资讯
汽车电子改装ECU会影响发动机寿命吗?(2023-06-29)
的速度，ECU升级后只会提高引擎的燃烧效率，因此对引擎不会有任何伤害，新车在磨合期均可升级。
03
ECU升级并需要对发动机进行改造吗？
市面上有不少品牌的ECU改装方法：一种是通过换装芯片......
发动机ECU改装常见问题与解决方法(2023-08-30)
并需要对发动机进行改造吗？
市面上有不少品牌的ECU改装方法：一种是通过换装芯片或直接更新为由通过专业工程师测试编写的对应某一车型的套餐程序；还有一种就是加装外挂电脑硬件，按需要自行编写和设定程序。相对于第一咱的软件改装......
华为公布倒装芯片封装最新专利：改善散热、CPU、GPU等都能用(2023-08-16)
华为公布倒装芯片封装最新专利：改善散热、CPU、GPU等都能用;8月16日消息，从国家知识产权局官网获悉，华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请......
ITEC推出突破性倒装芯片贴片机，其速度比市场上现有的领先产品快5倍(2024-05-29)
ITEC推出突破性倒装芯片贴片机，其速度比市场上现有的领先产品快5倍;ITEC推出了ADAT3 XF TwinRevolve倒装芯片贴片机，其运行速度比现有机器快五倍，每小时完成多达60,000个倒装芯片......
ITEC推出突破性倒装芯片贴片机，其速度比市场上现有的领先产品快5倍(2024-05-29)
ITEC推出突破性倒装芯片贴片机，其速度比市场上现有的领先产品快5倍;ITEC推出了ADAT3 XF TwinRevolve倒装芯片贴片机，其运行速度比现有机器快五倍，每小时完成多达60,000个倒装芯片......
华为公布倒装芯片封装最新专利！(2023-08-17)
华为公布倒装芯片封装最新专利！;全球半导体观察从国家知识产权局官网获悉，2023年8月15日，华为技术有限公司公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请......
汽车发动机ECU原理 改装ECU常见问题(2023-04-26)
的方式
ECU芯片改装 车厂在设计一具引擎时便已将原先设定好的供油程序烧录在 ROM上，这个程序通常是油耗、污染、运转平顺度等条件妥协下的产物，而且是不可更动的。就因为不可更动，所以......
华为公布一项倒装芯片封装专利(2023-08-15)
华为公布一项倒装芯片封装专利;据了解，这项编号为CN116601748A的专利提供了一种芯片与散热器之间的接触方式，有助于改善散热性能。
摘要描述指出，倒装芯片封装在基板上，芯片顶部裸露，但四周有模制构件包裹芯片......
何为ECU？ECU是如何工作的？(2024-03-06)
是说你现在发动机的点火提前角未必能与你现在使用标号的燃油搭配最佳，如果可以把原装程序向偏向动力表现方面修改一个，便能把马力增大 5-8 ％左右，有些turbo 车更可达 15 ％。
2. ECU改装的方式
ECU芯片改装......
总投资30亿元！芯承半导体高密度倒装芯片项目进入设备安装调试阶段(2023-01-06)
总投资30亿元！芯承半导体高密度倒装芯片项目进入设备安装调试阶段;据三角发布消息，2022年12月30日，中山芯承半导体有限公司（以下简称“芯承半导体”）首台设备——垂直连续电镀线（图形填孔，用于......
先进封装是NAND和DRAM技术进步的关键因素(2023-04-19)
达到89亿美元左右。
引线键合主导着存储器封装市场，其次是倒装芯片。
全球半导体封装测试服务（OSAT）占内......
英国时尚科系大学生把指甲变成电子钱包了(2016-10-18)
搭公交车、租公共自行车、坐地铁、在便利商店买东西等，非常方便，不过有时出门忘了带卡可就麻烦了。在英国，时尚设计学院的大学生 Lucie Davis 做了一个有趣的设计，把电子钱包改装到假指甲上，不但......
关键闪存芯片紧缺，SSD价格即将「飞涨」？(2024-01-19)
%。
这一背景下，NAND封装芯片供不应求，SSD厂商拿不到足够的货源，自然......
