资讯
硬件工程师必读：高多层PCB制造工艺指南(2024-03-19)
准备
制造单双面会直接采用符合最终成品厚度要求的覆铜板进行制造，多层电路板则有所不同。多层电路板在电路板结构中有多个铜层，因此需要特殊的基材来制造。创建多层电路板需要使用半固化片(PP)和相......
分享PCB元器件摆放的小技巧(2024-10-12 12:37:20)
外轮廓）设置一个清空区，这样你就可以放心在允许范围内进行创作了。
弄清电路板制作工艺......
从阿波罗登月到iPhone：高多层PCB如何改变了电子世界？(2024-09-27 15:37:17)
走向实用化。它的工艺路线已发展到二十几种。
2006年，每层互连（ELIC）工艺被开发出来。该工艺使用堆叠铜填充微盲孔，并通过每一层电路板连接。这种独特的工艺......
多层印制板制作工艺-153页(2024-12-03 19:55:45)
多层印制板制作工艺-153页......
首次！五大维度揭秘嘉立创高多层板(2023-11-29)
本自然也更高。
二、先进的工艺
在高多层板生产制造中，工艺直接关乎品质高低。嘉立创在高多层板的生产中，采用了沉金工艺、盘中孔工艺和正片工艺，全方位确保产品的高品质。
嘉立创6-32层电路板全部采用沉金工艺......
PCBA的一些基本知识！电子小白也能懂！(2024-04-10)
布局和连接方式。优秀的电路设计能够确保电子产品的性能优化、稳定运行及长久耐用。
三、PCBA的制造流程
印刷电路板制造：包括原材料采购、电路图形制作、多层板堆叠等步骤。
元器件采购：根据电路......
SMT用于制作BGA的PCB板有哪些要求？(2024-11-08 07:07:34)
构以支持当今高性能电子中的BGA互连。制造多层电路板产品有数种方法，传统的多层
板是通过印刷和蚀刻覆铜基板的薄层，然后经
层压成为一个整体结构，该结构可通过钻孔和
电镀将层间在需要的地方连接起来。
但最......
一文帮你轻松搞定PCB 盘中孔，图文案例，通俗易懂(2024-10-15 20:04:57)
100 微米-阻焊桥
通孔直径可以为 100μm，间距为 500μm。
2、PCB 盘中孔工艺流程......
采用多层电路结构来优化射频性能的设计概念(2023-12-21)
优化高介电常数和低介电常数材料的厚度比，可以使两种模式下的相速度尽可能相等，从而减少无用谐波，同时改善滤波器阻带性能。
以上仅是采用多层印刷电路板结构来增强射频性能的众多应用中的示例。如需更详细地了解多层电路的优势，请联......
长文！PCB行业深度：行业现状、政策分析、产业链及相关公司深度梳理(2024-10-30 19:20:26)
导电图形。缺点是会使裸露的铜箔层在往下蚀刻过程中可能产生该线路侧蚀问题，导致制作小于50μm的线宽/线距良率过低问题，但该工艺应用于普通PCB、FPC与HDI等电路板......
还搞不懂PCB背钻?一定要看这一文PCB背钻原理+工艺，通俗易懂(2024-10-08 15:30:07)
背钻深度公差+/-0.05MM
五、PCB背钻工艺流程
电镀......
多层PCB内部长啥样？(2024-10-14 12:29:43)
上。
线路都是蚀刻出来的，过孔都是钻孔再镀铜出来的，这些做硬件开发的大家都懂，就不赘述了。
多层电路板，通常有通孔板、一阶板、二阶板、二阶叠孔板这几种。更高......
HDI板与通孔PCB的区别(2024-06-24)
电子设备厂家的采购人员来说，了解这两者的区别至关重要。
通孔PCB：通过机械方式制作通孔来实现层间线路的连接。通孔可穿过整个PCB板，从顶层到底层，主要用于插入和连接元件。结构相对简单，生产工艺流程较为成熟。
二、电气......
SMT工艺流程与要求~(2024-10-28 19:08:07)
SMT工艺流程与要求~;
一、SMT工艺流程
回流焊接是指通过融化预先印刷在PCB焊盘上的锡膏，实现......
[央视新闻直播间]科技推动力，让“个人电子制造”成为可能(2023-12-08)
记者介绍了梦之墨电子增材制造技术及产业应用情况。
梦之墨专注于“线路板级”电子增材制造技术的研究及应用，技术源于中国科学院理化技术研究所、清华大学液态金属联合研究团队，通过底层图案化材料的创新与工艺耦合，构建了“材料-工艺-产品”三位一体的柔性电路......
