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定生产多炉且累计一定库存。导电型(001)锡掺衬底和该衬底加导电型薄膜外延,目前国际上可达到4英寸,铭镓半导体已实现大尺寸衬底工艺突破,并将逐步稳定工艺供货。 据官网介绍,铭镓半导体致力于研发......
项目”、“高端半导体装备工艺提升及产业化项目”、“高端半导体装备研发与制造中心建设项目”。 其中,高端半导体装备研发与制造中心建设项目总投资5.55亿元,将重点布局第三代半导体材料CMP成套工艺及设备......
能发布公告称,拟将此前募投项目中的“第三代半导体 SiC/GaN 功率器件及封测的研发及产业化”项目达到预定可使用状态日期延期至2025年8月。此次延期是受宏观环境等不可控因素的影响,项目的工程建设、设备......
项目是由拓荆科技(上海)有限公司新建的研发及产业化基地,计划总投资9.3亿元。建筑面积约10万㎡,用于开发先进的ALD薄膜工艺技术及高产能设备平台,并实现以临港为中心客户群所需半导体设备的产业化......
/生产及再制造项目(3亿元)、华勤技术无锡研发中心二期(2.5亿元)、海太半导体封测项目(2亿元)、江苏天芯微300mm单片硅高端半导体外延设备研发及产业化项目(1.5亿元)、以及杰普电子年产元器件10......
2023年10月开工建设,预计2025年5月前通过并联并行竣工验收,2026年5月全面达产。 据介绍,该项目包括企业全国总部、技术中心、制造中心、服务中心以及核心零部件研发及产业化基地,并将......
全磊光电化合物半导体外延片项目在厦门开工;1月12日,全磊光电股份有限公司(下文简称“全磊光电”)化合物半导体外延片/芯片研发及产业化项目在厦门开工。 据全磊光电官方微信介绍,该园区将引进国际领先的生产设备......
目由子公司华海清科(北京)科技有限公司负责,用于开展高端半导体设备研发及产业化,将进一步扩大公司生产经营规模。 据通州区马驹桥镇官方消息,华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目位于马驹桥镇智能制造基地,主要......
项目坐落于北京市亦庄新城,规划总建筑面积约70000平方米,总投资额8.2亿元,于2023年6月28日正式动工。 项目建成后将由华海清科(北京)科技有限公司负责,用于开展高端半导体设备研发及产业化,推动......
半导体将建成国内首条集晶体生长、晶体加工、薄膜外延、性能测试于一体的氧化镓完整产业线,成为年产千片以上规模的氧化镓材料企业,满足下游100多家器件设计、制造封装工业企业与科研院所的材料供应需求。 封面......
前十大功率器件IDM厂中的6家公司供货,是我国少数受到国际客户广泛认可的外延片制造商。 招股书显示,上海合晶本次募集资金13.9亿元,主要用于低阻单晶成长及优质外延研发项目、优质外延片研发及产业化......
科友半导体重大科技专项中期验收通过验收;据科友半导体消息,2023年12月10日,哈尔滨市科技局组织省内外专家,在松北区组织召开“8英寸碳化硅衬底材料装备开发及产业化工艺研究”项目......
生产高质量、高稳定性的外延片生产能力。广州粤升表示,公司自主研发的SiC外延设备,已在客户端连续稳定运行近两年,能够满足厚膜以及3C晶型的外延要求。 此外,11月26日,位于新埭镇高端装备智造产业园的晶驰机电半导体材料装备研发......
晶驰机电半导体材料装备研发生产项目投产;据平湖新埭消息,11月26日,位于新埭镇高端装备智造产业园的晶驰机电半导体材料装备研发生产项目投产。该项目达产后,预计可形成年产120台半导体长晶和外延专用设备......
显示面板喷印、刻蚀机、薄膜制备等国产设备生产项目;在材料环节,支持液晶玻璃基板生产项目建设,加快OLED发光材料、柔性基板材料的研发及产业化,引入滤光片、偏光片、靶材等国产材料生产项目。 3.布局第三代半导体衬底及外延......
