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华勤技术无锡研发中心二期项目封顶，计划于2023年12月竣工投用(2023-06-16)
华勤技术无锡研发中心二期项目封顶，计划于2023年12月竣工投用;据“无锡太湖湾科创城”消息，近日，位于无锡高新区太湖湾科创城的华勤技术无锡研发中心二期项目举办封顶仪式，完成......
集成电路创新服务平台启动 华兴半导体无锡研究院签约滨湖(2022-04-21)
区集成电路创新服务平台正式启动。
消息显示，此次签约的华兴半导体无锡研究院将在滨湖建设化合物半导体外延材料先进技术研发中心，组建产研技术团队，配套建立研发测试线。
据了解，此次......
大多掌握自主研发核心技术，10大集成电路产业项目签约无锡(2022-04-22)
区集成电路创新服务平台也正式启动。
据“无锡滨湖”发布指出，此次签约的华兴半导体无锡研究院、激擎光电光引擎研发项目等十大项目大多掌握自主研发核心技术，在射频前端、功率器件、传感器、光电子等细分领域具有国内领先优势。
其中，华兴半导体无锡研究院将在滨湖建设化合物半导体外延材料先进技术研发中心......
总投资30亿，这个高端半导体装备项目正式投产(2021-01-13)
上，同济大学与连城凯克斯共同建立的“新型半导体材料与装备—无锡研发中心”揭牌。据连城凯克斯消息，该研发中心将用于研究优势材料，发展前沿先进，开发核心装备。
该实验室建成后，将服务于半导体、5G......
总投资16亿元，两大重点项目落户无锡锡山集成电路装备产业园(2021-11-16)
晶圆制造设备区、关键零部件制造区、后道封装测试设备区、研发及服务中心区和人才社区等六大功能片区，现已集聚连城凯克斯、吉姆西半导体、拉普拉斯等半导体高端装备制造企业，建成严陆光院士工作站、同济大学新型半导体材料与装备无锡研发中心等研发......
北交所正式开市，连城数控市值255.18亿元(2021-11-16)
国内半导体级晶圆生产厂家金瑞泓科技(衢州)有限公司、中国电子科技集团公司第四十六研究所开展深入合作。
此外，由连城凯克斯与同济大学共同建立的“新型半导体材料与装备—无锡研发中心”亦正式揭牌。该研发中心......
江苏无锡多个半导体项目开工(2021-03-02)
/生产及再制造项目（3亿元）、华勤技术无锡研发中心二期（2.5亿元）、海太半导体封测项目（2亿元）、江苏天芯微300mm单片硅高端半导体外延设备研发及产业化项目（1.5亿元）、以及杰普电子年产元器件10......
303亿元！19个集成电路产业重大项目落子无锡高新区(2021-10-08)
生产基地及先导研究院项目、无锡物联网创新中心MEMS先进感知研发中心项目、阿尔卑斯高端新型电子元器件项目、晶湛半导体氮化镓外延材料研发和产业化项目、宇邦半导体刻蚀设备核心模块研制项目、功成......
同济大学物理科学与工程学院晶体产业（无锡）研发中心揭牌(2023-12-29)
同济大学物理科学与工程学院晶体产业（无锡）研发中心揭牌;据无锡高新科技消息，12月26日，同济大学物理科学与工程学院晶体产业（无锡）研发中心揭牌仪式在同济大学举行。
消息显示，该研发中心......
高通发布《2023高通中国企业责任报告》呈现ESG领域进展(2024-08-13)
，高通中国继续推进多个节能项目，以实现公司净零排放的承诺。高通无锡工厂新增了太阳能发电系统并采用水回收技术，每年可节省能源超过400兆瓦时，节约水资源超过10,000立方米。
......
华进半导体完成A轮第一批融资，加速推进先进封装项目(2022-01-10)
月在无锡新区正式注册成立。公司作为国家级封测/系统集成先导技术研发中心，通过以企业为创新主体的产学研用结合新模式，开展系统级封装/集成先导技术研究，研发2.5D/3D TSV互连及集成关键技术（包括......
入华115载，博世太仓和苏州新厂投入使用(2024-10-22)
博士表示。
▲博世与无锡高新区签订战略合作协议，合力打造未来商用车创新园
提升本土软件与研发能力，创新驱动业务增长
目前，博世在中国运营着34个生产基地和26个技术中心，拥有超过1万名研发......
广和通发布采用高通骁龙调制解调器及射频系统的3GPP R16 5G模组系列产品(2021-02-24)
联网设备等领域积累了众多国内外优质客户，良好的客户资源为公司持续稳定发展提供了有力保障。
广和通总部位于中国深圳，在深圳和西安设有研发中心，在美国、德国、印度、台北、香港设有分公司，目前约有1000多名全球员工，业务遍及100多个......
