资讯
产品供应中芯国际等企业，华天科技半导体产业园二期项目开工(2022-02-14)
建设人才公寓楼2.5万平方米，引进、购置先进的生产设备、仪器、模具、废水处理系统，建设6条高可靠性的半导体集成电路蚀刻引线框架生产线。
华天科技（宝鸡）有限公司总经理张希泰介绍，二期项目将于2023年6......
宁波公示集成电路产业投资项目名单，安集微/群芯微等上榜(2023-03-01)
有限公司的年产2亿块通信用高密度集成电路及模块封测项目、宁波康强电子股份有限公司的年产300亿只高精密集成电路引线框架生产线技改项目等。
第二批集成电路......
华劲半导体（浙江）年产8000万条引线框架项目开工(2022-07-20)
地面积84.5亩，总投资规划10.5亿元人民币，项目建成后具有年产8000万条中高端半导体引线框架的生产能力， 将会成为国内最大的半导体封装材料生产基地之一。
作为IC集成电路半导体材料引线框架生产......
华天科技集成电路蚀刻高端铜合金引线框架项目已完成投资4.8亿元，厂房已封顶(2023-01-30)
设备、仪器、模具、废水处理系统，实施集成电路蚀刻高端铜合金引线框架项目，开发FC、QFN、DFN、QFP等系列引线框架，建成具有国内领先水平的蚀刻引线框架生产线6条，产品可靠性达到MSL1。项目......
9.98亿元！半导体封装新材料（兰州）生产线项目开工(2022-09-08)
，将建设集成电路冲压型引线框架生产线、蚀刻型引线框架生产线和锡材及蒸发材生产线各一条。兰新电子负责人表示，项目建成后预计实现年销售额6亿元。
甘肃......
宏丰半导体年产1.6亿条引线框架生产项目开工(2024-03-01)
宏丰半导体年产1.6亿条引线框架生产项目开工;据海盐发布消息，2月28日，海盐举行2024年一季度重大项目集中开工活动，涉及27个项目，总投资80.65亿元。
其中，浙江......
天津市2022年重点项目清单公布：中芯国际、恩智浦等项目入列(2022-02-23)
项目、绿菱气体有限公司电子研发产业化基地项目、三井高科技（天津）有限公司扩大集成电路引线框架产能、升级电镀设备技术投资项目、晶圆键合机项目、金凤科技智能芯片以及智能仪器仪表项目。
封面......
半导体制造技术如何缓解电子元器件过时难题？(2024-05-06)
组件，原因在于技术性能要求零线键合，且继续生产低产量的引线框架组件成本过高。这不仅是出于经济因素的考量，更是技术进步的必然结果。
一旦组装方案得以确定，测试方案也要紧随其后进行调整。我们......
用新封装形式取代SOP，气派科技在下一盘大棋(2017-04-03)
户创造更多价值。
气派科技董事、副总经理施保球
通过使用IDF（Inter Digit Frame）引线框架，提高引线框的利用率、降低成本、提升生产效率。据气派科技董事、副总......
预计投资100亿元，甘肃天水计划建设半导体产业园(2021-07-21)
。
△Source：天水市政府网站截图
据悉，天水市具有我国西部地区最大的集成电路封装、测试基地——华天集团，同时，天水华洋公司生产的引线框架50%配套华天集团，能够形成以集成电路......
降压转换器 - 从分立电路到完全集成的模块(2022-01-16)
重迭安装器件。
最简单的例子是引线框倒装芯片 (FCOL) 封装技术；控制器 IC（具集成功率晶体管）直接倒置连接到引线框冲压网格，旁边是同样直接连接到引线框架的SMD 电感（图 3）。
图 3：引线框......
半导体封测大厂们Q1营收表现如何？(2022-04-29)
方米，配套建设人才公寓楼2.5万平方米，引进、购置先进的生产设备、仪器、模具、废水处理系统，建设6条高可靠性的半导体集成电路蚀刻引线框架生产线。二期项目将于2023年6月建成投产。项目全部建成后，预计......
