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国家自然基金“十四五”规划:集成电路多个细分领域被划重点(2022-11-22)
设计理论基础、光电子器件及集成技术、宽禁带半导体、电子器件、射频电路关键技术、多功能与高效能集成电路等。
量子材料与器件
围绕量子材料制备、物性研究和器件物理中的基础性重大科学前沿问题,重点......
国家自然基金“十四五”规划公布,集成电路多个细分领域被划重点(2022-11-22)
设计理论基础、光电子器件及集成技术、宽禁带半导体、电子器件、射频电路关键技术、多功能与高效能集成电路等。
量子材料与器件
围绕量子材料制备、物性研究和器件物理中的基础性重大科学前沿问题,重点......
名企招聘|中国第一家氮化镓电子材料与器件工厂—能讯半导体(2017-07-05)
名企招聘|中国第一家氮化镓电子材料与器件工厂—能讯半导体;
苏州能讯高能半导体有限公司—中国氮化镓电子材料与器件产业的先行者 ,是由获得中国第一批“千人计划”支持......
名企招聘|能讯半导体2017最新招聘信息(2017-05-03)
名企招聘|能讯半导体2017最新招聘信息;
苏州能讯高能半导体有限公司是中国氮化镓电子材料与器件产业的先行者,是由获得中国第一批“千人计划”支持的海外归国人员创办的高新技术企业。公司......
2022(第二届)碳基半导体材料与器件产业发展论坛将于8月3-5日在浙江·宁波举行(2022-07-26)
论坛简介
第二届碳基半导体材料与器件产业发展论坛(CarbonSemi 2022)以“探索碳基半导体产业化应用”为主题,聚焦碳基电子材料与器件、宽禁带半导体与高功率器件、柔性电子与光电器件......
美国麻省理工学院:成功开发一款超轻太阳能电池(2022-12-22)
美国麻省理工学院:成功开发一款超轻太阳能电池;
近年来,
有机半导体材料与器件领域的研究和开发取得了长足的发展,其中有机电致发光二极管、有机薄膜晶体管、有机、有机存储器、有机传感器、有机激光器等相关有机半导体材料与器件......
LEKIN完成对LG Innotek光电化合物半导体资产的收购(2022-03-11)
专利、以及相应的设备和技术。该交易完成后,LEKIN拥有完整的GaN/GaAs等化合物半导体光电子材料与器件技术平台和相关发明专利,目前已成为我国拥有化合物半导体高价值专利数最多的公司之一,专利......
中国科学家在锗锡材料分子束外延方面取得重要进展(2022-07-06)
。然而,硅基衬底上外延锗锡薄膜存在晶格失配和锡易分凝等难题,高质量高锡组分锗锡外延难度颇高。
团队成员副研究员郑军聚焦锗锡光电子材料与器件研究工作,探究高锡组分锗锡材料生长机理和器件......
华灿光电第三代半导体材料与器件省重点实验室通过验收(2022-11-14)
华灿光电第三代半导体材料与器件省重点实验室通过验收;11月11日,华灿光电(浙江)有限公司(以下简称“华灿光电”)官微发文称,近日,浙江省科学技术厅公布2020年度省重点实验室责任期考核结果,依托公司的浙江省第三代半导体材料与器件......
电子科技大学集成电路科学与工程学院成立(2023-01-18)
省集成电路实验教学中心等教学科研平台。学院研究领域包括微纳电子材料与器件、功率半导体与集成技术、集成电路设计与设计自动化、封装与微系统集成,形成了从材料、器件、设计、工艺、封测到微系统较完善的科研体系,在功率电子、集成......
最新议程!| 2021碳基半导体材料与器件产业发展论坛(2021-04-13)
最新议程!| 2021碳基半导体材料与器件产业发展论坛;碳基半导体材料与器件产业发展论坛
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38天
CarbonSemi 2021
2021碳基半导体材料与器件......
超1300亿重大基金项目发布,集成电路“搭车”(2024-12-03)
目计划打造一家具有带动效应的晶圆工厂;此外,备受关注的宽禁带半导体材料与器件研究所也在11月上旬迎来首批核心设备进厂。
按照计划,未来宁波将围绕“集成电路材料、装备—集成电路设计—芯片制造—封装测试—行业应用”这条......
