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也随之变革，芯片的封装技术 也得到了历史性的发展。传统的 SOIC&TSOP 封装也在向着 QFN（Quad Flat No-lead Package,方形扁平无引脚封装）迈进，QFN 技术......
如何快速实现“QFN封装仿真”？;前言 QFN是一种焊盘尺寸小、封装体积小、以塑封材料组成的表面贴装芯片封装技术。由于其底部中央的一大块裸露焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上，使得QFN具有......
、 SCP、BC1.2 DCP 等主流快充协议。芯片采用QFN-48封装，配合极简的外围电路，即可组成100W多口移动电源。 M12266应用信息 1、M12266脚位图 2、M12266管脚......
年产超100亿颗！嘉创半导体芯片封装测试项目冲刺投产;据嘉鱼发布消息，位于嘉鱼县电子信息产业园的嘉创半导体芯片封装测试项目1号厂房预计明年2月封顶，而后同步开始建设DFN、QFN生产线，预计5月份......
总投资20亿元，嘉创半导体芯片封装测试项目冲刺投产;据“嘉鱼发布”公众号消息，位于嘉鱼县电子信息产业园的嘉创半导体芯片封装测试项目1号厂房预计明年2月封顶，而后同步开始建设DFN、QFN生产线，预计......
mm芯片级封装（CSP）外形尺寸。本文引用地址：首款新产品采用更主流的4 x 4 mm QFN组件封装。对于极端尺寸限制的产品，CSP封装是首选要求；然而，当尺寸限制并非考虑因素时，采用QFN封装......
Nordic推出全新PMIC，提供CSP封装选项; 【导读】Nordic Semiconductor发布了三款新的PMIC，提供了新的芯片级封装（CSP）选项，并支......
了两个关键问题：正确调整封装尺寸以降低成本，以及支持更高的电池充电终端电压。 具有低成本QFN封装的PMIC 根据Nordic的说法，nPM1100 PMIC产品系列以前是2.1 mm×2.1 mm芯片......
了两个关键问题：正确调整封装尺寸以降低成本，以及支持更高的电池充电终端电压。具有低成本QFN封装的PMIC根据Nordic的说法，nPM1100 PMIC产品系列以前是2.1 mm×2.1 mm芯片尺寸封装（CSP......
，该系列产品仅采用超紧凑2.1 x 2.1 mm芯片级封装（CSP）外形尺寸。 首款新产品采用更主流的4 x 4 mm QFN组件封装。对于极端尺寸限制的产品，CSP封装是首选要求；然而，当尺......
采用紧凑型 4mm × 5mm QFN 封装的20V、4MHz、同步双输出 6A 降压型稳压器;亚德诺半导体 (Analog Devices, Inc.，简称ADI) 旗下......
Micro的MEMS开关产品——Ideal Switch®的配套驱动IC，MM101提供多达8个驱动输出，可编程输出电压为80V或90V，采用5 mm x 5 mm 32引脚QFN封装或WLCSP倒装芯片......
型封装可搭载到1U尺寸的风扇电机。产品特点：1. 此芯片采用48V直输，可兼容服务器的48V电源系.统，进而降低数据中心的功耗。此外，此电机驱动芯片嵌入小型QFN封装，有助于实现更高密度的服务器机架。此次新推出的电机驱动器芯片......
FOWLP 技术 、应用于新能源汽车中的 QFN/FC 和 QFN/DFN 技术和应用于车载娱乐的 QFN/DFN 和 fcBGA 技术。 5G：针对基带芯片的 SiP、FOWLP 技术、应用于射频芯片......
体公司宣布nPM1100电源管理集成电路（IC）系列增加三款新产品。此前，该系列产品仅采用超紧凑2.1 x 2.1 mm芯片级封装（CSP）外形尺寸。 首款新产品采用更主流的4 x 4 mm QFN组件......
航顺芯片HK32隆重推出全新主流级MCU-HK32C0家族; 【导读】2023年1月，航顺芯片HK32隆重推出全新主流级MCU-HK32C0家族,揭开未来主流MCU新篇章！HK32C0家族是航顺芯片......
