资讯
南京长晶年产200亿颗新型元器件项目,预计8月竣工(2024-06-18)
生产厂房、动力中心、库房等,主要生产表面贴装的半导体分立器件和功率器件。建成达产后,预计年产器件200亿颗。预计年产值12亿元。
据介绍,江苏长晶浦联功率半导体有限公司是国内功率器件厂家十强企业。功率器件是半导体......
年产200亿颗新型元器件项目(长晶项目一期)落地,总投资不低于8.1亿元(2022-05-25)
有限公司(以下简称“长晶浦联”)。
消息介绍称,该项目名称为年产200亿颗新型元器件项目(长晶项目一期),产业类型为集成电路,项目内容主要为半导体分立器件和功率器件生产,项目规划总建筑面积约13万平......
安芯电子冲刺科创板IPO 募资3.95亿元投建高端功率半导体等项目(2021-09-28)
10月,主营业务为功率半导体芯片、功率器件和半导体关键材料膜状扩散源的设计制造与销售。芯片产品涵盖快速恢复二极管(FRD)芯片、外延式快速恢复二极管(FRED)芯片、瞬态抑制二极管(TVS)芯片、超高......
Nexperia与三菱电机就SiC MOSFET分立产品达成战略合作伙伴关系(2023-11-14)
,旨在满足对高效、可靠的功率半导体不断增长的需求。凭借其欧洲传统根基和遍布全球的客户群,该公司在汽车、工业、移动和消费应用等领域都是分立器件封装技术专家。Nexperia双极性分立器件......
Nexperia与三菱电机就SiC MOSFET分立产品达成战略合作伙伴关系(2023-11-14)
大型供应商,现在同时提供高质量的宽禁带器件,旨在满足对高效、可靠的功率半导体不断增长的需求。凭借其欧洲传统根基和遍布全球的客户群,该公司在汽车、工业、移动和消费应用等领域都是分立器件......
振华科技将建6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造线(2022-05-30)
振华科技将建6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造线;5月27日,振华科技在投资者关系活动记录中指出,公司将建设一条6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造线。
据记录表,混合集成电路、半导体分立器件和......
今年功率晶体管销售额可望达到245亿美元,增长11%(2022-10-12)
(Power Discrete,包括功率模块)和功率半导体集成电路(Power IC)两大类,晶体管属于功率分立器件其中的一种,包括金属-氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)和绝......
Nexperia与三菱电机就SiC MOSFET分立产品达成战略合作伙伴关系(2023-11-14)
式快速增长的需求。
三菱电机的功率半导体产品有助于客户在汽车、家用电器、工业设备和牵引电机等众多领域实现大幅节能。该公司提供的高性能SiC模块产品性能可靠,在业界享有盛誉。日本......
英飞凌与威迈斯加强合作,为电动汽车提供节能经济的快速充电服务(2024-03-04)
高速 TRENCHSTOP 5 IGBT与碳化硅(SiC)肖特基势垒二极管相结合,在硬开关和软开关拓扑结构中具有完美的性价比。凭借卓越的性能、优化的功率密度和领先的质量,该功率半导体器件与的车载充电器实现了高度适配。本文......
高新发展拟发行不超过7.3亿元可转债 加码功率半导体赛道(2022-08-16)
成立的合资公司,重点建设功率半导体器件局域工艺线和高可靠分立器件集成组件生产线,主要包括8英寸分立器件背面局域工艺线(兼容12寸)和高可靠分立器件集成组件生产线。
森未科技联合芯未半导体的发展,将让......
英飞凌与威迈斯加强合作,为电动汽车提供节能经济的快速充电服务(2024-03-04)
密度和领先的质量,该功率半导体器件与威迈斯的车载充电器实现了高度适配。
CoolSiC™混合分立器件
威迈斯研发部门产品线总监兼首席工程师徐金柱表示:“我们十分高兴能为我们的下一代OBC选择英飞凌的CoolSiC......
