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可批量制造！我国高性能光子芯片领域取得突破(2024-05-09)
可批量制造！我国高性能光子芯片领域取得突破;作者：科技日报记者 陆成宽
随着集成电路产业发展进入“后摩尔时代”，集成电路芯片性能提升的难度和成本越来越高，人们迫切需要寻找新的技术方案。近日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所科研团队在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片......
IAR全面支持国科环宇AS32X系列RISC-V车规MCU(2024-09-29)
汽车下游客户对于RISC-V芯片既期望又观望，一方面期望RISC-V芯片带来应用创新和供应链安全，另一方面又担心RISC-V芯片性能和生态。我们很荣幸可以跟像国科......
IAR全面支持国科环宇AS32X系列RISC-V车规MCU(2024-09-29)
既期望又观望，一方面期望RISC-V芯片带来应用创新和供应链安全，另一方面又担心RISC-V芯片性能和生态。我们很荣幸可以跟像国科环宇这样优秀的企业以及更多的合作伙伴一起，为提升RISC-V芯片性能、丰富RISC......
IAR全面支持国科环宇AS32X系列RISC-V车规MCU(2024-09-29)
面期望RISC-V芯片带来应用创新和供应链安全，另一方面又担心RISC-V芯片性能和生态。我们很荣幸可以跟像国科环宇这样优秀的企业以及更多的合作伙伴一起，为提升RISC-V芯片性能、丰富RISC-V在汽......
IAR全面支持国科环宇AS32X系列RISC-V车规MCU(2024-09-29 11:34)
芯片带来应用创新和供应链安全，另一方面又担心RISC-V芯片性能和生态。我们很荣幸可以跟像国科环宇这样优秀的企业以及更多的合作伙伴一起，为提升RISC-V芯片性能、丰富RISC-V在汽......
国科微斩获2024中国IC设计成就奖之“年度最佳AI芯片”(2024-04-01)
利用率较前代产品提升了40%，芯片性能显著提升。值得一提的是，国科微自研NPU平台支持TVM生态系统，兼容多种主流深度学习框架和常用模型，底层支持超过40种算子，为定制化开发提供了坚实的技术基础。
为进......
韩媒：三星二代3nm工艺比4nm快22%，节能34%(2023-05-10)
工艺相比，芯片性能提高23%，芯片尺寸缩小16%。
该报道指出，业内专家谨慎地评价三星的最新成就，认为......
刘明院士之问：芯片靠尺寸微缩还能走多远?(2021-09-16)
刘明院士之问：芯片靠尺寸微缩还能走多远?;9月15日，中国科学院院士、复旦大学芯片与系统前沿技术研究院院长、教授刘明在第二届中国(上海)自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛上表示，现阶段，单纯依靠尺寸微缩为处理芯片带来的性能......
中国芯片，再突破！(2024-05-09)
中国芯片，再突破！;随着集成电路产业发展进入“后摩尔时代”，集成电路芯片性能提升的难度和成本越来越高，人们迫切需要寻找新的技术方案。
当前，以硅......
AI设计芯片比人行？ 能让芯片性能提升1000倍在未来10年(2021-08-24)
AI设计芯片比人行？ 能让芯片性能提升1000倍在未来10年;凤凰网科技讯 北京时间8月23日消息，知名电子设计自动化软件提供商美国新思科技（Synopsys）CEO阿尔特·德·吉亚斯（Aart......
苹果旗下芯片性能统计：iPhone 15 Pro 机型可媲美入门级 MacBoo(2023-10-18)
苹果旗下芯片性能统计：iPhone 15 Pro 机型可媲美入门级 MacBoo;IT之家 10 月 18 日消息，国外科技媒体 Macworld 混合对比了 iPhone、iPad 和 Mac......
研究：AMD芯片性能约为英伟达8成 有望迎头赶上(2023-07-03)
研究：AMD芯片性能约为英伟达8成 有望迎头赶上;
【导读】路透社报道，数月来红遍科技业的聊天机器人ChatGPT和其他人工智能服务，都要用到具有强大性能的芯片，而主......
国产CPU始终难以挤进国际“团体”，龙架构或将率先出道(2023-08-24)
完整的技术转让，这限制了海光在芯片性能上的发展。尽管推出了自己的几款芯片并出现在零售市场，但相对于Intel和AMD，海光的性能仍有限。
兆芯使用威盛的x86技术，其架构和性能......