,华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目奠基。该项目位于马驹桥镇智能制造基地,由子公司华海清科(北京)科技有限公司负责,主要涉及化学机械抛光(CMP)设备、减薄机的研发和产业化。项目达产后,将具备28......
我国两条12英寸产线带来好消息!; 近日,我国珠海天成、增芯科技两条12英寸产线带来最新进展。此外,我国设备厂商北方华创、华海清科、晶盛机电也披露了12英寸设备研发方面的好消息。 正式......
双片式SiC外延设备,该设备通过对反应室石墨件的改造,采用上下层叠加的方式,单炉可以生长两片外延片,且上下层工艺气体可以单独调控,温差≤5℃,有效弥补了单片水平式外延炉产能不足的劣势。 5月,粤升公司宣布其自主研发......
半导体拥有了位于荷兰的封装设计中心及荷兰和新加坡两个制造基地,业务包括半导体设备研发销售、封装及应用技术开发。同时正在扩大中国研发及制造基地建设,形成关键制造装备供货能力,满足全球第三代半导体快速发展的增量需求。 此前,博湃......
于高端半导体芯片掩模版制造基地项目、高端半导体芯片掩模版研发中心项目及补充流动资金项目。高端半导体芯片掩模版制造基地项目是通过对公司现有核心产品的技术升级,实施更高制程(130nm-65nm节点)半导体掩模版的开发及产业化......
半导体则成立于2021年9月,是一家拥有独立自主知识产权的科研制造公司,致力于大硅片及第三代半导体材料衬底外延设备的生产制造以及衬底材料的研发,目前的主要产品是研发和量产外延片所需的生产设备。 据披......
晶盛机电成功发布6英寸双片式碳化硅外延设备;据晶盛机电官微消息,2月4日,晶盛机电6英寸双片式碳化硅外延设备新品发布会圆满落幕,标志着晶盛机电在第三代半导体领域取得重大突破。 晶盛机电外延设备研......
英寸双片式碳化硅外延设备、8英寸碳化硅量测设备等,意味着晶盛机电正在从长晶、检测等环节深化对8英寸碳化硅设备产业链的布局,并逐步实现了碳化硅外延设备的国产替代。 在碳化硅设备领域,我国......
两大半导体设备进口替代化项目签约湖州南浔;近日,湖州市南浔区举行项目签约仪式,晶洲长三角TGV玻璃基板半导体工艺装备研发及产业化项目、玻璃基板PVD镀膜设备研发及生产项目签约落户南浔。 据悉......
华海清科北京厂区正式启用;1月15日,华海清科在北京举办了厂区启用仪式,标志着其全资子公司华海清科(北京)科技有限公司负责的集成电路高端装备研发及产业化项目正式投入使用。 华海清科表示,其北......
华创、中电48所等正在加强研究,其中晶盛机电6寸单片式碳化硅外延设备已实现国产替代,2022年公司外延设备市占率居国内前列。2023年6月晶盛机电又成功研发8英寸单片式碳化硅外延生长设备,引领......
总投资10亿元的集成电路产业项目落户南京浦口经济开发区;2月24日,总投资10亿元的宏泰半导体后道装备研发及产业化项目签约仪式在浦口经济开发区举行。 宏泰半导体后道装备研发及产业化......
芯源微广州子公司光刻胶泵及高纯供液系统产业化项目开工;4月25日,沈阳芯源微电子设备股份有限公司(以下简称“芯源微”)广州子公司——广州芯知科技有限公司半导体设备光刻胶泵及高纯供液系统研发及产业化......
芯源微广州子公司光刻胶泵及高纯供液系统产业化项目开工;4月25日,沈阳电子设备股份有限公司(以下简称“”)广州子公司——广州芯知科技有限公司半导体设备泵及高纯供液系统研发及产业化......
