国科微全系边端AI芯片闪耀WAIC2024:加速拥抱AI与大模型

发布时间:2024-07-08  

7月4日,2024世界人工智能大会(以下简称“WC2024”)在上海开幕。作为国内领先的集成电路设计企业,携全系边端AI芯片精彩亮相,其中,大算力AI边缘计算芯片、车载SerDes芯片首次公开引发热烈关注,以充沛的算力、卓越的性能构建边缘AI坚实的“芯”引擎。


国科微全系边端AI芯片闪耀WAIC2024:加速拥抱AI与大模型


国科微全系边端AI芯片闪耀WAIC2024:加速拥抱AI与大模型

同期,国科微AI首席科学家邢国良教授受邀参会,发表《下一代自动驾驶技术:从嵌入式视觉到车路协同》精彩演讲,详细阐释国科微全系边端AI芯片如何赋能车路协同场景,助力下一代自动驾驶加速落地。

2024世界人工智能大会由外交部、国家发展改革委、教育部、科技部、工业和信息化部、国家网信办、中国科学院、中国科协和上海市政府共同主办。大会自2018年创办以来已成功举办六届,始终坚持高端化、国际化、专业化、市场化、智能化的办会理念,成长为中国和全球AI前沿技术和产业发展的顶级平台和风向标。


国科微全系边端AI芯片闪耀WAIC2024:加速拥抱AI与大模型


国科微全系边端AI芯片闪耀WAIC2024:加速拥抱AI与大模型

在生成式AI澎拜发展的今天,国科微致力于将先进人工智能技术与大规模集成电路设计技术结合,为边侧与端侧人工智能落地提供更多优秀的SoC芯片及解决方案。凭借在底层算力和工具链等方面的深厚技术积累,国科微自主研发并成功推出神经网络处理器(NPU),实现低中高算力的全场景布局,打造全系边端AI芯片标配NPU技术,赋能多元化智能应用场景落地。

在WAIC2024首次公开亮相的AI边缘计算芯片便是国科微在大算力NPU领域取得的阶段性突破。国科微AI边缘计算芯片拥有充沛的算力,整数精度达到20TOPS(INT8);具有超强的编解码能力与支持训推一体;支持轻量级LLM语言大模型、AIGC生成式模型、CV大模型以及多模态大模型等,支持主流计算框架和开发工具,可应用于边缘计算、机器人、工业视觉等领域。

在WAIC2024现场,国科微向业界进一步阐释了AI边缘计算芯片的应用方案。国科微AI边缘计算芯片可使用在AI相机,AI模组、AI加速卡、AI智能终端以及边缘服务器等多种形态的边缘AI产品上,助力智能制造、智慧交通、智慧城管、智能机器人、无人驾驶车等应用领域的建设。


国科微全系边端AI芯片闪耀WAIC2024:加速拥抱AI与大模型


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当前,智能座舱和智能驾驶技术快速发展,传感器接入到控制器的数据量越来越大,低延迟需求越来越高,针对这一市场需求,国科微成功研制车载SerDes芯片,并在WAIC2024首次公开亮相。国科微车载SerDes芯片正向传输速率达6.4Gbps,传输距离可达15米,满足大数据量、高速率、远距离、低延迟传输需求;支持多信号传输协议设计,为汽车数据传输带来完整的解决方案;满足AEC-Q100 Grade 2及ISO26262 ASIL B要求,保障安全与智能的驾乘体验。

值得关注的是,在现场,国科微成功演示基于车载SerDes芯片实现4路摄像头数据的实时高速传输,为观众带来精彩的Demo体验。


国科微全系边端AI芯片闪耀WAIC2024:加速拥抱AI与大模型


国科微全系边端AI芯片闪耀WAIC2024:加速拥抱AI与大模型

2024年,国科微加速拥抱AI,在边端AI芯片的自主研发道路上渐入佳境,在WAIC2024首次公开亮相的大算力AI边缘计算芯片与车载SerDes芯片便是国科微AI转型道路上的两大重要成果。

当前,人工智能已成为万物互联数字世界发展的主旋律,将坚定不移地在AI与大模型时代强力投入研发,精准把握AI技术发展前沿,深度布局NPU、高速连接、视频编解码、无线连接以及AI ISP技术等,实现全系边端芯片的持续迭代,为推动新质生产力加快发展注入核芯动力。

文章来源于:21IC    原文链接
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