第二轮征稿 | 2021碳基半导体材料与器件产业发展论坛(2021-04-23)
第二轮征稿 | 2021碳基半导体材料与器件产业发展论坛;2021碳基半导体材料与器件产业发展论坛
DT新材料以“实现芯片国产化”为主题,促进我国科研界与产业界之间的深度交流合作为目的,邀请......
山西省科技厅发布《关于征集山西省半导体与新材料领域科技项目建议的通知》(2021-12-23)
研发、生产、应用基础,产业特色、优势,指出主要征集(但不限于)方向。其中,涉及半导体领域的征集方向包括低维半导体材料电子与器件;集成电路用碳纳米管材料;新一代半导体器件和集成电路研发;有机光电功能半导体分子材料......
中科院金刚石基氧化镓异质集成材料与器件研究获突破性进展(2024-12-17)
中科院金刚石基氧化镓异质集成材料与器件研究获突破性进展;据中国科学院上海微系统所官微消息,上海微系统所异质集成XOI团队和南京电子器件研究所超宽禁带半导体研究团队合作,在金刚石基氧化镓异质集成材料与器件......
1nm制程集成电路新赛道准备就绪!(2024-07-18)
打造集成电路领域的未来科学与技术战略高地。
据北京科技大学介绍,双方将共同建设“二维材料与器件集成技术联合研发中心”“8英寸二维半导体晶圆制造与集成创新中心”等高水平研发平台,重点开展二维半导体材料与器件......
北科大携手新紫光,打造面向1nm制程集成电路新赛道(2024-07-19 09:20)
培养等全方位合作。据悉,本次战略合作建立在前沿交叉科学技术研究院张跃院士团队与紫光集团长期深入合作基础上,主要包括共同建设“二维材料与器件集成技术联合研发中心”、“8英寸二维半导体晶圆制造与集成创新中心”等高......
涉及约1万项专利,LEKIN完成收购LG Innotek光电化合物半导体业务(2022-03-14)
琻半导体作为买家的身份也在5月揭晓,并于7月完成部分交易。到目前为止,乐琻半导体就已完成光电化合物半导体资产的收购交割,自此将拥有完整的GaN/GaAs等化合物半导体光电子材料与器件......
重点发展氮化镓,英诺赛科(苏州)全球研发中心正式启用(2023-11-23)
重点发展氮化镓,英诺赛科(苏州)全球研发中心正式启用;据吴江工信消息,11月20日,英诺赛科(苏州)全球研发中心正式启用,将打造成为新型宽禁带半导体材料与器件研发基地,同时......
复旦大学光电研究院德融科技实验室深化建设签约(2023-03-20)
复旦大学光电研究院德融科技实验室深化建设签约;据宜兴经济技术开发区管理委员会消息,3月19日,光电功能材料与器件技术(宜兴)论坛暨复旦大学光电研究院德融科技实验室深化建设签约仪式举行。
消息......
上海有机所在阻转异构类有机半导体材料与器件研究中取得进展(2022-03-21)
上海有机所在阻转异构类有机半导体材料与器件研究中取得进展;立体化学是从三维空间揭示分子的结构、性质、反应行为及功能,手性分子和同分异构体是立体化学的重要研究内容。有机半导体材料是有机光电器件......
总投资10亿元,江苏皋鑫电半导体芯片项目开工(2023-08-21)
总投资10亿元,江苏皋鑫电半导体芯片项目开工;据如皋发布消息,8月18日,江苏皋鑫电子有限公司半导体芯片项目开工仪式举行。
新开工项目主要从事半导体材料与器件的生产研发,总投资10亿元,项目......
吉时利2450型触摸屏数字源表的使用优势和典型应用分析(2023-05-25)
的电流/电压特性分析和功能测试,包括:
纳米材料与器件测试,如石墨烯、碳纳米管、纳米线、低功耗纳米结构等;
半导体结构测试,如晶圆、薄膜
有机材料与器件测试,如电子墨水、印刷电子技术
能量......
