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PCB邮票孔是什么?PCB邮票孔设计要求(2024-11-09 00:35:54)
PCB邮票孔是什么?PCB邮票孔设计要求;
一、
PCB
邮票孔......
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不会设计PCB邮票孔?一定要看这一文,案例+尺寸设置,通俗易懂(2024-11-14 22:49:12)
。
三、PCB 邮票孔设计要求
1、PCB 邮票孔 孔数
邮票孔通常是5个一组
,用于将组件连接在一起,可能......
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千万不能小瞧的PCB半孔板!!(2024-12-15 01:59:54)
边界的孔减半,让PCB的边缘看起来像电镀表面孔内有铜。
模块类PCB基本上都设计有半孔,主要是方便焊接,因为模块面积小,功能需求多,所以通常半孔设计在PCB单只......
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深度解析SMT-PCB拼板方式(2024-11-25 21:54:47)
板时尽量在一条直线上。
2.邮票孔
对于不规则的PCB板,比如圆形的,V-CUT是做不到的,这个时候就需要使用到邮票孔......
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盘点内行人才懂的8种PCB标记(2024-11-22 20:35:57)
板上常见的8种PCB标记。
从左到右:邮票孔 - 过孔类型 - 防焊焊盘- 基准......
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如何选择米尔STM32MP1系列核心板和开发板(2023-10-08 10:02)
年首发的STM32MP135系列核心板,开发板。米尔使用高性能的邮票孔设计,尺寸紧凑连接可靠,内置电源管理,DDR,EMMC/NAND FLASH芯片,便于客户跳过复杂的电源设计,并且专属的金属屏蔽罩可防尘防触摸,还可根据客户需求进行镭雕设计......
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如何选择米尔STM32MP1系列核心板和开发板(2023-09-28)
年首发的STM32MP135系列核心板,开发板。米尔使用高性能的邮票孔设计,尺寸紧凑连接可靠,内置电源管理,DDR,EMMC/NAND FLASH芯片,便于客户跳过复杂的电源设计,并且专属的金属屏蔽罩可防尘防触摸,还可根据客户需求进行镭雕设计......
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如何选择STM32MP1系列核心板和开发板(2024-09-18)
年首发的STM32MP135系列核心板、开发板。米尔使用高性能的邮票孔设计,尺寸紧凑连接可靠,内置电源管理,DDR,EMMC/NAND FLASH芯片,便于客户跳过复杂的电源设计,并且......
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工程师必须要知道的12个PCB设计规则!(2025-01-03 22:07:31)
工程师必须要知道的12个PCB设计规则!;
今天给大家分享:
工程师必须知道的 12 个PCB设计......
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又一款入门级嵌入式开发平台!米尔STM32MP135核心板新品发布(2023-04-07 14:02)
板接口资源图
140PIN邮票孔设计MYC-YF13X核心板采用高密度高速电路板设计,在大小为37mm*39mm板卡上集成了STM32MP135、DDR3L、 Nand Flash/eMMC......
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又一款入门级嵌入式开发平台!米尔STM32MP135核心板新品发布(2023-04-07)
于能源电力、工业控制、工业网关、工业HMI等场景。
米尔STM32MP135核心板接口资源图
140PIN邮票孔设计
MYC-YF13X核心板采用高密度高速电路板设计,在大小为37mm......
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极致双核A7国产处理器,米尔T113-S3核心板零售价低至79元!(2023-05-10)
、千兆以太网等接口,适用于物联网网关、商业显示、能源电力、工业控制、医疗器械等场景。
全志科技T113-S3处理器框图
米尔T113-S3核心板接口资源图
140PIN邮票孔设计,6层高......
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极致双核A7国产处理器,米尔T113-S3核心板零售价低至79元!(2023-05-10)
科技T113-S3处理器框图
米尔T113-S3核心板接口资源图
140PIN邮票孔设计,6层高......
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米尔国产T507-H开发板,用50行Python代码实现图传和人脸识别(2023-03-30)
级板卡的工作温度范围为-40℃ - +85℃;
核心板为邮票孔设计。
......
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上新!100%国产物料认证,米尔入门级国产核心板全志T113-i方案(2023-09-22)
*39mm板卡上集成了T113-i、DDR3、eMMC、E2PROM、分立电源等电路。核心板以SMD贴片的形式焊接在底板,管脚为邮票孔+LGA封装。板卡采用6层高密度PCB设计,沉金工艺生产,独立......
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信驰达科技多款TI CC2340R5系列低功耗蓝牙模块强势上线(2024-02-02)
mm x 4 mm(VQFN24)封装SoC,支持板载PCB天线、IPEX外置天线、陶瓷天线、邮票孔多种天线输出形式,提供15.55 mm x 22.5 mm、11.2 mm x 16.6 mm......
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上新!100%国产物料认证,米尔入门级国产核心板全志T113-i方案(2023-09-21)
上集成了T113-i、DDR3、eMMC、E2PROM、分立电源等电路。核心板以SMD贴片的形式焊接在底板,管脚为邮票孔+LGA封装。板卡采用6层高密度PCB设计,沉金工艺生产,独立的接地信号层,无铅......