基地扩产项目(四期)、高端半导体装备研发项目、高精密电子元器件产业化基地扩产项目(三期)、补充流动资金。 图片来源:北方华创公告截图 从投资金额方面看,半导体装备产业化......
点装备制造企业加强晶体加工领域的技术创新合作,联动下游龙头企业在车规器件、模组研发等工作上联合创新,并助力深圳提升8英寸衬底平台领域研发及产业化制造技术水平。 35亿元,山东菏泽砷化镓半导体晶片项目开工 菏泽市牡丹区吴店镇消息显示,2月26日......
中心项目落地北京亦庄。 中安半导体总经理陈俊表示,作为一家从事半导体晶圆量测检测设备研发、制造及产业化推广的高科技公司,中安半导体落户北京亦庄以来,扎根这片创新沃土开展缺陷检测设备的研发和生产工作,获得了北京亦庄政策、服务......
,8英寸导电型碳化硅衬底13.5万片。 晶驰机电SiC外延设备项目将投产 10月12日,据“正定发布”官微消息,晶驰机电半导体材料装备研发生产项目正加速推进建设进度,有望在10月下......
低阻单晶成长工艺技术进行研究开发。本项目建成投产后,公司将进一步增强在 12 英寸外延领域的技术研发水平,提升产品工艺技术。 优质外延片研发及产业化项目:总投资规模为 18,856.26 万元,实施主体为上海晶盟。建设内容主要包括各尺寸外延片生产相关设备......
建成后将由华海清科(北京)科技有限公司负责,用于开展高端半导体设备研发及产业化,推动湿法装备、减薄装备、化学机械抛光装备等半导体设备的研发和生产。 据官网介绍,华海清科是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备......
机电成立于2021年7月,其总部与研发中心位于杭州市浙江大学杭州国际科创中心,专注于碳化硅、金刚石、氮化铝等第三、四代半导体材料装备的研发、生产、销售和应用推广。 目前,晶驰机电主要产品有六英寸和八英寸碳化硅外延设备......
资金净额为21.28亿元,全部用于高端半导体设备扩产项目、先进半导体设备的技术研发与改进项目、ALD设备研发与产业化项目和补充流动资金。 拓荆科技称,未来将继续致力于高端半导体设备的研发生产,扩大现有设备......
共享及材料领域开展合作,与重点装备制造企业加强晶体加工领域的技术创新合作,联动下游龙头企业在车规器件、模组研发等工作上联合创新,并助力深圳提升8英寸衬底平台领域研发及产业化制造技术水平。 35亿元,山东......
项目,以及MOCVD集成电路外延生长设备研发及产业化项目,填补该领域无国产设备的空白。 封面图片来源:拍信网......
射频与LED。 汉骅半导体致力于化合物半导体核心材料的研发及产业化,其独有的硅基/蓝宝石基红、绿、蓝全色氮化镓外延技术,可广泛应用于新一代高端显示领域,可在晶圆层实现硅基集成电路与III......
、OPPO、比亚迪、禾赛科技、安森美、MPS等国内外厂商开展深入合作,进行功率器件和射频器件的应用开发。 三安光电旗下湖南三安半导体有限责任公司主要从事碳化硅、硅基氮化镓等研发及产业化,包括长晶—衬底......
专家共同投资成立,总投资规模达20亿元,用地面积109亩,公司研发及制造刻蚀、薄膜沉积、快速热处理等等集成电路成熟工艺的关键设备,产品范围覆盖芯片制造核心设备的多个重要品类。 据了解,自......
(12英寸)、中电海康高端存储芯片产业化项目(12英寸)、浙江求是年产200台套半导体外延设备项目、紫光5G网络应用关键芯片及设备研发项目等。 近年来,杭州集成电路产业空间布局已从高新区(滨江......
对高速光通信芯片、高性能光传感芯片、通感融合芯片、薄膜铌酸锂材料、磷化铟衬底材料、有机半导体材料、硅光集成技术、柔性集成技术、磊晶生长和外延工艺、核心半导体设备等方向的研发投入力度。同时加大“强芯”工程......
