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SSS1700B1-QCC QFN36原理图|3S1700 USB 声卡|Typec拓展坞声卡(2023-08-31)
SSS1700B1-QCC QFN36原理图|3S1700 USB 声卡|Typec拓展坞声卡;鑫创SSS1530设计方案， SSS1623,SSS1629支持Mciro USB、Type-C......
2024年1-7月智能座舱供应商装机量排行榜(2024-09-14)
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“座舱域控芯片供应商装机量排行榜”中，高通以1,957,972颗芯片的装机量遥遥领先，占据市场66.6%的份额，稳居榜首。这一成绩不仅彰显了高通在座舱域控芯片领域的深厚积累和技术优势，也反......
高端旗舰性能芯片：高通骁龙 8 Gen2、天玑 9200舍我其谁？(2023-01-05)
。那么现在就来预估一下
2023 年上半年的旗舰芯片排名吧。
高端旗舰性能芯片：高通骁龙 8 Gen2、天玑 9200高通骁龙 8 Gen2
在国内市场，高通......
2024年1-5月智能座舱供应商排行榜：国产力量崛起(2024-07-16)
足消费者对智能化、网联化汽车的需求。（点击查看????座舱域控供应商装机量排行榜 ；点击查看????更多供应商装机量排行）
座舱域控芯片供应商装机量排行榜：高通领跑，国产芯片品牌加速上量
根据座舱域控芯片品牌商的装机量排行......
市场激战正酣 | 智能座舱供应商装机量排行榜一览(2024-03-13)
（特斯拉）紧随其后，分别占据10.6%和9.6%的市场份额。伟世通、车联天下等也均有所建树。这份榜单不仅体现了国产供应商在座舱域控领域的强劲实力，也预示着该市场的广阔前景。
2024年1月座舱域控芯片品牌装机量排行......
吹响智能手机向生成式AI迈进号角——手机应用处理器(2023-11-30)
是处理器，A系列数字越高，性能越强，比如A17强于A16；目前，最受关注的处理器焦点有苹果的A系列；高通的系列；海思的系列；三星的Exynos系列及联发科的天玑系列。各旗舰芯片的性能功耗表现越来越优异，曾经......
佳能 3D 技术 i 线光刻机将实现大型高密度布线封装的量产(2022-12-16)
可以灵活应对再构成基板翘曲等在封装工艺中对量产造成阻碍的问题，以及在芯片排列偏差较大的再构成基板上测出 Alignment mark，从而提高生产效率。
● 新产品继承了“FPA-5520iV”中实现的基本性能。
● 新产......
佳能 3D 技术 i 线光刻机将实现大型高密度布线封装的量产(2022-12-16 14:34)
可以灵活应对再构成基板翘曲等在封装工艺中对量产造成阻碍的问题，以及在芯片排列偏差较大的再构成基板上测出 Alignment mark，从而提高生产效率。● 新产品继承了“FPA-5520iV”中实现的基本性能。● 新产......
AR-HUD市场规模快速增长，座舱域控加速上车(2024-06-13)
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“座舱域控芯片品牌商装机量排行榜”中，高通以919,531颗的累计装机量、高达64%的市场份额继续稳坐头把交椅。AMD、瑞萨以167,466颗和134,815颗的装机量排在第二、第三位，分别......
干货分享丨华为QCC 7大手法培训资料，值得我们学习！(2024-08-31 22:03:07)
干货分享丨华为QCC 7大手法培训资料，值得我们学习！;
免费领取丨质量工程师手册（最新版）+质量管理五大工具(APQP、FMEA、MSA、SPC、PPAP)参考......
高通发布骁龙 695等四款芯片，预计将于2021年第四季度商用(2021-10-27)
前市场来看，高通骁龙芯片的确够强。顶级旗舰系列采用骁龙8系列旗舰芯片，而中端机型则由骁龙7系列SoC护航。搭载了骁龙888移动平台的黑鲨游戏手机4 Pro，在连续几个月都是安卓性能排行榜魁首。在9月份的安卓手机性能排行......
全球首款4纳米汽车座舱芯片：超越高通SA8295的联发科MT8676即将上车(2024-05-20)
全球首款4纳米汽车座舱芯片：超越高通SA8295的联发科MT8676即将上车;去年笔者曾经对近30款汽车座舱芯片做了排名，能够超越高通SA8295的座舱芯片仅有三款，其中就有联发科的MT8676......
远超第二代，第三代骁龙 8 工程机跑分成绩曝光(2023-06-08)
分，安兔兔 v10
测试成绩高达 1771106 分，尽管目前还只是工程机，但不难看出其芯片性能之炸裂。
骁龙8 Gen3 是高通公司最新的移动处理平台，预计将于今年 10 月底......
