资讯
立昂微：加码微波射频芯片，拟斥5亿设立海宁子公司(2021-01-04)
浙江省海宁市签订《关于微波射频集成电路芯片项目投资协议书》，投资项目名称为“微波射频集成电路芯片项目”。
公司拟在浙江省海宁经济开发区注册设立海宁立昂东芯微电子有限公司(暂定名，以市场监管部门核定为准，“海宁......
河北新华北集成电路有限公司：首期规划的系列化芯片即将全部量产(2021-11-22)
有限公司总经理介绍。
公开资料显示，河北新华北集成电路有限公司成立于2002年的，是中国电科13所控股的产业公司，公司主营业务为微波射频集成电路芯片及模块的设计、测试、生产等，产品......
激励核心技术团队 立昂微1元转让立昂东芯9%股权(2021-02-09)
人都有其自身的技术特长，主要涵盖基体材料、制造工艺技术、工业工程和品质管理等领域，在工艺整合、控制工艺参数、提高产率、可靠性和产品质量管理上有着丰富的实践经验。
公告指出，立昂东芯是一家专业从事砷化镓微波射频集成电路芯片......
总投资30亿，这个集成电路产业项目进展如何？(2021-02-07)
总投资30亿，这个集成电路产业项目进展如何？;江宁区人民政府信息显示，总投资30亿元的五十五所射频集成电路产业化项目正在紧张施工，目前部分厂房已主体封顶，预计今年年底正式投产。
射频集成电路......
国博射频集成电路产业化二期项目预计2026年投产(2024-01-29)
国博射频集成电路产业化二期项目预计2026年投产;据江宁发布消息，目前，国博射频集成电路产业化二期项目正在进行地下室主体结构施工。该项目总投资10亿元，总建筑面积约15.9万平方米，预计明年7月份......
涉及化合物半导体！江苏、浙江、湖北发布利好(2023-01-16)
基于RISC V架构的处理器产品标准及3D NAND存储控制芯片相关的行业标准，并力争主导国家标准。利用浙江省在微波毫米波射频集成电路领域的优势，加强专用集成电路芯片标准的研制。发挥浙江省在IDM模式集成电路......
募资26.75亿，这家国产射频芯片厂商正式冲刺科创板(2021-09-26)
半导体发射器件等新技术、新产品方面加大投入，进一步扩大国产化产品的市场份额，抢占高端市场，逐步缩减与国际领先企业的距离，在我国5G商用化的关键阶段，助推射频芯片产品实现国产替代，提升我国在全球射频集成电路......
388亿元市值！这个国产射频芯片龙头登陆科创板(2022-07-22)
%，市值达388亿元。
Source：同花顺
所属中国电科，募资28亿加码射频
国博电子成立于2000年，主要从事有源相控阵T/R组件和射频集成电路相关产品的研发、生产和销售。建立......
国博电子“面向5G应用的GaN芯片及模块研发及产业化”项目通过验收(2022-08-29)
急需。
据悉，目前，国博电子正在加快推进“射频集成电路产业化”项目建设，针对5G及新一代移动通信应用的射频集成电路，进行覆盖芯片设计、芯片封测的产业链建设，投产......
pSemi公司推出完整的5G毫米波射频前端（RFFE）解决方案(2022-03-17)
全覆盖。这种模块化方法与片上校准和数字校正相结合，有助于系统团队简化设计周期，并快速适应不同的有源天线设计配置。该多元化产品组合可作为分立射频集成电路（RFIC）使用，也可作为Murata......
是德科技与Intel Foundry强强联手，成功验证支持Intel 18A工艺(2024-02-29)
中的影响展开电磁分析，为一次性打造成功的射频集成电路设计奠定坚实基础
与强强联手，成功验证支持工艺技术的软件
近日宣布，RFPro电磁（EM）仿真软件作为 EDA 先进......