汽车迈向智能悬架时代 全球首个磁流变悬架改装品牌芒格瑞横空出世(2023-08-24)
汽车迈向智能悬架时代 全球首个磁流变悬架改装品牌芒格瑞横空出世;●芒格瑞发布全球首个磁流变悬架改装品牌Ultra MagRheo
●芒格瑞与艾可斯达成战略合作，签订亿元级采购订单，共同推动整车底盘改装......
引线键合技术会被淘汰？你想多了！(2017-05-11)
装类型仍然是引线键合的。虽然增速是个位数，但是确实仍有增加的部分。例如，闪存、某些新型传感器都会用到键合线，一些封装实际上有内置的键合线和倒装芯片。”
然而，引线键合技术有它自己的局限性。它不可能掌控IC封装......
中山芯承半导体封装基板正式连线(2023-06-21)
装基板技术研发与基板产品开发经验，致力于成为国内一流的高密度倒装芯片封装基板解决方案提供商。公司项目总投资超30亿元，其中一期投资10亿元，二期投资20亿元，目前......
总投资6亿元 华进二期项目主体结构封顶(2021-07-01)
类电子与通讯类产品等的引线键合焊球阵列封装，和处理器芯片、高带宽网络服务器、通讯芯片、射频芯片、存储器等的倒装芯片焊球阵列封装以及倒装芯片芯片尺寸封装。
图片来源：华进半导体
基于对集成电路封装技术发展方向的综合研判，华进......
降压转换器 - 从分立电路到完全集成的模块(2022-01-16)
重迭安装器件。
最简单的例子是引线框倒装芯片 (FCOL) 封装技术；控制器 IC（具集成功率晶体管）直接倒置连接到引线框冲压网格，旁边是同样直接连接到引线框架的SMD 电感（图 3）。
图 3：引线框倒装芯片......
适用于系统级封装的优异解决方案： Welco™ AP520 SAC305(2023-11-16)
适用于系统级封装的优异解决方案： Welco™ AP520 SAC305;随着电子产品的功能越来越丰富，体积越来越小，常规免洗锡膏已经不能满足工艺要求。系统级封装应用中的细间距无源器件、倒装芯片......
徐州公布2022年重大产业项目清单：晶凯、强茂等集成电路项目在列(2022-03-15)
实施项目200个、前期推进项目20个。
消息显示，涉及集成电路的项目包括强茂半导体集成电路封装测试芯片、晶凯封装芯片、鑫华大尺寸集成电路用高纯硅料、先导半导体设备一期、云意大功率分立器件、芯源......
先进封装技术：在半导体制造中赢得一席之地(2024-03-28)
技术在20世纪50年代开发，至今仍在使用。与封装芯片相比，它所需空间较小，可连接相对较远的点，但在高温、高湿和温度循环条件下可能会失效，而且每个键必须按顺序形成，这就增加了复杂性，并且减慢了制造速度。数据......
芝奇将于Computex 2023展示多款新品、举办盛大超频活动及极限改装大赏(2023-05-22)
芝奇将于Computex 2023展示多款新品、举办盛大超频活动及极限改装大赏;
2023年5月19日–世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌，芝奇国际将于台北国际电脑展 (Computex......
芝奇将于Computex 2024展示多款全新内存、电竞机箱、一体式水冷散热器、及电脑周边产品，并举办年度超频活动及极限电脑改装大赏;
2024年5月21日–世界......
硅光芯片为何能突破数据传输难题，与光子集成技术有很大关系(2023-09-07)
现激光器和硅的这种更紧密的集成，方法有很多。目前正在研究4种基本策略：倒装芯片处理、微转印、晶圆键合和单片集成。
倒装芯片集成
有一......
LED大灯和氙气大灯到底哪个好？(2016-10-11)
LED大灯和氙气大灯到底哪个好？;逛过汽配城的车主都知道，一般来到这里的人不是维修保养就是改装升级。而在改装升级这个层面中，改装灯光的车主可以占到8成以上，要么是原厂卤素灯改氙灯，要么......
中国台湾半导体封测厂商赴美设厂将考虑三大因素(2022-12-09)
中国台湾半导体封测厂商赴美设厂将考虑三大因素;
【导读】据业内消息人士透露，尽管台积电正在美国建设先进的晶圆厂，但中国台湾的半导体封测厂商仍不确定是否在美国建造工厂，以提供芯片或主流倒装芯片......