2024年1-6月智能座舱供应商装机量排行榜：技术下沉，国产厂商加速上量(2024-08-09)
进产业链上下游协同，加速汽车行业智能化转型提供了强大助力。（点击查看????座舱域控供应商装机量排行榜 ；点击查看????更多供应商装机量排行）
座舱域控芯片市场，高通凭借155万余......
消费需求升级，座舱域控制器加速量产上车(2024-04-18)
查看????2024年1-2月座舱域控市场份额排行）。芯片品牌商层面，高通搭载量达43万颗，同比2023年1-2月的17万颗实现了翻倍增长，国产芯片品牌商芯擎科技也初露锋芒，以2.2万颗搭载量在座舱域控芯片......
曝惠普正生产转移至泰国和墨西哥(2023-07-19)
球个人电脑出货量为5520万台。
对于这些调整，没有细说，但是考虑的因素中，包括招聘劳动力方面的挑战以及不断增加的劳动力成本。
此前，戴尔发起了一项更激进的行动，将“中国制造”芯片排......
华为海思处理器市场份额重回全球前五(2023-12-27)
是由于是骁龙695和骁龙8 Gen2的高出货量。
排行第三的为苹果，占据了18%的市场份额。
从销售份额来看，高通依然以40%的份额排名第一。苹果排名第二，收入份额为31%。iPhone 15系列......
又一款中端神U，逐条解析展锐虎贲T618的配置(2020-05-26)
又一款中端神U，逐条解析展锐虎贲T618的配置;5月份新出的手机CPU天梯图性能排行榜上，可以看到在中间段，紫光展锐的虎贲T618紧随高通骁龙710之后，高于联发科P70和骁龙660。
图一：手机......
联发科20周年，细数那些年的艰辛与收获(2017-05-27)
联发科公布的数据来看，目前全球范围内，每三部智能设备中（包括但不限于手机），就有一部采用的是联发科芯片方案。具体来说，联发科每年销售约15亿颗各类芯片。如果把这些芯片排列在一起，30亿颗芯片......
英特尔在2022年Q3重回半导体行业第一(2022-11-25)
英特尔在2022年Q3重回半导体行业第一;市场研究公司 Omdia 报告称，由于三星内存下滑，英特尔在第三季度重新夺回了半导体行业第一的位置。
高通 第三季度销售额环比增长 5.6%，位居......
三星获得英伟达2.5D封装订单，将采用I-Cube封装技术(2024-04-08)
Chip）和多个高带宽内存芯片（HBM，High Bandwidth Memory）使用硅中介层，从而使多个芯片排列封装在一个芯片里。表示，从高性能计算（HPC）到人工智能、5G、云和大型数据中心等各种应用场景使用的芯片......
Q3全球IC设计厂商营收排行：韦尔连续三季进前十(2022-12-16)
Q3全球IC设计厂商营收排行：韦尔连续三季进前十;
【导读】12月15日，TrendForce发布了2022年第三季度全球前十大IC设计公司的营收排名。排名前五的依次是高通、博通、英伟......
Q2全球智能手机AP/SoC排行榜：紫光展锐份额13%，全球第三(2024-09-19)
Q2全球智能手机AP/SoC排行榜：紫光展锐份额13%，全球第三;
【导读】全球市场研究机构Counterpoint Research发布了2024年第二季度全球智能手机AP/SoC市场......
高通：首次将5G扩展至搭载骁龙4系的移动终端(2021-01-05)
高通：首次将5G扩展至搭载骁龙4系的移动终端;2021年1月4日，高通技术公司宣布推出高通骁龙480 5G移动平台，该平台是首款支持5G的骁龙4系移动平台。骁龙480将进一步推动5G的普及，让用......
高通向英特尔，伸出橄榄枝？(2024-09-23)
高通向英特尔，伸出橄榄枝？;全球芯片行业再次传来重大消息：高通或向英特尔伸出了橄榄枝。
近日，据《华尔街日报》援引知情人士称，美国芯片公司高通拟收购芯片制造商英特尔。
图片来源：拍信......
高通积极拉拢 200 家中国手机商签授权协议 贡献第 2 季财报一半业绩(2016-10-18)
体行业观察根据科技网站 《TechCrunch》 的报导，随着最近手机芯片大厂高通 （Qualcomm） 先后与中国增长最快的两家智能手机场厂商— Oppo 和 Vivo 达成专利授权协议，显示......
2016年基带市场收益份额排行榜,高通第一海思第五(2017-06-15)
2016年基带市场收益份额排行榜,高通第一海思第五;
来源：内容来自手机中国 ，谢谢。
市场研究机构Strategy Analytics发布了《2016年基带芯片......
蔚来5纳米自动驾驶芯片分析(2024-01-02)
纳米芯片代工的只有台积电和三星，蔚来找三星代工的可能性更高，一来台积电代工价格至少是三星的两倍，二来三星的5纳米客户稀缺，车规级更是稀缺，台积电有大量高通5纳米车规芯片订单，产能可能还比较紧张，三星......