展商就绪,日程发布,北京光博会蓄势待发!(2023-07-17)
研讨会012023无人驾驶未来发展大会02增材制造(3D打印)技术与应用发展论坛03光电子材料与器件发展论坛04红外技术与产业生态创新研讨会05红外探测器组件国家标准培训062023中国(北京)高精......
泰克参加【第四届半导体青年学术会议】,助力半导体与集成电路行业技术发展和革新(2023-05-08)
任意波形发生器。泰克提供 AWG5200 及 AWG70000 系列任意波形发生器。除此之外,泰克还为半导体自旋电子器件与物理测试、半导体光电子材料与器件测试、化合物半导体器件与集成测试、柔性电子器件......
泰克参加【第四届半导体青年学术会议】,助力半导体与集成电路行业技术发展和革新(2023-05-06)
与物理测试、半导体光电子材料与器件测试、化合物半导体器件与集成测试、柔性电子器件与应用测试、半导体传感器与微纳机电系统测试、集成电路设计与EDA测试、集成芯片与先进封装、半导体逻辑/存储器件......
泰克参加【第四届半导体青年学术会议】,助力半导体与集成电路行业技术发展和革新(2023-05-06)
系列任意波形发生器。泰克提供 AWG5200 及 AWG70000 系列任意波形发生器。
除此之外,泰克还为半导体自旋电子器件与物理测试、半导体光电子材料与器件测试、化合物半导体器件与集成测试、柔性电子器件......
如何提高电子元器件可靠性?工信部印发实施意见(2023-07-03)
、电子装联材料、芯片先进封装材料等电子材料性能,提高元器件封装及固化、外延均匀、缺陷控制等工艺水平,加强材料分析、破坏性物理分析、可靠性试验分析、板级可靠性分析、失效......
专注四代半,杭州镓仁半导体开业(2024-01-04)
和销售的科技型企业。依托浙江大学硅材料国家重点实验室、浙江大学杭州国际科创中心和浙江省功率半导体材料与器件实验室,已形成一支以中国科学院院士杨德仁院士为首席顾问的研发和生产团队,掌握从设备开发、热场......
泰克参加【全国半导体物理学术会议】,助力半导体物理的技术发展和革新(2023-07-18)
与物理测试、半导体光电子材料与器件测试、化合物半导体器件与集成测试、柔性电子器件与应用测试、半导体传感器与微纳机电系统测试、集成电路设计与EDA测试、集成芯片与先进封装、半导体逻辑/存储器件......
泰克参加【全国半导体物理学术会议】,助力半导体物理的技术发展和革新(2023-07-18)
公司中国研发中心可以为这一领域的客户提供定制开发及系统集成。除此之外,泰克还为半导体自旋电子器件与物理测试、半导体光电子材料与器件测试、化合物半导体器件与集成测试、柔性电子器件与应用测试、半导......
长飞光学与半导体石英元器件研发及产业化项目封顶(2024-01-29 10:32)
目的实施,将改变国家在光通信及特种光纤、工业激光、半导体设备用石英及掩模版等多项重大科技领域的超高纯石英材料与器件长期依赖进口的现状,助力国家光通信、光学、半导体等产业的健康可持续发展。据了解,长飞......
聚光汇智 解析2023中国光电子博览会的创新维度(2023-06-19 14:10)
国际半导体与5G应用展】、【微纳制造展区】,让民众乐享一场丰盛的“科技佳肴”。本博览会期间,2023无人驾驶未来发展大会、增材制造技术与应用发展论坛、光电子材料与器件发展论坛、红外......
突破技术壁垒!华东理工自主研发钙钛矿单晶芯片通用生长技术(2024-04-07)
突破技术壁垒!华东理工自主研发钙钛矿单晶芯片通用生长技术;新华社客户端5日报导,大学清洁能源材料与器件团队,日前自主研发了一种通用生长技术,将晶体生长周期由7天缩短至1.5天,实现了30余种......
氮化镓微波毫米波无线能量转换芯片关键技术研发项目获得立项(2024-01-12)
衬底上研发出高性能、低成本的微波-直流转换芯片。通过探索新型半导体工艺、先进封测技术来提高芯片稳定性、可靠性,团队有信心整体性能达到国际前沿水平。
目前,江南大学建有宽带隙/超宽禁带半导体材料与器件......
