13日讯 英伟达CEO黄仁勋在最近的一次公开讲话中提到：“台积电在芯片代工方面遥遥领先，但是如果必要，英伟达可以把订单转给其他供应商。” 据报......
该如何选择适合替代NCE20TD60BF单管的IGBT型号呢？ 对于现在的国内市场要选择能替代NCE20TD60BF单管的还真的不难，比如FHF20T60A的IBGT单管就经常被伺服电机驱动器厂家用于代换NCE20TD60BF......
；IF（A）(Tc=100℃)：10A。 电锯设备的电机驱动电路想在市场中获得竞争优势，选择优质的IGBT是非常重要的。市场中FHF20T60A的IGBT单管是优质代换NCE20TD60BF参数......
Arm架构设计芯片的厂商将能基于Intel 18A构建低功耗移动SoC。据路透社报道，英特尔正计划为高通、联发科等移动芯片公司提供芯片代工服务业务，以弥......
全球芯片代工厂份额出炉：台积电位居第一;根据Counterpoint Research的最新报告，2023年第4季度全球代工产值相比上一季度增长了约10%。 这主......
过去十年智能手机应用的巨大增长，通信市场的代工销售额飙升，目前来看，预计2018年通信应用芯片代工销售额将是计算机应用芯片代工厂销售额3倍多。 图1......
万用表测量集成电路和元器件经验;　　虽说集成电路代换有方，但拆卸毕竟较麻烦。因此，在拆之前应确切判断集成电路是否确实已损坏及损坏的程度，避免盲目拆卸。本文......
仅用万用表作为检测工具的集成电路的检测方法;　　虽说集成电路代换有方，但拆卸毕竟较麻烦。因此，在拆之前应确切判断集成电路是否确实已损坏及损坏的程度，避免盲目拆卸。本文......
成立的新公司还将计划在日本双重上市。两家公司正努力争取在未来几个月内宣布达成协议，但细节尚未最终敲定，还有可能发生变化。 铠侠是东芝在2017年以180亿美元的价格将其NAND芯片代工厂60%的资......
Pro。 IT之家援引古尔曼报道，苹果公司即将生产 M4 处理器，预计至少有三个主要型号。低端芯片代号为 Donan，中端芯片代号为 Brava，高端芯片代号为 Hidra。 Donan 芯片......
传三星挖台积电墙脚 将拿下Meta AI芯片代工订单; 【导读】三星晶圆代工事业紧追台积电之际，传出三星再挖台积电客户，有望拿到Meta下世代自研AI芯片代工订单，将采2奈米制程生产，成为......
奥松电子：释放部分产能，开启MEMS芯片代工业务;8月11日，奥松电子官网宣布，决定释放部分产能，开启MEMS芯片代工业务。 奥松电子表示，经过一年的试运行，公司......
英特尔宣布：芯片代工服务部门任命新负责人;当地时间5月13日，英特尔宣布，任命Kevin O'Buckley为其芯片代工业务服务部门的主管。 英特尔表示，O'Buckley将接......
汽车芯片国产化按下“快进键”，晶合集成开启车规级芯片代工;全球汽车产业“缺芯”背景下，为打通集成电路产业链上下游配套协作的堵点卡点，推动“芯”“车”加速联动，3月31日安......
三星晶圆厂独立，台积电一家独大时代将终结？; 来源：内容来自technews ，谢谢。 南韩科技大厂三星电子日前宣布，公司已组成一个新的芯片代工业务部门，未来......
研究分析师Kanishka Chauhan表示：“半导体供应短缺将严重扰乱供应链并将在2021年制约多种电子设备的生产。芯片代工厂正在提高芯片的价格，而芯片公司也因此提高设备的价格。” 最初出现芯片......
回路、稳压回路、保护回路和负载回路等。 看一下电路中有几路脉络： 1、振荡回路：开关变压器的主绕组N1、Q1的漏--源极、R4为电源工作电流的通路；R1提供了启动电流；自供电绕组N2、D1、C1形成振荡芯片......
联发科或将成为Intel首个18A工艺客户;近年来，制定了4年掌握5代制程技术的IDM 2.0战略，决心在2025年重回半导体领先地位。在IDM 2.0战略中，IFS芯片代工业务的重要性与x86芯片......
传联华电子明年一季度将再次提高芯片代工价格，上调10%;11月15日消息，据中国台湾电子时报报道，全球知名晶圆代工厂企业联电将在明年一季度开始，继续上调芯片代工价格约10％，新报......