2023半导体制造工艺与材料论坛(2023-08-30 15:16)
2023半导体制造工艺与材料论坛;—重塑供应链，从异构集成和Chiplet说起！重塑供应链，从异构集成和Chiplet说起！随着摩尔定律逐步逼近物理极限，行业很难再通过将晶体管数量翻倍来实现芯片性能......
高通蓝牙QCC3系列模块芯片性能参考选型(2023-09-19)
高通蓝牙QCC3系列模块芯片性能参考选型;
高通蓝牙QCC3系列模块芯片性能参考选型
模块型号
H321QCC3021
H331QCC3031
H320QCC3020
H324......
华为Mate 70细节曝光！芯片性能比肩5.5nm、新鸿蒙5.0系统(2024-03-25)
华为Mate 70细节曝光！芯片性能比肩5.5nm、新鸿蒙5.0系统;
3月24日消息，今天数码博主“厂长是关同学”曝光了Mate 70系列手机的部分配置信息。
该博主表示，华为......
中国的一流无晶圆厂芯片企业预计将在2023年录得巨额亏损(2024-02-07)
的自主架构是一种利基产品，相对于同行来说其芯片性能不如，因此在服务器市场的采用较少。
龙芯已经研发了多款面向服务器的中央处理单元，包括3C5000和3D5000，而寒武纪则推出了面向云端的人工智能芯片，用于培训和参考。
自......
史密斯英特康宣布扩大DaVinci测试座产品线(2022-07-20)
集成电路的间距减少到500微米以下。同时，将系统关键部件集成在一块芯片上，芯片性能的提高会引起引脚到引脚的噪音，或在测试中被称为“串扰”。
史密......
国产自研手机芯片性能直追高通骁龙765G 紫光展锐T820跑分曝光(2022-12-01)
国产自研手机芯片性能直追高通骁龙765G 紫光展锐T820跑分曝光;近日，发布了自家6nm制程工艺的手机芯片-，采用1+3+4的三丛集八核CPU架构，其集成Mali-G57 MC4 GPU，但官方并没有给出具体的性能......
英伟达H200订单Q3开始交付！预计B100明年上半年出货(2024-07-04)
硬件产业链的发展，特别是HBM3e相关供应商的市场机会。
而B100 GPU将采用液冷散热技术。散热成为芯片性能提升的关键因素，英伟达H200 GPU的TDP为700W，保守......
台积电4纳米打造英伟达Blackwell架构GPU，建构迄今最强GB200(2024-03-20)
Blackwell架构，创办人暨执行长黄仁勋表示，两年前Hopper架构已非常出色，但现在需要更强大的GPU。本文引用地址：每两年更新频率，升级一次GPU架构，大幅提升AI芯片性能。英伟达2022年发......
英伟达“特供”芯片订购量锐减 中国厂商将逐渐转型(2024-01-11)
出口管制，并可能进一步收紧对于芯片性能的限制。因此，越来越多中国科技企业正在调整商业策略，为未来更少地使用英伟达芯片做准备，避免为了适应新芯片而付出不断调整技术的昂贵代价。
AI芯片替代进程加快
AI时代......
台积电4纳米打造英伟达Blackwell架构GPU，建构迄今最强GB200(2024-03-20)
稍晚出货。GB200采新Blackwell架构GPU，英伟达创办人暨执行长黄仁勋表示，两年前Hopper架构GPU已非常出色，但现在需要更强大的GPU。
英伟达每两年更新频率，升级一次GPU架构，大幅提升AI芯片性能......
座舱SoC芯片性能排名(2023-12-18)
座舱SoC芯片性能排名;座舱SoC芯片性能排名的权重依次为CPU算力、GPU算力、制造工艺、存储带宽和AI算力。CPU算力决定座舱系统的流畅程度；GPU算力决定屏幕数量、分辨率和3D图形性能；制造......
上市之后，国科微开启存储攻坚战(2017-07-13)
研发及产业化项目、高性能存储芯片研发及产业化项目以及补充流动资金。
据了解，目前，国科微电子主营业务为广播电视系列芯片和智能监控系列芯片的研发和销售。而此次公司募集资本对高性能存储芯片的重点突出，也预......
华邦电子加入UCIe产业联盟，支持标准化高性能chiplet接口(2023-02-16)
封装产品的开发。
随着5G、新能源汽车和高速运算等技术的飞速增长，业界对芯片制程与封装技术的要求日益严格。如今，2.5D/3D多芯片封装可实现芯片性能、能效和小型化的指数级提升，已经......