高通发布《2023高通中国企业责任报告》呈现ESG领域进展(2024-08-13)
现公司净零排放的承诺。高通无锡工厂新增了太阳能发电系统并采用水回收技术，每年可节省能源超过400兆瓦时，节约水资源超过10,000立方米。
了解更多关于高通实现2025年企业责任目标的进展及其2023财年......
高通发布《2023高通中国企业责任报告》呈现ESG领域进展(2024-08-14 13:46)
现公司净零排放的承诺。高通无锡工厂新增了太阳能发电系统并采用水回收技术，每年可节省能源超过400兆瓦时，节约水资源超过10,000立方米。了解更多关于高通实现2025年企业责任目标的进展及其2023财年......
项目进展！高通、泰科天润、华天科技、天科合达等企业有新动作(2023-03-31)
限公司实施代建，未来将打造成为国内半导体中道技术及立体集成技术产业高地。
总投资达1042.3亿，高通汽车芯片研发中心等33个项目签约成都
据投资成都消息，3月29日，2023成都......
光子芯谷创新中心（一期）正式开工，专注研发高端光子集成芯片(2022-12-14)
光子芯谷创新中心（一期）正式开工，专注研发高端光子集成芯片;据无锡滨湖发布消息，12月11日，无锡光子芯谷创新中心（一期）开工仪式举行。这意味着我国首个集光子芯片前沿应用研究和产业化于一体的光子芯片中试线将扎根于无锡......
国家级名单公示，这两个集成电路产业集群成功上榜(2023-02-17)
苏省产业技术研究院联合建立“JITRI-小天鹅”“JITRI-中感微”“JITRI-德科立”企业联合创新中心，打造了华进国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心、MEMS先进感知研发中心、无锡......
高通/苹果/ASML等外企高管集体访华，探讨维护全球产业链供应链稳定(2023-03-29)
中国区董事长孟樸近日表示，2023年高通将持续深耕中国市场，包括“实现高通无锡射频工厂二期项目首个样品出货量产；推动高通与有关方面设立联合创新中心的合作，助推中国车联网和智能网联汽车等技术成熟及商用落地；推动5G技术......
投资总额达1042.3亿元，高通汽车芯片研发中心等33个项目签约成都(2023-03-30)
投资总额达1042.3亿元，高通汽车芯片研发中心等33个项目签约成都;据投资成都消息，3月29日，2023成都市招商引智重大项目集中签约仪式”在天府新城会议中心举行。本次......
天安智谷（无锡）工业互联产业基地奠基开工 集聚传感器、工业级芯片等业态(2022-02-18)
。
据了解，天安智谷（无锡）工业互联产业基地项目拟建设智能制造厂房、城市展示中心、孵化中心、研发中心等产业发展空间，围绕工业互联网为核心，集聚传感器、控制器、工业级芯片、工业机器人、高端......
喜报|亚科鸿禹获批“无锡市企业技术中心”！(2024-09-06)
于成为“中国领先的数字前端EDA工具供应商”，助力国产数字EDA全流程自主可控。
公司总部位于江苏无锡，在北京、上海、合肥、西安、深圳设有研发中心，成都设有办事处，拥有近200人的人才团队，由具有20......
喜报 亚科鸿禹获批“无锡市企业技术中心”！(2024-09-10 09:05)
领先的数字前端EDA工具供应商”，助力国产数字EDA全流程自主可控。 公司总部位于江苏无锡，在北京、上海、合肥、西安、深圳设有研发中心，成都设有办事处，拥有近200人的人才团队，由具有20余年......
东科半导体与北京大学共建，第三代半导体联合研发中心(2023-09-20)
备自主芯片设计能力的同时，拥有自主封测能力。目前，公司设立有4个研发中心，分别位于深圳、无锡、马鞍山、青岛，以及一个封测基地。
随着氮化镓技术的不断突破与完善，下游新的应用市场规模将不断爆发，同时......
汤谷智能上市总部项目落户无锡太湖湾科创城(2022-01-20)
汤谷软件技术有限公司于近日入驻北京经开区国家信创园，将建立北京研发中心和数字芯片原型验证云平台，填补超大规模数字设计原型验证软件工具国内空白的同时，助力信创产业链相关上下游企业软硬件适配工作前移，夯实国产化数字生态的底层基座。
封面图片来源：拍信网......