宏微科技拟6亿元投建车规级功率半导体分立器件生产研发项目(2022-09-27)
宏微科技拟6亿元投建车规级功率半导体分立器件生产研发项目;9月26日,宏微科技发布公告称,为了完善公司的产业布局,加快公司在车规级功率半导体分立器件领域的建设,进一步提高公司的经营效益,公司拟投资建设车规级功率半导体分立器件......
简析MOSFET产业供应现状(附国内外供应商盘点)(2021-08-19)
、数据中心、计算机、照明、轨道交通等行业。
金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)则是功率分立器件的主体之一,最早可以追溯到1960年。具有输入阻抗高、驱动功率低、开关速度快、无二次击穿、安全......
三菱电机将与安世携手开发SiC功率半导体(2023-11-27)
三菱电机将与安世携手开发SiC功率半导体;11月,日本三菱电机、安世半导体(Nexperia)宣布,将联合开发高效的碳化硅(SiC)MOSFET分立产品功率半导体。双方将联手开发,将促进SiC宽禁带半导体......
英飞凌与威迈斯加强合作,为电动汽车提供节能经济的快速充电服务(2024-03-04 10:27)
密度和领先的质量,该功率半导体器件与威迈斯的车载充电器实现了高度适配。
CoolSiC™混合分立器件
威迈斯研发部门产品线总监兼首席工程师徐金柱表示:“我们十分高兴能为我们的下一代OBC选择......
蓝箭电子创业板IPO获受理 募资6亿元投建半导体封测项目(2021-12-02)
电子具备12寸晶圆全流程封测能力,在功率半导体、芯片级贴片封装、宽禁带半导体等多方面具有关键的核心技术。公司分立器件产品涉及 30 多个封装系列,3,000 多个规格型号,产品包括功率三极管、功率 MOS......
英飞凌为麦田能源提供功率半导体,助力提升储能应用效率(2024-04-17)
英飞凌为麦田能源提供功率半导体,助力提升储能应用效率;【2024年4月17日,德国慕尼黑和中国上海讯】英飞凌科技股份公司为快速成长的绿色能源行业领导者、逆变器及储能系统制造商——麦田能源提供功率半导体器件......
总投资22亿元,北一半导体晶圆工厂、分立器件生产加工项目落户牡丹江(2024-02-02)
6英寸和8英寸晶圆180万片,年产值达30亿元。功率半导体产业园分立器件生产加工项目新上分立器件生产线,引进塑封机、测试机、焊线机等进口设备,采用世界领先工艺,产品......
江苏容泰半导体二期项目竣工投产(2024-07-11)
江苏容泰半导体二期项目竣工投产;据江苏句容开发区消息,近日,容泰半导体(江苏)有限公司二期项目已竣工投产。新厂区总投资7.8亿元,预计年产3亿多只半导体分立器件和120万只功率模块。容泰半导体......
车规功率半导体测试实验室在北京亦庄启用(2024-03-12 09:25)
验室能对Si基和SiC基的DIODE、MOSFET、IGBT等车规级半导体分立器件和模块进行全面测试。......
英飞凌携手AWL-Electricity通过氮化镓功率半导体优化无线功率(2024-10-21)
英飞凌携手AWL-Electricity通过氮化镓功率半导体优化无线功率;
【2024年10月21日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX......
国创中心车规功率半导体测试实验室在北京亦庄启用(2024-03-11)
等车规级半导体分立器件和模块进行全面测试。
封面图片来源:拍信网......
国创中心车规功率半导体测试实验室在北京亦庄启用(2024-03-11)
业标准,并持续完善车规级碳化硅(SiC)、板级及系统级测试,确保满足最严苛的汽车电子质量要求。其中,面向行业研究热点之一的SiC,该实验室能对Si基和SiC基的DIODE、MOSFET、IGBT等车规级半导体分立器件和模块进行全面测试。 ......
英飞凌为麦田能源提供功率半导体,助力提升储能应用效率(2024-04-17)
速成长的绿色能源行业领导者、逆变器及储能系统制造商——麦田能源提供器件,共同推动绿色能源发展。英飞凌将为麦田能源提供 CoolSiCTM MOSFET 1200 V功率半导体器件, 配合EiceDRIVER™栅极......
