资讯
了解Cadence有哪些产品，看这篇就够了！(2020-08-17)
Cadence提供先进设计服务以帮助半导体和系统公司在没有风险的情况下设计复杂的集成电路（ICs）、实施重要的设计能力和采用新的方法。
大学计划
Cadence在致力于推动与成就中国商业客户成功的同时，也专注于对中国集成电路及系统设计......
pSemi公司推出完整的5G毫米波射频前端（RFFE）解决方案(2022-03-17)
全覆盖。这种模块化方法与片上校准和数字校正相结合，有助于系统团队简化设计周期，并快速适应不同的有源天线设计配置。该多元化产品组合可作为分立射频集成电路（RFIC）使用，也可作为Murata......
388亿元市值！这个国产射频芯片龙头登陆科创板(2022-07-22)
了以化合物半导体为核心的技术体系和系列化产品布局，产品主要包括有源相控阵T/R组件、砷化镓基站射频集成电路等，覆盖军用与民用领域，是目前国内能够批量提供有源相控阵T/R组件及系列化射频集成电路......
国博射频集成电路产业化二期项目预计2026年投产(2024-01-29)
封测制造能力，建成后与一期形成射频集成电路规模化设计、制造能力，努力打造成为宽禁带半导体器件及模块国内最大供应商、5G通信技术国内发展主要引领者。
该项目将发挥五十五所在半导体外延材料、射频集成电路设计......
总投资30亿，这个集成电路产业项目进展如何？(2021-02-07)
领域的先进技术以及新产品的研发能力，进行建设和运营。
该项目布局射频集成电路设计、制造、封测全产业链关键环节，实施包括6英寸工艺氮化镓（GaN）射频功率器件制造，设计年产能6万片，配套提升射频集成电路研发设计......
高通推出全球首个5G NR-Light调制解调器及射频系统,赋能新一轮5G终端扩(2023-02-09)
的关键创新包括：
全球首个调制解调器及系统，采用全新精简架构
骁龙X35是集成了优化的射频集成电路（RFIC）和电源管理集成电路（PMIC）模组的3GPP Release 17 RedCap调制解调器，为OEM......
是德科技与Intel Foundry强强联手，成功验证支持Intel 18A工艺(2024-02-29)
中的影响展开电磁分析，为一次性打造成功的射频集成电路设计奠定坚实基础
与强强联手，成功验证支持工艺技术的软件
近日宣布，RFPro电磁（EM）仿真软件作为 EDA 先进设计系统......
募资26.75亿，这家国产射频芯片厂商正式冲刺科创板(2021-09-26)
电子”）科创板申请于9月24日获上交所受理。
背景强大 实控人为中电科
资料显示，国博电子成立于2000年11月，注册资本3.6亿元，主要从事有源相控阵T/R组件和射频集成电路......
技术的电磁仿真软件
• 设计工程师现在可以使用 RFPro 对 Intel 18A 半导体工艺技术中的电路进行电磁仿真
• RFPro 能够对无源器件及其在电路中的影响展开电磁分析，为一次性打造成功的射频集成电路设计......
立昂微：加码微波射频芯片，拟斥5亿设立海宁子公司(2021-01-04)
浙江省海宁市签订《关于微波射频集成电路芯片项目投资协议书》，投资项目名称为“微波射频集成电路芯片项目”。
公司拟在浙江省海宁经济开发区注册设立海宁立昂东芯微电子有限公司(暂定名，以市场监管部门核定为准，“海宁......
国博电子“面向5G应用的GaN芯片及模块研发及产业化”项目通过验收(2022-08-29)
国内移动通信关键芯片急需。
据悉，目前，国博电子正在加快推进“射频集成电路产业化”项目建设，针对5G及新一代移动通信应用的射频集成电路，进行覆盖芯片设计、芯片封测的产业链建设，投产......
先进封装再进一步，长电科技实现4nm芯片封装(2022-07-07)
科技在投资者互动平台表示，公司2021年非公发募投项目中，年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目已开始小批量试生产，年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目已开始生产。随着产能不断释放，公司......
软件作为是德科技 EDA 先进设计系统（ADS）综合工具套件中的一员，现已通过 Intel Foundry 认证，可帮助设计工程师开发采用 Intel 18A 工艺技术的设计。射频集成电路（RFIC）设计......
是德科技与 Intel Foundry 强强联手，成功验证支持 Intel 18A 工艺技术的电磁仿真软件(2024-03-01 09:40)
软件作为是德科技 EDA 先进设计系统（ADS）综合工具套件中的一员，现已通过 Intel Foundry 认证，可帮助设计工程师开发采用 Intel 18A 工艺技术的设计。射频集成电路（RFIC）设计......