高算力时代，高性能封装承载IC产业创新(2023-06-09)
全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，在Chiplet研发与制造领域积累了丰富的经验。长电科技认为，面对目前以晶体管微缩技术提升芯片性能的摩尔定律遇到瓶颈，以及AI时代下市场对高算力、高性能芯片......
三星 Exynos 2400 芯片性能测试，光追性能力压高通骁龙 8 Gen 3(2024-01-26)
三星 Exynos 2400 芯片性能测试，光追性能力压高通骁龙 8 Gen 3;IT之家 1 月 26 日消息，根据 Golden Reviewer 公布的评测结果，在测试手机光线追踪性能......
FuriosaAI通过proteanTecs深度数据分析提升新一代人工智能芯片性能(2023-05-10)
FuriosaAI通过proteanTecs深度数据分析提升新一代人工智能芯片性能;韩国人工智能半导体初创公司利用系统健康和性能监测，对每......
突破冯·诺依曼架构瓶颈！全球首款存算一体AI芯片诞生(2021-12-03)
。该芯片是全球首款基于DRAM的3D键合堆叠存算一体AI芯片，可突破冯·诺依曼架构的性能瓶颈，满足人工智能等场景对高带宽、高容量内存和极致算力的需求。
在特定AI场景中，该芯片性能提升10......
晶上联盟全新起航 携手共建“芯”时代(2022-12-09)
时代下数据爆炸式增长对半导体计算架构、集成工艺创新提出了新的挑战，摩尔定律逐渐逼近物理极限，单纯靠提升工艺来提升芯片性能的方法已无法充分满足时代的需求，半导体行业逐步进入了后摩尔时代。如何......
晶上联盟全新起航 携手共建“芯”时代(2022-12-09 14:14)
时代下数据爆炸式增长对半导体计算架构、集成工艺创新提出了新的挑战，摩尔定律逐渐逼近物理极限，单纯靠提升工艺来提升芯片性能的方法已无法充分满足时代的需求，半导体行业逐步进入了后摩尔时代。如何在严峻的外部形势下，基于......
晶上联盟全新起航 携手共建“芯”时代(2022-12-09)
时代下数据爆炸式增长对半导体计算架构、集成工艺创新提出了新的挑战，摩尔定律逐渐逼近物理极限，单纯靠提升工艺来提升芯片性能的方法已无法充分满足时代的需求，半导体行业逐步进入了后摩尔时代。如何在严峻的外部形势下，基于......
晶上联盟全新起航 携手共建“芯”时代(2022-12-09)
技术是第一生产力，数字时代下数据爆炸式增长对半导体计算架构、集成工艺创新提出了新的挑战，摩尔定律逐渐逼近物理极限，单纯靠提升工艺来提升芯片性能的方法已无法充分满足时代的需求，半导体行业逐步进入了后摩尔时代。如何......
晶上联盟全新起航 携手共建“芯”时代(2022-12-09)
时代下数据爆炸式增长对半导体计算架构、集成工艺创新提出了新的挑战，摩尔定律逐渐逼近物理极限，单纯靠提升工艺来提升芯片性能的方法已无法充分满足时代的需求，半导体行业逐步进入了后摩尔时代。如何......
裕芯电子高性价比低功耗TWS耳机充电仓专用芯片(2021-11-17)
类以及AIOT市场，产品广泛应用于太阳能照明、移动照明、智能便携终端、移动电源、电动工具以及安防等市场领域。
芯片性能
YX2908系列产品是一款高集成Soc设计，是专为TWS电池仓锂电池充电/放电应用设计的单芯片......
Arm Neoverse CSS V3 助力云计算实现 TCO 优化的机密计算(2024-03-26)
我们的合作伙伴提供从概念到部署新一代的便捷路径。与 CSS N2 相比，CSS V3 的单芯片性能提高了 50% ，可以更有效地帮助我们的合作伙伴应对一系列新工作负载以及用例。
以下......
国科微全系边端AI芯片闪耀WAIC2024：加速拥抱AI与大模型(2024-07-08)
精彩亮相，其中，大算力AI边缘计算芯片、车载SerDes芯片首次公开引发热烈关注，以充沛的算力、卓越的性能构建边缘AI坚实的“芯”引擎。
同期，国科微AI......
Marvell宣布与台积电合作2nm生产平台(2024-03-12)
Marvell宣布与台积电合作2nm生产平台;据（电子）官方消息，日前，宣布与扩大合作，共同开发业界首款针对加速基础设施优化的芯片生产平台。本文引用地址：据悉，将与协作提升芯片性能和效率，投资......