技术的电磁仿真软件
• 设计工程师现在可以使用 RFPro 对 Intel 18A 半导体工艺技术中的电路进行电磁仿真
• RFPro 能够对无源器件及其在电路中的影响展开电磁分析，为一次性打造成功的射频集成电路......
盘点！2021年第一季度化合物半导体主要项目汇总(2021-04-12)
负责推进、实施微波射频集成电路芯片项目。
项目总投资约 43 亿元，建成后预计年产 36 万片 6 英寸砷化镓/氮化镓微波射频集成电路芯片。其中包括年产 18 万片砷化镓 HBT 和 pHEMT 芯片......
进行电磁仿真
RFPro 能够对无源器件及其在电路中的影响展开电磁分析，为一次性打造成功的射频集成电路设计奠定坚实基础
是德科技（NYSE: KEYS ）近日宣布，RFPro 电磁（EM）仿真......
是德科技与 Intel Foundry 强强联手，成功验证支持 Intel 18A 工艺技术的电磁仿真软件(2024-03-01 09:40)
进行电磁仿真• RFPro 能够对无源器件及其在电路中的影响展开电磁分析，为一次性打造成功的射频集成电路设计奠定坚实基础是德科技（NYSE: KEYS ）近日宣布，RFPro 电磁（EM）仿真......
中瓷电子：博威第三代半导体功率器件产业化项目建成投用(2023-11-29)
主要产品为氮化镓（GaN）通信基站射频芯片与器件等产品，产能规划为600万只/年。
中瓷电子表示，博威公司主营业务为氮化镓通信射频集成电路产品的设计、封装、测试和销售，主要产品包括氮化镓通信基站射频芯片......
贵州集成电路设计研究院揭牌 华大九天、贵州大学等合建(2023-06-16)
技术壁垒，强化交叉融合，聚焦集成电路科学前沿，开展射频集成系统、智能感知芯片、集成电路EDA软件、集成电路装备等研究，持续为集成电路产业提供技术研发、科技创新、人才培养、成果......
总投资超100亿元，这4个集成电路产业项目签约金华(2021-07-19)
总投资超100亿元，这4个集成电路产业项目签约金华;7月18日，“2021上海·金华周”在上海国际会议中心拉开帷幕。开幕式上，16个项目合作协议签约，涉及友好城市合作、区域合作、科技......
国内又一批半导体产业项目上马(2024-02-02)
覆盖民用领域，是目前国内能够批量提供系列化射频集成电路及T/R组件的少数企业之一。该公司建立了以化合物半导体为核心的技术体系和系列化产品布局，形成了以设计、封装测试为主，覆盖芯片、组件的产品链。
长飞......
石家庄发布促进集成电路发展《意见》，目标2025年集成电路产业营收200亿元(2021-04-24)
碳化硅外延、氮化镓外延、12英寸硅外延以及高性能陶瓷封装材料量产化进程。
专用集成电路设计与制造发展工程
提升微波集成电路、射频集成电路、超大规模SoC芯片、微机电系统（MEMS） 器件......
晶合/长电等在列，安徽首批重点项目清单公布(2023-02-22)
场效应晶体管项目、12吋显示驱动芯片封测扩能项目、颀中先进封装测试生产基地项目、半导体用高纯金属及合金靶材项目、集成电路总部基地项目等。
计划开工项目包括欧康诺芯片测试设备生产项目、化合物半导体射频......
从消费到汽车/工业等领域，氮化镓进一步撬动市场！(2023-03-15)
多个氮化镓项目迎来最新进展，包括百思特达半导体氮化镓项目、博康(嘉兴)半导体氮化镓项目、仙芈智造新型智能功率模组(IPM)研发生产基地项目、中国电科射频集成电路产业化项目、东科半导体超高频氮化镓电源管理芯片......