电池片价格承压下行，光伏玻璃价格迎来反弹(2023-09-15)
给端来看，硅料大厂事故影响部分产出，硅料新产能陆续释放，然实际产出有限，整体供应仍显紧张；从需求端来看，9月硅片排产大幅提升，拉晶厂对硅料的采购需求持续火热，本月硅料集中签单大体结束，本周......
佳能发售面向后道工艺的3D技术i线半导体光刻机新产品(2022-12-07)
项基本性能。例如可以灵活应对再构成基板※5翘曲等在封装工艺中对量产造成阻碍的问题，以及在芯片排列偏差较大的再构成基板上测出Alignment mark，从而提高生产效率。
在面向半导体芯片......
佳能发售面向后道工艺的3D技术i线半导体光刻机新产品(2022-12-07)
可以灵活应对再构成基板※5翘曲等在封装工艺中对量产造成阻碍的问题，以及在芯片排列偏差较大的再构成基板上测出Alignment mark，从而提高生产效率。
在面向半导体芯片制造的前道工艺和后道工艺中，佳能......
天玑9200新旗舰登顶榜首，成为目前安卓天花板芯片(2023-01-10)
天玑9200新旗舰登顶榜首，成为目前安卓天花板芯片;
12月2日消息，日前，安兔兔公布了11月安卓旗舰性能排行，得益于换代的优势，天玑9200新旗舰登顶榜首，力压一众骁龙8+手机，成为......
手机芯片双雄排名下降 能否在车用市场找到未来？(2017-05-23)
手机芯片双雄排名下降 能否在车用市场找到未来？;
来源：内容来自光电新闻网 ，谢谢。
过去几年智能手机产品和市场迅速发展，让高通和联发科这两家上游IC设计厂商大赚特赚，长期占据行业排行......
基于DSPG D7有线级联会议音响方案设计(2023-08-25)
的多种方式， 如方案方框图所示。基于我这个方法，我主要是讲解基于模拟线连接的方式，也就是通过4段的3.5mm的音频线来实现级联的效果。
我们这里搭建的主控mcu是基于高通平台的QCC3024 蓝牙芯片......
光量子计算公司“图灵量子”完成数亿元Pre-A轮融资(2021-11-11)
量子技术公司共计融资为10亿美元（约64亿人民币）。
不过，国内还没有较为成熟的光量子芯片硬件流片平台，许多研究团队设计芯片后需要去国外流片，但流片排队导致每次迭代都需要5到10个月，而工艺中的“黑盒......
“特色工艺”会是中国集成电路发展的机会吗？(2022-12-30)
色工艺带来了很多机遇。
此时又有一个问题横在我们面前——我国相关企业产品体系太单薄。
从模拟芯片排行榜来看，国际......
用于高效能电源应用：儒卓力提供基美电子的KONNEKT系列高效能陶瓷电容器(2021-09-10)
进一步提高性能，大多数组件可以同时采用水平和垂直芯片排列，这称为“低损耗”变化型款，因为其进一步提升了 ESR 和 ESL 数值，有可能达到更高的纹波电流。
要点......
英伟达2023年营收达552.68亿美元，年增长105%，而目前超过八成的AI 加速芯片市场均由英伟达拿下，2024年H200及下一个世代的B100/B200 /GB200也将......
前超过八成的AI 加速芯片市场均由英伟达拿下，2024年H200及下一个世代的B100/B200 /GB200也将持续带动英伟达营收成长。博通2023年营收达284.45亿美元(仅计算半导体部门)，年增7%，AI......
视海芯图多模态智能芯片SH1580满足XR灵活加速需求(2023-05-14)
，超长待机模式下功耗则为6mW。
许达文表示，SH1580有两种应用场景，一种是支持单路输入的单芯片轻量级方案，同时也可以作为协处理器，通过DP接口与高通SoC连接。
......
视海芯图多模态智能芯片SH1580满足XR灵活加速需求(2023-05-15 09:38)
。许达文表示，SH1580有两种应用场景，一种是支持单路输入的单芯片轻量级方案，同时也可以作为协处理器，通过DP接口与高通SoC连接。 ......
7nm！首款国产7nm智能座舱芯片量产、上车；撕开国外垄断的一道口子，但还不够！(2024-08-12)
一季度“座舱域控芯片品牌装机量排行”中，高通以显著的优势继续领跑全球，高通的装机量达到了668,659颗，占据了高达62.0%的市场份额。
紧随其后的是AMD和瑞萨，装机量分别为135,018颗和......