安森美半导体推出基于DSP的系统级芯片(2013-10-29)
安森美半导体推出基于DSP的系统级芯片;安森美半导体推出Ezairo 7100系列集成电路及封装的混合电路，用于先进的助听器及听力植体设备。这款系统级芯片(SoC)的处理能力是前一代系统的5倍，提供......
小芯片解决大问题，地芯科技国产射频前端芯片亮相2022南京IIC集成电路展会(2022-08-25)
边缘端、5G终端以及各类无线专网通信等应用
地芯科技将始终走自主研发之路，持续研发投入，技术积累及人才储备，专注于研发世界一流的模拟和射频集成电路，促进技术规模化落地，为客户提供高性价比产品，让科......
是德科技、新思科技和Ansys携手为台积电的先进4nm射频FinFET制程打造全新参考流程(2023-10-11)
科技和Ansys携手为台积电的先进4nm射频FinFET制程打造全新参考流程，助力RFIC半导体设计加速发展
下一代无线系统将具有更大带宽，支持更多设备联网，其通信延迟更短，并且覆盖范围更广。用于无线数据传输的射频集成电路......
是德科技、新思科技和Ansys携手为台积电的先进4nm射频FinFET制程打造全(2023-10-11)
效率的需求。该参考流程为设计人员提供了出色的解决方案选项，并且成功集成了是德科技的射频集成电路（RFIC）设计与交互式电磁（EM）分析工具，以及 Ansys 的 EM 建模和电源完整性签核解决方案。
下一代无线系统......
为台积电的先进4nm射频FinFET制程打造全新参考流程，助力RFIC半导体设计加速发展
下一代无线系统将具有更大带宽，支持更多设备联网，其通信延迟更短，并且覆盖范围更广。用于无线数据传输的射频集成电路（如收发信机和射频......
是德科技、新思科技和Ansys携手为台积电的先进4nm射频FinFET制程打造全新参考流程，助力RFIC半导体设计加速发展(2023-10-12 09:45)
为台积电的先进4nm射频FinFET制程打造全新参考流程，助力RFIC半导体设计加速发展
下一代无线系统将具有更大带宽，支持更多设备联网，其通信延迟更短，并且覆盖范围更广。用于无线数据传输的射频集成电路（如收发信机和射频......
长电科技：年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目已小批量试生产(2021-05-12)
长电科技：年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目已小批量试生产;日前，有投资者在投资者互动平台上问及长电科技有关生产、价格等相关问题，长电科技作出了回应。
投资者问到，目前......
贵州集成电路设计研究院揭牌 华大九天、贵州大学等合建(2023-06-16)
技术壁垒，强化交叉融合，聚焦集成电路科学前沿，开展射频集成系统、智能感知芯片、集成电路EDA软件、集成电路装备等研究，持续为集成电路产业提供技术研发、科技创新、人才培养、成果......
是德科技亮相 EuMW 2022，展示全方位测试解决方案，推动射频技术创新(2022-09-28)
模块的 3D 布局和装配，这类模块通常包含射频集成电路（RFIC）、单片微波集成电路（MMIC）、晶圆级封装和印刷电路板（PCB）。是德科技还演示了全新 PathWave 先进设计系统......
2017 国际固态电路会议（IEEE ISSCC 2017）中国上海发布会(2016-11-22)
的热点问题，并就集成电路，包括智能电路,模拟电路、射频电路、模数转换器、数字电路、存储器电路及系统集成、无线通讯等热点方向的国际最新技术、产业进展及其发展趋势进行了深入的讨论。鉴于集成电路......
是德科技与新思科技扩大合作，助力验证复杂的射频毫米波设计(2022-08-25)
为我们节省大量时间。”
对于传输无线数据的射频集成电路（RFIC）比如收发信机和射频前端元器件而言，它们的设计要求变得越来越复杂。新一代无线系统旨在实现诸多的新功能，包括更大带宽、更多互联器件、更低......
长电科技拟8.4亿元增资子公司长电宿迁(2021-06-17)
定对象非公开发行人民币普通股（A股）共计1.77亿股，募集资金总额为50.00亿元，募集资金净额为49.66亿元，募集资金净额用于年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目、年产100亿块通信用高密度混合集成电路及......
Cadence宣布完成对NI子公司AWR收购，加速5G RF通信发展(2020-01-17)
IC设计，全定制集成电路设计，IC物理验证，PCB设计和硬件仿真建模等。
此次交易中被收购的一方——AWR是NI的全资子公司。AWR是高频RF EDA软件技术的领先供应商，AWR软件可以助力微波和射频......
射频集成电路设计-102页.pptx(2024-11-18 19:30:30)
射频集成电路设计-102页.pptx......