种将黑白电视机改装成示波器的方法(2022-12-26)
种将黑白电视机改装成示波器的方法; 这里介绍一种将黑白电视机改装成示波器的方法。下图所示为有触发扫描同步功能的单踪示波器，改装之后，可观测黑白电视机图标的全部波形和彩电的各级波形。
改装......
世界最大甲醇加注船“海港致远”轮顺利投入运营(2024-01-22 11:02)
他船舶及终端加注甲醇，实现了船对船加注服务和集装箱装卸同步进行的功能，大大节约了国际班轮在港口的周转时间，营造了绿色低碳的环境，为航运企业赢得了一定的经济效益。
CCS高度重视“海港致远”轮的改装......
安森美新任CEO，也许是这个圈子里最有趣的灵魂(2023-01-09)
程系统部门执行副总裁，最后让他在37岁成为了著名芯片企业CEO。
而令他无比自豪的改装车更是魔幻，一辆1969年的福特野马竟然要用2018年（采访当年）的手机才能启动……买这......
三菱电机开始提供用于800Gbps和1.6Tbps光纤通信的200Gbps PIN－PD芯片样品(2024-09-06 10:13)
于提高光收发器的组装效率。• 通过将PD芯片的电极与信号放大IC或基板上的倒装芯片封装相对应，可以消除组装光收发器时的导线连接工序，有助于降低制造成本。
通过集成凸透镜扩大光接收区域倒装芯片封装
主要规格
本产......
三菱电机开始提供用于800Gbps和1.6Tbps光纤通信的200Gbps PIN－PD芯片样品(2024-09-06 10:13)
于提高光收发器的组装效率。• 通过将PD芯片的电极与信号放大IC或基板上的倒装芯片封装相对应，可以消除组装光收发器时的导线连接工序，有助于降低制造成本。
通过集成凸透镜扩大光接收区域倒装芯片封装
主要规格
本产......
预计2025年前十大汽车制造商过半将自行设计芯片(2021-12-10)
设计相对容易。
“我们还预计，芯片短缺的教训将进一步推动汽车制造商成为科技公司，”Gupta说。
此外，该机构预测，2025年美国、德国新车平均售价将超过50000美元，进而导致旧车进行更多维修和改装......
环球仪器联同母公司台达电子亮相SEMICON,台湾演示半导体解决方案(2023-09-05)
球仪器演示配备高速晶圆送料器的 FuzionSC™ 半导体贴片机的性能。本文引用地址：FuzionSC半导体贴片机可在最大的工作面积上，以高精度贴装先进封装元件的尺寸范围最为宽广，并实现最高速度的倒装芯片组装。 FuzionSC......
单相电机能改发电机吗 220v单相电机改发电机(2023-07-12)
单相电机能改发电机吗 220v单相电机改发电机; 单相电机能改发电机吗
单相电机可以改装成发电机，但需要进行一定的改装和调整。单相电机通常是为了将电能转化为机械能而设计的，而发......
Menlo Micro发布用于MEMS开关的低功耗驱动IC(2023-01-28)
Micro的MEMS开关产品——Ideal Switch®的配套驱动IC，MM101提供多达8个驱动输出，可编程输出电压为80V或90V，采用5 mm x 5 mm 32引脚QFN封装或WLCSP倒装芯片......
环球仪器联同母公司台达电子亮相SEMICON台湾演示半导体解决方案(2023-09-06)
球仪器演示配备高速晶圆送料器的 FuzionSC™ 半导体贴片机的性能。本文引用地址：FuzionSC半导体贴片机可在最大的工作面积上，以高精度贴装先进封装元件的尺寸范围最为宽广，并实现最高速度的倒装芯片组装。 FuzionSC......
环球仪器联同母公司台达电子亮相SEMICON 台湾演示半导体解决方案(2023-09-05)
机和红外针孔检测功能，而环球仪器演示配备高速晶圆送料器的 FuzionSC™ 半导体贴片机的性能。
FuzionSC半导体贴片机可在最大的工作面积上，以高精度贴装先进封装元件的尺寸范围最为宽广，并实现最高速度的倒装芯片......
三菱电机开始提供用于800Gbps和1.6Tbps光纤通信的200Gbps PIN-PD芯片样品(2024-09-06)
将PD芯片的电极与信号放大IC或基板上的倒装芯片封装相对应，可以消除组装光收发器时的导线连接工序，有助......