电源模块的封装类型及相应的优点(2024-08-21)
板进行连接的封装的统称。QFN 模块具有高功率密度和强大的性能特性，因此是适合许多应用的通用选择。QFN 模块系列有两种常用的封装配置：印刷电路板 (PCB) 基板上的开放式框架模块和引线框......
身价800亿的虞仁荣实控，这家半导体厂商启动A股IPO辅导(2022-04-24)
方正证券签署了辅导协议。
1IC卡封装产能全球第二，与知名芯片设计厂商合作
公开信息显示，新恒汇成立于2017年12月，注册资本1.79亿元，是集引线框架、模块封装、晶圆减薄划片与测试为一体的集成电路......
江门：目标100亿(2022-11-01)
江门：目标100亿;近日，《江门市半导体及集成电路产业高质量发展三年行动计划（2023—2025年）》（以下简称“行动计划”）印发，提出到“十四五”末，江门市半导体及集成电路产业总营收突破100亿元......
天水华天科技汽车电子产品生产线升级项目开工(2024-10-14)
米，项目建成后，预计年新增销售收入21.59亿元，税收贡献1.02亿元。
华天电子集团董事长肖胜利表示，自2010年华天电子科技园开工建设以来，公司累计投资超过70亿元，发展成为我国重要的引线框架类集成电路......
1800亿只 三菱电机成就半导体行业"专精特新”(2023-05-11)
体产业作为国民经济的基础性支撑产业备受重视。作为集成电路重要材料的引线框架,也逐步向超宽排、高精密、高稳定性发展。"冲压引线框架制造的核心是高精密级进模具,其加工精度需要高精密机床来保证。” 康迪......
1800亿只 三菱电机成就半导体行业“专精特新”(2023-05-10)
次次精益求精中走向卓越。回顾三十多年的发展，康强电子将成绩的取得归功于“科技领先 精细管理 持续改善 客户满意”的质量方针。
近年来，半导体产业作为国民经济的基础性支撑产业备受重视。作为集成电路重要材料的引线框架......
汉高为功率芯片应用提供高性能高导热芯片粘接胶(2023-03-14)
电气和热性能是重中之重，但精简的材料清单对客户也很重要。乐泰Ablestik
6395T支持金属化或非金属化的芯片集成，提供引线框架的灵活性，并且适用于各种尺寸的芯片 --
所有这些都离不开高可靠性的材料。汉高......
汉高非导电芯片粘贴胶膜为高可靠性应用领域提供更大的引线键合封装灵活性(2022-11-30 11:25)
汉高非导电芯片粘贴胶膜为高可靠性应用领域提供更大的引线键合封装灵活性;
针对各种芯片尺寸的引线框架和基板类封装专门设计的材料今日，汉高......
总投资3亿美元 先进半导体材料（安徽）有限公司量产(2022-04-01)
公司项目由ASMPT集团联合中关村融信产业联盟核心成员智路资本牵头的财团共同投资，主要为长电、华天、通富等集成电路封测领域知名企业提供关键配套。
据介绍，该项目总投资3亿美元，用地181亩，从事冲压式及蚀刻式引线框架材料研发生产......
汉高非导电芯片粘贴胶膜为高可靠性应用领域提供更大的引线键合封装灵活性(2022-12-02)
一款高可靠性膜，Loctite Ablestik ATB 125GR适用于引线键合的基板和引线框架类封装，与小到中等尺寸的芯片均可兼容，而且材料自身具有出色的可加工性。本文引用地址：
随着微电子封装市场快速向3D小型......
浙江宏丰半导体年产3000万条半导体蚀刻高端引线框架建设项目投产(2023-01-16)
目总投资超2.56亿元，将引进卷对卷蚀刻生产线6条、卷对卷电镀智能加工生产线6条、数控全自动电镀线镍钯金生产线2条，以及其他配套加工、环保设备，形成年产3000万条引线框架的生产能力。项目计划于2024年竣......