CMOS射频集成电路设计 -322页(2024-12-09 21:06:09)
CMOS射频集成电路设计 -322页......
河北新华北集成电路有限公司：首期规划的系列化芯片即将全部量产(2021-11-22)
有限公司总经理介绍。
公开资料显示，河北新华北集成电路有限公司成立于2002年的，是中国电科13所控股的产业公司，公司主营业务为微波射频集成电路芯片及模块的设计、测试、生产等，产品......
中瓷电子：博威第三代半导体功率器件产业化项目建成投用(2023-11-29)
主要产品为氮化镓（GaN）通信基站射频芯片与器件等产品，产能规划为600万只/年。
中瓷电子表示，博威公司主营业务为氮化镓通信射频集成电路产品的设计、封装、测试和销售，主要产品包括氮化镓通信基站射频......
清华大学成立集成电路学院(2021-04-22)
微纳电子系学科发展及主要研究开发领域包括：
4条科研主干：新材料新工艺新器件；高性能集成电路；先进封装和系统集成；传感器与集成系统。
以及9个重点科研方向：①射频集成电路和医疗微电子；②可重......
长电科技：公司XDFOI全系列解决方案将在下半年进入生产(2022-03-14)
2020年长电科技便发布定增预案，募集资金主要用于年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目及年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目，进一步发展SiP、QFN、BGA等封装能力。随着......
石家庄发布促进集成电路发展《意见》，目标2025年集成电路产业营收200亿元(2021-04-24)
碳化硅外延、氮化镓外延、12英寸硅外延以及高性能陶瓷封装材料量产化进程。
专用集成电路设计与制造发展工程
提升微波集成电路、射频集成电路、超大规模SoC芯片、微机电系统（MEMS） 器件......
清华大学集成电路学院教授李宇根入选2023年度IEEE Fellow(2022-11-23)
到清华大学工作，从事低功耗模拟与射频集成电路设计方面的教学与科研工作，现为集成电路学院长聘教授。
李宇根教授在锁相环架构和芯片技术领域的一系列突破，具有重要学术影响力和工业实用价值，对无......
工艺技术的设计。射频集成电路(RFIC)设计团队可结合使用这一全新的 EM 仿真功能和用于 Intel 18A 电路和物理设计的工艺设计套件(PDK)，一次性设计......
从消费到汽车/工业等领域，氮化镓进一步撬动市场！(2023-03-15)
多个氮化镓项目迎来最新进展，包括百思特达半导体氮化镓项目、博康(嘉兴)半导体氮化镓项目、仙芈智造新型智能功率模组(IPM)研发生产基地项目、中国电科射频集成电路产业化项目、东科......
从消费到汽车/工业等领域，氮化镓进一步撬动市场(2023-03-15)
产业化项目”已经建成完工，该项目总投资超过30亿元。
项目建成后将形成年均5亿只射频集成电路，6万片4～6英寸氮化镓射频功率器件，1000万只射频模块的设计、生产、测试能力。
格晶......
激励核心技术团队 立昂微1元转让立昂东芯9%股权(2021-02-09)
人都有其自身的技术特长，主要涵盖基体材料、制造工艺技术、工业工程和品质管理等领域，在工艺整合、控制工艺参数、提高产率、可靠性和产品质量管理上有着丰富的实践经验。
公告指出，立昂东芯是一家专业从事砷化镓微波射频集成电路......
年薪高达100w！2022“蓉漂人才荟·蓉芯人才”深圳行火热开启，共赴“芯”未来！(2022-06-21)
）、数字前端验证工程师（IP方向）、数字后端设计工程师、系统芯片软件工程师、IP 软件工程师、算法工程师 、数字基带设计工程师、版图设计工程师、射频集成电路设计工程师、模拟集成电路设计工程师、数字......
意法半导体推出多款天线匹配射频集成无源器件，全面提升STM32WL MCU的射频性能(2023-03-08)
IPD)。新产品单片集成天线阻抗匹配、巴伦和谐波滤波电路。
意法半导体发布了九款针对 STM32WL无线微控制器 (MCU)优化的射频集成无源器件(RF IPD......
新思科技提供跨台积公司先进工艺的参考流程,助力加速模拟设计迁移(2023-10-24)
参考流程，能够为现代射频集成电路设计提供完整解决方案。
新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，其模拟设计迁移流程已应用于台积公司N4P、N3E 和 N2 在内的多项先进工艺。作为新思科技定制设计......
新思科技提供跨台积公司先进工艺的参考流程，助力加速模拟设计迁移(2023-10-24)
参考流程，能够为现代射频集成电路设计提供完整解决方案。
加利福尼亚州桑尼维尔，2023年10月24日 – 新思科技(Synopsys,
Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS)近日宣布，其模拟设计......