半导体封装材料市场有望在2023下半年迎来复苏(2023-04-17)
原材料和能源成本居高不下，并且供应商在产能扩张计划中保持审慎，目前预计价格将保持不变。
此外，晶圆级封装、倒装芯片封装和异构集成，包括系统级封装 (SIP) 的需求，是新......
佰维存储：拟定增募资建设的晶圆级先进封测项目可构建HBM实现的封装技术基础(2023-11-27)
层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺，为NAND Flash芯片、DRAM芯片和SiP封装芯片的大规模量产提供支持，使得存储芯片在体积、散热、电磁兼容性、可靠性、存储......
全球首台USB-C接口苹果手机曝光：淘汰Lightning接口成必然选择(2023-01-17)
全球首台USB-C接口苹果手机曝光：淘汰Lightning接口成必然选择;
1 月 10 日消息，此前曾有国外网友为 iPhone X、iPhone 12 Pro Max 改装 USB-C 接口......
STM32CubeMx图形化配置工具的主要特征与安装教程(2023-09-07)
。STM32CUbeMx安装教程1. 准备相关软件，②③可自行到ST官网下载即可。①直接百度下载。
2.安装软件运行环境①，以管理员方式运行。
3.安装STM32CubeMx代码图形化操作软件
安装芯片库：
1......
恢复增长！全球半导体封装材料市场预计明年达260亿美元(2024-10-12)
2023 年到 2028 年，倒装芯片 BGA/LGA 收入的复合年增长率预计为 7.6%。其他关键增长领域包括晶圆级封装 (WLP) 电介质和倒装芯片底部填充。层压......
恢复增长！全球半导体封装材料市场预计明年达260亿美元(2024-10-12)
2023 年到 2028 年，倒装芯片 BGA/LGA 收入的复合年增长率预计为 7.6%。其他关键增长领域包括晶圆级封装 (WLP) 电介质和倒装芯片底部填充。层压......
CAN转串口转换器在汽车行业中的应用场景(2024-03-06)
口转换器，可以将车辆的CAN总线数据记录到计算机或其他存储设备中，然后进行详细的分析和处理。这对于研究车辆性能、优化系统设计以及开发新的车辆功能都非常重要。
（5）车辆改装和定制：对于一些汽车爱好者和改装......
stm32 swd接口定义(2023-07-18)
输出脚【时钟输出脚个数】等。其中ETM接口要结合具体芯片的封装来看，一些小封装芯片可能不支持ETM调试跟踪。
闲话少说，看图说话。
上面几幅图中除了第一幅图表外，其它......
什么是探针卡？有哪些类型呢？(2023-03-15)
其短针状结构且与设备垂直接触，因此垂直类型最适合于测量小焊盘，高频设备。
3 、微机电系统探针卡
MEMS-SP是指用于逻辑器件的探针卡（probe card），适用于微处理器和SoC器件的倒装芯片......
同兴达与昆山日月光签约，合作先进封测全流程封装测试项目(2022-01-06)
达是国内液晶显示模组龙头，主营显示模组和光学摄像模组，原材料包括驱动IC和CIS芯片，是先进封装芯片下游直接应用厂商。
同兴达认为，封测项目可加强与上游芯片企业联系，一定程度保障显示及光学摄像模组业务的芯片......
CAPAS喜迎第十届：集聚优势资源，力促西南汽车行业协同发展(2024-04-02)
以及中亚等国家的政府代表、行业机构及贸易商等莅临，促进海内外行业间的交流互动。
近年来，随着汽车消费者对于个性与品质需求不断提升，改装作为汽车后市场业务中独特的分支引发行业瞩目。预计2027年，我国汽车改装......
CAPAS喜迎第十届：集聚优势资源，力促西南汽车行业协同发展(2024-04-02 14:08)
海内外行业间的交流互动。近年来，随着汽车消费者对于个性与品质需求不断提升，改装作为汽车后市场业务中独特的分支引发行业瞩目。预计2027年，我国汽车改装行业市场规模将有望超过2000亿元[ “中国汽车改装......
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;深圳市福田区海普睿电子经营部;;我们是一家代理兼分销的原装芯片经销商，公司只做原装正品，以芯片类为主，按用途有：USB主控，隔离器，运算放大器，功率放大器，模拟器，比较器，信号处理器，数模