[央视新闻直播间]科技推动力，让“个人电子制造”成为可能(2023-12-08)
记者介绍了梦之墨电子增材制造技术及产业应用情况。
梦之墨专注于“线路板级”电子增材制造技术的研究及应用，技术源于中国科学院理化技术研究所、清华大学液态金属联合研究团队，通过底层图案化材料的创新与工艺耦合，构建了“材料-工艺-产品”三位一体的柔性电路......
[央视新闻直播间]科技推动力，让“个人电子制造”成为可能(2023-12-08 15:46)
记者介绍了梦之墨电子增材制造技术及产业应用情况。梦之墨专注于“线路板级”电子增材制造技术的研究及应用，技术源于中国科学院理化技术研究所、清华大学液态金属联合研究团队，通过底层图案化材料的创新与工艺耦合，构建了“材料-工艺-产品”三位一体的柔性电路......
图形电镀工艺流程说明(2024-12-19 18:11:00)
图形电镀工艺流程说明;
我们以多层板的工艺流程作为PCB工艺介绍的引线，选择其中的图形电镀工艺进行流程说明，具体分为八部分进行介绍，分类及流程......
专研下过孔，别让过孔毁了你的PCB！(2024-10-17 22:43:05)
二：
5.背钻制作工艺流程？
a、提供PCB，PCB上设有定位孔，利用所述定位孔对PCB进行......
线路板制造术：过孔塞油 VS 过孔盖油，谁是王者？(2024-10-24 19:53:01)
线路板制造术：过孔塞油 VS 过孔盖油，谁是王者？;
随着电子行业的发展，线路板（PCB）作为电子产品的基础组件变得愈发重要。而线路板制造中的关键工艺......
《电磁兼容与印制电路板》-265页(2024-10-19 21:48:56)
、
《印制电路板设计与制作......
如何提高混合集成电路的电磁兼容性(2023-01-19)
率和高电流密度的元器件，具有高质量、稳定、可靠和灵活的特点，适合于高速高频和高封装密度的电路中。但只能做单层布线且成本较高。多层厚膜工艺能够以较低的成本制造多层互连电路， 从电磁兼容的角度来说，多层布线可以减小线路板的电磁辐射并提高线路板......
浅谈多层PCB的主要制作难点(2024-10-09 20:12:18)
浅谈多层PCB的主要制作难点;
多层线路板......
行内人才懂的PCB常用术语(2024-03-20)
价格也是最贵的。这个制作过程通常只用于高密度的电路板，增加其他电路层的空间利用率。
我们在画好PCB后，将其发送给PCB板厂打样或者是批量生产，我们在给板厂下单时，会附上一份PCB加工工艺......
9. SMT BGA设计与组装工艺：BGA的基板材料的类型与构造(2024-11-05 07:00:45)
）
阻燃环氧-玻璃
复合物可用于BGA封装，但此材料最常用于印制电路板制造。高Tg FR-4层压板（四官能团、
多官能团）已主要用于多层电路板的制造，但此材料同时也适合BGA封装。环氧......
[央视新闻直播间]科技推动力，让“个人电子制造”成为可能(2023-12-08)
表示，在工业应用领域——柔性线路板（FPC）的生产制造方向，与传统蚀刻法相比，梦之墨电子增材制造工艺具有两个显著优势：降本增效、低碳环保。工艺流程的简化可带来产品生产成本降低20%~50%，支持......
技术助力,创意腾飞:梦之墨为全国大学生电子设计竞赛赋能(2023-08-28)
，选手们可以通过准备现成模块进行组装或者采用洞洞板来替代电路板，但这些方式一方面可能无法完全匹配选手们的设计理念，另一方面可能因为接线错误问题使得设计功能无法完美呈现。
依据标准的电子产品设计制作流程......
技术助力，创意腾飞：梦之墨为全国大学生电子设计竞赛赋能(2023-08-28 10:45)
，但这些方式一方面可能无法完全匹配选手们的设计理念，另一方面可能因为接线错误问题使得设计功能无法完美呈现。
依据标准的电子产品设计制作流程，PCB（电路板......
技术助力，创意腾飞：梦之墨为全国大学生电子设计竞赛赋能(2023-08-28)
了两台T Series快速制板系统，支持选手们完成30余块电路板的制作，并取得了优异的成绩。赛后，选手们表示，这样的赛事利器应该尽早采用。
完成60余块电路板制作
湖南......