国产晶圆厂纷纷扩产功率半导体,除了抢占电动化赛道还要破除“瓶颈”(2023-07-21)
大小,选择不同的功率半导体 器件。高、中、低压硅基 MOSFET、IGBT 和 SiC MOSFET 均有广泛使用。
不同类型的功率半导体分立器件和......
英飞凌为麦田能源提供功率半导体,助力提升储能应用效率(2024-04-17)
英飞凌为麦田能源提供功率半导体,助力提升储能应用效率;科技股份公司为快速成长的绿色能源行业领导者、逆变器及系统制造商——提供器件,共同推动绿色能源发展。将为提供 CoolSiCTM MOSFET......
总投资25亿元 捷捷微电高端功率半导体产业化项目开工(2021-03-19)
自有资金在南通苏锡通科技产业园设立全资子公司捷捷微电(南通)科技有限公司,以配合“高端功率半导体产业化建设项目”的顺利建设。
捷捷微电专业从事半导体分立器件和电力电子元器件的研发、制造和销售。据称,此次捷捷微电在苏锡通科技产业园区投资新建的高端功率半导体......
2035年功率半导体市场规模超六千亿,“一大两小”最有前景(2023-04-18)
。并且还调查了功率半导体相关组件和制造设备的市场。调查时间为2022年11月至2023年2月。
富士经济认为,由于......
总投资159.2亿元!华天、长晶等39个项目在南京浦口集中开工(2021-09-30)
总投资8.15亿元,当年计划投资2亿元。项目建设内容及规模为总用地148亩,新建总建筑面积约13.62万平方米的生产性用房、动力中心、废水处理站、生产性库房及配套用房。主要生产表面贴装的半导体分立器件和功率器件......
专攻半导体后道封测领域专用设备 联动科技创业板上市(2022-09-23)
研发实力,扩大核心技术产能,推动业绩稳健前行,回馈客户和投资者。
未来,联动科技将依托现有的技术储备,在技术研发和市场拓展方面持续投入,巩固和强化在功率半导体分立器件和小信号分立器件......
Intel投资一家中国功率半导体企业,小米/OPPO现身后者股东榜(2022-04-02)
认定。
已进入华为、三星等品牌快充供应链
据官方介绍,威兆半导体成立于2012年12月,是一家专业从事功率器件和集成电路产品研发、销售及应用技术服务的高新技术企业,同时也是国内少数于12英寸晶圆成功开发功率分立器件......
功率半导体市场放缓,报告称中国大陆企业转向 12 英寸晶圆和 IGBT 晶体管(2023-11-28)
中芯集成电路制造股份有限公司
2023 年上半年,华虹的分立器件收入同比增长 33.04%,但增速低于 2022 年同期。
营收负增长前十的上市功率半导体公司数量由 2022 年的 1 家增至 4 家......
功率器件:新能源产业的“芯”脏(2023-02-03)
峰”目标下,我国新能源汽车市场高景气度有望持续。新能源汽车中的功率半导体含量大大增加,主要增量来源于逆变器中的IGBT 模块、DC/DC 中的高压MOSFET、辅助电器中的IGBT 分立器件、OBC 中的......
启方半导体与威世签署功率MOSFET长期生产代工协议,旨在扩大汽车半导体的供应(2023-10-11)
MOSFET产品的长期代工服务协议,并计划于2024年开始量产。此外,双方还开始讨论未来的产品开发。
根据这项协议,威世确保了功率MOSFET稳定的代工供应商,而启方半导体则与汽车功率分立器件......
启方半导体与威世签署功率MOSFET长期生产代工协议,旨在扩大汽车半导体的供应(2023-10-11 09:40)
MOSFET产品的长期代工服务协议,并计划于2024年开始量产。此外,双方还开始讨论未来的产品开发。根据这项协议,威世确保了功率MOSFET稳定的代工供应商,而启方半导体则与汽车功率分立器件......