从消费到汽车/工业等领域，氮化镓进一步撬动市场(2023-03-15)
另外，我国2023年1月至3月有多个氮化镓项目迎来最新进展，包括百思特达半导体氮化镓项目、博康(嘉兴)半导体氮化镓项目、仙芈智造新型智能功率模组(IPM)研发生产基地项目、中国电科射频集成电路......
国产射频、微波芯片领先企业——成都仕芯半导体(2022-09-22)
国产射频、微波芯片领先企业——成都仕芯半导体;
成立于2017年，位于四川省成都市高新西区,是一家专业从事高端射频、微波集成电路芯片、组件和系统解决方案的研发设计、生产销售的高新技术企业。经过5年的......
解读射频前端，5G的必争之地(2016-12-26)
性能优异的化合物半导体
化合物半导体射频性能优异。 硅单晶材料是制作普通集成电路芯片的主要原料，但受限于材料特性，很难适用于高频/高压/大电流芯片应用。化合物半导体材料因其优良的器件特性广泛适用于射频器件。常见......
车载、新能源、工业控制专用集成电路芯片项目签约落户无锡(2023-02-21)
车载、新能源、工业控制专用集成电路芯片项目签约落户无锡;据惠山高新区发布消息显示，2月18日，车载、新能源、工业控制专用集成电路芯片项目签约落户江苏惠山高新区。该项目是江苏集萃智能集成电路......
意法半导体推出多款天线匹配射频集成无源器件(2023-03-08)
半导体发布了九款针对 STM32WL无线微控制器 (MCU)优化的射频集成无源器件(RF IPD)。新产品单片集成天线阻抗匹配、巴伦和谐波滤波电路。
意法半导体的STM32WL MCU是一系列无线双核微控制器芯片......
射频集成电路设计-102页.pptx(2024-11-18 19:30:30)
射频集成电路设计-102页.pptx......
清华大学成立集成电路学院(2021-04-22)
微纳电子系学科发展及主要研究开发领域包括：
4条科研主干：新材料新工艺新器件；高性能集成电路；先进封装和系统集成；传感器与集成系统。
以及9个重点科研方向：①射频集成电路和医疗微电子；②可重......
清华大学集成电路学院教授李宇根入选2023年度IEEE Fellow(2022-11-23)
到清华大学工作，从事低功耗模拟与射频集成电路设计方面的教学与科研工作，现为集成电路学院长聘教授。
李宇根教授在锁相环架构和芯片技术领域的一系列突破，具有重要学术影响力和工业实用价值，对无线和有线通信芯片......
新思科技提供跨台积公司先进工艺的参考流程,助力加速模拟设计迁移(2023-10-24)
设计参考流程，能够为现代射频集成电路设计提供完整解决方案。
新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，其模拟设计迁移流程已应用于台积公司N4P、N3E 和 N2 在内的多项先进工艺。作为......
新思科技提供跨台积公司先进工艺的参考流程，助力加速模拟设计迁移(2023-10-24)
设计参考流程，能够为现代射频集成电路设计提供完整解决方案。
加利福尼亚州桑尼维尔，2023年10月24日 – 新思科技(Synopsys,
Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS)近日宣布，其模......
小芯片解决大问题，地芯科技国产射频前端芯片亮相2022南京IIC集成电路展会(2022-08-25)
小芯片解决大问题，地芯科技国产射频前端芯片亮相2022南京IIC集成电路展会;近日消息，杭州地芯科技有限公司（以下简称“地芯科技”）携高性能低功耗物联网射频前端芯片产品系列参加2022国际集成电路......
国博电子“射频芯片和组件项目”投产延期至2025年3月(2024-03-20)
总额和实施主体不发生变更的情况下，决定对上述募投项目延期。
资料显示，国博电子是国内能够批量提供有源相控阵 T/R 组件和系列化射频集成电路产品的领先企业，建立了以化合物半导体为核心的技术体系和系列化产品布局，产品覆盖芯片、模块......