高通汽车芯片研发中心落地成都，推进自动驾驶和智能驾舱等产品领域研发(2023-03-30)
高通汽车芯片研发中心落地成都，推进自动驾驶和智能驾舱等产品领域研发;3月29日，2023 成都市招商引智重大项目集中签约仪式在当日举行。
投资成都消息显示，本次......
入华115载 博世太仓和苏州新厂投入使用(2024-10-21 10:40)
全球领先产品的能力，其研发的不少产品服务于海内外市场。而位于无锡的博世中国创新与软件开发中心，成立四年以来已拥有超过1000位软件人员，该中心将打造成为服务于智能交通、智能......
入华115载 博世太仓和苏州新厂投入使用(2024-10-21)
不断投入升级，均已具有独立研发全球领先产品的能力，其研发的不少产品服务于海内外市场。而位于无锡的博世中国创新与软件开发中心，成立四年以来已拥有超过1000位软件人员，该中心将打造成为服务于智能交通、智能......
共建储能新生态！果下科技联合上海交通大学先进储能热管理联合研发中心签约合作(2024-02-04 10:44)
共建储能新生态！果下科技联合上海交通大学先进储能热管理联合研发中心签约合作;2月1日，果下科技—上海交通大学校企合作签约仪式在江苏无锡市惠山区果下科技研发大楼圆满举行，本次......
“高通公司携手无锡合作伙伴释放5G智慧医疗应用潜能”获评2022年服贸会“科技创新服务示范案例”(2022-09-05)
“高通公司携手无锡合作伙伴释放5G智慧医疗应用潜能”获评2022年服贸会“科技创新服务示范案例”;——高通携手无锡市卫生健康统计中心、无锡急救中心、无锡移动共推5G+智慧医疗创新发展8月31日至9月......
又一高校获批建设“集成电路”专精特新产业学院(2023-04-20)
市半导体行业协会、无锡市集成电路学会、无锡华润微电子有限公司、华进半导体封装先进研发中心有限公司、无锡芯朋微电子股份有限公司、无锡硅动力微电子股份有限公司、无锡中微掩模电子有限公司等合作共建，以集......
近60家IC企业！江苏2024年度首批专精特新中小企业名单公布(2024-05-15)
、生产与销售，主要产品包括新能源汽车和工业用的高可靠性SiC和IGBT模块，产品应用于新能源汽车、智能电网、可再生能源、工业电机驱动、医疗器械、电源等场景和领域；公司总部位于中国无锡，并在日本设有研发中心......
华芯通半导体北京研发中心暨北京华芯通半导体技术有限公司启用(2016-11-21)
华芯通半导体全资子公司的北京华芯通半导体技术有限公司亦落户该地区并举行了盛大的开业典礼。贵州省贵安新区领导、美国高通公司及华芯通半导体企业高层及相关负责人员共同出席了开业典礼并为北京研发中心揭牌。华芯通半导体北京研发中心......
无锡利普思第三代功率半导体SiC封装线项目一期将于下月批量生产(2022-10-28)
，搭建国内首个高性能辐照工艺研发中心和新型制造工艺研发基地。
封面图片来源：拍信网......
软通动力人形机器人总部落户无锡 共启人形机器人产业新纪元(2024-10-17 09:05)
技术及产业化研究，包括具身智能、人机交互、机器视觉和运动控制等。具体业务布局包括"1基地+5中心"，即设立场景验证中心、模型开发中心、数据采集中心、本体研发生产中心以及高校/科研院所联合创新中心，建立......
软通动力人形机器人总部落户无锡 共启人形机器人产业新纪元(2024-10-16)
人形机器人的基础、共性、关键技术及产业化研究，包括具身智能、人机交互、机器视觉和运动控制等。
具体业务布局包括"1基地+5中心"，即设立场景验证中心、模型开发中心、数据采集中心、本体研发生产中心......
10亿中韩半导体基金落地，多个项目已签约(2024-08-21)
元，将专注半导体晶圆和半导体硅片高端检测、量测装备的研发、生产及销售，并计划设立技术研发中心、形成自有知识产权，提高产业链供应链韧性和安全水平。
资料显示，NEXTIN成立于2010年，2020......
苹果在中国起诉高通滥用市场支配地位，索赔十亿(2017-01-26)
公司、高通技术公司、高通无线通信技术（中国）有限公司、高通无线半导体技术有限公司（以下简称“高通公司”）滥用市场支配地位及标准必要专利实施许可条件纠纷两案。在滥用市场支配地位纠纷案中，苹果公司索赔经济损失10......
高通汽车芯片研发中心落地成都，推进自动驾驶和智能驾舱等产品领域研发(2023-03-30)
高通汽车芯片研发中心落地成都，推进自动驾驶和智能驾舱等产品领域研发;IT之家 3 月 29 日消息，2023 成都市招商引智重大项目集中签约仪式今日举行。本文引用地址：投资成都消息显示，本次......