芯导科技登陆科创板首日涨超40% 公开募集资金用于投资功率器件开发项目(2021-12-01)
该项目,芯导科技可以满足产业内未来第三代半导体材料应用导致对功率器件性能提升的需求,能够为产业内的相关新技术和新材料的创新突破进行前瞻性的布局。
资料显示,芯导科技是一家功率半导体厂商,产品包括功率器件和功率......
又一家市值破千亿的半导体公司诞生(2021-06-16)
业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块,公司产品设计自主、制造过程可控,在分立器件及集成电路领域均已具备较强的产品技术与制造工艺能力,形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。
华润微的产品聚焦于功率半导体、智能......
汉高推出符合汽车级可靠性标准的超高导热无压烧结芯片粘接剂(2023-05-04)
越多地使用碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)材料来替代硅(Si)以提高效率。乐泰ABP 8068TI可适用于传统硅和新一代宽带隙半导体以及其它功率分立器件。这款导热为165 W/m-K的超......
汉高推出符合汽车级可靠性标准的超高导热无压烧结芯片粘接剂(2023-05-05 09:30)
)和氮化镓(GaN)材料来替代硅(Si)以提高效率。乐泰ABP 8068TI可适用于传统硅和新一代宽带隙半导体以及其它功率分立器件。这款导热为165 W/m-K的超......
芯聚能碳化硅主驱模块量产上车 下一代项目已启动(2022-04-26)
显示,芯聚能成立于2018年11月,位于广州市南沙区,主营业务为碳化硅基和硅基功率半导体器件及模块的研发、设计、封装、测试及销售。其主要产品包括车规级功率模块、工业级功率模块和分立器件等,产品......
打破国外垄断,国产工业半导体加速转型(2023-12-29)
、模拟器件、分立器件、传感器等多种芯片。其中MCU、逻辑器件、分立器件、模拟器件合计市场占比在90% 以上。
竞争格局方面,工业半导体的十个“巨头”,例如超威半导体、亚德诺(ADI)、英飞......
电驱系统三大核心之IGBT模块如何工作(2024-06-18)
功能电气化-中压功率MOSFET分立器件和模块
5.先进驾驶辅助系统(ADAS)及自动驾驶方案-图像传感器
6.智能驾驶舱方案-图像传感器
配套客户:
通用、福特等各大主机厂
罗姆半导体(上海)有限......
总投资50亿元,广东合科泰(顺庆)半导体项目签约南充(2024-04-02)
晶片电阻研发制造项目。
该项目分两期建设,其中一期项目投资15亿元,将建设高端半导体功率器件和晶片电阻封测车间等,预计年产半导体分立器件100亿只以上;二期项目投资35亿元,将建设标准化厂房、研发......
功率半导体再迎新一轮扩产契机IGBT、SiC、GaN成集中发力方向(2022-05-19)
,东芝宣布,将在日本石川县的主要分立器件生产基地——加贺东芝电子公司打造一座新的12吋晶圆制造设施,以将其目前的功率半导体产能提高到2021年的2.5倍。
三菱电机功率半导体布局较早。据悉,三菱电机已经在意大利米兰附近建成了一座专用于功率和模拟半导体......
成都岷山功率半导体技术研究院旗下实验室被授牌“功率半导体检测中试平台”(2023-03-07)
际标准为客户给与试验设计和试验执行服务,并提供一整套失效分析服务。
可靠性测试及失效分析联合实验室采用国内外先进的精密仪器设备,并结合研究院数十位专家团队的丰富经验,主要对Si基、SiC基、GaN基功率半导体分立器件、功率IC......
英飞凌携手AWL-Electricity通过氮化镓功率半导体优化无线功率(2024-10-21)
凌的GaN晶体管、评估板和合作机会使我们基于GaN的兆赫级功率耦合系统得到普及。”
英飞凌是功率半导体市场的领导者,也是目前唯一一家掌握所有功率技术,同时提供全部产品和技术组合的制造商,包括硅器件(例如SJ......