技术助力，创意腾飞：梦之墨为全国大学生电子设计竞赛赋能(2023-08-29)
，但这些方式一方面可能无法完全匹配选手们的设计理念，另一方面可能因为接线错误问题使得设计功能无法完美呈现。
依据标准的电子产品设计制作流程，PCB（电路板......
用TDA1514制作的简单功放(2023-06-20)
用TDA1514制作的简单功放;TDA1514A是大家熟悉的优质功放IC。若按图5-55所示的改进后电路，可以制作出一台高保真功率放大器。由于采用了仿一体化装配工艺，使得制作特别容易，也使......
高速电路板设计的电路板层堆栈注意事项(2023-09-08)
可以抑制或防止许多更简单的EMI问题。为了帮助设计人员更快地设计和构建支持所需布线和信号完整性的高速叠层，我们为不同类别的高速叠层编译了重要资源。低层数叠层更简单的高速PCB将从4层电路板开始。我坚定认为，2层电路板......
8051单片机由什么组成 8051单片机有多少管脚(2024-03-12)
其主要特点在于在掩膜制备过程中，需要通过多次刻蚀和沉积等步骤制备出多层金属线路，从而实现更高密度的电路设计和更低的功耗。
除此之外，还有一些其他的工艺流程，如BiCMOS工艺、SiGe工艺等，这些工艺......
一文解读铝基板和FR4的区别！！(2024-11-07 21:22:13)
。
2、机械强度
铝基板的机械强度和韧性要比FR4要好，对于安装大型元件和制作大面积的pcb电路板比较适合。
3、制作难度
铝基板的制作需要更多的工艺......
pcb生产成本多少？分析pcb报价明细帮你省钱！(2024-10-20 23:34:31)
为客户和制造商都带来很大的好处。
1、
《印制电路板设计与制作......
怎样设计SMT(表面组装)工艺流程？(2024-10-14 15:29:45)
怎样设计SMT(表面组装)工艺流程？;
表面组装印制电路板组件（Print Circiut Board Assembly，PCBA）的焊接，主要有再流焊接和波峰焊接两种工艺，它们......
电路板大师速成：必背口诀揭秘！(2024-10-11 21:57:36)
的类型。
常见的电路板有单面板、双面板和多层板。
单面板，顾名思义，就是在板的一侧有导电路径；双面板则在两侧都有；而多层......
老牌PCB上市公司负债超10亿，陷入重整？(2022-10-18)
入门展厅处的“历史的见证者”这六个大字，以及满墙的企业荣誉和纪念照片，诉说着这家老牌PCB厂商的辉煌历史。
珠海方正PCB工厂的定位分别是：珠海方正科技多层电路板有限公司(F1)主要生产多层板、通讯系统板；珠海......
6大PCB布局要点，让PCB布局更合理(2024-10-20 23:34:31)
的参数和放置
过孔的大小设置合理程度对电路的性能有着极大的影响，合理的过孔大小设置需要考虑过孔所承受的电流、信号的频率、制作工艺......
LED点阵汉字显示屏电路的工作原理及制作方法(2023-06-25)
LED点阵汉字显示屏电路的工作原理及制作方法;本文主要通过介绍用89c51 控制的LED 点阵汉字显示屏电路设计原理、电路板制作方法， 有利于初学者通过实践， 掌握单片机的一般设计应用及电路板制作......
行业灰色地带！深圳一IC业者反向芯片牟利获刑三年(2017-06-01)
芯片纯属表面文章：放好芯片位置、对对焦、选好放大倍数，使芯片表面在镜头中和显示器上清晰可见后，按下拍照按钮便可完成一幅显微图像的采集。取决于电路的规模和放大倍数，一层电路可能需要在拍摄多幅图像后进行拼凑，多层电路......
一文了解PCB生产全流程(2024-10-27 01:22:41)
一文了解PCB生产全流程;
PCB（ Printed Circuit Board）
，中文名称为
印制电路板......
PCB焊盘脱落常见的几个原因分析，看完果断收藏了!(2024-10-08 15:30:07)
是导致焊盘脱落的原因。
1、
《印制电路板设计与制作》-84页
2......
[科普]电路板设计中要考虑的PCB材料特性(2024-11-23 20:43:11)
数控钻孔设备。印制线路板的生产过程是一个复杂的过程，它涉及的工艺范围较广，主要涉及的领域有光化学、电化学、热化学；在生产制造过程中涉及的工艺步骤也比较多，以硬多层线路板为例来说明其加工工序。在整......