科技集市培养数字创造力，高通公司支持乡村科技教育发展(2024-04-28 10:49)
友成基金会“编程·创未来”项目在湖南省隆回县举办了“创未来科技集市”活动。隆回县委常委、副县长康添慧，友成企业家乡村发展基金会副秘书长苗青，高通无线通信技术（中国）有限公司市场部高级总监陈雷出席了活动。在活......
科技集市培养数字创造力，高通公司支持乡村科技教育发展(2024-04-28)
开展的“XR·见未来”项目，联合友成基金会“编程·创未来”项目在湖南省隆回县举办了“创未来科技集市”活动。隆回县委常委、副县长康添慧，友成企业家乡村发展基金会副秘书长苗青，高通无线通信技术（中国）有限......
科技集市培养数字创造力，高通公司支持乡村科技教育发展(2024-04-28)
友成基金会“编程·创未来”项目在湖南省隆回县举办了“创未来科技集市”活动。隆回县委常委、副县长康添慧，友成企业家乡村发展基金会副秘书长苗青，高通无线通信技术（中国）有限公司市场部高级总监陈雷出席了活动。在活......
科技集市培养数字创造力，高通公司支持乡村科技教育发展(2024-04-28)
友成基金会“编程·创未来”项目在湖南省隆回县举办了“创未来科技集市”活动。隆回县委常委、副县长康添慧，友成企业家乡村发展基金会副秘书长苗青，高通无线通信技术（中国）有限公司市场部高级总监陈雷出席了活动。在活......
高通连续三年参加服贸会 携手合作伙伴共创数字互联未来(2022-09-02)
款旗舰级骁龙移动平台的功耗每年降低至少10%。在中国，通过实施各种节能计划和项目，高通无锡工厂在2021财年减少约280万千瓦时的电力使用，成功减少了超过2000吨二氧化碳排放当量（tCO2e）。
以5G为代......
芯导科技拟设立全资子公司无锡芯导，新增后者为募投项目实施主体之一(2022-11-30)
，募集资金用于高性能分立功率器件开发和升级项目、高性能数模混合电源管理芯项目、硅基氮化镓高电子迁移率功率器件开发项目、研发中心建设项目。
根据公告，以上募投项目实施地点相应由上海调整为上海、无锡......
高通汽车芯片研发中心落地成都(2023-03-30)
高通汽车芯片研发中心落地成都;
据业内信息报道，近日成都市招商引智重大项目举行集中签约仪式，投资成都消息显示，本次活动共签约重大项目和顶尖人才团队 33 个，投资总额达 1042.3
亿元......
定增42亿元！景嘉微拟加码通用GPU芯片(2023-06-01)
于推动国内自主GPU芯片的创新应用发展，打破国外GPU芯片的市场垄断与出口管制。
通用GPU先进架构研发中心建设项目由景嘉微全资子公司无锡锦之源电子科技有限公司组织实施，总投资金额为9.64亿元。其中，募集......
622 万亿韩元，韩国建半导体产业超级集群(2024-02-01)
加大对核心项目的投资力度，全力推动中韩集成电路产业园建设，助力无锡市集成电路产业补短、提质、增效。生态圈吸引了国际最先进半导体装备公司在锡设立研发中心和服务中心。预计到 2025 年，SK 海力......
长鑫存储融资156亿元；晶圆双雄世纪和解；中芯国际重大人事变动(2020-12-20)
，募集资金净额约为47.59亿元。此前的注册稿显示，公司此次募集资金将投入智能蓝牙音频芯片升级项目、智能WiFi音频芯片研发及产业化项目、Type-C音频芯片升级项目、研发中心建设项目、以及......
航盛与高通达成战略合作，携手推动智能网联汽车技术创新(2023-04-23)
航盛与高通达成战略合作，携手推动智能网联汽车技术创新;2023年4月21日——深圳市航盛电子股份有限公司（以下简称：航盛）与高通无线通信技术（中国）有限公司今日宣布，双方......
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;滨湖区金之典数码产品经营部;;温倍尔科技产品（无锡）研发中心是一家家居用品的企业，是经国家相关部门批准注册的企业。主营USB鞋垫、太阳能电池、电热护腰，公司位于中国江苏无锡市无锡
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与生产。华润华晶实力雄厚，具有员工3000余人，主要有4个分厂，一个研发中心，拥有在国内技术领先的生产线，生产有质量良好的各种电视机用、电话用、收录音机用、音箱用以及CD/DVD机用