意法半导体推出多款天线匹配射频集成无源器件，全面提升STM32WL MCU的射频性能(2023-03-08)
IPD)。新产品单片集成天线阻抗匹配、巴伦和谐波滤波电路。
意法半导体发布了九款针对 STM32WL无线微控制器 (MCU)优化的射频集成无源器件(RF IPD......
卓胜微：3D堆叠封装正在验证导入(2024-09-10)
足移动智能终端小型化、轻薄化、功能多样化的需求，公司对3D堆叠封装进行了创新投入，目标是能够在面积、成本和性能上有更好的突破，满足客户需求以提升产品竞争力。
资料显示，卓胜微专注于射频集成电路......
是德科技、新思科技和Ansys携手为台积电的先进4nm射频FinFET制程打造全新参考流程(2023-10-11)
考流程为设计人员提供了出色的解决方案选项，并且成功集成了是德科技的射频集成电路（RFIC）设计与交互式电磁（EM）分析工具，以及 Ansys 的 EM 建模和电源完整性签核解决方案。
是德科技、新思......
是德科技、新思科技和Ansys携手为台积电的先进4nm射频FinFET制程打造全(2023-10-11)
设计环境以及更高预测准确度和设计效率的需求。该参考流程为设计人员提供了出色的解决方案选项，并且成功集成了是德科技的射频集成电路（RFIC）设计与交互式电磁（EM）分析工具，以及 Ansys 的 EM 建模和电源完整性签核解决方案。
下一......
这家国产化高性能模拟芯片供应商宣布完成数千万元Pre-A轮融资(2022-02-09)
的研发及销售的企业，产品涉及射频集成电路、模拟数字转换器、模拟电源、保护器件、及高性能混合信号SoC等，广泛应用于工业、电力、通信、汽车、医疗及安防等多个领域，产品形态包括芯片......
工艺技术的设计。射频集成电路(RFIC)设计团队可结合使用这一全新的 EM 仿真功能和用于 Intel 18A 电路和物理设计的工艺设计套件(PDK)，一次......
赛微电子与武汉敏声、怡格敏思将在射频滤波器芯片8英寸晶圆代工领域开展合作(2021-08-16)
落实生产线所需设备清单和超净间装修布局。
据介绍，怡格敏思成立于2021年7月，注册资本为5000万元，经营范围包含集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路设计、制造及销售；半导......
高性能先进封装创新推动微系统集成变革(2023-08-15)
的关键路径。
微系统集成承载集成电路产品创新作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，长电科技多年前就提出从“封测”到“芯片成品制造”的升级，带动......
imec展示56Gb波束成形发射机 实现高功率零中频的D频段传输(2024-06-22)
总结：「我们在IEEE射频集成电路国际会议（RFIC Symposium）上发表的论文着重于展现我们利用这款全新开发的波束成形发射机所实现的研究成果。但在这之后，imec的这项研究便开始带头开发一款完整的四路波束成形收发机芯片......
南京邮电大学集成电路科学与工程学院（产教融合学院）落地浦口(2023-03-22)
落地浦口。
中国江苏网消息指出，双方计划在浦口高新区建设射频集成与微组装技术国家地方联合工程实验室浦口分实验室、集成电路成果交易平台、院士工作站等。学院落地后，预计5年内，将实现至少1000人的......
考流程为设计人员提供了出色的解决方案选项，并且成功集成了是德科技的射频集成电路（RFIC）设计与交互式电磁（EM）分析工具，以及 Ansys 的 EM 建模和电源完整性签核解决方案。
是德科技、新思科技和Ansys携手......
是德科技、新思科技和Ansys携手为台积电的先进4nm射频FinFET制程打造全新参考流程，助力RFIC半导体设计加速发展(2023-10-12 09:45)
考流程为设计人员提供了出色的解决方案选项，并且成功集成了是德科技的射频集成电路（RFIC）设计与交互式电磁（EM）分析工具，以及 Ansys 的 EM 建模和电源完整性签核解决方案。
是德科技、新思科技和Ansys携手......
