ST官方基于米尔STM32MP135开发板培训课程(一)

发布时间:2023-07-28  

本文将以Myirtech的MYD-YF13X以及M32MP135F-DK为例,讲解如何使用M32CubeMX结合Developer package实现最小系统启动。

本文引用地址:

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1. 开发准备

1.1 Developer package准备

a. Developer package下载,https://www.st.com/en/embedded-software/stm32mp1dev.html

b. 解压后进入source目录:

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c.源码准备(可以根据每一个source目录下的README.HOW_TO.txt中第三点准备):

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●   TFA源码

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●   OP-TEE源码

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●   U-Boot源码

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●   Kernel源码

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1.2 SDK安装

请阅读WIKI完成 Install_the_SDK。

1.3 M32CubeProgrammer安装

请根据WIKI给出的命令/步骤安装 CubeProgrammer and libusb installation。

2.原理框图

首先看一下Myirtech的原理图框架:

1690513088856790.png

从原理框图中可以得出以下硬件配置信息:

1.DAF7

2.DDR3L

3.分离式电源设计

4.支持QSPI NAND,SD卡启动

5.双千兆以太网口

6.USB Host

7.USB OTG (烧录用)

8.UART4 debug串口

9.外部时钟源,HSE(24MHz),LSE(32.768KHz)

3.STM32CubeMX项目创建

打开STM32CubeMX, 根据芯片的part number选择正确的芯片封装开始项目创建,例如:Myirtech使用的是DAF7,

1690513115986818.png

1690518741885830.png

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点击“Generate Code”之后会生成一个近乎空的project,设备树结构:

1690518784348984.png

Note: STM32CubeMX的规则是先生成Kernel的dts, 然后将生成的dts文件拷贝到u-boot目录下,也就是说u-boot的设备树stm32mp135d-myir_bring_up-mx.dts是从kernel目录拷贝过来的,所以在U-Boot阶段修改设备树,添加User code时,请同步修改kernel的设备树或者将修改好的设备树拷贝到Kernel目录,防止下次使用CubeMX生成设备树的时候,u-boot部分的修改被kernel未修改的设备树覆盖。

创建设备树软链接:

TFA:

image.png

OP-TEE:

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U-Boot:

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4.SD卡启动

SD卡部分的设计一半有两种情况,第一种是像STM32MP157C-EV1的设计,SD卡槽接口与MP1之间通过level shifter连接,这种设计的目的是可以是SD卡运行在高速模式下:

1690518851385271.png

基于此种硬件设计,相应的STM32CubeMX部分的设计以及user code部分应参考STM32MP157C-EV1的设备树:

image.png

image.png

1690518907713519.png

第二种设计是MP1直接连接SD卡卡槽,如F-DK板的设计,Myir板子也是同样的设计:

1690518928184345.png

1690518948594481.png

1690519481408055.png

相应的STM32CubeMX设计与user code配置如下:

image.png

image.png

image.png

添加TF-A部分user code:

image.png

image.png

编译TFA SD,

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添加U-Boot部分user code:

image.png

image.png

image.png

编译OP-TEE, U-Boot更新FIP.

修改TSV文件,如下:

image.png

将修改好的TSV文件copy到myir_fip目录下,烧录:

image.png

烧录成功后,串口输出如下:

image.png

image.png

断电,将拨码开关切换到SD卡启动:

image.png

<未完待续>

米尔MYC-YF13X及,基于STM32MP135高性价比入门级MPU设计平台,基于STM32MP135新一代通用工业级MPU,单核Cortex-A7@1.0GHz,具有极高的性价比;支持2个千兆以太网接口、 2个CAN FD接口、 2个 USB2.0接口、8个UART接口;标准配置支持256M Nand Flash/256M DDR和4GB eMMC/512M DDR两种;采用邮票孔方式连接,尺寸为37mmx39mm,148 PIN。适用于电源管理、工业HMI、工业控制、智能家居、工业网关、零售设备等行业。

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文章来源于:电子产品世界    原文链接
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