汉高非导电芯片粘贴胶膜为高可靠性应用领域提供更大的引线键合封装灵活性(2022-12-02)
一款高可靠性非导电芯片粘贴胶膜，Loctite Ablestik ATB 125GR适用于引线键合的基板和引线框架类封装，与小到中等尺寸的芯片均可兼容，而且材料自身具有出色的可加工性。
随着......
3亿美元！AAMI滁州生产基地落成投产(2024-03-26)
）投资，总投资3亿美元，位于中新苏滁高新技术产业开发区。首期生产基地建成厂房总建筑面积达7万平方米，包括多条冲压式及蚀刻式引线框架产线，滁州生产基地拥有高精密引线框架......
3亿美元！AAMI滁州生产基地落成投产(2024-03-25)
基地由先进封装材料国际有限公司（AAMI）投资，总投资3亿美元，位于中新苏滁高新技术产业开发区。首期生产基地建成厂房总建筑面积达7万平方米，包括多条冲压式及蚀刻式引线框架产线，滁州生产基地拥有高精密引线框架......
总投资3亿美元 这个先进封装材料项目动工(2021-04-12)
目随后落户中新苏滁园区，注册成立先进半导体材料（安徽）有限公司。
该项目总投资3亿美元，用地181亩，从事冲压式及蚀刻式引线框架材料研发生产。项目于2020年11月4日签约落户，2021年2月9日完成公司注册，3月初......
芯碁微装8.25亿元定增申请获上交所受理(2022-11-04)
子系统、核心零部件自主研发项目，以及补充流动资金项目。
公开资料显示，芯碁微装是国内直写光刻技术产业化应用的头部企业，自主研发生产的直写光刻设备主要应用于下游集成电路、平板......
浙江北仑芯港小镇集成电路产业上半年工业总产值26亿元(2021-08-09)
高端高频高速电子信息材料技术的研发及产业化。历经一年多的攻坚，由其研发生产的高频高速覆铜板材料已经送往多个终端客户和直接客户以及多个第三方实验室，进入性能检测环节。待各项测试指标通过之后，就将应用于多个“卡脖子”领域。
此外，宁波南大光电材料有限公司引入战略投资者国家集成电路......
智路资本收购全球半导体载具龙头供应商ePAK(2021-11-22)
规模超过27亿美元；与高通公司在中国共同设立了移动芯片与物联网芯片设计企业瓴盛科技；收购了全球汽车电子排名前三的半导体集成电路封装测试企业UTAC；收购......
如何快速实现“QFN封装仿真”？(2021-08-17)
在芯片端添加Annular port；在引线框架上添加lumped port。在右侧nets列表中选择要仿真的网络，右键选择Add Port，弹出Generate Ports窗口，可以在芯片端选择添加Annular port......
总投资10亿，宏丰半导体高端引线框架建设项目签约落户海盐(2023-08-03)
桥街道）海鸥路西侧、中乐路南侧、银滩路东侧地块，拿地共86亩，分两期建设，满产后产值可达15亿元，拟引进全自动卷对卷蚀刻线、卷对卷电镀线生产引线框架。
封面图片来源：拍信网......
4. SMT BGA设计与组装工艺： 半导体封装的⽐较及驱动因素(2024-10-09 06:24:09)
成本上升的部分原因在于其独特的单体基板应用设计以及额外的封装组装工艺步骤。
在I/
O数为200及以上时
，引线框架封装集成电路和球栅阵列封装的成本通常是持平的。
四、元器件操作
BGA载体......
这个氮化镓功率半导体项目迎新进展(2024-09-20)
，是一家集模具设计、开发、生产、销售为一体的，专业从事发光二极管（LED）引线框架（2002系列、2003系列、2004系列、红外发射接收管等）、塑封三极管引线框架（TO-92系列、TO-126系列......
至正股份拟收购AAMI99.97%股权，置入半导体引线框架业务(2024-10-24)
覆盖全球主流的头部半导体IDM厂商和封测代工厂。
至正股份认为，本次交易完成后，公司将置入半导体引线框架的研发、设计、生产与销售业务，并置出原有的线缆用高分子材料业务，上市......