挑战台积电？三星为何成立芯片代工部门; 本月13日，三星电子宣布组建一个新的芯片代工业务部门，由三星半导体业务总裁金奇南（KimKi-nam）领导，主要负责为高通和英伟达（Nvidia）等客户生产移动处理器和其他非存储芯片......
汽车芯片代工：三星抢攻 台积电固守; 【导读】特斯拉、安霸、Mobileye这些大客户相继成为三星的“座上宾”，让三......
服务公司，首先要和芯片代工厂合作，让芯片代工厂使用自己的设计平台。芯原很快就和中芯国际达成了合作，为其提供包括标准单元库在内的标准设计平台。当IC设计企业到芯片代工厂流片时，如果......
芯片代工成本增加，2022年芯片价恐再涨1至2成;2020年下半年多个行业积压的半导体需求集中爆发，导致全球半导体供应链产能持续吃紧。芯片代工厂大部分产能被预订一空，所有工艺工艺都处于满载水平。据市......
台积电创始人揭秘Intel失败原因：最不该做的就是芯片代工; 12月11日消息，随着CEO帕特·基辛格下课，Intel目前面临后继无人的状态。在真正寻找到能带领其重回巅峰的领导人之前，其未......
英特尔芯片代工服务负责人辞职;11月22日，据外媒消息，英特尔合同芯片生产部门的负责人Randhir Thakur已经辞职，该报道得到了英特尔的确认。据悉，Thakur将继......
人都等着行业的重新洗牌。 但2024年的第三季度还未结束，英特尔就可能先被三振出局。该公司即将召开董事会会议，而市场上正流传着英特尔可能将出售其芯片代工业务的揣测，这也让英特尔芯片业务前景充满未知数。 更加......
时可以用万用表测量其输入电压和输出电压。如无3V输出，可能就是稳压IC坏了。但有一种情况，输出电压偏低，且主控发烫，这时就是主控烧了；主控芯片相当于电脑的CPU ，我的理解相当于电脑的BIOS，因为它里面也要有程序的主控制芯片......
三星公开叫板台积电抢订单，后者不予回应; 来源：内容来自经济日报 ，谢谢。 三星电子公司一位高管表示，通过积极地增加客户，计划未来五年内将其芯片代工业务市场份额提高两倍。该公司将芯片......
最新报道曝光：全球晶圆代工巨头已获特斯拉全自动驾驶(FSD)芯片代工订单; 代工门指的是iPhone 6s/ Plus使用的A9芯片将交给台积电与三星两家芯片工厂代工。其中，三星......
真的进军芯片代工了！英特尔传斥资60亿美元收购高塔半导体;英特尔真要进入代工产业了！《华尔街日报》报导，英特尔达成近60亿美元收购以色列芯片代工厂高塔半导体（Tower Semiconductor......
大家都不陌生，作为全球最大的晶圆代工机构。台积电、三星两家芯片代工企业的产值，就占据了全球芯片代工市场70%以上的份额。 由此可见，台积电在芯片代工领域有多重要，但是，即便是台积电这样的国际巨头公司，仍旧......
的许多友人纷纷发来信息，与我展开了激烈的讨论。 一方面，的确能够感受到“车圈春晚”热度与流量上的名不虚传。另一方面，不可避免的被抛来一些争议。 譬如，“全新ES8与EC7，不就是6座版与轿跑版的ES7？”、“三代换电站相比二代换......
消息称英特尔挖角台积电工程师，芯片代工竞争加剧;7 月 30 日消息，据台媒工商时报报道，英特尔正在积极挖角台积电在亚利桑那州的高级工程师，以提升其芯片代工业务的竞争力。面对......
、引智工作。 中芯国际晶圆厂分布 中芯国际集成电路制造有限公司成立于2000年，总部位于上海，是世界领先的集成电路芯片代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片代......
、C11高压电容引脚是否虚焊打火，线盘接线端是否松动打火，造成单片机保护； （3）检查插座插头是否松动打火； （4）查C11（5Uf）高压电容容量是否减小； （5） 查供电 18V、5V是否正常，代换......
使用万用表在路检测检测集成电路的方法;这是一种通过万用表检测IC各引脚在路(IC在电路中)直流电阻、对地交直流电压以及总工作电流的检测方法。这种方法克服了代换试验法需要有可代换IC的局限性和拆卸IC......
STM32CUBEMX开发GD32F303读保护与写保护概述;概述 芯片读保护以后，flash将不可以从外部读取，这样可以防止别人读取或者盗取芯片代码，如果想再次烧录代码，需要解除保护，有时......

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