吉利科技旗下晶能车规级IGBT产品成功流片(2023-03-17)
采用第七代微沟槽栅和场截止技术，通过优化表面结构和FS结构，兼具短路耐受同时实现更低的导通/开关损耗，功率密度增大约35%，综合性能指标达到行业领先水平。与晶圆代工厂深度绑定，采用工艺共创方式持续提升芯片性能。
据悉......
中国大陆4纳米手机芯片快来了？(2024-06-20)
MC7，性能达到高通骁龙888的水平。
另一博主「Oneline科技」透露，自研芯片成果已跨一大步，4纳米芯片性能与麒麟9000s相差不大，已顺利流片，预计今年能见到。
从以上消息来看，中国......
华邦电子加入UCIe产业联盟，支持标准化高性能chiplet接口(2023-02-15)
源汽车和高速运算等技术的飞速增长，业界对芯片制程与封装技术的要求日益严格。如今，2.5D/3D多芯片封装可实现芯片性能、能效和小型化的指数级提升，已经成为行业聚焦的主流趋势。作为高性能内存芯片的行业领导者，华邦的创新产品CUBE: 3D......
华邦电子加入UCIe产业联盟，支持标准化高性能chiplet接口(2023-02-15 16:16)
源汽车和高速运算等技术的飞速增长，业界对芯片制程与封装技术的要求日益严格。如今，2.5D/3D多芯片封装可实现芯片性能、能效和小型化的指数级提升，已经成为行业聚焦的主流趋势。作为高性能内存芯片的行业领导者，华邦的创新产品CUBE: 3D......
郭明錤再爆A17芯片细节，晶体管密度提升70%(2023-01-29)
会殚精竭虑地设计Apple
Silicon芯片，以求在性能和功耗方面有显著提升。
根据台积电对3nm工艺的说法，其性能相比5nm芯片性能提升10%~15%，同时功耗将减少35%，密度......
Marvell宣布与台积电合作2nm生产平台(2024-03-12 09:45)
，Marvell将与台积电协作提升芯片性能和效率，投资于互连和高级封装等平台组件，从而降低多芯片解决方案的成本，加快相关芯片上市时间。Marvell首席开发官 Sandeep Bharathi 表示，未来的人工智能工作负载将需要在性能......
如何评价智能驾驶计算芯片性能？(2024-01-25)
如何评价智能驾驶计算芯片性能？;在智能座舱里，大家都知道高通的芯片是目前的主流，比如高通8155，高通8295，车企不断的宣传让我们知道了芯片的重要性。那么在智能驾驶领域里，到底什么是重要的呢，评估面向自动驾驶的计算芯片性能......
如何评价智能车载异构计算芯片性能？(2024-03-08)
如何评价智能车载异构计算芯片性能？;在智能座舱里，大家都知道高通的芯片是目前的主流，比如高通8155，高通8295，车企不断的宣传让我们知道了芯片的重要性。那么在智能驾驶领域里，到底......
2024中关村论坛年会亮相10项重大科技成果(2024-04-26)
果开创了全新计算技术时代，有望成为人工智能发展的有力引擎。
中国科学院计算技术研究所、北京开源芯片研究院宣布，开发出第三代“香山”开源高性能处理器核，是在国际上首次基于开源模式、使用敏捷开发方法、联合......
森国科推出行业领先的散热风扇驱动芯片G1287A(2024-03-11)
森国科推出行业领先的散热风扇驱动芯片G1287A;
【导读】森国科推出一款单相单线圈无刷直流电机散热风扇驱动单芯片G1287A，通过PWM直接输入模式，高效、精确......
中国科协发布2023重大科学、工程技术和产业技术问题，SoC芯片、Chiplet技术在列(2023-10-23)
中国科协发布2023重大科学、工程技术和产业技术问题，SoC芯片、Chiplet技术在列;10月22日，中国科协发布了2023重大科学问题、工程技术难题和产业技术问题。人工智能、新能源、高性能......
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;Power Analog Microelectronics, Inc.;;PAM是一家美资IC Design house, PAM专注于高性能、高效率、绿色、环保的功率IC芯片，PAM拥有
学博士ALEX DAIZHAD主持，组建了一支由化学家、物理学家、电子学家组成的研发团队，在高端电子胶粘剂领域进行了深入研究。新懿公司与中国科学院广州化学所、中国科