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国产工业CPU,米尔基于全志T507-H开发板的实时性分析与测试(2023-02-06)
信息
4.产品介绍
MYC-YT507H采用SMD封装形式贴片(邮票孔+背面焊盘)。标准配置有4种产品型号。它们在存储配置、温度等方面有一些差异,客户可根据需求自行选择合适的型号。
图 MYC......
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新品发布!米尔RZ/G2L核心板引领工业市场32位MPU向64位演进(2023-03-09 10:23)
-YG2LX核心板以SMD贴片的形式焊接在底板,管脚包含邮票孔以及背面焊盘。板卡采用10层高密度PCB设计,沉金工艺生产,独立的接地信号层,无铅。
丰富开发资源,易上手MYC-YG2LX核心......
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新品发布!米尔RZ/G2L核心板引领工业市场32位MPU向64位演进(2023-03-09 10:23)
-YG2LX核心板以SMD贴片的形式焊接在底板,管脚包含邮票孔以及背面焊盘。板卡采用10层高密度PCB设计,沉金工艺生产,独立的接地信号层,无铅。
丰富开发资源,易上手MYC-YG2LX核心......
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米尔RZ/G2L核心板175元起!引领工业市场32位MPU向64位演进(2023-03-09)
的形式焊接在底板,管脚包含邮票孔以及背面焊盘。板卡采用10层高密度PCB设计,沉金工艺生产,独立的接地信号层,无铅。
丰富开发资源,易上手
MYC-YG2LX核心板及开发板,提供......
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新品!米尔全志国产T113-i系列核心板开发板(2023-09-22 09:40)
的形式焊接在底板,管脚为邮票孔+LGA封装。板卡采用6层高密度PCB设计,沉金工艺生产,独立的接地信号层,无铅。
丰富的外设资源MYC-YT113i核心板通过邮票孔+LGA引出信号和电源地共计140+50PIN......
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新品!米尔全志国产T113-i系列核心板开发板(2023-09-22)
工艺,品质可靠MYC-YT113i核心板采用高密度高速电路板设计,在大小为37mm*39mm板卡上集成了T113-i、DDR3、eMMC、E2PROM、分立电源等电路。核心板以SMD贴片的形式焊接在底板,管脚为邮票孔......
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一文帮你轻松搞定PCB 盘中孔,图文案例,通俗易懂(2024-10-15 20:04:57)
需要在较小的区域内安装大量元件和走线时,焊盘内的通孔设计可以通过减少电路板表面的通孔数量
节省 PCB 空间。
焊盘内通孔
2、改善......
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米尔电子2023年度发布核心板开发板10款(2024-01-16)
STM32MP135新一代通用工业级MPU,单核Cortex-A7@1.0GHz。核心板采用邮票孔封装,具有极高的性价比。
5月,发布基于全志T113-S3核心板
采用......
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米尔国产T507-H开发板,用50行Python代码实现图传和人脸识别(2023-03-31)
板拥有丰富的外设扩展:SD卡槽、持双路网口,4个USB2.0接口,1个SPI,2个SDIO;工业级板卡的工作温度范围为-40℃ - +85℃;核心板为邮票孔设计。米尔电子,是一家专注于嵌入式处理器模组设计研发、生产、销售......
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米尔RZ/G2L核心板引领工业市场32位MPU向64位演进(2023-03-09)
)和具有视频功能的嵌入式设备等应用。
邮票孔222PIN连接,高性价比
MYC-YG2LX核心板以SMD贴片的形式焊接在底板,管脚包含邮票孔以及背面焊盘。板卡采用10层高密度PCB设计,沉金......
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创新不止,齐芯互联,旗芯微发布SLA多芯片级联技术!(2023-04-11)
性价比最优的解决方案,覆盖多种应用架构需求。
旗芯微提供双FC7300F8MDT MCU的评估套件。双FC7300F8MDT MCU邮票孔封装的核心板主要特性:
1, 双FC7300F8MDT MCU,丰富的IO......
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六核国产CPU,米尔自主可控、安全可信的高性能显控核心板开发板(2023-09-04)
机械尺寸
52mmx50mmx1.6mm
接口类型
邮票孔,324PIN
PCB工艺
12层板设计,沉金工艺
工作温度
工业级:-40℃~85℃
商业级:0℃~70℃
操作......
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常用!PCB的领域里面常用的一些术语(2024-11-04 19:58:03)
条以及老的游戏卡。
邮票孔:
除了V-Cut外,另一种可选择的分板设计方法,用一......
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PCB设计后,需要做哪些检查?(2024-11-09 19:08:06)
检查,DRC检查也叫设计规则检查,是PCB设计软件(EDA)中用于在PCB Layout过程中实时检查和发现与预定设计规范不符的设计。
用于保证设计正确性和满足常规设计规范......
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这些PCB专业术语,可以让学妹对你刮目相看(2024-12-13 17:58:35)
这些PCB专业术语,可以让学妹对你刮目相看;
文章将会详细解释PCB的构成,以及在PCB的领域里面常用的一些术语,简要的组装方法,以及简介PCB的设计......