诚盛科技——麒思大功率器件项目、嘉兴斯达SiC芯片研发及产业化项目、天域半导体总部、生产制造中心和研发中心建设项目、天科合达SiC项目二期等有望竣工投产,为SiC材料及器件领域发展注入新动力。 03......
资料显示,西安唐晶量子成立于2017年底,是一家半导体材料和器件研发生产商,主要从事GaAs基VCSEL及808/980大功率半导体激光器外延片的研发、生产及销售,致力于通过半导体技术实现国内半导体激光器外延片的产业化......
斯达”)高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目等3个项目将于今年投产。 据悉,嘉兴斯达高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目建设地点位于嘉兴南湖区,总投资20亿元,总用地面积279......
体材料、设备等。 晶亦精微 北京晶亦精微科技股份有限公司 招股说明书显示,晶亦精微此次拟募集资金16亿元,扣除发行费用后将投资于“高端半导体装备研发项目”“高端半导体装备工艺提升及产业化......
半导此次募集资金将用于投资碳化硅芯片和功率半导体模块等项目,包括高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目、SiC芯片研发及产业化项目、功率半导体模块生产线自动化改造项目、以及补充流动资金...详情请点击>>......
A股上市企业与武汉理工开发SiC晶圆外延设备;6月11日,广东汇成真空科技股份有限公司(以下简称汇成真空)在投资者互动平台表示,其与武汉理工大学签订了《碳化硅晶圆外延单片机热、流场......

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发展的政策。 公司现已开发柔性非晶硅薄膜太阳电池组件两个系列数十种产品,在便携式太阳电池产品的研发生产中处于行业领先地位。 公司组织承担的“便携式柔性非晶硅薄膜太阳电池组件”项目受“2011年天
;厦门一路发有限公司;;非晶硅薄膜太阳能产品生产
;worch co;;浙江通福科技有限公司以领先世界汽车电子技术、振兴我国汽车电子产业为己任,专业致力于以TPMS和网络化车载电子控制系统为主的汽车电子高新技术研发及产业化。地处
和实验中心。   本公司发展定位于光电柔性功能膜材料及其衍生技术的研发及产业化,以此技术为平台,全神贯注于该领域并成为该领域的开拓者,努力把本公司建设成为技术水平保持国际先进,国内领先的最专业化的现代企业,成为
等领域。公司以高科技产品开发为先导,发挥企业的技术及人才优势,并以科技成果产业化、市场化、国际化为重点,致力于仪器仪表、电气设备、纳米器件以及相关产品的研发及产业化工作,成功推出吸塑机、印刷机、木工旋切机、吹瓶
健康,服务社会”的使命,不断致力于高精滤媒、滤材等尖端净水科技的研发及产业化生产。24小时免费热线4006-020-915
;杨军静;;深圳德邦机电专业于SMT周边设备研发及服务,产品有LED灯条锡膏印刷机,锡膏搅拌机等,特别在炉温测试仪性价比相当高,采用台湾成熟技术本土生产,在交期、价格
大功率器件, 逐步建成国内最大的高亮度发光二极管和半导体激光器外延材料、管芯和器件的产业化基地,成为国内一流的光电子研发和生产基地、世界光电产业的重要组成部分。
;深圳华夏磁电子技术开发有限公司;;深圳华夏磁电子技术有限公司是国内首家致力于磁性薄膜半导体集成(磁性芯片)的国产化及产业化的 高科技企业;目前主导产品是巨磁电阻磁传感器芯片及后继传感器(主要产品有各种车辆工控设备
华院士为企业技术总指导和名誉董事长,拥有由一批富有光电子材料及器件理论和技术基础的博士生导师、长江学者、教授、博士、硕士和高级工程师组成的研发队伍,承担并完成了包括国家计委“半导体发光器件外延工艺及管芯技术”产业化