英飞凌携手AWL-Electricity通过氮化镓功率半导体优化无线功率(2024-10-21 15:15)
凌的GaN晶体管、评估板和合作机会使我们基于GaN的兆赫级功率耦合系统得到普及。”英飞凌是功率半导体市场的领导者,也是目前唯一一家掌握所有功率技术,同时提供全部产品和技术组合的制造商,包括硅器件(例如SJ......
下游市场需求旺盛,云意电气拟6.81亿元投向半导体分立器件领域(2022-03-10)
领域持续推进业务扩张。本次投资新建半导体分立器件研发及产业化项目有助于公司充分发挥自身技术优势,形成规模化生产能力,有效优化公司产品结构,有利于公司抓住市场机遇,丰富公司在现有功率半导体分立器件......
国创中心车规功率半导体测试实验室在北京亦庄启用(2024-03-11)
续完善车规级碳化硅(SiC)、板级及系统级测试,确保满足最严苛的汽车电子质量要求。其中,面向行业研究热点之一的SiC,该实验室能对Si基和SiC基的DIODE、MOSFET、IGBT等车规级半导体分立器件和模块进行全面测试。......
汽车IGBT“项”前冲,江苏、浙江、广东新增3个项目(2024-03-15)
及销售的创新型企业。旗下产品涵盖IGBT芯片、IGBT大功率模块和分立器件,同时正在发力于碳化硅功率器件领域。即将量产的芯盟半导体衢州龙游基地,专业从事功率半导体模块的封装、测试、评估、生产业务,具备......
相关企业
能光学材料的专家队伍。所设计的产品涉及半导体分立器件、混合集成电路、光电子器件、传感器信号处理、微处理器、定时器、功率半导体、电源管理芯片、光学器件封装材料等,并承接用户ODM制造。研究所拥有多项自主知识产权, 特别
产品广泛应用于电子照明、绿色电源、电视机、电动车等产品领域,同时也大量生产客户定制产品,满足客户的多种需求。目前,公司是国内生产规模最大、技术装备领先的功率半导体器件研发、生产基地。在业内被评为中国十大集成电路与分立器件
能光学材料的专家队伍。所设计的产品涉及半导体分立器件、混合集成电路、光电子器件、传感器信号处理、微处理器、定时器、功率半导体、电源管理芯片、光学器件封装材料等,并承接用户ODM制造。 研究
能光学材料的专家队伍。所设计的产品涉及半导体分立器件、混合集成电路、光电子器件、传感器信号处理、微处理器、定时器、功率半导体、电源管理芯片、光学器件封装材料等,并承接用户ODM制造。研究
能光学材料的专家队伍。所设计的产品涉及半导体分立器件、混合集成电路、光电子器件、传感器信号处理、微处理器、定时器、功率半导体、电源管理芯片、光学器件封装材料等,并承接用户MCU开发、ODM制造。 研究
能光学材料的专家队伍。所设计的产品涉及半导体分立器件、混合集成电路、光电子器件、传感器信号处理、微处理器、定时器、功率半导体、电源管理芯片、光学器件封装材料等,并承接用户ODM制造。研究所拥有多项自主知识产权, 特别
和销售规模在国内同类企业中名列前茅。公司产品广泛应用于电子照明、绿色电源、电视机、电动车等产品领域,同时也大量生产客户定制产品,满足客户 的多种需求。目前,公司是国内生产规模最大、技术装备领先的功率半导体器件研发、生产基地。在业内被评为中国十大集成电路与分立器件
能光学材料的专家队伍。所设计的产品涉及半导体分立器件、混合集成电路、光电子器件、传感器信号处理、微处理器、定时器、功率半导体、电源管理芯片、光学器件封装材料等,并承接用户MCU开发、ODM制造。 研究
能光学材料的专家队伍。所设计的产品涉及半导 体分立器件、混合集成电路、光电子器件、传感器信号处理、微处理器、定时 器、功率半导体、电源管理芯片、光学器件封装材料等,并承接用户ODM制造。研
;广东华冠半导体;;广东华冠半导体有限公司是一家专业从事半导体器件的研发,封装、测试 和销售为一体的高新技术企业。公司建立了国际先进水平的半导体分立器件和集成电路封装测试生产线,有丰富的半导体器件