骁龙8295 上车，车规级芯片「卷」出新高度(2023-10-18)
也开始争相采用骁龙 8295，在汽车智能化领域力争上游。
这个 10 月，首批搭载高通骁龙 8295 车规级座舱芯片（以下简称骁龙 8295）的汽车，即将正式和消费者见面。
从「吉利系」的极越 01、银河......
骁龙 8295 上车，车规级芯片「卷」出新高度(2023-10-24)
也开始争相采用骁龙 8295，在汽车智能化领域力争上游。
这个 10 月，首批搭载高通骁龙 8295 车规级座舱芯片（以下简称骁龙 8295）的汽车，即将正式和消费者见面。
从「吉利系」的极越 01......
SEMI：全球晶圆产能持续成长(2024-06-25)
SEMI：全球晶圆产能持续成长;
【导读】据SEMI国际半导体产业协会最新全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）指出，芯片......
谷歌TPU之后还有高通，人工智能芯片竞赛已经展开(2017-04-26)
谷歌TPU之后还有高通，人工智能芯片竞赛已经展开;
来源：本文授权转载自机器之心 ，谢谢。
作为机器学习的领军人物，Yann LeCun（杨立昆）曾在 25 年前......
芯片厂纷纷布局，为什么大家都看好汽车半导体？(2016-11-08)
有很多的收购目的就是为了聚焦在汽车电子领域，瞄准汽车半导体的成长诱惑的，如早前的高通收购NXP就是当中最大的代表。这个占全球半导体业不到10%的汽车芯片，为何被厂家纷纷看好？
汽车......
炬芯科技上榜2024 中国IC设计Fabless 100 排行榜之TOP 10无线连接公司(2024-04-18)
炬芯科技上榜2024 中国IC设计Fabless 100 排行榜之TOP 10无线连接公司;
由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的2024国际集成电路展览会暨研讨会（IIC）在上......
华为遥遥领先的，不只是Mate 60(2023-09-13)
项成就
IT之家曾报道，成都车展期间，江淮汽车与华为合作的全新“智能电混 MPV”瑞风RF8量产版车型首发亮相。车展上，江淮汽车揭晓了华为最新一代车规级芯片——9610A ，其算力可达200kDMIPS，远高于高通......
上半年国产手机出货量占比超九成，但利润不足10%(2017-07-11)
和华为海思四家瓜分。其中，高通骁龙芯片凭借着领先的技术优势，成为三星和众多国产手机厂商旗舰机的首选，其芯片供应数量总占比超过了50%。紧随其后的是联发科和三星，而华为海思麒麟芯片排名第四，数量总占比近6......
相关企业
;深圳市高通伟业电子有限公司;;高通伟业 深圳最高品质的手机IC专业分销商。 我司主营高通手机方案芯片：MSM系列――MSM8930，MSM8960，MSM8660，MSM8260，MSM7627A
;上海高通半导体有限公司;;上海高通半导体有限公司是中文信息处理软件开发和半导体芯片设计、生产相结合的高科技公司，在中文信息领域有20多年的技术积淀，曾被评为“上海十大软件公司”之一。 高通公司是国家信标委统一委托生产标准点阵字库芯片
;星隆股份有限公司;;星隆股份有限公司 MTK 高通 展讯 电视芯片 蓝牙 传感器
;深圳市惠盛科技有限公司;;供应及回收EMMC，EMCP，高通，三星等手机芯片IC。
;意峰电子香港有限公司;;主要供应：手机芯片（MTK）、Flash字库（Spansion、Samsung、Toshiba、Numonyx）、高通芯片、蓝牙芯片、射频PA等手机主板元器件紧缺物料以及呆滞物料的供应
;全球资讯榜;;财富排行榜 商业排行榜 人物排行榜 品牌排行榜 娱乐排行榜 电影排行榜 音乐排行榜 艺术排行榜 文学排行榜 书刊排行榜 大学排行榜 国家排行榜 城市排行榜 旅游排行榜 搜索排行
被各大厂商所广泛采用，Netgear、TP-Link、D-Link、Intel等厂商均为Atheros客户。
2011刚过，处理器厂商高通（Qualcomm）在ces2011上宣布并购在WiFi、蓝牙与GPU等芯片
的到来。 公司渠道广泛，包括新加坡。台湾，韩国。美国等高通的代工厂和OEM工厂。并且可以直接从高通lincense公司采购芯片。 公司企业理念：因为专注，所以专业。
;香港高通伟业电子有限公司;;高通伟业有限公司 专业从事无线通信芯片和存储芯片现货的分销，公司具有9年的无线通信芯片分销经验，有优势的原装供货渠道和现货配套服务能力。尤其在2G/3G/4G
;上海集通数码科技有限公司;;上海高通半导体有限公司是中文信息处理软件开发和半导体芯片设计 、生产相结合的高科技公司，在中文信息领域有20多年的技术积淀，曾被评为“上海十大软件公司”之一。 公司产品包含标准点阵中文字库芯片