意法半导体推出多款天线匹配射频集成无源器件，全面提升STM32WL MCU的射频性能(2023-03-09 09:46)
® 和 Sigfox™ 协议栈。RF IPD是连接STM32WL MCU 和天线的微型芯片级封装器件，有助于最大限度地提高射频性能。单片集成所有组件可以保证射频性能稳定，避免了制造工艺波动对分立器件组建的传统匹配电路......
意法半导体推出多款天线匹配射频集成无源器件，全面提升STM32WL MCU的射频性能(2023-03-09 09:46)
® 和 Sigfox™ 协议栈。RF IPD是连接STM32WL MCU 和天线的微型芯片级封装器件，有助于最大限度地提高射频性能。单片集成所有组件可以保证射频性能稳定，避免了制造工艺波动对分立器件组建的传统匹配电路......
新思科技提供跨台积公司先进工艺的参考流程，助力加速模拟设计迁移(2023-10-24)
开发者快速上手模拟设计。
新思科技携手Ansys 和 Keysight 共同推出全新射频设计参考流程，能够为现代射频集成电路设计提供完整解决方案。
加利福尼亚州桑尼维尔，2023年10月24日 – 新思......
新思科技提供跨台积公司先进工艺的参考流程，助力加速模拟设计迁移(2023-10-25 09:42)
开发者快速上手模拟设计。• 新思科技携手Ansys 和 Keysight 共同推出全新射频设计参考流程，能够为现代射频集成电路设计提供完整解决方案。新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯......
相关企业
杭州分中心依托于杭州中科微电子有限公司，是重要的研发中心和博士、硕士生培养基地，是产、学、研有机结合的重要创新平台。 公司产品方向包括: （一）无线射频集成电路芯片，如卫星导航接受芯片， 802.15.4
;深圳市品泰科技有限公司;;我们是一家专注于模拟和射频集成电路设计和开发的高新科技企业,由欧美IC行业资深的"海归"留学人员共同创建. 主要从事电源管理,无线通讯,高速数据接口,光纤通讯等模拟和射频集成电路
;深圳市琴芯电子有限公司;;联系QQ:2303721985;半导体 无线和射频半导体 PIN 二极管 无线和射频集成电路 射频晶体管 分立半导体 二极管与整流器 分立半导体模块 晶体管 晶闸管 存储
;深圳锐迪芯电子;;深圳市锐迪芯电子有限公司是一家专注于射频和模拟集成电路设计、研发和销售的高科技公司,公司已开发出锁相环，音频前置放大器，晶体振荡器等十多款射频集成电路芯片，广泛应用于对讲机、无绳
;珠海全志科技有限公司;;集成电路芯片的设计
;中芯科技有限公司;;本公司主营集成电路芯片,欢迎来电咨询。
;深圳斯达特来电子有限公司（东北办事处）;;深圳市斯达特来电子科技有限公司是俄罗斯LBBJX公司在中国的办事处。LBBJX公司依托俄罗斯联邦科研机构及微电子厂的产业基础，不断设计研发各种集成电路IC
;深圳斯达特来电子;;深圳市斯达特来电子科技有限公司是俄罗斯LBBJX公司在中国的办事处。LBBJX公司依托俄罗斯联邦科研机构及微电子厂的产业基础，不断设计研发各种集成电路IC及各种分立器件芯片
;深圳力合微电子有限公司;;深圳市力合微电子有限公司为清华力合旗下专业从事集成电路芯片设计和开发的高科技公司。 依靠其在通信、网络、多媒体等应用领域的核心技术，及其超大规模集成电路芯片
;深圳市斯达特来电子科技有限公司东北办事处;;深圳市斯达特来电子科技有限公司是俄罗斯LBBJX公司在中国的办事处。LBBJX公司依托俄罗斯联邦科研机构及微电子厂的产业基础，不断设计研发各种集成电路