QFN封装(2022-12-01)
QFN封装;QFN(Quad Flat No-leads Package，方形扁平无引脚封装)，表面贴装型封装之一。值得注意的是，QFN封装与LCC封装完全不同，LCC仍有外延引脚，只是......
用一个标准光耦合器实现二次侧稳压功能。5mm x 6mm QFN紧凑封装，结合高集成度，确保晶体管具有非常出色的功率密度，节省物料清单(BoM) 成本。宽禁带晶体管技术能够提高能效，简化热管理设计。 这些转换器芯片......
"; color:black; margin:0in; } 北京2020年2月20日 -- 德州仪器（TI）（纳斯达克：TXN）今日推出了业界更小的采用四方扁平无引线封装（QFN）的36V、4A电源......
，芯片内部还带有±1°C的精密温度传感器、FIFO，提供扫描模式、可编程内部或外部时钟模式、数据平均与AutoShutdown™等功能，降低了对功耗和处理器的需求。集成的8路DAC具有低瞬态干扰(4nV......
5.5V ~ 40V单电源供电，工作结温支持-40 ⁰C ~ +150 ⁰C，满足AEC-Q100 Grade 1。封装为48脚可润湿侧翼QFN或者56脚QFN......
，输出功率10W（VDD=12V）。芯片采用QFN封装，尺寸仅为5mm×5mm,为客户节省了布板空间，便于系统小型化集成。 下图......
ST的100W和65W VIPerGaN功率转换芯片节省空间提高消费电子和工业应用的能效;意法半导体高压宽禁带功率转换芯片系列新增VIPerGaN100 和 VIPerGaN65两款产品，适合......
ST的100W和65W VIPerGaN功率转换芯片节省空间提高消费电子和工业应用的能效;意法半导体高压宽禁带功率转换芯片系列新增VIPerGaN100 和 VIPerGaN65两款产品，适合......
排除器件中的热量。 TSSOP 封装通常在底部带有一个较大的外露板，用于排除热量。QFN 封装为无引线封装，在器件外缘周围带有板，器件底部中央还带有一个更大的板。这个更大的板用于吸收芯片中的热量。 为排......
No lead (QFN) 或我们全新的 MagPack™ 封装技术。每种封装类型都有可优化性能特性的规格，如效率、散热、电磁兼容性和解决方案尺寸。本文......
时间，并且支持伏秒积分，可防止错误的SR导通。 供货情况 EZ-PD PAG2系列芯片组现已上市。EZ-PD PAG2S-QZ和EZ-PD PAG2S-AC采用32引脚QFN 封装，EZ-PD......
和快速开启/关闭时间，并且支持伏秒积分，可防止错误的SR导通。   供货情况 EZ-PD PAG2系列芯片组现已上市。EZ-PD PAG2S-QZ和EZ-PD PAG2S-AC采用32引脚QFN 封装，EZ......
）。 图 3：引线框倒装芯片结构 这种设计可以实现非常紧凑的降压转换器模块的全自动生产。屏蔽电感器连接线的缩短也对 EMC 表现有正面影响。以这种方式制造的产品也可以经过包覆形成 QFN（四方......
MAX3980数据手册和产品信息;MAX3980四均衡器在单个芯片中对四路3.125Gbps的NRZ数据通道针对传输媒介损耗提供补偿。此芯片专为要求减小噪声和抖动的，如用于从MAC到PMD或从MAC......
德州仪器推出更小的36V、4A电源模块将解决方案尺寸减小30%;-TI的新电源模块采用QFN封装，实现工业应用的高效率和低热阻德州仪器（TI）（纳斯达克：TXN）今日......
用一个标准光耦合器实现二次侧稳压功能。5mm x 6mm QFN紧凑封装，结合高集成度，确保晶体管具有非常出色的功率密度，节省物料清单(BoM) 成本。宽禁带晶体管技术能够提高能效，简化热管理设计。这些转换器芯片......