半导体大厂最新动作，锁定成都(2024-10-28)
一提的是，成都是中国集成电路产业的重要一极，吸引了众多国内外知名集成电路企业入驻，目前已发展形成了涵盖设计、制造、封装测试、装备及材料在内的完整产业链，涉及英特尔、德州仪器、中芯国际、华虹、联发......
伍尔特电子推出 WL-OCPT 双通道光电耦合器光电晶体管(2023-07-04)
-OCPT的芯片分级（Binning）对应的CTR 值范围为130-400%。DIP-8 封装的光电耦合器提供标准型、M、S 和 SL 引线框架等变型，以 PCB 上的焊盘图案区分。引线框架......
伍尔特电子推出 WL－OCPT 双通道光电耦合器光电晶体管(2023-07-04 15:00)
围为130-400%。DIP-8 封装的光电耦合器提供标准型、M、S 和 SL 引线框架等变型，以 PCB 上的焊盘图案区分。引线框架由铜制成，从而保证了最佳的可焊性。与其他所有 WL-OCPT 系列......
伍尔特电子推出 WL－OCPT 双通道光电耦合器光电晶体管(2023-07-04 15:00)
围为130-400%。DIP-8 封装的光电耦合器提供标准型、M、S 和 SL 引线框架等变型，以 PCB 上的焊盘图案区分。引线框架由铜制成，从而保证了最佳的可焊性。与其他所有 WL-OCPT 系列......
最新一批半导体相关项目上马在即！(2023-08-10)
址在海盐经济开发区（西塘桥街道）海鸥路西侧、中乐路南侧、银滩路东侧地块，拿地共86亩，分两期建设，满产后产值可达15亿元，拟引进全自动卷对卷蚀刻线、卷对卷电镀线生产引线框架。
集成电路......
利用电容测试方法开创键合线检测新天地(2024-10-15)
，该解决方案采用了先进的电容和电感传感技术，旨在检测和测量键合线的电容值。具体操作流程为：通过保护引脚，将刺激信号注入到引线框架中，随后该信号将会传输到键合线位置。当放大器触及传感器板（在本......
智路资本成功完成日月光项目分割 原四座工厂将更名日月新集团继续开展业务(2021-12-21)
通公司在中国共同设立了移动芯片与物联网芯片设计企业瓴盛科技；收购了全球汽车电子排名前三的半导体集成电路封装测试企业UTAC；收购了西门子旗下全球最大的工业压力传感器公司HubaControl；与全球最大的半导体材料与设备公司合资，设立了全球前三大半导体引线框架......
英飞凌向日月光出售两家封装厂(2024-08-08)
封装，而其在韩国天安的工厂则专门为家电、工业自动化和汽车应用封装和测试电源芯片模块。日月光表示，这些收购将增强其在汽车和工业自动化应用的电源芯片模块和引线框架封装方面的海外生产能力。......
成为理想的低电压(< 100V)传感器，具有以下优点：
更低的散热：集成磁性电流传感器引线框架的导体电阻较低，因此系统温度较低。
更简化设计：由于需要贴装和布线的组件较少，PCB 布局......
Allegro MicroSystems 重新定义磁性电流感测技术(2024-07-10)
器，具有以下优点：
更低的散热：集成磁性电流传感器引线框架的导体电阻较低，因此系统温度较低。
更简化设计：由于需要贴装和布线的组件较少，PCB 布局更加简单直观。
创新的封装：Allegro集成式传感器解决方案将传统分流电阻器电路的功能集成......
芯片常见测试手段：CP测试和FT测试(2023-03-15)
不要造成引脚间短路
电压测量或用示波器探头测试波形时，表笔或探头不要由于滑动而造成集成电路引脚间短路，最好在与引脚直接连通的外围印刷电路上进行测量。任何瞬间的短路都容易损坏集成电路，在测试扁平型封装的CMOS......