延续摩尔定律,新型半导体研发实现新突破(2022-06-07)
国内多所高校参与的2D半导体项目实现了新的突破之外,韩国在该领域的发展也迎来了新的进展。
近日,韩国科学技术研究院(KIST)宣布,由光电材料与器件中心的Do Kyung Hwang博士......
纳晶科技全球首发300PPi喷墨打印AM-QLED样机(2023-07-26)
还布局了光刻工艺技术路线,未来可实现在显示领域的全尺寸覆盖。据悉,“十三五”显示方向总体实现突破印刷OLED/QLED/电子纸发光与显示材料、印刷TFT材料与器件的关键共性技术,而十......
“双一流”高校建设,国内再添一所集成电路学院(2023-07-19)
“双一流”高校建设,国内再添一所集成电路学院;7月16日,华南理工大学集成电路学院正式揭牌。据“华南理工大学”介绍,华南理工大学于1958年创办半导体材料与器件专业,是全国最早成立该专业的10所工......
南京大学—江苏富乐德半导体洗净校企联合研究中心揭牌(2024-05-30)
成果转化、高端人才汇聚、智慧应用方案落地。
资料显示,江苏富乐德石英科技有限公司于2018年落户东台高新区,主要从事磁性流体、热电半导体致冷材料与器件、精密石英等产品研发生产和销售,产品......
超威集团正式“落子”重庆,打造镁离子电池研发总部(2024-08-23)
装备研究院(以下简称“重庆储能研究院”)的创新研发和深度合作成果。依托重庆大学潘复生院士团队在镁基储能材料与器件研究开发领域的核心技术和人才,双方将共同建设关键材料研发平台和中试产线,推动镁储能材料......
赛微电子:子公司微芯科技与江苏璞芯签署《投资协议书》(2023-02-06)
高频通信背景下的物联网与人工智能时代,一方面重点发展MEMS(微机电系统)工艺开发与晶圆制造业务,一方面积极布局GaN(氮化镓)材料与器件业务,致力于成为一家立足本土、国际化发展的知名半导体科技企业集团。璞晶......
纳晶科技全球首发300PPi喷墨打印AM-QLED样机(2023-07-26 13:05)
方向总体实现突破印刷OLED/QLED/电子纸发光与显示材料、印刷TFT材料与器件的关键共性技术,而十四五期间将要实现产业化,纳晶参与了国家十三五/十四五重点研发计划,其中十三五项目获得A级评定,预期......
关于RFID技术的演变和作用一起来了解一下!(2023-02-15)
中芯国际作为国内最大的 RFID芯片企业之一,已经掌握了
SoC/微控制器集成核心技术并在产业链中占据较大比重,因此其相关产品价格也比较高。以射频滤波器为例,国内有数十家厂商供应射频
IC行业巨头所需材料与器件......
北京中关村顺义第三代半导体产业园投入运行 依托北大物理学院、中科院物理所(2022-11-09)
已有两家半导体领域的前沿企业入驻。
根据报道,未来,园区还将依托北大物理学院、中科院物理所专家资源,筹备建立科创芯园壹号院士工作站,充分发挥院士工作站在高端人才引进和技术研发方面的优势,重点研究第三代半导体材料与器件......
抗疲劳材料出现,存储器无限次数擦写有望实现(2024-06-07)
障设备可靠性的基础。
为解决铁电材料疲劳之痛,中国科学家成功创制了一种无疲劳铁电材料,有望实现存储器无限次数擦写。该项研究由中国科学院宁波材料技术与工程研究所柔性磁电功能材料与器件团队联合电子......
投资第三代半导体相关领域 赛微电子拟650万元增资阿基米德(2021-11-01)
米德目前处于设立及运营初期。
对于本次投资的目的,赛微电子指出,公司以半导体业务为核心,面向高频通信背景下的物联网与人工智能时代,一方面重点发展MEMS工艺开发与晶圆制造业务,一方面积极布局GaN材料与器件业务,致力......