杭州道铭微集成电路及功率器件系统集成封装新建一期厂房开工(2023-05-31)
杭州道铭微集成电路及功率器件系统集成封装新建一期厂房开工;5月28日，杭州道铭微电子有限公司（以下简称“道铭微”）集成电路及功率器件系统集成......
意法半导体推出多款天线匹配射频集成无源器件(2023-03-08)
半导体发布了九款针对 STM32WL无线微控制器 (MCU)优化的射频集成无源器件(RF IPD)。新产品单片集成天线阻抗匹配、巴伦和谐波滤波电路。
意法半导体的STM32WL MCU是一......
总投资超100亿元，这4个集成电路产业项目签约金华(2021-07-19)
总投资超100亿元，这4个集成电路产业项目签约金华;7月18日，“2021上海·金华周”在上海国际会议中心拉开帷幕。开幕式上，16个项目合作协议签约，涉及友好城市合作、区域合作、科技......
新思科技携手是德科技、Ansys面向台积公司4纳米射频FinFET工艺推出全新参(2023-10-31)
解决方案。它为开发者提供了经过验证的是德科技的射频集成电路（RFIC）设计和交互式电磁（EM）分析工具，以及Ansys电磁......
南京邮电大学集成电路科学与工程学院（产教融合学院）落地浦口(2023-03-22)
落地浦口。
中国江苏网消息指出，双方计划在浦口高新区建设射频集成与微组装技术国家地方联合工程实验室浦口分实验室、集成电路成果交易平台、院士工作站等。学院落地后，预计5年内，将实现至少1000人的......
高性能先进封装创新推动微系统集成变革(2023-08-15)
性能的不断提升。未来集成电路高性能的持续演进更依赖于微系统集成技术从系统层面增加功能并优化性能。同时，异质异构集成和小芯片(Chiplet)也推动了设计方法的变革，系统/技术协同优化(STCO)将成......
新思科技提供跨台积公司先进工艺的参考流程，助力加速模拟设计迁移(2023-10-24)
。
新思科技携手Ansys 和 Keysight 共同推出全新射频设计参考流程，能够为现代射频集成电路设计提供完整解决方案。
加利福尼亚州桑尼维尔，2023年10月24日 – 新思......
相关企业
;深圳市品泰科技有限公司;;我们是一家专注于模拟和射频集成电路设计和开发的高新科技企业,由欧美IC行业资深的"海归"留学人员共同创建. 主要从事电源管理,无线通讯,高速数据接口,光纤通讯等模拟和射频集成电路产品的设计
;民展微电子有限公司;;西安民展微电子有限公司是一家专业从事集成电路设计及系统应用开发的高新技术企业。公司致力于基于无线应用的USB音频SOC、D类音频功率放大器、绿色节能功率管理集成电路、WLED
;杭州中科微电子有限公司;;杭州中科微电子有限公司是由中国科学院微电子研究所和杭州市高新区政府于2004年11月共同出资成立的从事集成电路设计和系统开发的专业性公司，公司目前拥有员工80多人，80
;成都启达科技;;成都启达科技有限公司（Chengdu Chip-Rail Tech Co.,Ltd.）位于成都市高新西区创新中心，是专业从事集成电路及系统产品的设计、生产与销售的高新技术企业，属于成都国家集成电路产业化基地的核心设计
;深圳市求索半导体有限公司;;深圳市求索半导体有限公司是一家专业集成电路设计公司，由有着多年IC设计经验的资深工程师创建而成，主要从事数模混合集成电路、射频集成电路产品的设计、销售、应用、服务
metering infrastructure (AMI), and aerospace and defense. ;RFMD是一家基于设计、开发及生产射频集成电路元件的美国公司。这些产品用于无线通讯的射频集成电路
技术联合中心，在射频集成电路设计技术及射频系统测试技术领域与东南大学进行深层次合作。
的技术开发侧重于FPGA/CPLD应用、单片机系统设计、嵌入式RTOS应用、USB总线开发、计算机串并口通讯、PCI总线、Windows应用程序编程、Windows驱动程序编程、数字电路及系统设计、模拟电路设计及调试等。
;深圳市琴芯电子有限公司;;联系QQ:2303721985;半导体 无线和射频半导体 PIN 二极管 无线和射频集成电路 射频晶体管 分立半导体 二极管与整流器 分立半导体模块 晶体管 晶闸管 存储
;深圳天驰通科技有限公司;;深圳天驰通科技有限公司，是长期致力于射频（Radio Frequency）领域的专业性生产、研发、销售集一体的科技型企业，其业务涵盖无线射频集成电路（IC）销售，无线射频