中国大陆封测行业现状如何？两份报告全面解读！(2022-03-18)
可行性，也就是中试环节验证，也可以认为：缺少中试的技术转化难以生产化。
结语
中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长、清华大学教授魏少军指出，虽然封测业看似仍以加工为主要特点，而且......
如何选择符合应用散热要求的半导体封装(2023-09-08)
所示）在热阻计算中可以忽略不计。
焊线器件中的散热通道
夹片粘合器件中的双热传导通道
夹片粘合封装在散热上与焊线封装的区别在于，器件结的热量可以沿两条不同的通道耗散出去，即通过引线框架（与焊......
半导体材料供应商盘点及市场竞争格局分析（附表格）(2021-08-12)
掩模主要依赖进口。
·电子特气
电子特气即电子特种气体，是集成电路、显示面板、光伏能源、光纤光缆等电子工业生产中不可或缺的关键性原材料，广泛应用于薄膜、光刻、刻蚀、掺杂、气相沉积、扩散等工艺。
从全球市场来看，美国......
伍尔特电子推出 WL－OCPT 双通道光电耦合器光电晶体管(2023-07-04)
、S 和 SL 引线框架等变型，以 PCB 上的焊盘图案区分。引线框架由铜制成，从而保证了最佳的可焊性。与其他所有 WL-OCPT 系列光电耦合器一样，DIP-8 封装均有现货，不设最低订购数量限制。开发......
相关企业
，卷到卷镀银线2条；软化线、水刀线多条。可进行各种外型（条到条、卷到卷以及分离件）、各种材质（铜框架和其他合金框架）半导体产品的纯锡电镀、锡铜电镀、锡铋电镀以及镀金、镀银。集成电路引线框架DIP,IC
军委的贺电表彰。 一：集成电路测试老化夹具适用下列封装的集成电路： 1：FP扁平封装 2：CFP扁平封装 3：适用集成电路引线数：8线14线16线18线24线 4：适用集成电路引线中心距：1.27 2.54 5
管、桥堆、IGBT、场效应管、集成电路等产品,其生产设备及检测仪器从美国、台湾等国家与地区引进，具有年产肖特基二极管芯片16亿片、半导体分立器件28亿只、集成电路100万块、集成电路和分立器件引线框架
现有员工1500余人，拥有冲压、电镀、封装一体化的生产线，年生产规模冲压LED引线框架20亿支，电镀引线框架20亿支，封装LED20亿支。公司技术力量雄厚，产品开发能力强，2001年开发的银锡复合LED引线框架
;武汉京丰达电子有限公司;;武汉京丰达电子有限公司位于武汉经济技术开发区，主要以混合集成电路引线,表面贴装引线等精密冲压生产、模具制作及电镀加工为主。公司秉承“顾客至上，锐意进取”的经营理念，坚持
宜昌市科委认定为高新技术企业。公司拥有LED引线冲压、电镀和LED封装一体化的集成生产线，年生产能力达到20亿支LED、35亿支LED引线框架和1亿支PD一体化红外接收头。公司现有LED引线框架素材、镀银LED引线框架
;华洋电子科技股份有限公司;;蚀刻、冲压引线框架
;深圳市赣虹电子有限公司;;深圳市赣虹电子有限公司 是专业生产制造发光二极管及其应用产品的高新技术企业。生产基地位于江西省吉安市高新技术开发区，拥有LED引线框架冲压，电镀，封装一体的专业化生产
;宁波东亚线路板有限公司;;宁波经济技术开发区东亚电路板有限公司是由浙江磐安线路板厂发展而成的。是专业从事单、双面多层电路板的设计开发和生产的厂家之一。同时生产集成电路引线框架、荧光显示屏、VFD
;无锡顺薪科技开发有限公司;;无锡顺薪科技开发有限公司坐落在美丽的太湖之滨-无锡，本公司专业生产销售半导体封装料盒，此多款LED料盒主要用于LED、半导体、分立元器件、IC集成电路等封装应用中，专注