铁电材料首次被制成“橡皮筋” 为可穿戴设备解锁更多造型(2023-08-07)
铁电材料首次被制成“橡皮筋” 为可穿戴设备解锁更多造型;常见于存储器、压电元件等领域的铁电材料,如果获得橡皮筋一样的弹性,有望让传感器造型多变、手机更易弯曲折叠。
8月4日,国际学术期刊《科学》刊登了中国科学院宁波材料所柔性磁电功能材料与器件......
南开大学泛终端芯片交叉科学中心揭牌成立,聚焦射频、汽车电子和信号链芯片等(2022-07-04)
智能终端产业链关键核心技术,聚焦射频芯片、车规芯片和信号链芯片,探索解决新型电子功能材料与器件、芯片设计、智能算法集成和系统应用中的关键技术问题。中心通过多学科协同联合攻关,建立新型高端芯片研究体系,立足......
突破!西安高校团队从 8 英寸硅片制备出氧化镓外延片~(2023-03-17)
在工业产业化方面具有较高的价值和优势。
根据西安邮电大学介绍,该新型半导体器件与材料重点实验室拥有大约 30
余人,具备完整的氧化镓工艺实验线及超净工艺间,主要研究超宽禁带氧化镓材料与器件......
登上《Nature》,南大团队在二维半导体领域取得新突破!(2023-01-13)
教授和东南大学王金兰教授为论文共同通讯作者。该研究得到了国家自然科学基金、国家重点研发计划、江苏省前沿引领技术基础研究专项等资助,以及南京大学微制造与集成工艺中心的大力支持。
近年来,王欣然教授课题组聚焦二维半导体材料与器件......
相关企业
;东莞市光好电子材料有限公司;;光好电子材料有限公司是一家专业提供FPD原料与器件的贸易公司.公司主要经营产品:LCD用材料:偏光片、IC 、ACF 、ACF去除液、铁氟胧(PTFE) 、高热传导性复合材料
;山东恒瑞电子有限公司;;滕州市恒瑞电子有限公司,为中国磁性材料与器件协会会员单位,是一家研制、生产、销售高磁导率软磁铁氧体磁芯的专业化公司.
司人数21%。除公司固定工作人员外,公司还长年聘请3位高级科研人员作为公司的技术顾问,其中1人为电子材料与器件博士导师,1人为电子高级工程师,1人为材料学博士。
福建福清市成立慧华压电陶瓷科研中心,专门开发研制新型压电陶瓷材料与器件。目前,我们公司的压电陶瓷产品已广泛应用于多种民用产品,部分已进入军工领域。慧华电子(深圳)有限公司秉承“质量第一,信誉至上”的原则,坚持
代理国外知名公司的微波、毫米波材料与器件。依托高校的人才和技术优势,应用现代微波系统的仿真软件,使电路的性能和可生产性得到良好的保障。我公司产品在航天,航海,通讯,遥控遥测,电子对抗,电子
;上海风域实业有限公司;;承接电子封装外壳业务 本公司专业从事厚、薄膜混合电路、特种电子材料与元器件,以及成套专用设备的开发生产,提供应用于航天航空、军工、电力、电器领域的电源模块、光纤收发器、光电
;济源市科昌磁性材料有限公司;;济源市科昌磁性材料有限公司创建于1996年,是国内自行研制开发生产永磁铁氧体料粉及器件的企业,现已通过ISO9001国际质量管理体系认证,是全国磁性材料与器件
;杜文亚;;我们位于中国磁都:浙江省东阳市横店镇,是专业 生产的强磁供应商,提供性价最高的钕铁硼磁材.成立于2002年,是全国磁性材料与器件行业协会会员单位。我们的前身是一家提供多年OEM加工
;睿菱启业;;厦门睿菱启业电子是致力于电子变压器材料与电力电缆附件的生产经营、技术服务、系统集成于一体的企业. 电子材料事业部: 主营高低频变压器骨架、电感底座、SMD线架电子
;展华电子材料(常熟)有限公司;;公 司 简 介 展华电子材料(常熟)有限公司为港资独资企业,投资总额2600万美元,主要生产电子工业专用材料与电子元器件产品。 公司于2004年6月建