编号：DV330100）配合使用。 供货 dsPIC33EV系列器件现已开始供货，采用28引脚SOIC、QFN和SPDIP封装、44引脚TQFP和QFN封装、及64引脚TQFP和QFN封装，闪存......
编号：DV330100）配合使用。 供货 dsPIC33EV系列器件现已开始供货，采用28引脚SOIC、QFN和SPDIP封装、44引脚TQFP和QFN封装、及64引脚TQFP和QFN封装，闪存......
和热关断。IM2603 还控制两个 N-MOSFET 作为负载开关，有助于降低 BOM 成本。 带微处理器，可实现批量输入电源交换期间的电容放电。 IM2603 采用 16 引脚 QFN 封装，具有裸露的芯片......
MAX5954数据手册和产品信息;MAX5954L评估板(EV kit)是经过完全安装与测试的表面贴装PCB，适用于单通道PCI Express®热插拔插槽。电路采用36引脚薄型QFN封装......
输出脚有 FG1，FG2 与霍尔信号对应，可以用来监测转动速度。芯片工作温度从-20~105℃。 GC4931F/S 工作电压低至 4.7V.封装形式采用 5mmx5mm 的 QFN 28 脚，底部有散热片。 ......
并向下兼容8英寸）和芯片成品测试产能，可检测 SIP、CSP、BGA、PLCC、 QFN、LQFP、TQFP、QFP、TSOP、SSOP、TSSOP、SOP、DIP 等各类中高端封装的芯片，持续......
Silicon Mitus推出Open-Cell LCD电视面板电源管理芯片;韩国京畿道板桥 – 2020年7月8日 – 近期，电源管理集成电路 (PMIC) 厂商 Silicon Mitus宣布......
Microelectronics正在印度建设外包半导体组装和测试（OSAT）设施，总投资760亿卢比，日产能约1500万颗芯片，包括多种产品，从QFN和QFP等传统封装到FC BGA和FC CSP等面......
出半频，并提供4分频输出。 由于振荡器的单芯片结构，VCO的相位噪声性能在温度、冲击和工艺条件下均非常出色。 采用+5V电源电压时，输出功率为+10 dBm（典型值）。 如果不需要，可以......
德州仪器(TI) 全新可编程逻辑产品系列助力工程师在数分钟内完成从概念到原型设计的整个过程;全新可编程逻辑器件和无代码设计工具可降低工程设计复杂性和成本、减少布板空间并缩短时间。 德州仪器全新可编程逻辑产品系列允许工程师在单个芯片......
Qorvo® 推出业界首款 20电池组智能电池管理单芯片解决方案;Qorvo® 推出业界首款 20电池组智能电池管理单芯片解决方案 中国 北京，2023 年 3 月 8 日 —— 全球......
Qorvo® PAC 系列提供业界首款 20 单元智能电池管理单芯片解决方案;Qorvo® PAC 系列提供业界首款 20 单元智能电池管理单芯片解决方案 美国......
■ 输出电压可以从0.6V到3.7V动态调节，调节步长10mV ■ 内部采用非线性控制，具有非常快速的动态负载响应速度，特别适合SoC等核心数字主芯片 ■ 6mm X 6mm 48-pin QFN封装......
化运营管理，夯实行业龙头地位而获市场积极认可的反映。 本次募集资金旨在进一步提升长电科技在 SiP、QFN、BGA等芯片成品制造方案的能力，更好地满足 5G 通讯设备、大数据、汽车电子等终端应用的需求，为长......
QFN，以及面向极小体积应用的晶圆级芯片规模封装(WLCSP)。样品将于2022年第一季度对外提供。 ......
QFN，以及面向极小体积应用的晶圆级芯片规模封装(WLCSP)。样品将于2022年第一季度对外提供。 ......
供16分频输出。 由于振荡器的单芯片结构，该VCO的相位噪声性能在不同的温度、冲击和工艺条件下均非常出色。 采用+5V电源电压时，输出功率为+12 dBm（典型值）。 如果不需要，可以......

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