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再续AM335x经典,米尔TI AM62x核心板上市,赋能新一代HMI(2023-08-03)
于工业HMI、医疗、工业自动化、电力、显控终端等场景。
图:基于TI AM62x的米尔MYC-YM62X核心板开发板
邮票孔设计,高性价比
MYC-YM62X核心板,基于TI AM62x处理器,采用高密度高速电路板设计......
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毕业设计| 两轮自平衡小车(2023-04-26)
毕业设计| 两轮自平衡小车;# 硬件介绍 #
主控芯片:100脚的STM32F103VET6;
陀螺仪:MPU6050;
电机驱动:TB6612;
蓝牙:汇承的HC05邮票孔封装的;
WIFI:济南......
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《PCB电路板PCB布线设计规范》(2024-11-09 19:08:06)
《PCB电路板PCB布线设计规范......
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纯国产核心板,为什么选米尔的全志T113?(2023-08-11)
、医疗、AIOT等场景的高可靠性方案,其性能和价格都很突出,零售仅售79元。米尔基于全志T113核心板到底有什么优势
MYC-YT113国产核心板极开发板SOM:· 全志T113处理器;邮票孔......
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米尔核心板纯国产入门级性价比优选全志T113(2023-08-11)
T113处理器;邮票孔+LGA连接,焊接简便,载板可用2/4层PCB
140pin+50pin,信号齐全;37*39mm,体积小;
工业级、宽温级;
支持Linux 5.10......
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PCB-LAYOUT设计规范-50页.doc(2024-11-10 22:06:07)
PCB-LAYOUT设计规范-50页.doc......
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上海贝尔PCB标准(设计规范)(2024-10-25 21:41:44)
上海贝尔PCB标准(设计规范......
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PADS9.5有哪些改变?PADS9.5是不是PCB电子设计最好软件?(2025-01-05 11:09:36)
置
5.设计规则1.1 solder mask top/bottom(阻焊层)
阻焊层,定义了PCB板顶层/底层不可焊区域,以保......
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ST官方基于米尔STM32MP135开发板培训课程(一)(2023-07-28)
极高的性价比;支持2个千兆以太网接口、 2个CAN FD接口、 2个 USB2.0接口、8个UART接口;标准配置支持256M Nand Flash/256M DDR和4GB eMMC/512M DDR两种;核心板采用邮票孔......
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合见工软发布新一代UniVista EDMPro电子系统研发管理平台(2023-10-12)
展能力强,支持按需定义检查规则,可快速将用户的电子原理设计规范、PCB布局规范、PCB布线规范以及DFM规范等设计规则,转化为可用于自动化执行的设计规则列表。支持对一个设计同时启动批量的规则检查,相比......
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米尔AM62x核心板,高配价低,AM335x升级首选(2023-11-20 10:08)
力控制设备等应用。
米尔AM62x核心板小巧,设计灵活,邮票孔+LGA设计
MYC-YM62X核心板采用高密度高速电路板设计,在大小为43mm*45mm的板卡上集成了AM62x、DDR4、eMMC、E2PROM......
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米尔AM62x核心板,高配价低,AM335x升级首选(2023-11-20)
器接口(2路LVDS/RGBParallel)、USB2.0接口、CANFD接口、双千兆以太网接口,因此特别适用于人机交互(HMI)和电力控制设备等应用。
米尔AM62x核心板小巧,设计灵活,邮票孔......
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米尔AM62x核心板,高配价低,AM335x升级首选(2023-11-20)
器接口(2路LVDS/RGBParallel)、USB2.0接口、CANFD接口、双千兆以太网接口,
因此特别适用于人机交互(HMI)和电力控制设备等应用。
米尔AM62x核心板小巧,设计灵活,邮票孔......
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米尔AM62x核心板,高配价低,AM335x升级首选(2023-11-21 10:59)
板小巧,设计灵活,邮票孔+LGA设计
MYC-YM62X核心板采用高密度高速电路板设计,在大小为43mm*45mm的板卡上集成了AM62x、DDR4、eMMC、E2PROM、PMIC电源......
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PCB设计要点总结(2024-06-11)
PCB设计要点总结;PCB工作对于很多工程师来讲就是连连看,而且还是一项非常枯燥乏味的工作。这其实只是一个初级的认知,一位优秀的工程师还是能做很多工作并能解决很多产品设计中的问题的。本文结合一些大厂的设计规......
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ST官方基于米尔STM32MP135开发板培训课程(一)(2023-07-28)
极高的性价比;支持2个千兆以太网接口、 2个CAN FD接口、 2个 USB2.0接口、8个UART接口;标准配置支持256M Nand Flash/256M DDR和4GB eMMC/512M DDR两种;核心板采用邮票孔......
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接口、 2个 USB2.0接口、8个UART接口;标准配置支持256M Nand Flash/256M DDR和4GB eMMC/512M DDR两种;采用邮票孔方式连接,尺寸为37mmx39mm......
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