激发职业技能大赛新活力，梦之墨再次助力江苏省赛(2023-03-13)
了传统比赛过程中因无法现场即时完成PCB制作，导致的PCB设计到系统验证环节不统一的问题。比赛过程中，真正做到全流程模拟实践电子产品从PCB设计到最终实现成品电路板，并完成系统功能调试的过程，更好......
激发职业技能大赛新活力，梦之墨再次助力江苏省赛(2023-03-10)
了传统比赛过程中因无法现场即时完成PCB制作，导致的PCB设计到系统验证环节不统一的问题。比赛过程中，真正做到全流程模拟实践电子产品从PCB设计到最终实现成品电路板，并完成系统功能调试的过程，更好地达成了竞赛目标。
今年......
激发职业技能大赛新活力，梦之墨再次助力江苏省赛(2023-03-13 09:17)
了传统比赛过程中因无法现场即时完成PCB制作，导致的PCB设计到系统验证环节不统一的问题。比赛过程中，真正做到全流程模拟实践电子产品从PCB设计到最终实现成品电路板，并完成系统功能调试的过程，更好地达成了竞赛目标。
今年，大赛依旧延续去年的比赛流程......
一期计划2022年开工！博敏电子拟在合肥60亿元投建博敏IC封装载板产业基地项目(2022-05-26)
备量产能力。
本次与开发区管委会建立战略合作关系开展IC封装载板项目，将极大增强公司在集成电路领域高端电子电路产品研发与制造方面的技术水平，同时也会带动公司在原有高多层、HDI等传统电路板制......
SEMI总裁倡导标准化半导体后端工艺，能有效提高芯片产能(2024-07-23)
的标准化，以有效、快速地提高产能。
后端工艺
半导体制作工艺可分为前端和后端：前端主要是晶圆制作和光刻（在晶圆上绘制电路）；后端主要是芯片的封装。
半导体制作流程......
10条让你少走弯路的PCB设计黄金法则(2024-10-07 22:15:35)
泛适用于各种PCB设计项目，无论是对年轻的电子设计工程师还是更为成熟的电路板制造商，都具......
相关企业
;顺亿发电子有限公司;;专业从事PCB，设计，生产双面，多层电路板，柔性以及电子产品开发加工。可以提供24小时多层线路板制样，为您赢得无限商机。
加工，PCB快板，电路板快速打样，线路板快速打样，PCB，电路板，线路板，单面板制造，单面板加工，单面板打样，单面板，双面板，双面板打样，双面板制造，双面板加工，多层板，多层板制造，多层板加工，多层
;深圳三和快捷电路有限公司（业务部）;;深圳市三和快捷电路有限公司专业从事PCB产品的技术研发、设计、加工制作。主要提供单面/双面/四层/六层/八层电路板制作，快速打样，小批量加急，批量
;深圳市三和快捷电路有限公司（销售部）;;深圳市三和快捷电路有限公司专业从事PCB产品的技术研发、设计、加工制作。主要提供单面/双面/四层/六层/八层电路板制作，快速打样，小批量加急，批量
;中山市阜沙镇兴达电路板厂;;兴达电路板厂创建于1986年，专业加工制作单面/双面和高精密多层电路板,生产能力100平方尺。在建兴达工业园11万平方米，分别在中山、深圳、上海设有分厂，能快速的向全球范围内加工制作
;东莞科荐电子;;东莞科荐电子有限公司始建于1998年8月，是一家集设计研发，制作生产单、双面、多层印制电路板的专业厂家。公司现拥有员工600余人，厂房面积近15000平方米，4000平方
度板已积累了丰富的实践经验。在公司工艺研发团队的努力下，多层盲埋孔HDI线路板、FPC（柔性线路板）、HDI高频线路板、高密度多层高频线路板、 多层混压高频线路板、微孔互联HDI电路板等特种多层电路板加工工艺已经非常成熟。
;美西美设计室;;专业硬件设计及调试、PCB设计、PCB抄板、BOM制作、PCB返原理图；专业生产单、双、多层电路板。
;北京爱迪伦多层电路板有限公司;;北京爱迪伦多层电路板有限公司是生产和销售印制电路板的专业公司，工厂通过ISO9000国际认证和美国UL安全认证,投资8500万元港币，员工680余人，厂房
;深圳市广大综合电子有限公司;;深圳市广大综合电子有限公司创建于2004年,是一家知名的印刷线路板厂,专业生产高精密双面、多层线路板,PCB电路板,PCB线路板,有众多国外先进线路板制作设备的电路板